一種電性測試治具屬于電性測試技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種通用型微細(xì)探針測試治具。

背景技術(shù)：

電性能測試主要是測試基板線路的導(dǎo)通性(Continuity)及絕緣性(Isolation)，導(dǎo)通性測試是指通過測量同一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)結(jié)點間的電阻值是否小于導(dǎo)通閥值從而判斷該線路是否有斷開現(xiàn)象，即通常所說的開路；絕緣測試是指通過測量不同網(wǎng)絡(luò)的結(jié)點間的電阻值是否大于絕緣閥值從而判斷絕緣網(wǎng)絡(luò)是否有短路現(xiàn)象。隨著線路密度的增加，電性能測試的難度也雖之增加，相繼產(chǎn)生了新的測試技術(shù)以應(yīng)對PCB行業(yè)的發(fā)展。導(dǎo)致測試難度增加的主要因素有：基板表面的PAD大小、PAD跨距(Pitch)、導(dǎo)線間距縮小使導(dǎo)通孔徑縮小，PAD表面鍍層的壓痕限制、測量阻值精度要求的提高、測試速度要求的提高等因素。

現(xiàn)有技術(shù)中的電性測試治具由于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的限制，不具有通用性，適用性差，測量精度差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種通用型微細(xì)探針測試治具，不僅結(jié)構(gòu)簡單、測量精度高，通用性強。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種通用型微細(xì)探針測試治具，包括若干測試細(xì)針和由上至下依次布置的針盤面、至少一塊移動板和底座，所述針盤面、移動板和底座上均設(shè)有針孔，所述針盤面與移動板之間設(shè)有導(dǎo)向板，導(dǎo)向板上設(shè)有導(dǎo)向孔，測試細(xì)針的一端依次穿過移動板和底座的針孔，測試細(xì)針的另一端通過導(dǎo)向孔連接針盤面。

所述導(dǎo)向板上的導(dǎo)向孔的排布方式與待測板的待測點位置匹配對應(yīng)。

與待測板的待測點對應(yīng)的導(dǎo)向孔至少為一個，此為防止線路印刷偏移、鉆孔不準(zhǔn)、板面不潔、測試針損耗、誤判等現(xiàn)象。

所述導(dǎo)向孔的中軸線與豎直方向呈一定角度，所述角度的銳角范圍為0°-90°，可以根據(jù)不同情況與待測板進(jìn)行接觸。

所述測試細(xì)針的直徑范圍為0.05mm-0.1mm之間，細(xì)針與傳統(tǒng)測試治具的探針相比，極為纖細(xì)，觸點更為全面，檢測精細(xì)度高。

所述針孔和導(dǎo)向孔的孔徑為0.2mm，對測試細(xì)針起到良好的疏導(dǎo)變向作用；

所述移動板和導(dǎo)向板的厚度范圍為0.5mm-0.8mm之間，相鄰兩移動板之間距離與移動板厚度的比值范圍為8∶1-10∶1，對于細(xì)針的調(diào)控效果更為精確。

所述移動板與導(dǎo)向板之間的距離與移動板厚度的比值范圍為8∶1-10∶1。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，可以通用各式IC載板、PCB板、FPC板、HDL板以及各式精細(xì)線路板類短、斷路的電性測試，可模組化適應(yīng)數(shù)百種不同機種電性測試，也可量身定做單一新型電性測試，本發(fā)明也可用于高端電子、電機設(shè)備的功能電性測試、智能手機、OLED電燈的電性測試，本發(fā)明通用性強，適用性更為廣泛。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A部分的放大示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明具體實施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

本實施例的一種通用型微細(xì)探針測試治具，包括若干測試細(xì)針4和由上至下依次布置的針盤面1、至少一塊移動板2和底座7，所述針盤面1、移動板2和底座上均設(shè)有針孔6，所述針盤面1與移動板2之間設(shè)有導(dǎo)向板3，導(dǎo)向板3上設(shè)有導(dǎo)向孔5，測試細(xì)針4的一端依次穿過移動板2和底座的針孔，測試細(xì)針4的另一端通過導(dǎo)向孔5連接針盤面。

所述導(dǎo)向板3上的導(dǎo)向孔5的排布方式與待測板的待測點位置匹配對應(yīng)。

與待測板的待測點對應(yīng)的導(dǎo)向孔5至少為一個。

所述導(dǎo)向孔5的中軸線與豎直方向呈一定角度。

所述角度的銳角范圍為0°-90°。

所述測試細(xì)針4的直徑范圍為0.05mm-0.1mm之間。

所述針孔6和導(dǎo)向孔5的孔徑為0.2mm。

所述移動板2和導(dǎo)向板3的厚度為0.8mm，相鄰兩移動板2之間距離與移動板2厚度的比值范圍為10∶1。

所述移動板2與導(dǎo)向板3之間的距離與移動板2厚度的比值范圍為10∶1。

所述治具組裝完成后再與另一模塊通用型矩陣式電極通電，完成接觸測試程序；

針盤面1中心的測試孔位設(shè)計是以待測板(物)的測點需要而設(shè)計

在每一微細(xì)測試點上可設(shè)計二個以上有不同角度的測試針接觸測試，

此為防止線路印刷偏移、鉆孔不準(zhǔn)、板面不潔、測試針損耗、誤判現(xiàn)象。

移動板2的作用在于限制測試針之間的接觸，以及限制測試針移動的方向、尺寸，所述移動板2上的針孔6在針盤面1的電板區(qū)域的響應(yīng)位置處矩形均勻陣列排布；

導(dǎo)向板3的作用在于：測試針需對應(yīng)共享型電極座的點位，防止因盤面的孔位與電極座的點位不相同造成偏差，出現(xiàn)測量偏差，同時，使本發(fā)明更具有通用性。