本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)設(shè)備，尤其是涉及一種發(fā)光元件的檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)：

為了確保出廠的發(fā)光二極管芯片的元件品質(zhì)，在發(fā)光二極管芯片的生產(chǎn)流程中包括許多測(cè)試步驟以測(cè)試產(chǎn)品的性能是否符合出廠規(guī)格，例如亮度測(cè)試。以亮度測(cè)試而言，會(huì)采用破壞性的探針分別接觸發(fā)光二極管芯片的正負(fù)極以點(diǎn)亮發(fā)光二極管芯片，進(jìn)一步獲得其亮度的數(shù)據(jù)。

進(jìn)行亮度測(cè)試時(shí)，為了避免探針?biāo)a(chǎn)生的推力造成發(fā)光二極管芯片移動(dòng)，會(huì)利用夾具來(lái)對(duì)發(fā)光二極管進(jìn)行固定，使之不會(huì)因?yàn)樘结樀耐茢D而移動(dòng)。夾具將發(fā)光二極管芯片固定后，夾具會(huì)直接接觸于發(fā)光二極管芯片的下層硬性材料以及上層軟性材料，夾具經(jīng)反復(fù)操作后，夾具與硬性材料的接觸面會(huì)有磨耗以及損壞的情形產(chǎn)生，導(dǎo)致夾具與軟性材料的接觸面積變大，最后造成發(fā)光二極管的上層軟性材料受到擠壓而損壞。因此，如何針對(duì)上述問題進(jìn)行改善，實(shí)為本領(lǐng)域相關(guān)人員所關(guān)注的焦點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備，其可在檢測(cè)發(fā)光元件的過(guò)程中，保護(hù)發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)不被破壞。

本實(shí)用新型的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本實(shí)用新型所公開的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備，用于檢測(cè)發(fā)光元件，發(fā)光元件包括彼此疊置的第一部分結(jié)構(gòu)與第二部分結(jié)構(gòu)，發(fā)光元件檢測(cè)裝置包括載臺(tái)以及夾具。載臺(tái)包括承載面以及凹設(shè)于承載面的凹槽結(jié)構(gòu)。承載面用以承載發(fā)光元件，凹槽結(jié)構(gòu)具有容置空間。夾具可移動(dòng)地配置于載臺(tái)的一側(cè)，夾具沿著第一軸向移動(dòng)而進(jìn)入容置空間內(nèi)，進(jìn)而抵靠發(fā)光元件的第一部分結(jié)構(gòu)與第二部分結(jié)構(gòu)的其中之一。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件檢測(cè)裝備還包括探針裝置，可移動(dòng)地配置于載臺(tái)的另一側(cè)，探針裝置沿著第二軸向移動(dòng)而接觸于發(fā)光元件，用以檢測(cè)發(fā)光元件，其中第二軸向與第一軸向彼此不平行。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的夾具包括朝向發(fā)光元件的抵靠面，凹槽結(jié)構(gòu)包括朝向抵靠面的表面，且部分抵靠面抵靠于發(fā)光元件，另一部分抵靠面抵靠于表面。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的載臺(tái)的承載面接觸于發(fā)光元件的第一部分結(jié)構(gòu)，且第一部分結(jié)構(gòu)的硬度大于第二部分結(jié)構(gòu)的硬度，夾具抵靠于發(fā)光元件的第一部分結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件的第一部分結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板，第二部分結(jié)構(gòu)包括發(fā)光結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備還包括限位件，配置于載臺(tái)的承載面，發(fā)光元件位于限位件與夾具之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件包括發(fā)光二極管芯片。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，該發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備于載臺(tái)的承載面凹設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，在這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)下，當(dāng)發(fā)光元件置于承載面等待進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，夾具移動(dòng)進(jìn)入凹槽結(jié)構(gòu)的容置空間內(nèi)并抵靠于發(fā)光元件其中的一部分高硬度材質(zhì)的結(jié)構(gòu)上，避免夾具同時(shí)抵靠在高硬度材質(zhì)的結(jié)構(gòu)料與低硬度材質(zhì)的結(jié)構(gòu)上，有效降低夾具受損的機(jī)率，提高夾具的使用年限，同時(shí)還可進(jìn)一步確保發(fā)光元件的低硬度材質(zhì)結(jié)構(gòu)不會(huì)受到夾具的抵靠而遭受破壞。

