本發(fā)明涉及硬件測試領(lǐng)域，尤其涉及一種測試金手指接觸度的方法。

背景技術(shù)：

隨著服務(wù)器行業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的客戶開始偏向于購買大批量的服務(wù)器作為自己的核心應(yīng)用。而服務(wù)器需要用到大量帶有金手指的硬件如PCI-E Riser卡，所以對帶有金手指的硬件和帶有金手指的硬件相應(yīng)插槽的連接的緊密度提出了很高的要求，如何能快速并準(zhǔn)確的測試出帶有金手指的硬件和相應(yīng)插槽的接觸度是否達(dá)標(biāo)，并設(shè)計(jì)出具有更好接觸度的帶有金手指的硬件，是現(xiàn)階段所必須解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

下面對本發(fā)明中出現(xiàn)的名詞作以下解釋：

金手指：是電腦硬件，如內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的，金手指由眾多金色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為金手指。

PCI-E Riser卡：是指插在PCI-E接口上的功能擴(kuò)展卡或轉(zhuǎn)接卡，PCI-E接口是新一代的總線接口。

針對以上技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種測試金手指接觸度的方法，快速的測試金手指和相應(yīng)插槽的接觸度是否達(dá)標(biāo)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本發(fā)明提供一種測試金手指接觸度的方法，金手指由多個導(dǎo)電觸片組成，包括：

測量并記錄金手指的導(dǎo)電觸片的長度；

將金手指的導(dǎo)電觸片涂上顏色；

多次測量并記錄插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值；

設(shè)定臨界值，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值和金手指的導(dǎo)電觸片的長度的比值，比較臨界值和比值的大小，判斷金手指的接觸度是否達(dá)標(biāo)：若比值大于或等于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度達(dá)標(biāo)；若比值小于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度不達(dá)標(biāo)。

優(yōu)選地，測量并記錄金手指的導(dǎo)電觸片的長度，包括：測量每個金手指的導(dǎo)電觸片正反面的長度并記錄。

優(yōu)選地，將金手指的導(dǎo)電觸片涂上顏色，包括：將金手指的導(dǎo)電觸片的正反面均用和金手指的導(dǎo)電觸片顏色不同的記號筆涂上顏色。

優(yōu)選地，在將金手指的導(dǎo)電觸片涂上顏色之后，還包括：將涂上顏色的金手指靜置一段時間。

優(yōu)選地，多次測量并記錄插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值，包括：

將金手指插入到相應(yīng)插槽中；

一段時間后將金手指拔出；

分別測量并記錄金手指每一個導(dǎo)電觸片的正反面因插拔所露出部分的長度；

將金手指的導(dǎo)電觸片重新用記號筆涂上顏色；

重復(fù)前3個操作若干次，記錄每一次插拔操作后金手指每一個導(dǎo)電觸片的正反面因插拔所露出部分的長度；

得出插拔操作后金手指每一個導(dǎo)電觸片的正反面因插拔所露出部分的長度的平均值。

優(yōu)選地，所述的臨界值為大于0.5且小于1的值。

優(yōu)選地，設(shè)定臨界值，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值和金手指的導(dǎo)電觸片的長度的比值，比較臨界值和比值的大小，判斷金手指的接觸度是否達(dá)標(biāo)：若比值大于或等于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度達(dá)標(biāo)；若比值小于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度不達(dá)標(biāo)，其中，所述的平均值指插拔操作后露出原有顏色的金手指的每一個導(dǎo)電觸片的長度的平均值。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明通過快速的測試金手指和相應(yīng)插槽的接觸度是否達(dá)標(biāo)，可以在帶有金手指的硬件批量生產(chǎn)前通過對樣品進(jìn)行接觸度測試，也可以對不同結(jié)構(gòu)和材料的金手指和相應(yīng)插槽進(jìn)行測試，從而對帶有金手指的硬件和帶有金手指的硬件相應(yīng)插槽的結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和材料的選擇提供建議。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種測試金手指接觸度的方法的流程示意圖之一。

圖2為本發(fā)明一種測試金手指接觸度的方法的流程示意圖之二。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

實(shí)施例1

如圖1所示，一種測試金手指接觸度的方法，包括以下步驟：

步驟S101，測量并記錄金手指的導(dǎo)電觸片的長度；

步驟S102，將金手指的導(dǎo)電觸片涂上顏色；

步驟S103，多次測量并記錄插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值；

步驟S104，設(shè)定臨界值，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值和金手指的導(dǎo)電觸片的長度的比值，比較臨界值和比值的大小，判斷金手指的接觸度是否達(dá)標(biāo)：若比值大于或等于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度達(dá)標(biāo)；若比值小于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度不達(dá)標(biāo)。

上述步驟S103和S104中的平均值是指插拔操作后露出原有顏色的金手指的每個導(dǎo)電觸片正反面的長度的平均值。

作為一種可實(shí)施方式，金手指選擇PCI-E Riser卡FASTPCB E300750/ML-M94V-0/YPCB-00449-1P1的金手指。

實(shí)施例2

如圖2所示，一種測試金手指接觸度的方法，包括以下步驟：

步驟S201，測量每個金手指的導(dǎo)電觸片正反面的長度并記錄；

步驟S202，將金手指的導(dǎo)電觸片的正反面均用和金手指的導(dǎo)電觸片顏色不同的記號筆涂上顏色；

步驟S203，將涂上顏色的金手指靜置一段時間；

步驟S204，將金手指插入到相應(yīng)插槽中；

步驟S205，一段時間后將金手指拔出；

步驟S206，分別測量并記錄金手指每一個導(dǎo)電觸片的正反面因插拔所露出部分的長度；

步驟S207，重復(fù)步驟S202到步驟S206操作若干次，記錄每一次插拔操作后金手指每一個導(dǎo)電觸片的正反面因插拔所露出部分的長度；

步驟S208，得出插拔操作后金手指每一個導(dǎo)電觸片的正反面因插拔所露出部分的長度的平均值；

步驟S209，設(shè)定臨界值，得出插拔操作后露出原有顏色的金手指的導(dǎo)電觸片的長度的平均值和金手指的導(dǎo)電觸片的長度的比值，比較臨界值和比值的大小，判斷金手指的接觸度是否達(dá)標(biāo)：若比值大于或等于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度達(dá)標(biāo)；若比值小于臨界值，則認(rèn)為金手指接觸度不達(dá)標(biāo)。

上述步驟S209中的平均值是指插拔操作后露出原有顏色的金手指的每個導(dǎo)電觸片正反面的長度的平均值。

作為一種可實(shí)施方式，重復(fù)步驟S202到步驟S205操作若干次為重復(fù)步驟S202到步驟S206操作3次。

作為一種可實(shí)施方式，金手指選擇PCI-E Riser卡FASTPCB E300750/ML-M94V-0/YPCB-00449-1P1的金手指。

作為一種可實(shí)施方式，一段時間為1分鐘。

作為一種可實(shí)施方式，設(shè)定臨界值為0.75。

以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明構(gòu)思和原則的前提下所做出的等同變化與修改，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。