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基于硅基光電探測(cè)器的硬X射線探測(cè)器的制作方法

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基于硅基光電探測(cè)器的硬X射線探測(cè)器的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及一種x射線探測(cè)器,尤其涉及一種基于硅基光電探測(cè)器的硬x射線探測(cè)器。



背景技術(shù):

x射線在醫(yī)學(xué)診斷、無(wú)損檢測(cè)和安全檢查等領(lǐng)域具有重要的技術(shù)價(jià)值,在科研、生產(chǎn)、生活等許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用;硬x射線由于其穿透深度更深,在工業(yè)及醫(yī)療方面使用廣泛;現(xiàn)有的硬x射線探測(cè)器大多采用基于csi、cdwo4等閃爍晶體的光子轉(zhuǎn)換原理來(lái)實(shí)現(xiàn)探測(cè),目前,還沒(méi)有采用硅基探測(cè)器實(shí)現(xiàn)硬x射線直接探測(cè)成像的報(bào)導(dǎo);基于閃爍晶體的硬x射線探測(cè)器在對(duì)硬x射線進(jìn)行探測(cè)時(shí),需要先通過(guò)光子轉(zhuǎn)換過(guò)程將x光子轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光子或者紫外光子,然后再由硅基探測(cè)器對(duì)轉(zhuǎn)換后的光子進(jìn)行吸收從而實(shí)現(xiàn)成像,轉(zhuǎn)換過(guò)程和光子吸收過(guò)程中不可避免地存在轉(zhuǎn)換效率問(wèn)題和吸收效率問(wèn)題,從而使得現(xiàn)有的硬x射線探測(cè)器對(duì)硬x射線的探測(cè)效率較低,尤其在醫(yī)學(xué)應(yīng)用時(shí),為了實(shí)現(xiàn)探測(cè),需要增大輻照劑量,對(duì)人體損傷較大。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)背景技術(shù)中的問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種基于硅基光電探測(cè)器的硬x射線探測(cè)器,其創(chuàng)新在于:所述硬x射線探測(cè)器包括硅片及形成在硅片上的硅光電探測(cè)器;所述硅片的周向面上設(shè)置有一平面,所述平面與硅片軸向平行,所述硅光電探測(cè)器的光敏面形成在所述平面上,硅光電探測(cè)器的軸向與所述平面垂直,硅片的徑向尺寸遠(yuǎn)大于軸向尺寸。

本發(fā)明的原理是:基于本領(lǐng)域的常識(shí)可知,若要使硅光電探測(cè)器能夠?qū)τ瞲射線進(jìn)行有效探測(cè),需要硅光電探測(cè)器具有較大的探測(cè)深度(0.6mm~6cm);基于現(xiàn)有技術(shù)可知,現(xiàn)有技術(shù)中形成在硅片上的硅光電探測(cè)器,其光敏面通常設(shè)置在硅片的大平面上,硅光電探測(cè)器的軸向與硅片的厚度方向(也即軸向)平行,因此,硅片的厚度實(shí)質(zhì)上就決定了硅光電探測(cè)器的有效探測(cè)深度;現(xiàn)有技術(shù)中,較為成熟的硅工藝所制作出的硅光電探測(cè)器,其硅片的厚度通常為600μm左右,這種厚度的硅片根本無(wú)法為硅光電探測(cè)器提供足夠的有效探測(cè)深度來(lái)進(jìn)行硬x射線探測(cè),若貿(mào)然增大硅片的厚度,又會(huì)導(dǎo)致工藝兼容性等一系列問(wèn)題;于是本發(fā)明獨(dú)辟蹊徑,將硅光電探測(cè)器的光敏面形成在硅片的周向面上,硅光電探測(cè)器上的吸收區(qū)等結(jié)構(gòu)沿硅片的徑向布置,利用硅片徑向尺寸較大的特點(diǎn)使硅光電探測(cè)器獲得較大的有效探測(cè)深度,當(dāng)x射線以垂直于硅片周向面的方向照射到光敏面上時(shí),由于硅光電探測(cè)器具有較大的有效探測(cè)深度,于是硅光電探測(cè)器就能對(duì)硬x射線進(jìn)行有效吸收從而實(shí)現(xiàn)硅光電探測(cè)器對(duì)硬x射線的直接探測(cè)成像,同時(shí),由于不需要象現(xiàn)有技術(shù)那樣通過(guò)閃爍晶體進(jìn)行光子轉(zhuǎn)換,于是也就避免了光子轉(zhuǎn)換效率問(wèn)題,并且在工藝上,也與現(xiàn)有成熟的硅工藝完全兼容。