為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為沿圖1所示的AA線段的剖面示意圖；

圖3為圖1所示的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的俯視示意圖；

圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的剖面示意圖。

符號(hào)說(shuō)明

1、1a：發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備

11：載臺(tái)

12：夾具

13：探針裝置

14：限位件

100：發(fā)光元件

101：第一部分結(jié)構(gòu)

102：第二部分結(jié)構(gòu)

110：承載面

111：凹槽結(jié)構(gòu)

112：容置空間

113：表面

120：抵靠面

141：第一壁體

142：第二壁體

143：第三壁體

A1：第一軸向

A2：第二軸向

H1、H2：高度

S1：第一側(cè)

S2：第二側(cè)

S3：第三側(cè)

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為沿圖1所示的AA線段的剖面示意圖。圖3為圖1所示的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的俯視示意圖。如圖1至圖3所示，本實(shí)例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1用于檢測(cè)發(fā)光元件100。發(fā)光元件100包括彼此疊置的第一部分結(jié)構(gòu)101與第二部分結(jié)構(gòu)102，在本實(shí)施例中，發(fā)光元件100例如是發(fā)光二極管芯片，但本實(shí)用新型并不以此為限，本實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1也可以用于檢測(cè)激光二極管。發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1包括載臺(tái)11以及夾具12。載臺(tái)11包括承載面110以及凹設(shè)于承載面110的凹槽結(jié)構(gòu)111。載臺(tái)11的承載面110用以承載發(fā)光元件100，且凹槽結(jié)構(gòu)111具有容置空間112。夾具12可移動(dòng)地配置于載臺(tái)11的一側(cè)。當(dāng)發(fā)光元件100置于載臺(tái)11的承載面110時(shí)，夾具12沿著第一軸向A1(朝靠近發(fā)光元件100的方向)移動(dòng)而進(jìn)入到凹槽結(jié)構(gòu)111的容置空間112內(nèi)，并進(jìn)而抵靠發(fā)光元件100的第一部分結(jié)構(gòu)101，在本實(shí)施例中，發(fā)光元件100的第一部分結(jié)構(gòu)101的硬度大于第二部分結(jié)構(gòu)102，第一部分結(jié)構(gòu)101例如是硬性材質(zhì)的陶瓷基板，第二部分結(jié)構(gòu)102例如是軟性材質(zhì)的發(fā)光結(jié)構(gòu)，但本實(shí)用新型并不以此為限，第一部分結(jié)構(gòu)101與第二部分結(jié)構(gòu)102的材質(zhì)選用可依照實(shí)際情況的需求而有所不同。

以下再針對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的細(xì)部結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的描述。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的夾具12包括朝向發(fā)光元件100的抵靠面120。載臺(tái)11的凹槽結(jié)構(gòu)111包括朝向抵靠面120且位于容置空間112內(nèi)的表面113。在本實(shí)施例中，夾具12的抵靠面120的高度H1例如是大于凹槽結(jié)構(gòu)111的表面113的高度H2，使得夾具12沿著第一軸向A1移動(dòng)進(jìn)入到凹槽結(jié)構(gòu)111的容置空間112后可順利的抵靠于發(fā)光元件100的第一部分結(jié)構(gòu)101，進(jìn)而將發(fā)光元件100固定于載臺(tái)11的承載面110上。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1還包括探針裝置13。探針裝置13可移動(dòng)地配置于載臺(tái)11的另一側(cè)，具體而言，探針裝置1配置于載臺(tái)11的下方，也就是配置于載臺(tái)11遠(yuǎn)離發(fā)光元件100的一側(cè)。當(dāng)發(fā)光元件100置于載臺(tái)11的承載面110且夾具12沿第一軸向A1移動(dòng)抵靠于發(fā)光元件100的第一部分結(jié)構(gòu)101時(shí)，探針裝置13沿著第二軸向A2(朝靠近發(fā)光元件100的方向)移動(dòng)穿過(guò)載臺(tái)11而接觸于發(fā)光元件100，并進(jìn)而對(duì)發(fā)光元件100進(jìn)行電壓以及亮度的檢測(cè)。在本實(shí)施例中，探針裝置13的移動(dòng)軸向(第二軸向A2)大致垂直于夾具12移動(dòng)軸向(第一軸向A1)，但本實(shí)用新型并不以此為限，在第一軸向A1與第二軸向A2彼此不平行的原則下，第一軸向A1與第二軸向A2之間的夾角大小可因應(yīng)發(fā)光元件100配置位置的不同而有所增減。此外，本實(shí)施例的載臺(tái)11還包括至少一貫穿孔(未繪示出)，當(dāng)發(fā)光元件100置于載臺(tái)11的承載面110上時(shí)，發(fā)光元件100對(duì)應(yīng)于此貫穿孔，使得探針裝置13能夠穿過(guò)此貫穿孔而接觸到發(fā)光元件100并進(jìn)而對(duì)發(fā)光元件100進(jìn)行電壓以及亮度的檢測(cè)。

