一種水溫采集器及其處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及熱計量設(shè)施技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種水溫采集器及其處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]水溫采集器包括處理器和探頭，其中探頭用于伸入到管路閥的測溫孔內(nèi)，并與測溫孔連接，探頭與處理器通過線路相連接，處理器固定在管路上或者墻壁上。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的水溫采集器，其探頭與處理器為分體式設(shè)計，二者之間的連接線路會增加施工難度，而且，線路容易被損壞。另外，若直接將處理器和探頭硬性連接在一起，若發(fā)生一些不可避免的磕碰，會導(dǎo)致水溫采集器被碰壞的隱患。
[0004]因此，如何在保證水溫采集器不易被碰損的基礎(chǔ)上，將其處理器和探頭鏈接為一體式結(jié)構(gòu)，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所要解決的重要技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型提供了一種水溫采集器的處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)，其能夠保證在采集器不易被碰損的基礎(chǔ)上，使處理器和探頭連接為一體式結(jié)構(gòu)。本實用新型還提供了一種包括上述連接結(jié)構(gòu)的水溫采集器。
[0006]本實用新型提供的水溫采集器的處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)，包括固定連接于處理器的殼體底部位置的連接底座和與所述連接底座固定連接的彈性底托，所述彈性底托為筒狀結(jié)構(gòu)，探頭的頂端部伸入至所述筒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述探頭伸入至所述筒狀結(jié)構(gòu)的部分和所述彈性底托通過卡接結(jié)構(gòu)相卡接。
[0007]優(yōu)選地，所述卡接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁的環(huán)形凸起、以及設(shè)置于所述探頭的頂端部外周的環(huán)形凹槽，環(huán)形凸起卡入于所述環(huán)形凹槽內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地，所述環(huán)形凸起與所述彈性底托為一體式結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地，所述卡接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁的環(huán)形凹槽、以及設(shè)置于所述探頭的頂端部外周的環(huán)形凸起，所述環(huán)形凸起卡入于環(huán)形凹槽內(nèi)。
[0010]優(yōu)選地，所述彈性底托與所述連接底座相連接的一端設(shè)有用于增加與所述連接底座接觸面積的延伸部，所述延伸部與所述連接底座通過螺紋連接件相連接。
[0011]優(yōu)選地，還包括墊在所述延伸部下部的墊片，所述螺紋連接件將所述墊片、所述彈性底托和所述連接底座固定連接。
[0012]優(yōu)選地，所述連接底座設(shè)有供探頭的線路穿過的通孔。
[0013]優(yōu)選地，所述彈性底托為橡膠材質(zhì)或者硅膠材質(zhì)。
[0014]本實用新型還提供了一種水溫采集器，包括處理器和探頭，所述處理器和所述探頭通過如上任一項所述的連接結(jié)構(gòu)相連接。
[0015]本實用新型提供的水溫采集器的處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)，包括固定連接于處理器的殼體底部位置的連接底座和與所述連接底座固定連接的彈性底托，所述彈性底托為筒狀結(jié)構(gòu)，探頭的頂端部伸入至所述筒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述探頭伸入至所述筒狀結(jié)構(gòu)的部分和所述彈性底托通過卡接結(jié)構(gòu)相卡接。如此設(shè)置，由于彈性底托是筒狀結(jié)構(gòu)，探頭伸入到筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部并與彈性底托卡接在一起，保證了探頭與彈性底托的連接可靠性，彈性底托與處理器內(nèi)部的連接底座固定連接，當(dāng)發(fā)生碰觸時，由于彈性底托具有一定的彈性，探頭與處理器的連接結(jié)構(gòu)會發(fā)生一定的彈性形變，避免因硬性連接而碰損的問題。因此，本實用新型提供的連接結(jié)構(gòu)，其能夠保證在采集器不易被碰損的基礎(chǔ)上，使處理器和探頭連接為一體式結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實用新型【具體實施方式】中處理器和探頭連接外部示意圖；
[0018]圖2為本實用新型【具體實施方式】中處理器和探頭連接內(nèi)部示意圖。
[0019]圖1和圖2中:
[0020]連接底座一 11、彈性底托一 12、處理器一 13、探頭一 14、環(huán)形凸起一 15、延伸部一16。
【具體實施方式】
[0021]本【具體實施方式】提供了一種水溫采集器的處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)，其能夠保證在采集器不易被碰損的基礎(chǔ)上，使處理器和探頭連接為一體式結(jié)構(gòu)。本【具體實施方式】還提供了一種包括上述連接結(jié)構(gòu)的水溫采集器。
[0022]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0023]請參考圖1和圖2，本【具體實施方式】提供的水溫采集器的處理器和探頭的連接結(jié)構(gòu)，包括連接底座11和彈性底托12，其中，連接底座11固定連接于處理器13的殼體的底部位置，彈性底托12與連接底座11固定連接。
[0024]另外，本【具體實施方式】中彈性底托12為筒狀結(jié)構(gòu)，探頭14的頂端部伸入至筒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且探頭14伸入至筒狀結(jié)構(gòu)的部分和彈性底托12通過卡接結(jié)構(gòu)相卡接。
[0025]如此設(shè)置，由于彈性底托12是筒狀結(jié)構(gòu)，探頭14伸入到筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部并與彈性底托12卡接在一起，保證了探頭14與彈性底托12的連接可靠性，即使發(fā)生碰觸，由于探頭14是卡在彈性底托12的內(nèi)部的，也不會輕易脫離。另外，當(dāng)發(fā)生碰觸時，由于彈性底托12具有一定的彈性，探頭14與處理器13的連接結(jié)構(gòu)會發(fā)生一定的彈性形變，避免因硬性連接而碰損的問題。因此，本實用新型提供的連接結(jié)構(gòu)，其能夠保證在采集器不易被碰損的基礎(chǔ)上