本實(shí)用新型涉及倒車?yán)走_(dá)領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種分體組裝膠封固定式倒車?yán)走_(dá)探頭。

背景技術(shù)：

倒車?yán)走_(dá)在汽車上得到了廣泛應(yīng)用，例如，目前的商用轎車通常都配置有倒車?yán)走_(dá)?，F(xiàn)有技術(shù)中的倒車?yán)走_(dá)探頭結(jié)構(gòu)多種多樣，其組裝結(jié)構(gòu)也都不相同，但是，其普遍存在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較為復(fù)雜、組裝牢固性欠佳，導(dǎo)致在后續(xù)使用過程中容易出現(xiàn)使用性能穩(wěn)定性不好等問題，倒車?yán)走_(dá)探頭的故障率及維修成本都較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種分體組裝膠封固定式倒車?yán)走_(dá)探頭，其安裝到位、安裝牢固性強(qiáng)，有利于提高產(chǎn)品的使用性能穩(wěn)定性，降低故障率及維修成本，同時(shí)，其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)巧妙合理，適于批量化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)制程成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種分體組裝膠封固定式倒車?yán)走_(dá)探頭，包括有外殼、裝設(shè)于外殼內(nèi)的探芯單元及連接于外殼一側(cè)的插頭組件；

其中，所述外殼具有容納腔，所述外殼上開設(shè)有貫通容納腔的后端開口、前端開口；所述探芯單元自后端開口裝入容納腔內(nèi)后段部位，所述探芯單元露于后端開口處；所述外殼的側(cè)面對應(yīng)容納腔前段部位一體延伸形成有側(cè)向安裝部，所述側(cè)向安裝部所在軸向與外殼所在軸向垂直，所述側(cè)向安裝部具有側(cè)向開口，所述側(cè)向安裝部的前端敞口設(shè)計(jì)以與外殼的前端開口貫通一同形成供插頭組件裝入的安裝入口，所述側(cè)向開口的后端壁朝向安裝入口方向延伸形成有定位壁，所述定位壁與后端壁垂直；

所述插頭組件包括有中空插頭座及鑲嵌成型固定于中空插頭座內(nèi)的若干端子，所述中空插頭座具有與前述側(cè)向開口適配的第一端及與第一端相對的第二端，所述第一端形成有自后往前凹設(shè)的定位凹槽，所述第二端朝向第一端內(nèi)凹形成有插接腔；所述端子具有朝向第二端延伸的插接端和朝向后側(cè)延伸的焊接端，所述插接端位于插接腔內(nèi)，所述焊接端伸出中空插頭座的第一端外，所述焊接端焊接于PCBA組件上，所述PCBA組件包括有PCB板，所述PCB板與中空插頭座同向延伸設(shè)置；

所述插頭組件連同PCBA組件一同自安裝入口裝入外殼內(nèi)，所述定位壁嵌入定位凹槽內(nèi)，所述PCBA組件位于容納腔內(nèi)前段部位，所述中空插頭座自側(cè)向開口凸伸于外殼的外側(cè)；自安裝入口朝向容納腔內(nèi)前段部位灌裝有封裝膠，所述封裝膠固接于PCBA組件、外殼、端子及中空插頭座。

作為一種優(yōu)選方案，所述中空插頭座的前端一體連接有卡扣環(huán)，所述卡扣環(huán)沿前后方向的截面呈U形結(jié)構(gòu)，所述卡扣環(huán)環(huán)具有一體連接的兩個(gè)連接臂和一前側(cè)連接板，所述連接臂自中空插頭座的前端向前延伸而成，所述前側(cè)連接板分別連接于兩連接臂的前端，所述前側(cè)連接板的后端面凸設(shè)有卡扣凸部。

作為一種優(yōu)選方案，所述中空插頭座的左、右側(cè)面分別往外凸設(shè)有與中空插頭座同向延伸的凸肋。

作為一種優(yōu)選方案，所述側(cè)向開口的左、右端壁朝向側(cè)向開口內(nèi)分別彎折延伸形成有側(cè)向輔助定位臂，所述側(cè)向輔助定位臂的上端面向下凹設(shè)有貫通側(cè)向安裝部前端面的灌膠槽，兩個(gè)側(cè)向輔助定位臂與前述定位臂連接構(gòu)成U形定位臂；所述中空插頭座的第一端左、右側(cè)分別往內(nèi)凹設(shè)有側(cè)向輔助定位凹槽，兩個(gè)側(cè)向輔助定位凹槽和前述定位凹槽連接構(gòu)成U形定位槽；所述側(cè)向輔助定位臂嵌入相應(yīng)的側(cè)向輔助定位凹槽內(nèi)。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是通過外殼、探芯單元、插頭組件及PCBA組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及相互配合，使得在制程中，插頭組件及PCBA組件只需直接裝入外殼的側(cè)向安裝部即可，其安裝到位、安裝牢固性強(qiáng)，有利于提高產(chǎn)品的使用性能穩(wěn)定性，降低故障率及維修成本，同時(shí)，其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)巧妙合理，適于批量化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)制程成本。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的組裝立體示圖；

圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的分解示圖；

圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的另一分解示圖；

圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的主視圖；

圖5是圖4中M-M處截面示圖；

圖6是圖1中N-N處截面示圖；

圖7是圖4中K-K處截面示圖；

圖8是本實(shí)用新型之實(shí)施例中外殼的立體示圖；

圖9是本實(shí)用新型之實(shí)施例中外殼與安裝殼體的分解示圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、外殼

11、側(cè)向安裝部 12、定位壁

13、側(cè)向輔助定位壁 14、灌膠槽

15、第一卡扣塊 16、止擋凸臺

17、止擋定位通槽 18、環(huán)形卡板

19、限轉(zhuǎn)定位凸肋

20、探芯單元

21、第一內(nèi)膽 211、第一翻邊部

212、第一斜面 213、環(huán)形凹位

22、第二內(nèi)膽 221、環(huán)形定位凹槽

222、側(cè)向倒扣槽 223、第二斜面

224、第二翻邊部 225、環(huán)形凸條

226、環(huán)形安裝槽 227、限轉(zhuǎn)定位凹位

23、探芯 231、凸緣部

24、EVA棉塊 241、中心通孔

242、變形讓位縫隙

30、插頭組件

31、中空插頭座 311、插接腔

312、定位凹槽 313、側(cè)向輔助定位凹槽

314、卡扣環(huán) 315、卡扣凸部

316、凸肋 32、端子

40、安裝殼體

41、第二卡扣塊 42、第一卡扣孔

43、讓位缺口 44、止擋定位榫

45、導(dǎo)引杯體

50、PCBA組件 51、讓位孔

60、封裝膠。

具體實(shí)施方式

請參照圖1至圖9所示，其顯示出了本實(shí)用新型之實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，所述倒車?yán)走_(dá)探頭，包括有外殼10、裝設(shè)于外殼10內(nèi)的探芯單元20、連接于外殼10一側(cè)的插頭組件30及卡裝于外殼10外圍的安裝殼體40，所述探芯單元20、插頭組件30及安裝殼體40都是圍繞外殼10產(chǎn)生連接關(guān)系，因此，在此文中，從探芯單元20、插頭組件30及安裝殼體40三方面描述三者分別與外殼10之間的設(shè)置關(guān)系，以及，外殼10、探芯單元20、插頭組件30及安裝殼體40相互之間的關(guān)系。

如圖1至圖3，以及圖5、圖6所示，所述外殼10具有容納腔，所述外殼10上開設(shè)有貫通容納腔的后端開口、前端開口；所述探芯單元20自后端開口裝入容納腔內(nèi)后段部位，所述探芯單元20露于后端開口處，該探芯單元20包括有探芯23和緊貼包覆于探芯外圍的軟膠內(nèi)膽，所述探芯23包括有合金鋁殼和傳感器；

