技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示了基于MEMS技術(shù)的差壓流量傳感器及其加工方法，包括位于外殼內(nèi)腔中的MEMS差壓傳感器芯片封裝體及信號(hào)處理電路板，MEMS差壓傳感器芯片封裝體設(shè)置于信號(hào)處理電路板上且它們通信，MEMS差壓傳感器芯片封裝體的去向壓力導(dǎo)壓口與信號(hào)處理電路板上的通孔共軸以及與外殼上的一個(gè)導(dǎo)通孔密封配接，MEMS差壓傳感器芯片封裝體的來(lái)向壓力導(dǎo)壓口與另一個(gè)導(dǎo)通孔密封配接；MEMS差壓傳感器芯片封裝體及信號(hào)處理電路板通過(guò)填充內(nèi)腔的防水密封層密封固定，信號(hào)處理電路板上還連接延伸到所述外殼和防水密封層外的引出線纜。本發(fā)明省去了二次裝置，提高了整體的集成度，減小體積，提高了測(cè)量精度，適用于低流速流量測(cè)量，多結(jié)構(gòu)的密封防水層，密封性和防水性大大提高。

技術(shù)研發(fā)人員：王建國(guó);申亞琪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州捷研芯納米科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.26
技術(shù)公布日：2017.07.18