本實(shí)用新型涉及材料相變行為表征和時(shí)效處理設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
相變是指外界條件連續(xù)變化時(shí)，物質(zhì)聚集狀態(tài)的改變。相變是材料中的一個(gè)重要物理化學(xué)現(xiàn)象，了解和掌握相變的特點(diǎn)、規(guī)律和影響因素，對(duì)于開(kāi)發(fā)和研制新材料、充分發(fā)揮現(xiàn)有材料的潛力、評(píng)價(jià)材料性能退化、判斷材料的失效模式等都有非常重要的參考意義。為了解和掌握材料及由材料組成的構(gòu)件的相變特點(diǎn)和規(guī)律，對(duì)其過(guò)程行為進(jìn)行表征顯得尤為重要。目前，大部分已知的材料相變規(guī)律是在變溫條件下獲得的，不涉及電流作用。然而現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用中很多金屬、陶瓷、高分子材料和復(fù)合材料(如電子產(chǎn)品中的釬料、陶瓷電阻和導(dǎo)電膠等)均是在通電條件下使用，且模擬研究和實(shí)驗(yàn)結(jié)果業(yè)已表明，通電下金屬、陶瓷、高分子材料和復(fù)合材料的相變行為有所改變。換言之，常規(guī)變溫條件下所獲知的材料相變特點(diǎn)和規(guī)律可能與其在電流作用下的相變行為有所不同。如此，在考慮通電條件下使用材料時(shí)，很可能會(huì)在材料的選擇、材料壽命評(píng)估和材料的失效分析等方面引入較大的差別。可見(jiàn)，材料在電流作用下的相變行為表征極為重要，但迄今為止尚無(wú)有效的檢測(cè)方法和量化的研究手段及設(shè)備。雖然有研究者利用通電后材料中會(huì)遺留某些電流作用時(shí)的特性這一現(xiàn)象，將通電后的材料在表征常規(guī)相變行為的儀器上進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)所得相變數(shù)據(jù)來(lái)推測(cè)通電條件下材料的某些相變行為，但這種方法無(wú)法真實(shí)、全面地揭示材料在通電條件下的相變特點(diǎn)和規(guī)律。
此外，通電下服役的材料除經(jīng)受由焦耳熱引發(fā)的熱作用外，電流的非熱作用往往也會(huì)對(duì)材料的可靠性造成很大影響。例如，電子產(chǎn)品中的錫基釬料微互連焊點(diǎn)會(huì)因電遷移效應(yīng)而致焊點(diǎn)陰極發(fā)生開(kāi)路失效等。為更好地了解通電下服役材料的組織和性能變化，不僅需要表征其在電流作用時(shí)的相變行為，也有必要掌握其在電-熱耦合載荷作用下的組織演化規(guī)律。但現(xiàn)有相變行為表征手段難以實(shí)現(xiàn)材料在電流作用下相變行為的表征，尤其是無(wú)法量化研究電流作用下材料相變的動(dòng)態(tài)行為。
目前已有的電-熱耦合處理設(shè)備大多是針對(duì)較大尺寸材料而設(shè)計(jì)，如林名鐘實(shí)用新型的“一種壓板電極直接通電加熱的鋼帶熱處理裝置”(中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)CN 101979677A)實(shí)質(zhì)是用于鋼帶電-熱耦合處理的裝置，宮崎力實(shí)用新型的“齒條的通電加熱裝置”(中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)CN 104775016A)實(shí)質(zhì)是用于齒條的電-熱耦合處理裝置，平田雄一等實(shí)用新型的“彈簧的通電加熱方法及其裝置”(中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)CN 102834530A)實(shí)質(zhì)是用于彈簧電-熱耦合處理方法及其裝置，這些電-熱耦合處理裝置的核心是通過(guò)電極與材料的連接，對(duì)材料通電實(shí)現(xiàn)材料的電-熱耦合處理，因電-熱耦合處理裝置尺寸與電極尺寸(任意一維尺寸大于毫米尺度)均較大，只適用于較大尺寸(任意一維尺寸大于毫米尺度)的材料，難以適用于三維尺度均為毫米或微米尺度的材料，并且無(wú)法在這些電-熱耦合處理裝置上進(jìn)行材料相變行為的表征。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于提供了一種材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)，可促成相變表征儀器的新發(fā)展和技術(shù)升級(jí)，并擴(kuò)大電-熱耦合處理設(shè)備所適用材料的尺度范圍。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：