本實(shí)施例中，所述軟膠內(nèi)膽包括有第一內(nèi)膽21和第二內(nèi)膽22；所述第一內(nèi)膽21和第二內(nèi)膽22一般優(yōu)選硅膠制作而成；所述第一內(nèi)膽21具有第一筒體側(cè)壁，第一筒體側(cè)壁圍構(gòu)成第一中空腔；所述第二內(nèi)膽22具有第二筒體側(cè)壁，第二筒體側(cè)壁圍構(gòu)成第二中空腔，第二筒體側(cè)壁的后端面進(jìn)一步向前凹設(shè)有位于第二中空腔外圍的環(huán)形定位凹槽221，所述環(huán)形定位凹槽221優(yōu)選設(shè)計(jì)為限制探芯旋轉(zhuǎn)的非圓環(huán)形槽。所述環(huán)形定位凹槽221的內(nèi)側(cè)面凹設(shè)有側(cè)向倒扣槽222，所述環(huán)形定位凹槽221與第二中空腔連通成一體；所述第二內(nèi)膽22鄰接于第一內(nèi)膽21的前端，所述第二中空腔與第一中空腔貫通設(shè)置；所述探芯23的后段部位緊配于第一筒體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面，所述探芯23的前段部位的周側(cè)面往外凸設(shè)有凸緣部231，所述探芯23的前段部位伸入環(huán)形定位凹槽221，其凸緣部231卡入相應(yīng)的側(cè)向倒扣槽222內(nèi)；所述第一筒體側(cè)壁的前端周緣一體往外形成有第一翻邊部211，所述第一翻邊部211的前端與第一筒體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面之間過渡連接有自內(nèi)往外斜向前延伸的第一斜面212，所述第二筒體側(cè)壁的后端形成有往外設(shè)置的第二斜面223，所述第一斜面212與第二斜面223彼此搭接。所述第二中空腔內(nèi)嵌設(shè)有EVA棉塊24。所述EVA棉塊24具有中心通孔241和自中心通孔241側(cè)向貫通EVA棉塊24外周側(cè)面的變形讓位縫隙242，有利于EVA棉塊24的順暢裝入及EVA棉塊24于第二中空腔內(nèi)的可靠定位。所述第二筒體側(cè)壁的前端周緣一體往外形成有第二翻邊部224，所述第二翻邊部224上設(shè)計(jì)有便于自后往前插入的導(dǎo)引斜面或?qū)б∶妗Ｒ约?，所述第一筒體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面凹設(shè)有若干環(huán)形凹位213，所述第二筒體側(cè)壁的外側(cè)面凸設(shè)有若干環(huán)形凸條225。因此，所述探芯單元20外部通過第一內(nèi)膽21、第二內(nèi)膽22的設(shè)計(jì)，有效減少探芯單元20受震動(dòng)影響，提高了倒車?yán)走_(dá)探頭的靈敏度，也使得倒車?yán)走_(dá)探頭的性能更為穩(wěn)定可靠，耐用性也更強(qiáng)。

如圖1、圖2及圖4至圖8所示，所述外殼10的側(cè)面對應(yīng)容納腔前段部位一體延伸形成有側(cè)向安裝部11，所述側(cè)向安裝部11所在軸向與外殼10所在軸向垂直，所述側(cè)向安裝部11具有側(cè)向開口，所述側(cè)向安裝部11的前端敞口設(shè)計(jì)以與外殼10的前端開口貫通一同形成供插頭組件30裝入的安裝入口；所述側(cè)向開口的后端壁朝向安裝入口方向延伸形成有定位壁12，所述定位壁12與后端壁垂直。所述插頭組件30包括有中空插頭座31及鑲嵌成型固定于中空插頭座31內(nèi)的若干端子32，所述端子32連接有PCBA組件50，所述插頭組件30連同PCBA組件50一同自安裝入口裝入外殼10內(nèi)，所述PCBA組件50位于容納腔內(nèi)前段部位，所述中空插頭座31自側(cè)向開口凸伸于外殼10的外側(cè)；自安裝入口朝向容納腔內(nèi)前段部位灌裝有封裝膠60，所述封裝膠60固接于PCBA組件50、外殼10、端子及中空插頭座31；藉此，安裝到位、安裝牢固性強(qiáng)，有利于提高產(chǎn)品的使用性能穩(wěn)定性，降低故障率及維修成本；對于插頭組件30而言，本實(shí)施例中有進(jìn)行一些細(xì)節(jié)方面的改良設(shè)計(jì)，具體描述如下：

結(jié)合圖1、圖2、圖4、圖7、圖8所示，所述中空插頭座31具有與前述側(cè)向開口適配的第一端及與第一端相對的第二端，所述第一端形成有自后往前凹設(shè)的定位凹槽312，所述第二端朝向第一端內(nèi)凹形成有插接腔311；所述端子32具有朝向第二端延伸的插接端和朝向后側(cè)延伸的焊接端，所述插接端位于插接腔311內(nèi)，所述焊接端伸出中空插頭座31的第一端外，所述PCBA組件50包括有PCB板，所述焊接端焊接于PCB板上，所述PCB板與中空插頭座31同向延伸設(shè)置, 所述PCB板上開設(shè)有便接線的讓位孔51；所述定位壁12嵌入定位凹槽312內(nèi)；以及，所述側(cè)向開口的左、右端壁朝向側(cè)向開口內(nèi)分別彎折延伸形成有側(cè)向輔助定位壁13，所述側(cè)向輔助定位壁13的上端面向下凹設(shè)有貫通側(cè)向安裝部11前端面的灌膠槽14，兩個(gè)側(cè)向輔助定位壁13與前述定位壁12連接構(gòu)成U形定位壁；所述中空插頭座31的第一端左、右側(cè)分別往內(nèi)凹設(shè)有側(cè)向輔助定位凹槽313，兩個(gè)側(cè)向輔助定位凹槽313和前述定位凹槽312連接構(gòu)成U形定位槽；所述側(cè)向輔助定位壁13嵌入相應(yīng)的側(cè)向輔助定位凹槽313內(nèi)；

