本發(fā)明涉及硬件調(diào)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法及裝置。

背景技術(shù)：

噪聲容限，表示門電路的抗干擾能力，在前一極輸出為最壞的情況下，為保證后一極正常工作，所允許的最大噪聲幅度。在數(shù)字電路中，一般常以“1”態(tài)的上限噪聲容限和“0”態(tài)的下限噪聲容限中的最小值來(lái)表示電路的噪聲容限。噪聲容限越大說(shuō)明容許的噪聲越大，電路的抗干擾性越好。二值數(shù)字邏輯電路的輸入信號(hào)允許一定的容差，在數(shù)字系統(tǒng)中，各邏輯電路之間的連線可能會(huì)受到各種噪聲的干擾，例如信號(hào)傳輸引起的噪聲，信號(hào)的高低電平轉(zhuǎn)換引起的噪聲，或者鄰近開(kāi)關(guān)信號(hào)引起的隨機(jī)脈沖的噪聲，這些噪聲會(huì)疊加在工作信號(hào)上，只要其幅度不超過(guò)邏輯電平的最小值或最大值，則輸出邏輯狀態(tài)不會(huì)受影響，如果幅度過(guò)大，則輸出邏輯電平會(huì)發(fā)生改變。

隨著單板對(duì)電路功耗約束的要求越來(lái)越高，當(dāng)下數(shù)字芯片的供電電壓越來(lái)越低，相應(yīng)的數(shù)字信號(hào)電平噪聲容限也相應(yīng)變小。所以在數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中些許的電平電壓波動(dòng)就會(huì)造成數(shù)字信號(hào)在邏輯上的完全對(duì)立，由此會(huì)造成一些難以檢視的系統(tǒng)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)目前需求以及現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展的不足之處，提供一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法及裝置，基于保持?jǐn)?shù)字信號(hào)在傳輸過(guò)程中電平電壓穩(wěn)定的需求，滿足在調(diào)試過(guò)程中相應(yīng)數(shù)字信號(hào)在傳輸過(guò)程中保持正確邏輯的需求。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案：

一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法，包括以下步驟：

預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間，并寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片中；

電平調(diào)控芯片對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控，使其保持在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)；

第二數(shù)字芯片接收調(diào)控過(guò)的數(shù)字信號(hào)。

優(yōu)選地，預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間，并寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片中，包括：

將數(shù)字信號(hào)電路狀態(tài)的高電平記為邏輯1，低電平記為邏輯0；

預(yù)設(shè)在邏輯1下的第一電壓區(qū)間和預(yù)設(shè)在邏輯0下的第二電壓區(qū)間；

將預(yù)設(shè)的第一電壓區(qū)間和第二電壓區(qū)間寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片。

優(yōu)選地，在預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間，并寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片中之后，還包括：第一數(shù)字芯片發(fā)出數(shù)字信號(hào)。

優(yōu)選地，在電平調(diào)控芯片對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控，使其保持在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間之前，還包括：判斷數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓是否在預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)，若是，數(shù)字信號(hào)無(wú)需調(diào)控；若否，對(duì)數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控。

一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試裝置，包括：

預(yù)設(shè)模塊，用于預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間，并寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片中；

電平調(diào)控芯片模塊，用于對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控，使其保持在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)；

第二數(shù)字芯片模塊，用于接收調(diào)控過(guò)的數(shù)字信號(hào)。

優(yōu)選地，還包括：第一數(shù)字芯片模塊，用于發(fā)出數(shù)字信號(hào)；

優(yōu)選地，還包括：判斷模塊，用于判斷數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓是否在預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果：

1.本發(fā)明提出一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法，針對(duì)單板系統(tǒng)，利用電平調(diào)控芯片進(jìn)行硬件調(diào)試，保持?jǐn)?shù)字信號(hào)在傳輸過(guò)程中電平電壓的穩(wěn)定，滿足在調(diào)試過(guò)程中相應(yīng)數(shù)字信號(hào)在傳輸過(guò)程中保持正確邏輯的需求，避免出現(xiàn)電平邏輯錯(cuò)誤的情況；

