技術編號：12710898
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及硬件測試領域，尤其涉及一種測試金手指接觸度的方法。背景技術隨著服務器行業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的客戶開始偏向于購買大批量的服務器作為自己的核心應用。而服務器需要用到大量帶有金手指的硬件如PCI-ERiser卡，所以對帶有金手指的硬件和帶有金手指的硬件相應插槽的連接的緊密度提出了很高的要求，如何能快速并準確的測試出帶有金手指的硬件和相應插槽的接觸度是否達標，并設計出具有更好接觸度的帶有金手指的硬件，是現階段所必須解決的技術問題。發(fā)明內容下面對本發(fā)明中出現的名詞作以下解釋：金手指：是電腦硬件...
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