本實(shí)用新型涉及氣壓傳感器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種氣壓傳感器測(cè)試夾具。

背景技術(shù)：

隨著氣壓傳感器的廣泛應(yīng)用，其生產(chǎn)廠家也越來(lái)越多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈，所以生產(chǎn)效率的提升自然變得越來(lái)越重要。目前，氣壓傳感器測(cè)試夾具由夾具底座、傳感器裝夾接頭和連接線組成。裝夾過程為：1)將夾具底座固定在高低溫室中，并與氣壓進(jìn)氣管連接；2)逐個(gè)將傳感器裝入傳感器裝夾接頭壓緊，且不能有泄漏；3)將引線的一端與傳感器相連接；4)將裝好的傳感器裝夾接頭與夾具底座相連接，并檢查裝夾密封性；5)將引線與測(cè)試板引線連接；6)測(cè)試引線連接、裝夾完成。

使用現(xiàn)有夾具進(jìn)行氣壓傳感器測(cè)試，主要有以下幾個(gè)缺點(diǎn)：

1、因每只氣壓傳感器都需要單獨(dú)夾緊密封，其裝夾過程繁瑣，耗時(shí)多，效率低；

2、氣壓傳感器與測(cè)試板之間采用連接線連接的方式，接口易出現(xiàn)通信不良，且線與線之間容易交纏在一起影響測(cè)試效果與測(cè)試效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種氣壓傳感器測(cè)試夾具，用于解決現(xiàn)有技術(shù)的氣壓傳感器測(cè)試中裝夾過程繁瑣、耗時(shí)多、效率低、通信不良、測(cè)試效果差以及測(cè)試效率低的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種氣壓傳感器測(cè)試夾具，所述夾具包括：蓋板，所述蓋板內(nèi)側(cè)安裝有壓塊板，所述壓塊板上設(shè)有若干壓塊；底板，所述底板上安裝有PCB電路板；芯片探針板，所述芯片探針板包括探針浮板和彈性的針模機(jī)構(gòu)，所述探針浮板安裝于所述PCB電路板上方，所述探針浮板上設(shè)有若干芯片槽，所述芯片槽與所述壓塊一一對(duì)應(yīng)，所述芯片槽的下方設(shè)有所述針模機(jī)構(gòu)，所述針模機(jī)構(gòu)的一端與所述PCB電路板接觸，所述針模機(jī)構(gòu)的另一端在所述壓塊與所述芯片槽壓緊狀態(tài)下與所述芯片槽內(nèi)放置的芯片接觸。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述針模機(jī)構(gòu)包括上端和下端均可伸縮的探針以及上針模和下針模；所述上針模的上端面與所述探針浮板連接，所述上針模的下端面與所述下針模的上端面連接，所述下針模的下端面與所述PCB電路板連接；所述探針的中部貫穿所述上針模和所述下針模且可在所述上針模和所述下針模內(nèi)上下滑動(dòng)，所述探針的下端與所述PCB電路板接觸，所述探針的上端穿過所述芯片槽并在所述壓塊與所述芯片槽壓緊狀態(tài)下與所述芯片槽內(nèi)放置的芯片接觸。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述上針模和所述下針模均為絕緣材料制成。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述芯片為氣壓傳感器芯片，所述芯片上設(shè)有芯片氣孔。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述壓塊上設(shè)有壓塊氣孔，所述壓塊氣孔與所述芯片氣孔相對(duì)應(yīng)。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述探針浮板設(shè)有若干塊并呈陣列排布，且相鄰所述探針浮板之間由柵隔開。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述底板與所述PCB電路板之間設(shè)置有絕緣板。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述絕緣板、所述芯片探針板、所述PCB電路板以及所述底板的邊緣均設(shè)有定位孔，且均通過所述定位孔和螺絲組裝在一起。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述蓋板和所述壓塊板通過螺孔和螺絲固定。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述蓋板的前端和所述底板的前端通過鎖扣件鎖緊在一起。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述蓋板的后端和所述底板的后端通過彈性元件連接在一起。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述彈性元件為彈簧。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，所述探針浮板的個(gè)數(shù)為4個(gè)，所述壓塊和所述芯片槽的個(gè)數(shù)均為64個(gè)。

如上所述，本實(shí)用新型的氣壓傳感器測(cè)試夾具，具有以下有益效果：

1、裝夾過程簡(jiǎn)單方便，有效提高測(cè)試效率；

2、氣壓傳感器與測(cè)試PCB電路板之間通過探針連接，提高通訊效率；

3、采用多枚產(chǎn)品同時(shí)測(cè)試的方式，取放芯片更方便，節(jié)省操作時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型氣壓傳感器測(cè)試夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為針模機(jī)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本實(shí)用新型氣壓傳感器測(cè)試夾具的側(cè)視圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1 蓋板

2 壓塊板

21 壓塊

211 壓塊氣孔

3 底板

4 PCB電路板

5 芯片探針板

51 探針浮板

511 芯片槽

52 針模機(jī)構(gòu)