如圖1至圖3所示，本實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1還包括限位件14。限位件14配置于載臺(tái)11的承載面110，且當(dāng)發(fā)光元件100置于載臺(tái)11的承載面110時(shí)，發(fā)光元件100位于限位件14與夾具12之間。本實(shí)施例的限位件14的功效在于將發(fā)光元件100限制在適當(dāng)?shù)奈恢蒙希沟锰结樠b置13能夠穿過(guò)載臺(tái)11而接觸于發(fā)光元件100并進(jìn)而對(duì)發(fā)光元件100進(jìn)行電壓以及亮度的檢測(cè)。具體而言，本實(shí)施例的限位件14包括第一壁體141、第二壁體142以及第三壁體143，第一壁體141連接于第二壁體142與第三壁體143之間，且第二壁體142與第三壁體143分別朝靠近夾具的方向延伸。在本實(shí)施例中，限位件14的第一壁體141抵靠于發(fā)光元件100的第一側(cè)S1，限位件14的第二壁體142抵靠于發(fā)光元件100與第一側(cè)S1相鄰接的第二側(cè)S2，而夾具12沿著第一軸向A1移動(dòng)進(jìn)入到凹槽結(jié)構(gòu)111的容置空間112而抵靠于發(fā)光元件100與第一側(cè)S1相對(duì)的第三側(cè)S3，進(jìn)而將發(fā)光元件100固定于載臺(tái)11的承載面110上。

如圖4所示，其為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備的剖面示意圖。如圖4所示，本實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1a與圖1至圖3所示的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備1類似，不同點(diǎn)在于，本實(shí)施例的載臺(tái)11的凹槽結(jié)構(gòu)111的表面113與發(fā)光元件100的側(cè)面S3為共平面。在這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)下，夾具12沿著第一軸向A1移動(dòng)進(jìn)入到凹槽結(jié)構(gòu)111的容置空間112后，夾具12的部分抵靠面120抵靠于發(fā)光元件100的第一部分結(jié)構(gòu)101上，而夾具12的另一部分抵靠面120抵靠于凹槽結(jié)構(gòu)111的表面113。由于夾具12的抵靠面120同時(shí)抵靠于發(fā)光元件100的第三側(cè)S3與凹槽結(jié)構(gòu)111的表面113，因此夾具12所施加的力量會(huì)平均分散于發(fā)光元件100與載臺(tái)11上，避免夾具12所施加的力量全部集中在發(fā)光元件100上，造成發(fā)光元件100的損壞。

綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件檢測(cè)設(shè)備，于載臺(tái)的承載面凹設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，在這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)下，當(dāng)發(fā)光元件置于承載面等待進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，夾具移動(dòng)進(jìn)入凹槽結(jié)構(gòu)的容置空間內(nèi)并抵靠于發(fā)光元件其中的一部分高硬度材質(zhì)的結(jié)構(gòu)上，避免夾具同時(shí)抵靠在高硬度材質(zhì)的結(jié)構(gòu)料與低硬度材質(zhì)的結(jié)構(gòu)上，有效降低夾具受損的機(jī)率，提高夾具的使用年限，同時(shí)更可進(jìn)一步確保發(fā)光元件的低硬度材質(zhì)結(jié)構(gòu)不會(huì)受到夾具的抵靠而遭受破壞。