本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化控制領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度檢測(cè)電路。

背景技術(shù)：

鋰電池應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊，鋰電池的使用過程中，其工作電壓、工作電流及電芯溫度等性能參數(shù)必須嚴(yán)格準(zhǔn)確的控制在額定的范圍以內(nèi)，以確保鋰電池的壽命及使用安全。隨著鋰電池保護(hù)技術(shù)的不斷發(fā)展和日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)背景下，高性能的鋰電池保護(hù)方案成為企業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，促使集成有安全、環(huán)保、高性價(jià)比的鋰電保護(hù)方案的鋰電池倍受客戶與消費(fèi)者的青睞。

目前，市場(chǎng)上用于鋰電池中的溫度檢測(cè)方案主要使用專用電池管理IC或者使用集成度高的MCU進(jìn)行檢測(cè)，或者使用恒定基準(zhǔn)參考源配合MCU進(jìn)行檢測(cè)，但以上的技術(shù)方案的測(cè)試成本較高，不利于企業(yè)長期發(fā)展。尤其在一些沒有固定的基準(zhǔn)源的溫度檢測(cè)方案設(shè)計(jì)中，如單顆鋰電芯的保護(hù)方案，在對(duì)這一類型的鋰電池進(jìn)行檢測(cè)是，需要從電芯的正負(fù)極取電，電芯的電壓隨著充放電的過程，不斷在變化，沒有固定的參考源可利用，從而導(dǎo)致無法準(zhǔn)確采集溫度，不利于鋰電池的安全性能檢測(cè)，存在極大的案組去哪隱患。因此，如何設(shè)計(jì)一種低成本、實(shí)用性強(qiáng)且可以控制的寬溫度檢測(cè)范圍的技術(shù)方案成為企業(yè)研發(fā)和技術(shù)人員研發(fā)的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本實(shí)用新型提供了一種溫度檢測(cè)電路。

一種溫度檢測(cè)電路，所述的電路包括：

第一MCU模塊；

與所述的第一MCU模塊的一端連接的電源端；

與所述的第一MCU模塊的一端連接的第一NTC模塊；

與所述的第一NCT模塊連接的第一接地端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的電路還包括：

電阻Ra，與所述的第一MCU模塊連接；

電阻Rb，與所述的第一MCU模塊連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的電路還包括：

第二MCU模塊，其一端與所述的電阻Rb連接，另一端與所述第一NTC模塊連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的第一MCU模塊和第二MCU模塊均內(nèi)置有一adc采樣點(diǎn)。

有益效果：

本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡潔，實(shí)用性強(qiáng)，且在沒有固定的參考源時(shí)，而被迫使用專用電池管理IC或者集成度很高的MCU來進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，或者使用恒定基準(zhǔn)參考源配合MCU等高成本的設(shè)計(jì)方案，從而我們實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種低成本有效可控的寬溫度范圍檢測(cè)的方案來實(shí)現(xiàn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型運(yùn)行原理和使用的技術(shù)方案，下面將對(duì)運(yùn)行原理和使用的技術(shù)中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些運(yùn)行例子，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型提供的一種溫度檢測(cè)電流的電路框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型運(yùn)行原理中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種溫度檢測(cè)電路，所述電路包括：

第一MCU模塊；

與所述第一MCU模塊的一端連接的電源端（POWER）；

與所述第一MCU模塊的一端連接的第一NTC模塊（NTC 1）；

與所述第一NCT模塊連接的第一接地端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路還包括：

電阻Ra，與所述第一MCU模塊連接；

電阻Rb，與所述第一MCU模塊連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路還包括：

第二MCU模塊，其一端與所述電阻Rb連接，另一端與所述第一NTC模塊連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一MCU模塊和第二MCU模塊均內(nèi)置有一adc采樣點(diǎn)（如圖1所示，為MCU_adc1、MCU_adc2）。

本實(shí)用新型提供了一種溫度檢測(cè)電路，所述電路包括：第一MCU模塊；與所述第一MCU模塊的一端連接的電源端（POWER）；與所述第一MCU模塊的一端連接的第一NTC模塊（NTC 1）；與所述第一NCT模塊連接的第一接地端。在沒有固定的參考源時(shí)，而被迫使用專用電池管理IC或者集成度很高的MCU來進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，或者使用恒定基準(zhǔn)參考源配合MCU等高成本的設(shè)計(jì)方案，從而我們實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種低成本有效可控的寬溫度范圍檢測(cè)的方案來實(shí)現(xiàn)。

如圖1所示，需要說明的是，其中power的電壓是可變的，不需要恒定的電壓；設(shè)計(jì)時(shí)根據(jù)實(shí)際上的運(yùn)用，溫度的保護(hù)點(diǎn)值對(duì)應(yīng)的第一NTC組織調(diào)整Ra的阻值，Rb的數(shù)值時(shí)固定的，其可以由一個(gè)或者多個(gè)電阻串并聯(lián)組成；第一NTC的阻值隨著溫度的變化而變化，MCU只需要讀取第一MCU模塊的第一采樣點(diǎn)和第二MCU模塊的第二采樣點(diǎn)的V1和V2，即可利用下面的公式計(jì)算當(dāng)前的第一NTC模塊的阻值Rn：Rn=Rb*V2/（V1-V2）;當(dāng)計(jì)算得到Rn的值后，就可以知道對(duì)應(yīng)的溫度值。

本方案解決目前市場(chǎng)上主要使用專用電池管理IC或者集成度很高的MCU來進(jìn)行實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，或者使用恒定基準(zhǔn)參考源配合MCU的高成本溫度檢測(cè)的設(shè)計(jì)方案。尤其解決在一些沒有固定的基準(zhǔn)源的方案設(shè)計(jì)中，如單顆鋰電芯的保護(hù)方案中，我們往往直接從電芯的正負(fù)極取電，其電壓隨著充放電的過程，不斷在變化，沒有固定的參考源可利用，沒法準(zhǔn)確進(jìn)行采集溫度。

另外，該方案低成本的設(shè)計(jì)方案，實(shí)用性強(qiáng)，設(shè)計(jì)選用的元器件都是常見通用型的元件就可實(shí)現(xiàn)其功能，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，節(jié)約采購成本，在同類型的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)方案具有廣闊的市場(chǎng)前景。

該低成本的溫度檢測(cè)方案，適合運(yùn)用在鋰電保護(hù)方案的設(shè)計(jì)上，尤其是單顆鋰電芯的保護(hù)運(yùn)用上，但不限于此運(yùn)用； 可推廣到所有需要使用檢測(cè)到溫度的方案，NTC1不僅僅適用負(fù)溫度系數(shù)的NTC，也可推廣到正溫度系數(shù)的PTC運(yùn)用上。

以上對(duì)本實(shí)用新型運(yùn)行原理進(jìn)行了詳細(xì)介紹，上述運(yùn)行原理的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。