本發(fā)明涉及印刷電路板工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于測試阻焊橋的顯影參數(shù)與元件孔的顯影參數(shù)的檢測板及檢測方法。
背景技術(shù)：
阻焊橋的作用是，在焊接時防止橋接，為線路板提供長時間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用，形成pcb板的漂亮外衣。隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，對pcb的要求越來越精密；6mil的橋已經(jīng)無法滿足市場需求，4mil甚至3mil的橋?qū)捯巡饺胝５脑O(shè)計需求。照搬原先的顯影參數(shù)(主要包括顯影壓力(即噴淋力度)和速度(即顯影機(jī)運(yùn)輸電路板的速度))進(jìn)行顯影時容易出現(xiàn)如下情況：由于一塊電路板上通常同時設(shè)有元件孔和ic腳，而ic腳間的阻焊橋顯影時和元件孔顯影的參數(shù)存在矛盾，在同等壓力下，顯影速度慢了，元件孔和焊盤是顯影干凈了，但阻焊橋卻脫落了，阻焊橋脫落貼覆到ic腳間嚴(yán)重影響焊接操作，但若減小顯影壓力，阻焊橋顯影正常了，元件孔卻顯影不干凈(單面開窗冒油)，而隨著阻焊橋?qū)挾鹊目s減再一次縮小了工藝參數(shù)范圍。若不對現(xiàn)有參數(shù)進(jìn)行確定，統(tǒng)一使用同一組參數(shù)，生產(chǎn)質(zhì)量大大降低，造成大量次品。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，在需要生產(chǎn)某電路板時，需要先對該電路板進(jìn)行測試，直到一個適合的參數(shù)，之后再投入生產(chǎn)，這樣做，可以在一定程度上保證當(dāng)前生產(chǎn)的電路板的質(zhì)量，但生產(chǎn)效率大大降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一，在于提供一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的檢測板，實(shí)現(xiàn)對不同阻焊橋與元件孔的顯影參數(shù)同時進(jìn)行測試。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的檢測板，所述檢測板上并排設(shè)置復(fù)數(shù)組間距大小不同ic腳和復(fù)數(shù)組直徑大小不同的元件孔，每一組ic腳包括相互垂直設(shè)置的兩排ic腳，且同一組ic腳中相鄰兩ic腳的間距相同，每一組所述元件孔包括復(fù)數(shù)個間隔排布的直徑大小相同的元件孔。
進(jìn)一步的，所述元件孔直徑大小包括0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm、0.95mm、1.0mm、1.05mm、1.1mm和1.15mm。
進(jìn)一步的，所述阻焊橋?qū)挾劝?mil、1.5mil、1.75mil、2mil、2.25mil、2.5mil、2.75mil、3mil、3.5mil、4mil和4.5mil。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之二，在于提供一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的方法，得到不同阻焊橋以及不同元件孔的可顯影參數(shù)范圍表，以便在生產(chǎn)時快速查詢到所需的顯影參數(shù)，大大提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之二是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的方法，需提供上述的檢測板，所述方法包括如下步驟：
步驟1、制作所述檢測板；
步驟2、設(shè)置顯影參數(shù)，包括顯影機(jī)的速度和壓力；
步驟3、對檢測板進(jìn)行噴涂、曝光、顯影，得到顯影后的元件孔，并在ic腳間形成阻焊橋；
步驟4、記錄檢測板中顯影成功的元件孔的直徑以及阻焊橋的寬度；
步驟5、調(diào)整顯影參數(shù)，重復(fù)步驟2至步驟4，得到不同直徑的元件孔以及不同寬度的阻焊橋的可顯影參數(shù)范圍表，供生產(chǎn)時查表使用。
進(jìn)一步的，所述檢測板的制作流程依次包括，工程數(shù)據(jù)制作、下料、打孔、沉銅、全板鍍銅、線路圖形、圖形轉(zhuǎn)移和退膜蝕刻。