基于本發(fā)明的方案可知,與現(xiàn)有硅光電探測(cè)器上的光敏面相比,本發(fā)明中形成在硅片周向面上的光敏面的尺寸較小,若欲擴(kuò)展探測(cè)區(qū)域,在使用時(shí),可將本發(fā)明的硬x射線探測(cè)器進(jìn)行多片拼接。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚,硅光電探測(cè)器使用時(shí)還要連接相應(yīng)的讀出電路,針對(duì)讀出電路設(shè)置問(wèn)題,本發(fā)明提出了兩種優(yōu)選方案,方案一,所述硅光電探測(cè)器與一讀出電路連接,所述讀出電路集成在所述探測(cè)器的硅片上;方案二,所述硅光電探測(cè)器與一讀出電路連接,所述讀出電路形成在一電路板上,所述電路板通過(guò)倒焊柱焊接在硅片端面上,電路板的位置與硅光電探測(cè)器的位置對(duì)應(yīng);采用方案一時(shí),器件的集成度較高,硅片上的空間的利用率較高,采用方案二時(shí),硅光電探測(cè)器和讀出電路相對(duì)獨(dú)立,可分別制作,制作難度較低,利于提高成品率。

優(yōu)選地,所述硅光電探測(cè)器的吸收區(qū)的軸向長(zhǎng)度范圍為0.6mm~6cm。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:提供了一種基于硅基光電探測(cè)器的硬x射線探測(cè)器,該方案可有效提高硅基光電探測(cè)器對(duì)硬x射線的探測(cè)效率,使硅基光電探測(cè)器能夠直接對(duì)硬x射線進(jìn)行成像,避免了現(xiàn)有技術(shù)中存在的光子轉(zhuǎn)換效率問(wèn)題,可有效降低x射線醫(yī)療成像時(shí)人體所受到的幅照劑量。

附圖說(shuō)明

圖1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2、本發(fā)明的一種實(shí)施例(為了示出讀出電路下方的結(jié)構(gòu)體,圖中所示的讀出電路與硅片的間隔畫(huà)得較大,實(shí)際制作,應(yīng)盡量減小讀出電路與硅片的間隔距離,以提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性);

圖中各個(gè)標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱(chēng)分別為:硅光電探測(cè)器1、硅片2、光敏面3、讀出電路4、倒焊柱5、硅光電探測(cè)器的有效探測(cè)深度l。

具體實(shí)施方式

一種基于硅基光電探測(cè)器的硬x射線探測(cè)器,其創(chuàng)新在于:所述硬x射線探測(cè)器包括硅片及形成在硅片上的硅光電探測(cè)器;所述硅片的周向面上設(shè)置有一平面,所述平面與硅片軸向平行,所述硅光電探測(cè)器的光敏面形成在所述平面上,硅光電探測(cè)器的軸向與所述平面垂直,硅片的徑向尺寸遠(yuǎn)大于軸向尺寸。

進(jìn)一步地,所述硅光電探測(cè)器與一讀出電路連接,所述讀出電路形成在所述硅片上。

進(jìn)一步地,所述硅光電探測(cè)器與一讀出電路連接,所述讀出電路形成在一電路板上,所述電路板通過(guò)倒焊柱焊接在硅片端面上,電路板的位置與硅光電探測(cè)器的位置對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地,所述硅光電探測(cè)器的吸收區(qū)的軸向長(zhǎng)度范圍為0.6mm~6cm。

采用本發(fā)明后,當(dāng)硅光電探測(cè)器的吸收區(qū)的軸向長(zhǎng)度為2cm時(shí),其對(duì)硬x射線的探測(cè)效率率可達(dá)80%,而現(xiàn)有基于閃爍晶體的硬x射線探測(cè)器的探測(cè)率約為20%,探測(cè)效率提高后可降低x射線的劑量,降低人體所受的輻射。另外,閃爍晶體接收x射線后發(fā)出的光每個(gè)方向都有,被相鄰像元探測(cè)到后會(huì)造成圖像模糊,清晰度下降;本發(fā)明采用硅直接吸收x射線,不存在這一問(wèn)題。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于硅基光電探測(cè)器的硬X射線探測(cè)器,其創(chuàng)新在于:所述硬X射線探測(cè)器包括硅片及形成在硅片上的硅光電探測(cè)器;所述硅片的周向面上設(shè)置有一平面,所述平面與硅片軸向平行,所述硅光電探測(cè)器的光敏面形成在所述平面上,硅光電探測(cè)器的軸向與所述平面垂直,硅片的徑向尺寸遠(yuǎn)大于軸向尺寸。本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:提供了一種基于硅基光電探測(cè)器的硬X射線探測(cè)器,該方案可有效提高硅基光電探測(cè)器對(duì)硬X射線的探測(cè)效率,使硅基光電探測(cè)器能夠直接對(duì)硬X射線進(jìn)行成像,避免了現(xiàn)有技術(shù)中存在的光子轉(zhuǎn)換效率問(wèn)題,可有效降低X射線醫(yī)療成像時(shí)人體所受到的幅照劑量。

技術(shù)研發(fā)人員:汪朝敏;王小東;郭培
受保護(hù)的技術(shù)使用者:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.08
技術(shù)公布日:2017.10.13
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