技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種半封閉型防水防氣pH計(jì)，包括殼體、接線端子結(jié)構(gòu)和元器件，所述接線端子結(jié)構(gòu)包括信號端子板和信號端子，所述信號端子板和元器件位于殼體內(nèi)，所述信號端子的接線端位于殼體外，所述殼體前部設(shè)有掛架，所述信號端子板的正反面上與接線端子對應(yīng)處均設(shè)有絕緣體，所述信號端子板上開有通孔，所述信號端子穿過通孔中心后兩端連接在絕緣體上，所述通孔的孔徑大于信號端子的外徑，所述絕緣體為聚四氟乙烯板，所述信號端子板上固定有采樣芯片，所述采樣芯片位于信號端子附近。本實(shí)用新型采用半封閉型結(jié)構(gòu)，不僅可以保護(hù)元器件及電路免受外界液體和氣體的腐蝕，而且生產(chǎn)加工方便、制作成本較低、安裝接線方便、散熱效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：孟繼立
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州美尼特自動化儀表有限公司
文檔號碼：201621131620
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.06.06