1.一種用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，包括：底座(10)：
所述底座(10)上設(shè)有用于放置產(chǎn)品的凸臺(11)，所述凸臺(11)與產(chǎn)品之間設(shè)有墊片(30)，所述凸臺(11)的左右兩側(cè)均安裝有可左右滑動的擋片(40)；
所述擋片(40)的正上方跨設(shè)有龍門架(20)，所述擋片(40)與所述龍門架(20)的豎梁之間設(shè)有第一彈簧(60)；在所述第一彈簧(60)的作用下，兩個所述擋片(40)配合所述墊片(30)夾緊產(chǎn)品；
所述龍門架(20)的橫梁上穿設(shè)有刀座(50)，所述刀座(50)的底端安裝有用于切割產(chǎn)品的壓刀(51)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述凸臺(11)的左右兩側(cè)均設(shè)有一滑軌(13)，所述滑軌(13)上滑設(shè)有滑塊(14)，所述擋片(40)固定安裝在所述滑塊(14)上。
3.如權(quán)利要求1所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述凸臺(11)上未放置墊片(30)及產(chǎn)品時，兩個所述擋片(40)在所述第一彈簧(60)的作用下處于閉合狀態(tài)；
所述墊片(30)的頭端設(shè)有用于撐開閉合擋片的尖角部(31)，所述擋片(40)相對應(yīng)所述尖角部(31)設(shè)有供所述墊片(30)裝入的圓角部(41)。
4.如權(quán)利要求3所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述墊片(30)的寬度與產(chǎn)品的寬度一致。
5.如權(quán)利要求3所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述擋片(40)上還設(shè)有用于固定產(chǎn)品頂面的突出部(42)，所述突出部(42)底面至凸臺(11)的高度為所述墊片(30)與產(chǎn)品的厚度之和。
6.如權(quán)利要求1所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述龍門架(20)的兩豎梁固定安裝在所述底座(10)上，所述龍門架(20)的橫梁上相對應(yīng)所述凸臺(11)設(shè)有導(dǎo)向孔(21)。
7.如權(quán)利要求6所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述刀座(50)包括位于所述龍門架(20)橫梁上方的基座(52)及穿設(shè)在所述導(dǎo)向孔(21)內(nèi)的刀桿(53)；
所述刀桿(53)一端固定安裝在所述基座(52)底面上，另一端固定安裝有可拆卸更換的壓刀(51)；
所述基座(52)與所述龍門架(20)橫梁之間的刀桿上環(huán)套有用于抬起所述壓刀(51)的第二彈簧(61)。
8.如權(quán)利要求7所述的用于元器件產(chǎn)品破壞性分析的切割臺，其特征在于，所述安裝座(10)上還安裝有手柄架(12)，所述手柄架(12)上鉸接有一手柄(70)，所述手柄(70)的中部抵在所述基座(52)頂面上。