一種材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)，包括供電系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)；所述供電系統(tǒng)包括供電電源和連接導(dǎo)線；所述執(zhí)行系統(tǒng)主要包括差示掃描量熱儀；所述數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)主要包括處理器；
所述差示掃描量熱儀包括測(cè)溫?zé)犭娕?、熱流信?hào)探測(cè)器、微型計(jì)算機(jī)、保溫構(gòu)件外套、控溫加熱爐、加熱爐內(nèi)蓋、加熱爐外蓋、實(shí)驗(yàn)托臺(tái)、待測(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)；試驗(yàn)材料兩端分別與第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲連接，試驗(yàn)材料緊固在第一陶瓷坩堝內(nèi)底部，第一陶瓷坩堝放置在待測(cè)樣品臺(tái)上，第二陶瓷坩堝放置在參比樣品臺(tái)上，第二陶瓷坩堝內(nèi)空白；待測(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)設(shè)置在實(shí)驗(yàn)托臺(tái)上，實(shí)驗(yàn)托臺(tái)設(shè)置在控溫加熱爐底部上，控溫加熱爐設(shè)置在保溫構(gòu)件外套中，控溫加熱爐上依次設(shè)有加熱爐內(nèi)蓋和加熱爐外蓋；加熱爐內(nèi)蓋和加熱爐外蓋都設(shè)有通孔，第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲分別穿過(guò)加熱爐內(nèi)蓋和加熱爐外蓋上的通孔與供電電源的正負(fù)極引線連接；控溫加熱爐爐腔內(nèi)設(shè)有測(cè)溫?zé)犭娕迹粌蔁崃餍盘?hào)探測(cè)器分別焊接于待測(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)頂部?jī)?nèi)表面；微型計(jì)算機(jī)分別與測(cè)溫?zé)犭娕?、熱流信?hào)探測(cè)器和處理器連接。
為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，優(yōu)選地，所述材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)還包括監(jiān)測(cè)系統(tǒng)；所述監(jiān)測(cè)系統(tǒng)主要由霍爾傳感器和報(bào)警器構(gòu)成；霍爾傳感器串接在第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲連接供電電源的通電回路電源線上，霍爾傳感器連接報(bào)警器。
優(yōu)選地，所述加熱爐內(nèi)蓋上通孔內(nèi)壁和加熱爐外蓋上通孔內(nèi)壁均嵌套有耐高溫絕緣陶瓷管。
優(yōu)選地，所述加熱爐內(nèi)蓋上通孔內(nèi)壁和加熱爐外蓋上通孔內(nèi)壁嵌套的耐高溫絕緣陶瓷管與第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲間的間隙用耐高溫絕緣膠固封。
優(yōu)選地，所述加熱爐內(nèi)蓋為純銀制品；加熱爐外蓋為絕緣保溫材料制品。
優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲與供電電源的正、負(fù)極引線的連接為軟釬焊連接或機(jī)械緊固連接。
優(yōu)選地，所述測(cè)溫?zé)犭娕悸懵队诖郎y(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)間的控溫加熱爐爐腔底部表層。
優(yōu)選地，所述熱流信號(hào)探測(cè)器為鎳鉻原片式熱電偶。
優(yōu)選地，所述微型計(jì)算機(jī)嵌套在差示掃描量熱儀塑料結(jié)構(gòu)外殼上，塑料結(jié)構(gòu)外殼包封在整個(gè)保溫結(jié)構(gòu)外套外。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：
本實(shí)用新型既可實(shí)現(xiàn)材料在電流作用下相變動(dòng)態(tài)行為的有效檢測(cè)和量化分析，改變以往無(wú)法對(duì)電流作用下材料相變行為進(jìn)行表征的情況，可以真實(shí)、全面地揭示材料在電流作用下的相變特點(diǎn)和規(guī)律；還可對(duì)毫米和微米尺度材料進(jìn)行電-熱耦合處理，擴(kuò)大電-熱耦合處理設(shè)備所適用材料的尺度范圍。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)示意圖。
圖中示出：保溫構(gòu)件外套1、控溫加熱爐2、加熱爐內(nèi)蓋3、加熱爐外蓋4、實(shí)驗(yàn)托臺(tái)5、待測(cè)樣品臺(tái)6、參比樣品臺(tái)7、試驗(yàn)材料8、第一導(dǎo)線銅絲9、第二導(dǎo)線銅絲10、第一陶瓷坩堝11、第二陶瓷坩堝12、供電電源13、處理器14、霍爾傳感器15、報(bào)警器16。
