技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種巖樣徑向位移測(cè)量裝置，包括電容裝置、變形感應(yīng)線和用于測(cè)量時(shí)被固定并與巖樣外壁形成相切設(shè)置的圓環(huán)，變形感應(yīng)線一端與圓環(huán)固定連接，另一端繞巖樣外壁至少一圈后自所述圓環(huán)穿過形成用于與電容裝置的測(cè)試端連接固定的測(cè)試連接端；通過將變形感應(yīng)線與巖樣外壁相切的圓環(huán)固定，且變形感應(yīng)線繞巖樣外壁一圈使得變形感應(yīng)線與外壁完全貼合，試驗(yàn)過程中的巖樣外壁的變化傳遞到變形感應(yīng)線的測(cè)試連接端，從而改變電容裝置的電容大小，通過標(biāo)定電容變化與變形之間的關(guān)系，就利用電容的變化準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)到巖樣變形，從而實(shí)現(xiàn)工作穩(wěn)定，測(cè)試精度高的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：趙寶云;黃天柱;劉洋;陳超;蔣斌;張馳;黃偉;李子運(yùn);王麗萍;許年春;王自健;吳同情;況龍川;董秀坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶科技學(xué)院
文檔號(hào)碼：201710069250
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.08
技術(shù)公布日：2017.06.09