2.通過(guò)一個(gè)電平調(diào)控程序?qū)懭氲叫酒?，即可?shí)現(xiàn)對(duì)傳送的數(shù)字信號(hào)的電平電壓進(jìn)行調(diào)控，有效控制了傳輸過(guò)程中電平的邏輯變化，操作簡(jiǎn)便、可行。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法的流程示意圖之一。

圖2為本發(fā)明基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法的流程示意圖之二。

具體實(shí)施方式

為了便于理解，對(duì)本發(fā)明中出現(xiàn)的部分名詞作以下解釋說(shuō)明：

[2.7V，5.5V] 是指電壓范圍從2.7V至5.5V，包含2.7 V和5.5V ；

[0.9V，2.7V）是指電壓范圍從0.9 V至2.7V，包含0.9 V，不包含2.7 V。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

實(shí)施例一：如圖1所示，本發(fā)明的一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法，包括以下步驟：

步驟S101，將數(shù)字信號(hào)電路狀態(tài)的高電平記為邏輯1，低電平記為邏輯0；預(yù)設(shè)在邏輯1下的第一電壓區(qū)間和在邏輯0下的第二電壓區(qū)間；將預(yù)設(shè)的第一電壓區(qū)間和第二電壓區(qū)間寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片。

步驟S102，第一數(shù)字芯片發(fā)送數(shù)字信號(hào)。

步驟S103，電平調(diào)控芯片對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行判斷，在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓是否在預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)，若是，數(shù)字信號(hào)無(wú)需調(diào)控；若否，對(duì)數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控。

步驟S104，電平調(diào)控芯片對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控，使其保持在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)。

步驟S105，第二數(shù)字芯片接收調(diào)控過(guò)的數(shù)字信號(hào)。

作為一種可實(shí)施的方式，本實(shí)施例中的第一數(shù)字芯片為TCA9517。

作為一種可實(shí)施的方式，本實(shí)施例中的第一電壓區(qū)間設(shè)為[2.7V，5.5V]，第二電壓區(qū)間設(shè)為[0.9V，2.7V）。

實(shí)施例二：如圖2所示，本發(fā)明的一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試裝置，包括第一數(shù)字芯片模塊201、判斷模塊202、電平調(diào)控芯片模塊203、第二數(shù)字芯片模塊204、預(yù)設(shè)模塊205，第一數(shù)字芯片模塊201依次連接判斷模塊202、電平調(diào)控芯片模塊203、第二數(shù)字芯片模塊204，預(yù)設(shè)模塊205與電平調(diào)控芯片模塊203連接。

第一數(shù)字芯片模塊201，用于發(fā)出數(shù)字信號(hào)；判斷模塊202，用于判斷數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓是否在預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)；電平調(diào)控芯片模塊203，用于對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控，使其保持在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)；第二數(shù)字芯片模塊204，用于接收調(diào)控過(guò)的數(shù)字信號(hào)；預(yù)設(shè)模塊205，用于預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間，并寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片中。

實(shí)施例三：如圖3所示，本發(fā)明的另一種基于電平調(diào)控芯片的硬件調(diào)試方法，包括以下步驟：

步驟S301，預(yù)設(shè)數(shù)字信號(hào)在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間，并寫(xiě)入到電平調(diào)控芯片中。

步驟S302，電平調(diào)控芯片對(duì)第一數(shù)字芯片發(fā)出的數(shù)字信號(hào)的電壓進(jìn)行調(diào)控，使其保持在對(duì)應(yīng)邏輯下的電壓區(qū)間內(nèi)。

步驟S303，第二數(shù)字芯片接收調(diào)控過(guò)的數(shù)字信號(hào)。

以上所示僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。