具體實(shí)施方式
為更好地理解本實(shí)用新型一種材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方法不限于此。
如圖1所示，材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng)，包括供電系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)、監(jiān)測(cè)系統(tǒng)；供電系統(tǒng)包括供電電源13和連接導(dǎo)線；執(zhí)行系統(tǒng)主要包括差示掃描量熱儀；數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)主要包括處理器14；監(jiān)測(cè)系統(tǒng)主要由霍爾傳感器15和報(bào)警器16構(gòu)成。供電電源13既可輸出直流電流，也可輸出交流電流。
數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)包括處理器14，處理器14對(duì)差示掃描量熱儀內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和溫度升降程序進(jìn)行控制，從而實(shí)現(xiàn)差示掃描量熱儀的數(shù)據(jù)采集和溫度升降。處理器14可以選用個(gè)人計(jì)算機(jī)。
差示掃描量熱儀包括測(cè)溫?zé)犭娕?、熱流信?hào)探測(cè)器、微型計(jì)算機(jī)、保溫構(gòu)件外套1、控溫加熱爐2、加熱爐內(nèi)蓋3、加熱爐外蓋4、實(shí)驗(yàn)托臺(tái)5、待測(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7；試驗(yàn)材料8兩端分別與第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10連接，試驗(yàn)材料8緊固在第一陶瓷坩堝11內(nèi)底部，第一陶瓷坩堝11放置在待測(cè)樣品臺(tái)6上，第二陶瓷坩堝12放置在參比樣品臺(tái)7上，第二陶瓷坩堝內(nèi)空白，不放任何材料；待測(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7設(shè)置在實(shí)驗(yàn)托臺(tái)5上，實(shí)驗(yàn)托臺(tái)5設(shè)置在控溫加熱爐2底部上，控溫加熱爐2設(shè)置在保溫構(gòu)件外套1中，控溫加熱爐2上依次設(shè)有加熱爐內(nèi)蓋3和加熱爐外蓋4；加熱爐內(nèi)蓋3和加熱爐外蓋4都設(shè)有通孔，第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10分別穿過(guò)加熱爐內(nèi)蓋3和加熱爐外蓋4上的通孔與供電電源13的正負(fù)極引線連接；控溫加熱爐2爐腔內(nèi)設(shè)有測(cè)溫?zé)犭娕?，測(cè)溫?zé)犭娕悸懵队诖郎y(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7間的控溫加熱爐2爐腔底部表層；熱流信號(hào)探測(cè)器為鎳鉻原片式熱電偶，兩熱流信號(hào)探測(cè)器分別焊接于待測(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7頂部?jī)?nèi)表面；微型計(jì)算機(jī)分別與測(cè)溫?zé)犭娕?、熱流信?hào)探測(cè)器和處理器連接。
差示掃描量熱儀自身攜帶有微型計(jì)算機(jī)，微型計(jì)算機(jī)嵌套在差示掃描量熱儀塑料結(jié)構(gòu)外殼上，塑料結(jié)構(gòu)外殼包封在整個(gè)保溫結(jié)構(gòu)外套1外；微型計(jì)算機(jī)直接控制差示掃描量熱儀，進(jìn)行溫度升降與數(shù)據(jù)采集等，并且微型計(jì)算機(jī)輸出給差示掃描量熱儀的指令可由處理器通過(guò)控制軟件編程實(shí)現(xiàn)。測(cè)溫?zé)犭娕紴椴钍緬呙枇繜醿x控溫加熱爐2自帶部件，所測(cè)溫度由差示掃描量熱儀內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)采集，再由差示掃描量熱儀內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)傳送給處理器14；通過(guò)處理器14上的控制軟件對(duì)差示掃描量熱儀內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)進(jìn)行溫度升降和數(shù)據(jù)采集程序等的編程。