如圖4至圖6所示，所述中空插頭座31的前端一體連接有卡扣環(huán)314，所述卡扣環(huán)314沿前后方向的截面呈U形結(jié)構(gòu)，所述卡扣環(huán)314環(huán)具有一體連接的兩個(gè)連接臂和一前側(cè)連接板，所述連接臂自中空插頭座31的前端向前延伸而成，所述前側(cè)連接板分別連接于兩連接臂的前端，所述前側(cè)連接板的后端面凸設(shè)有卡扣凸部315；

如圖1和圖4所示，所述中空插頭座31的左、右側(cè)面分別往外凸設(shè)有與中空插頭座31同向延伸的凸肋316，其可以作為插接適配定位及提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度之用。

如圖1、圖2、圖5、圖6及圖9所示，所述外殼10的外側(cè)面往外凸設(shè)有兩個(gè)以上的第一卡扣塊15，所述安裝殼體40內(nèi)部中空，所述安裝殼體40的外側(cè)面往外凸設(shè)有兩個(gè)以上的第二卡扣塊41，以及，所述安裝殼體40上開設(shè)有兩個(gè)以上與前述第一卡扣塊15相對應(yīng)的第一卡扣孔42；所述安裝殼體40自后往前套于外殼10的外部，第一卡扣塊42則卡入相應(yīng)的第一卡扣槽15內(nèi)，前述探芯單元20露于安裝殼體40的后端，前述插頭組件30凸露于安裝殼體40外側(cè)；

如圖9所示，所述外殼10的外側(cè)面往外凸設(shè)有止擋凸臺16，所述止擋凸臺16上進(jìn)一步凹設(shè)有沿前后方向貫通止擋凸臺16的止擋定位通槽17；所述安裝殼體40上對應(yīng)外殼10的止擋凸臺16處形成有讓位缺口43，所述讓位缺口43的前端敞口設(shè)計(jì)，所述讓位缺口43內(nèi)后端面一體往前凸設(shè)有止擋定位榫44，所述止擋凸臺16對應(yīng)位于讓位缺口43內(nèi)，所述讓位缺口43內(nèi)后端面被止擋于止擋凸臺16的后端面處，所述止擋定位榫44伸入止擋定位通槽17內(nèi)。

如圖5和圖6所示，所述安裝殼體40的后端緣一體往內(nèi)延伸形成有導(dǎo)引杯體45，所述第一筒體側(cè)壁位于外殼10的后側(cè)，所述第一筒體側(cè)壁的后端適配于導(dǎo)引杯體45前端內(nèi)部，所述第一翻邊部211與導(dǎo)引杯體45在前后方向上形成搭接疊設(shè)；所述第二筒體側(cè)壁的外側(cè)面形成有環(huán)形安裝槽226；所述外殼10的容納腔內(nèi)側(cè)面一體往內(nèi)延伸形成有環(huán)形卡板18，所第二筒體側(cè)壁向前嵌入容納槽內(nèi)，所述環(huán)形卡板18卡入環(huán)形安裝槽226內(nèi)，前述第二翻邊部224則倒扣于環(huán)形卡板18的前側(cè)。

接下來，大致介紹一下本實(shí)施例所述倒車?yán)走_(dá)探頭的組裝過程：（1）完成探芯單元20的組裝；（2）將探芯單元20自后往前裝入外殼10內(nèi)；需要說明的是，本實(shí)施例中，所述第二內(nèi)膽22的側(cè)面設(shè)置有限轉(zhuǎn)定位凹位227，所述外殼10的容納槽內(nèi)壁面凸設(shè)有限轉(zhuǎn)定位凸肋19，在探芯單元20裝入外殼10內(nèi)后，其限轉(zhuǎn)定位凸肋19嵌入相應(yīng)的限轉(zhuǎn)定位凹位227內(nèi)；這樣，也進(jìn)一步提高了探芯單元20與外殼10的組裝穩(wěn)固度；（3）將插頭組件30連同PCBA組件50一同自安裝入口裝入外殼10內(nèi)，然后，自安裝入口朝向容納腔內(nèi)前段部位灌裝有封裝膠60，所述封裝膠60固接于PCBA組件50、外殼10、端子及中空插頭座31；(4)將安裝殼體40自后往前套于外殼10的外部，安裝殼體40與外殼10相互卡扣固定。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其主要是其主要是通過外殼、探芯單元、插頭組件及PCBA組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及相互配合，使得在制程中，插頭組件及PCBA組件只需直接裝入外殼的側(cè)向安裝部即可，其安裝到位、安裝牢固性強(qiáng)，有利于提高產(chǎn)品的使用性能穩(wěn)定性，降低故障率及維修成本，同時(shí)，其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)巧妙合理，適于批量化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)制程成本。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。