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一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器的制作方法

文檔序號(hào):5987760閱讀:489來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及汽車(chē)內(nèi)燃機(jī)進(jìn)氣控制領(lǐng)域,具體涉及一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器。
背景技術(shù)
進(jìn)氣溫度壓力傳感器在內(nèi)燃機(jī)系統(tǒng)中位于進(jìn)氣歧管一側(cè),通過(guò)傳遞進(jìn)氣歧管內(nèi)的溫度和壓力信號(hào)給內(nèi)燃機(jī)管理系統(tǒng),從而轉(zhuǎn)化成進(jìn)氣量信息,并作為控制燃油噴射量的基本參數(shù)。因此它是汽車(chē)內(nèi)燃機(jī)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件之一。目前的進(jìn)氣溫度壓力傳感器,一般包括殼體、蓋板、壓力傳感器和溫度傳感器。殼體和蓋板形成密封腔體;壓力傳感器固定在殼體內(nèi);壓力傳感器和溫度傳感器直接與端子連接輸出相應(yīng)信號(hào)。這樣的結(jié)構(gòu)會(huì)出現(xiàn)以下問(wèn)題殼體和蓋板之間會(huì)存在密封性問(wèn)題,從而導(dǎo)致壓力信號(hào)測(cè)量結(jié)果失真;同時(shí)壓力傳感器和溫度傳感器與端子直接連接對(duì)可靠性要求非常高,這樣的結(jié)果增加了產(chǎn)品失效的機(jī)率,對(duì)制造工藝上也提出了很高的要求。·
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的進(jìn)氣溫度壓力傳感器,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品密封性問(wèn)題,同時(shí)簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的制造工藝。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器,其特征在于,包括帶有壓力探測(cè)孔的殼體、蓋板、壓力傳感器、溫度傳感器和電路板,所述蓋板與殼體密封連接,所述殼體內(nèi)設(shè)置有端子;所述電路板設(shè)置于殼體內(nèi)部,且電路板與殼體密封連接,并界定出與壓力探測(cè)孔連通的壓力探測(cè)腔;所述壓力傳感器設(shè)置于該壓力探測(cè)腔內(nèi)并與電路板連接,壓力傳感器的探測(cè)元件與壓力探測(cè)孔相對(duì)應(yīng);所述溫度傳感器與電路板連接,溫度傳感器的溫度測(cè)量元件位于壓力探測(cè)孔中。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,還包括起支撐固定壓力傳感器的壓力引導(dǎo)裝置,所述壓力傳感器設(shè)置在壓力引導(dǎo)裝置和電路板之間。進(jìn)一步,所述壓力引導(dǎo)裝置、壓力傳感器、壓力探測(cè)孔三者的軸線(xiàn)在同一直線(xiàn)上。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,所述壓力傳感器通過(guò)壓力傳感器引腳焊接固定于電路板上。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,所述溫度傳感器通過(guò)溫度傳感器引腳焊接固定于電路板上。本實(shí)用新型的電路板置于殼體內(nèi)部,并與殼體密封連接,形成壓力探測(cè)腔。蓋板與殼體密封連接,作為第二層密封保護(hù)。避免了直接依靠蓋板與殼體所產(chǎn)生的密封性能不可靠的問(wèn)題。本實(shí)用新型的壓力引導(dǎo)裝置位于壓力傳感器和壓力探測(cè)孔之間。壓力引導(dǎo)裝置引導(dǎo)氣流作用于壓力傳感器,并支撐壓力傳感器。氣流通過(guò)壓力探測(cè)孔和壓力引導(dǎo)裝置直接作用于壓力傳感器的探測(cè)元件,提高壓力測(cè)量響應(yīng)時(shí)間和精度。壓力引導(dǎo)裝置同時(shí)對(duì)壓力傳感器固定,增強(qiáng)了壓力傳感器抗沖擊和振動(dòng)性能。本實(shí)用新型的壓力傳感器和溫度傳感器均通過(guò)電路板與端子連接,簡(jiǎn)化了進(jìn)氣壓力溫度傳感器的結(jié)構(gòu)和制造工藝。本實(shí)用新型的特點(diǎn)可參閱本案圖式及以下較好實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明而獲得清楚地了解。