熱流信號(hào)探測(cè)器用于探測(cè)試驗(yàn)材料8測(cè)試時(shí)所產(chǎn)生的熱流信號(hào)變化和參比樣品臺(tái)7上陶瓷坩堝12發(fā)生的熱流信號(hào)變化，并將熱流信號(hào)傳送給差示掃描量熱儀內(nèi)置的微型計(jì)算機(jī)，再由差示掃描量熱儀內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)傳送給處理器14。
優(yōu)選第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10與供電電源13的正、負(fù)極引線的連接為軟釬焊連接。加熱爐內(nèi)蓋3上通孔經(jīng)第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10穿過(guò)后，壓覆在控溫加熱爐2上；加熱爐外蓋4上通孔經(jīng)第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10穿過(guò)后，壓覆在加熱爐內(nèi)蓋3上。優(yōu)選加熱爐內(nèi)蓋3上通孔內(nèi)壁和加熱爐外蓋4上通孔內(nèi)壁均嵌套有耐高溫絕緣陶瓷管；加熱爐內(nèi)蓋3上通孔內(nèi)壁和加熱爐外蓋4上通孔內(nèi)壁嵌套的耐高溫絕緣陶瓷管與第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10間的間隙用耐高溫絕緣膠固封。優(yōu)選加熱爐內(nèi)蓋3為純銀制品；加熱爐外蓋4為絕緣保溫材料制品。
優(yōu)選試驗(yàn)材料8兩端與第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10的連接為軟釬焊連接或機(jī)械緊固連接。
霍爾傳感器15串接在第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10連接供電電源13的通電回路電源線上，霍爾傳感器15連接報(bào)警器16。使用供電電源13輸出直流電流時(shí)，設(shè)定報(bào)警器16為待機(jī)狀態(tài)，由霍爾傳感器15檢測(cè)試驗(yàn)材料8中電流的通斷來(lái)控制報(bào)警器16是否開(kāi)啟報(bào)警。使用供電電源13輸出交流電流時(shí)，設(shè)定報(bào)警器16為關(guān)機(jī)狀態(tài)，無(wú)需用報(bào)警器16來(lái)監(jiān)測(cè)試驗(yàn)材料8中電流的通斷。
本實(shí)用新型中電流由供電電源13提供，供電電源13可實(shí)現(xiàn)密度為0～1.59×105A/cm2范圍內(nèi)的電流加載，最小電流調(diào)節(jié)值為0.01A；差示掃描量熱儀的控溫加熱爐2可實(shí)現(xiàn)-90～700℃溫度區(qū)間內(nèi)的溫度加載，最大升溫速率為100℃/min，最大降溫速率為60℃/min，溫度準(zhǔn)確度為±0.1℃，溫度精確度為±0.05℃，量熱重現(xiàn)性為±1％，量熱精確度為±0.1％，動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍為±350mW，數(shù)字分辨率>0.04μW，基線彎曲度在-50～300℃區(qū)間<0.04mW，基線重現(xiàn)性<0.04μW，靈敏度為1.0μW。
使用時(shí)，先將試驗(yàn)材料8兩端分別與第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10連接，試驗(yàn)材料8緊固在第一陶瓷坩堝11內(nèi)底部；打開(kāi)控溫加熱爐2的加熱爐外蓋4和加熱爐內(nèi)蓋3，將放置有試驗(yàn)材料8的第一陶瓷坩堝11放置在待測(cè)樣品臺(tái)6上，將與第一陶瓷坩堝11形狀結(jié)構(gòu)和材料相同的空白的第二陶瓷坩堝12放置在參比樣品臺(tái)7上；放置第一陶瓷坩堝11和第二陶瓷坩堝12時(shí)，第一陶瓷坩堝11與待測(cè)樣品臺(tái)6、第二陶瓷坩堝12與參比樣品臺(tái)7保持最大面積接觸；將加熱爐內(nèi)蓋3上通孔經(jīng)第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10穿過(guò)后，壓覆在控溫加熱爐2上；將加熱爐內(nèi)蓋3頂端的第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10與耐高溫絕緣陶瓷管間的縫隙用耐高溫絕緣膠固封；待耐高溫絕緣膠固化后，加熱爐外蓋4上通孔經(jīng)第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10穿過(guò)后，壓覆在加熱爐內(nèi)蓋3上，將加熱爐外蓋4頂端的第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10與耐高溫絕緣陶瓷管間的縫隙用耐高溫絕緣膠固封；待耐高溫絕緣膠固化后，再將第一導(dǎo)線銅絲9和第二導(dǎo)線銅絲10用軟釬焊方法分別連接在供電電源13的正、負(fù)極引線上；將測(cè)溫?zé)犭娕悸懵队诖郎y(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7間的控溫加熱爐2爐腔底部表層；將兩熱流信號(hào)探測(cè)器分別焊接于待測(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7頂部?jī)?nèi)表面；將微型計(jì)算機(jī)分別與測(cè)溫?zé)犭娕?