技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種雙差分全硅結(jié)構(gòu)的微加速度計及其制造方法，涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域。本實(shí)用新型首先通過基底耦合的方式，使4個類似的斜梁?敏感質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)在外部環(huán)境的作用下都發(fā)生基本一致的形變；然后通過雙差分的檢測方法a=k(ΔCa?ΔCb)，將外界環(huán)境造成的擾動抑制掉，從而提高了器件的長期穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：許蔚;楊杰;謝國芬;王斌;劉顯學(xué);唐彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國工程物理研究院電子工程研究所
文檔號碼：201621408705
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.06.27