進(jìn)一步的，所述壓力包括上壓力和下壓力。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：利用檢測板測試不同規(guī)格的元件孔以及ic腳間距所需要的參數(shù)極限值，從而獲得不同元件孔和阻焊橋的可顯影參數(shù)范圍以及較佳值，以便在生產(chǎn)時快速查詢到所需的顯影參數(shù)，大大提高生產(chǎn)效率。
附圖說明
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
圖1為本發(fā)明一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的檢測板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本發(fā)明一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的檢測板，所述檢測板上并排設(shè)置復(fù)數(shù)組間距大小不同ic腳和復(fù)數(shù)組直徑大小不同的元件孔，每一組ic腳包括相互垂直設(shè)置的兩排ic腳，且同一組ic腳中相鄰兩ic腳的間距相同，每一組所述元件孔包括復(fù)數(shù)個間隔排布的直徑大小相同的元件孔。
本發(fā)明中，所述元件孔直徑大小可設(shè)有0.7mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.9mm、0.95mm、1.0mm、1.05mm、1.1mm和1.15mm。
本發(fā)明中，所述阻焊橋?qū)挾瓤稍O(shè)有1mil、1.5mil、1.75mil、2mil、2.25mil、2.5mil、2.75mil、3mil、3.5mil、4mil和4.5mil。
本發(fā)明的一種用于測試阻焊橋與元件孔顯影參數(shù)的方法，需提供上述檢測板，所述方法包括如下步驟：
步驟1、制作所述檢測板，所述檢測板的制作流程依次包括，工程數(shù)據(jù)制作、下料、打孔、沉銅、全板鍍銅、線路圖形、圖形轉(zhuǎn)移和退膜蝕刻；
步驟2、設(shè)置顯影參數(shù)，包括顯影機(jī)的速度和壓力，所述壓力包括上壓力和下壓力；
步驟3、對檢測板進(jìn)行噴涂、曝光、顯影，得到顯影后的元件孔，并在ic腳間形成阻焊橋；
步驟4、記錄檢測板中顯影成功的元件孔的直徑以及阻焊橋的寬度；
步驟5、調(diào)整顯影參數(shù)，重復(fù)步驟2至步驟4，得到不同直徑的元件孔以及不同寬度的阻焊橋的可顯影參數(shù)范圍表，供生產(chǎn)時查表使用。
以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明：
實(shí)施例
顯影參數(shù)中的壓力包括上壓力和下壓力，進(jìn)行測試的參數(shù)壓力分別為(上壓為1.5kg/cm2，下壓為1kg/cm2)、(上壓為2.5kg/cm2，下壓為1.5kg/cm2)和(上壓為3kg/cm2，下壓為2.5kg/cm2)三個等級，速度分為1.8m/min、3m/min和4m/min三個等級，壓力和速度組合共9個組合，利用這9組參數(shù)進(jìn)行測試，之后可得到測試結(jié)果如表1：
表1
在生產(chǎn)時，可通過查詢上述表格，定位到需要生產(chǎn)的線路板的顯影參數(shù)，根據(jù)該參數(shù)調(diào)整顯影機(jī)的上壓力值、下壓力值以及速度，不會出現(xiàn)顯影失敗的問題，也無需重復(fù)多次測試操作。
本發(fā)明通過制作帶有不同規(guī)格的元件孔以及ic腳的檢測板，在不同顯影參數(shù)條件下進(jìn)行顯影，得到不同規(guī)格元件孔以及不同寬度阻焊橋所需的顯影壓力和速度，形成一可顯影參數(shù)范圍表，以便在產(chǎn)品規(guī)格確定情況下，可直接根據(jù)產(chǎn)品的元件規(guī)格和所要得到的阻焊橋大小，從可顯影參數(shù)范圍表中獲得較佳的顯影參數(shù)，調(diào)整顯影機(jī)到該顯影參數(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，并提高生產(chǎn)效率。
雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說明性的，而不是用于對本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。