本實用新型涉及壓力傳感器技術領域，特別涉及一種進氣溫度壓力傳感。

背景技術：

進氣溫度壓力傳感器在內(nèi)燃機系統(tǒng)中位于進氣歧管一側(cè)，通過傳遞進氣歧管內(nèi)的溫度和壓力信號給內(nèi)燃機管理系統(tǒng)，從而轉(zhuǎn)化成進氣量信息，并作為控制燃油噴射量的基本參數(shù)。因此它是汽車內(nèi)燃機控制系統(tǒng)的關鍵零部件之一。

目前的進氣溫度壓力傳感器，一般包括殼體、蓋板、壓力傳感器和溫度傳感器。殼體和蓋板形成密封腔體；壓力傳感器固定在殼體內(nèi)；壓力傳感器和溫度傳感器直接與端子連接輸出相應信號。這樣的結(jié)構會出現(xiàn)以下問題：殼體和蓋板之間會存在密封性問題，從而導致壓力信號測量結(jié)果失真；同時壓力傳感器和溫度傳感器與端子直接連接對可靠性要求非常高，這樣的結(jié)果增加了產(chǎn)品失效的機率，對制造工藝上也提出了很高的要求。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了彌補現(xiàn)有技術的不足，提供了一種密封性更好、可提高使用壽命的進氣壓力溫度傳感器。

為了達到本實用新型的目的，技術方案如下：

一種進氣壓力溫度傳感器，具有殼體，其特征在于，殼體上側(cè)設有蓋板，蓋板和殼體形成了一個空腔，空腔底部安裝有PCB電路板，PCB電路板上安裝有壓力芯片和電子元件并且三者形成一體化的組件；空腔的底部四周設有導膠槽，空腔中部也具有橫向設置的導膠槽，導膠槽內(nèi)裝入硅膠，橫向設置的導膠槽和硅膠將空腔分隔成互不相通的第一空腔和第二空腔，插入在PCB電路板上的插針置于所述第二空腔內(nèi)，壓力芯片置于第一空腔內(nèi)。

優(yōu)選地，電子元件設于靠近橫向設置的導膠槽的位置上，并且電子元件被橫向設置的硅膠覆蓋。

優(yōu)選地，還包括熱敏電阻，熱敏電阻與PCB電路板的連接處位于第一空腔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述蓋板中部具有向下凸出的隔板，隔板與橫向設置的導膠槽對應。

本實用新型具有的有益效果：

封裝好的芯片是模塊化設計，簡化了后期工藝流程，制造成本更低。插針與通氣的腔體密封隔離，可避免插針被腐蝕，提高了使用壽命。腔體的四周涂有硅膠，提高了密封性，不會漏氣，并且使用的是柔性的硅膠，可避免因溫度變化產(chǎn)生的應力影響芯片的精度。

附圖說明

圖1是本實用新型進氣壓力溫度傳感器實施例1的結(jié)構示意圖；

圖2是圖1的俯視結(jié)構示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述，但本實用新型的保護范圍不僅僅局限于實施例。

結(jié)合圖1-圖2所示，一種進氣壓力溫度傳感器，具有殼體1，殼體1上側(cè)設有蓋板2，蓋板2和殼體1形成了一個空腔，空腔底部安裝有PCB電路板3。PCB電路板3上安裝有壓力芯片8和電子元件10，并且PCB電路板3、壓力芯片8和電子元件10形成了一體化的組件，壓力芯片8也被封裝好，模塊化的設計簡化了后期裝配流程。

空腔的底部四周設有導膠槽9，空腔中部也具有橫向設置的導膠槽9，導膠槽9向下凹陷，導膠槽9內(nèi)裝入硅膠11，因此蓋板2和殼體1之間通過硅膠11密封。在本實施例中使用的是道康寧的Q3-6611，硅膠既能提高密封性、保證不會漏氣，柔性的硅膠可避免因溫度變化產(chǎn)生的應力影響芯片的精度。橫向設置的導膠槽和硅膠將空腔分隔成互不相通的第一空腔21和第二空腔22，插入在PCB電路板上的插針5置于所述第二空腔22內(nèi)，壓力芯片8置于第一空腔21內(nèi)。在實際使用中，氣體會進入第一空腔21內(nèi)，如圖2所示橫向的導膠槽9和硅膠可使得插針與第一空腔21完全隔離開，避免插針5接觸氣體后被腐蝕。

電子元件10設于靠近橫向設置的導膠槽9的位置上，并且電子元件10被橫向設置的導膠槽9上的硅膠覆蓋。橫向設置的硅膠既保護了插針5，又保護了電子元件10，電子元件10主要為電容等結(jié)構。蓋板2中部具有向下凸出的隔板23，隔板23與橫向設置的導膠槽對應，隔板23和橫向設置導膠槽上的硅膠共同將第一空腔21和第二空腔22隔絕開。

整個傳感器還包括熱敏電阻7，熱敏電阻7與PCB電路板3的連接處位于第一空腔21內(nèi)。殼體1的外側(cè)套設有密封圈4，殼體1是還安裝有加強環(huán)6，用于增加整個傳感器的強度。

最后應說明的是：以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術方案，因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換，而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍中。