、熱流信?hào)探測(cè)器和處理器連接。供電電源13進(jìn)行電流加載時(shí)，可根據(jù)需要對(duì)流經(jīng)試驗(yàn)材料8的電流大小進(jìn)行調(diào)節(jié)。根據(jù)相變行為表征或電-熱耦合處理需求，在處理器14上對(duì)差示掃描量熱儀進(jìn)行溫度加載程序的設(shè)定。啟動(dòng)差示掃描量熱儀后，由嵌套在控溫加熱爐2內(nèi)的電阻絲對(duì)試驗(yàn)材料8進(jìn)行加熱，通過(guò)待測(cè)樣品臺(tái)6和參比樣品臺(tái)7下的熱流信號(hào)探測(cè)器將材料相變時(shí)產(chǎn)生的熱流信號(hào)傳輸給差示掃描量熱儀內(nèi)置的微型計(jì)算機(jī)，再由差示掃描量熱儀內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)傳送給處理器14。本實(shí)用新型用作相變行為的分析和表征包括相變點(diǎn)的確定、熱焓的計(jì)算測(cè)定等。
本實(shí)用新型在用于試驗(yàn)材料8在電流作用下相變行為表征時(shí)，不同溫度下試驗(yàn)材料8發(fā)生相變時(shí)產(chǎn)生的熱流信號(hào)由差示掃描量熱儀內(nèi)置的微型計(jì)算機(jī)采集，再由微型計(jì)算機(jī)傳送給處理器14，處理器14將獲取到的不同溫度下的熱流數(shù)據(jù)繪制成熱流-溫度曲線，通過(guò)相變點(diǎn)計(jì)算功能確定相變點(diǎn)，對(duì)所關(guān)注溫度區(qū)間的熱流進(jìn)行積分可實(shí)現(xiàn)相變熱焓計(jì)算，從而實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)材料8在電流作用下相變動(dòng)態(tài)行為的有效檢測(cè)和量化分析。
本實(shí)用新型在用于試驗(yàn)材料8的電-熱耦合處理時(shí)，利用對(duì)試驗(yàn)材料8在電流作用下相變行為表征的方法，可對(duì)毫米或微米尺度的材料在通電的同時(shí)進(jìn)行溫度加載控制，通過(guò)延長(zhǎng)電流作用和溫度加載時(shí)間，實(shí)現(xiàn)對(duì)試驗(yàn)材料8的電-熱耦合處理；本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)中因電-熱耦合處理裝置尺寸與電極尺寸(任意一維尺寸大于毫米尺度)均較大而無(wú)法對(duì)三維尺度均為毫米或微米尺度的材料同時(shí)進(jìn)行電流和溫度加載的難題。因此，本實(shí)用新型可在同一系統(tǒng)中既可實(shí)現(xiàn)材料在電流作用下相變行為的表征，又可實(shí)現(xiàn)對(duì)毫米和微米尺度材料進(jìn)行電-熱耦合處理。
對(duì)試驗(yàn)材料8進(jìn)行相變行為表征或電-熱耦合處理，設(shè)定供電電源13輸出直流電流時(shí)，并使報(bào)警器16處于待機(jī)狀態(tài)，將霍爾傳感器15串接在第一導(dǎo)線銅絲9或第二導(dǎo)線銅絲10連接供電電源13的通電回路電源線上，霍爾傳感器15連接報(bào)警器16，當(dāng)試驗(yàn)材料8斷裂、或試驗(yàn)材料8與第一導(dǎo)線銅絲9或第二導(dǎo)線銅絲10的連接部位斷裂致使通電回路開(kāi)路時(shí)，報(bào)警器16報(bào)警以提醒實(shí)驗(yàn)人員試驗(yàn)已結(jié)束。對(duì)試驗(yàn)材料8進(jìn)行電-熱耦合處理，設(shè)定供電電源13輸出交流電流時(shí)，使報(bào)警器16處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，無(wú)需用報(bào)警器16來(lái)監(jiān)測(cè)試驗(yàn)材料8中電流的通斷。
通過(guò)上述系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)材料8在電流作用下相變行為的表征及電-熱耦合處理。
本實(shí)用新型中試驗(yàn)材料8根據(jù)材料導(dǎo)電性分類，可分為導(dǎo)電材料、半導(dǎo)體材料和絕緣材料；試驗(yàn)材料8也可由導(dǎo)電材料、半導(dǎo)體材料和絕緣材料組合而成的構(gòu)件。
在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出很多其它的修改和實(shí)施方式，這些修改和實(shí)施方式也落在本申請(qǐng)公開(kāi)的原理范圍和技術(shù)框架之內(nèi)。