圖I為本實(shí)用新型的示意圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參見(jiàn)圖1,本實(shí)用新型為一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器,包括殼體I、端子2、電路板3、壓力傳感器4、溫度傳感器5,蓋板6。殼體內(nèi)設(shè)有壓力探測(cè)孔11和壓力引導(dǎo)裝置12。電路板3置于殼體I中,并與殼體密封連接,界定出與壓力探測(cè)孔連通的壓力探測(cè)腔。蓋板6位于殼體I上端,與殼體密封連接,作為第二層密封保護(hù)。避免了直接依靠蓋板與殼體所產(chǎn)生的密封性能不可靠的問(wèn)題。提高測(cè)量精度。壓力傳感器4帶有探測(cè)元件和壓力傳感器引腳,壓力傳感器4置于壓力探測(cè)腔中,并通過(guò)壓力傳感器引腳焊接固定于電路板3上。壓力傳感器的探測(cè)元件正對(duì)壓力探測(cè)孔11和壓力引導(dǎo)裝置12 (即壓力引導(dǎo)裝置、壓力傳感器、壓力探測(cè)孔三者的軸線(xiàn)在同一直線(xiàn)上)。壓力引導(dǎo)裝置12與電路板3位于壓力傳感器4兩端,壓力引導(dǎo)裝置引導(dǎo)氣流作用于壓力傳感器,并起到支撐固定壓力傳感器4作用。氣流通過(guò)壓力探測(cè)孔和壓力引導(dǎo)裝置直接作用于壓力傳感器的探測(cè)元件,提高壓力測(cè)量響應(yīng)時(shí)間和精度。壓力引導(dǎo)裝置同時(shí)對(duì)壓力傳感器固定,增強(qiáng)了壓力傳感器抗沖擊和振動(dòng)性能。溫度傳感器5帶有溫度測(cè)量元件51和溫度傳感器引腳52,溫度傳感器5的溫度測(cè)量元件51位于壓力探測(cè)孔11中,并通過(guò)溫度傳感器引腳52焊接固定于電路板3上。端子2與電路板3通過(guò)焊接固定。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
權(quán)利要求1.一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器,其特征在于,包括帶有壓力探測(cè)孔的殼體、蓋板、壓力傳感器、溫度傳感器和電路板,所述蓋板與殼體密封連接;所述殼體內(nèi)設(shè)置有端子;所述電路板設(shè)置于殼體內(nèi)部,且電路板與殼體密封連接,并界定出與壓力探測(cè)孔連通的壓力探測(cè)腔;所述壓力傳感器設(shè)置于該壓力探測(cè)腔內(nèi)并與電路板連接,壓力傳感器的探測(cè)元件與壓力探測(cè)孔相對(duì)應(yīng);所述溫度傳感器與電路板連接,溫度傳感器的溫度測(cè)量元件位于壓力探測(cè)孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的進(jìn)氣溫度壓力傳感器,其特征在于,還包括起支撐固定壓力傳感器的壓力弓I導(dǎo)裝置,所述壓力傳感器設(shè)置在壓力弓I導(dǎo)裝置和電路板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的進(jìn)氣溫度壓力傳感器,其特征在于,所述壓力引導(dǎo)裝置、壓力傳感器、壓力探測(cè)孔三者的軸線(xiàn)在同一直線(xiàn)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的進(jìn)氣溫度壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器通過(guò)壓力傳感器引腳焊接固定于電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的進(jìn)氣溫度壓力傳感器,其特征在于,所述溫度傳感器通過(guò)溫度傳感器引腳焊接固定于電路板上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種進(jìn)氣溫度壓力傳感器,包括帶有壓力探測(cè)孔的殼體、蓋板、壓力傳感器、溫度傳感器和電路板,所述蓋板與殼體密封連接;所述殼體內(nèi)設(shè)置有端子;所述電路板設(shè)置于殼體內(nèi)部,且電路板與殼體密封連接,并界定出與壓力探測(cè)孔連通的壓力探測(cè)腔,所述壓力傳感器設(shè)置于該壓力探測(cè)腔內(nèi)并與電路板連接,壓力傳感器的探測(cè)元件與壓力探測(cè)孔相對(duì)應(yīng);所述溫度傳感器與電路板連接,溫度傳感器的溫度測(cè)量元件位于壓力探測(cè)孔中。本實(shí)用新型的電路板置于殼體內(nèi)部,并與殼體密封連接,形成壓力探測(cè)腔。蓋板與殼體密封連接,作為第二層密封保護(hù)。避免了直接依靠蓋板與殼體所產(chǎn)生的密封性能不可靠的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G01D21/02GK202710106SQ201220350318
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者李建, 熊建功, 程毅 申請(qǐng)人:慧石(上海)測(cè)控科技有限公司
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