521 上針模

522 下針模

523 探針

6 芯片

7 柵

8 絕緣板

9 定位孔

10 螺孔

11 鎖扣件

12 彈性元件

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

請(qǐng)參閱圖1至圖3。須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種氣壓傳感器測(cè)試夾具，所述夾具包括：蓋板1，所述蓋板1內(nèi)側(cè)安裝有壓塊板2，所述壓塊板2上設(shè)有若干壓塊21；底板3，所述底板3上安裝有PCB電路板4；芯片探針板5，所述芯片探針板5包括探針浮板51和彈性的針模機(jī)構(gòu)52，所述探針浮板51安裝于所述PCB電路板4上方，所述探針浮板51上設(shè)有若干芯片槽511，所述芯片槽511與所述壓塊21一一對(duì)應(yīng)，所述芯片槽511的下方設(shè)有所述針模機(jī)構(gòu)52，所述針模機(jī)構(gòu)52的一端與所述PCB電路板4接觸，所述針模機(jī)構(gòu)52的另一端在所述壓塊21與所述芯片槽511壓緊狀態(tài)下與所述芯片槽511內(nèi)放置的芯片6接觸。

作為示例，所述探針浮板51設(shè)有若干塊并呈陣列排布，且相鄰所述探針浮板51之間由柵7隔開。根據(jù)客戶具體的要求設(shè)計(jì)所述探針浮板51的個(gè)數(shù)，由于所述探針浮板51之間通過柵7隔開，方便安裝和拆卸。

請(qǐng)參閱圖2，為針模機(jī)構(gòu)52的剖視結(jié)構(gòu)圖，作為示例，所述針模機(jī)構(gòu)52包括上端和下端均可伸縮的探針523以及上針模521和下針模522；所述上針模521的上端面與所述探針浮板51連接，所述上針模521的下端面與所述下針模522的上端面連接，所述下針模522的下端面與所述PCB電路板4連接；所述探針523的中部貫穿所述上針模521和所述下針模522且可在所述上針模521和所述下針模522內(nèi)上下滑動(dòng)，所述探針523的下端與所述PCB電路板4接觸，所述探針523的上端穿過所述芯片槽511并在所述壓塊21與所述芯片槽511壓緊狀態(tài)下與所述芯片槽511內(nèi)放置的芯片6接觸。

由于所述探針523的上端和下端均為可伸縮的，可以保證在所述壓塊21與所述芯片槽511壓緊狀態(tài)下，所述探針523的上端和下端分別與所述PCB電路板4以及所述芯片6接觸良好，避免導(dǎo)線連接帶來(lái)的繁瑣和接觸不良的問題。

作為示例，所述上針模521和所述下針模522均為絕緣材料制成。例如可以是塑料，保護(hù)所述探針523不漏電。

作為示例，所述芯片6為氣壓傳感器芯片，所述芯片6上設(shè)有芯片氣孔(未示出)。

作為示例，所述壓塊上設(shè)有壓塊氣孔211，所述壓塊氣孔211與所述芯片氣孔相對(duì)應(yīng)，相對(duì)應(yīng)是指在兩者接觸的時(shí)候，所述壓塊氣孔211的中心與所述芯片氣孔的中心位于同一直線上，兩個(gè)氣孔相連通，同時(shí)與外界大氣相通，以便測(cè)量氣壓。

作為示例，所述底板3與所述PCB電路板4之間設(shè)置有絕緣板8，防止漏電，增加安全性。

作為示例，所述絕緣板8、所述芯片探針板5、所述PCB電路板4以及所述底板3的邊緣均設(shè)有定位孔9，且均通過所述定位孔9和螺絲(未示出)組裝在一起。

請(qǐng)參閱圖3，為本實(shí)用新型氣壓傳感器測(cè)試夾具的側(cè)視圖，所述蓋板1和所述壓塊板2通過螺孔10和螺絲固定。作為示例，所述蓋板1和所述壓塊板2的兩側(cè)通過所述螺孔10和螺絲安裝在一起。

作為示例，所述蓋板1的前端和所述底板3的前端通過鎖扣件11鎖緊在一起。所述鎖扣件11可以是由掛鉤和鎖鼻組成。

作為示例，所述蓋板1的后端和所述底板3的后端通過彈性元件12連接在一起。

作為示例，所述彈性元件12為彈簧。

作為示例，所述探針浮板51的個(gè)數(shù)為4個(gè)，所述壓塊21和所述芯片槽511的個(gè)數(shù)均為64個(gè)。當(dāng)然所述探針浮板51、所述壓塊21以及所述芯片槽511的具體個(gè)數(shù)可以根據(jù)需求設(shè)置。

本實(shí)用新型的氣壓傳感器測(cè)試夾具在使用時(shí)，將芯片6放入芯片槽511內(nèi)，合上蓋板1，通過壓塊21將芯片6壓緊，可伸縮的探針523上端與所述芯片6的引腳接觸，探針523的下端與PCB電路板4連接；壓塊21上面的壓塊氣孔211與芯片槽511內(nèi)放置的氣壓傳感器芯片氣孔相對(duì)應(yīng)連通。整個(gè)夾具通過定位孔9、螺孔10、螺絲以及彈性元件12連接為一個(gè)整體，最后通過鎖扣件11合上蓋板1，便可進(jìn)行測(cè)試，裝夾步驟簡(jiǎn)單，省時(shí)。

綜上所述，本實(shí)用新型的氣壓傳感器測(cè)試夾具的裝夾過程簡(jiǎn)單方便，提高了測(cè)試效率；氣壓傳感器芯片與測(cè)試PCB電路板之間通過兩端可伸縮探針連接，接觸良好，提高通訊質(zhì)量；采用多枚產(chǎn)品同時(shí)測(cè)試的方式，取放芯片更方便，節(jié)省操作時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。