本實(shí)用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝。

背景技術(shù)：

目前，壓力傳感器在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行多溫度點(diǎn)和多壓力點(diǎn)的校準(zhǔn)，以滿足產(chǎn)品的精度要求，由于壓力傳感器對測試應(yīng)力的反應(yīng)非常敏感，相應(yīng)地對壓力傳感器測試工裝的要求也十分苛刻；其中，壓力傳感器測試工裝需要(1)具備良好的密封性，以確保工裝內(nèi)部的壓力穩(wěn)定；(2)精確的溫度采集功能，為壓力傳感器的校準(zhǔn)提供準(zhǔn)確的溫度信息；(3)較低的測試應(yīng)力；(4)適用于不同的壓力傳感器封裝形式。

但是，目前的壓力傳感器測試工裝很難同時(shí)滿足上述多種要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，采用這種壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，以解決目前壓力傳感器測試工裝，不易同時(shí)滿足精度、密封及適用范圍的多種需求。

本實(shí)用新型提供的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，包括底板、固定在底板上方的產(chǎn)品限位板、位于產(chǎn)品限位板上方的壓頭限位板、位于壓頭限位板上方的溫度傳感器限位板；其中，在產(chǎn)品限位板上設(shè)置有排列分布的產(chǎn)品限位槽，待測壓力傳感器限位固定在產(chǎn)品限位槽內(nèi)，在產(chǎn)品限位板靠近底板的一側(cè)設(shè)置有測試PCB，測試PCB與待測壓力傳感器導(dǎo)通；在壓頭限位板上設(shè)置有與產(chǎn)品限位槽位置對應(yīng)的測試壓頭，在溫度傳感器限位板上設(shè)置有壓力進(jìn)氣口以及與測試壓頭位置對應(yīng)的溫度傳感器，溫度傳感器用于采集待測壓力傳感器的溫度信息；壓力進(jìn)氣口通過測試壓頭對待測壓力傳感器施加壓力，測試PCB用于采集待測壓力傳感器的測試壓力信號。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在底板與產(chǎn)品限位板之間、產(chǎn)品限位板與壓頭限位板之間、壓頭限位板與溫度傳感器限位板之間均設(shè)置有密封圈。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，待測壓力傳感器密封在底板、密封圈、產(chǎn)品限位板、壓頭限位板以及溫度傳感器限位板之間。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在壓頭限位板上設(shè)置有與壓力進(jìn)氣口對應(yīng)的通孔，壓力進(jìn)氣口提供的氣壓通過通孔施加在待測壓力傳感器上。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在產(chǎn)品限位槽內(nèi)設(shè)置有與測試PCB導(dǎo)通的探針，待測壓力傳感器與探針接觸導(dǎo)通。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，溫度傳感器、測試壓頭、待測壓力傳感器以及產(chǎn)品限位槽在豎直方向上位置對應(yīng)。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，產(chǎn)品限位槽與產(chǎn)品限位板之間為活動連接，產(chǎn)品限位槽的結(jié)構(gòu)與待測壓力傳感器的結(jié)構(gòu)相適配。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在測試壓頭內(nèi)嵌設(shè)有彈性緩沖件，彈性緩沖件壓緊待測壓力傳感器。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，彈性緩沖件為彈簧、彈片或者泡棉。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，測試PCB與外部終端設(shè)備導(dǎo)通，通過測試PCB對待測壓力傳感器進(jìn)行供電；終端設(shè)備對測試PCB采集到的測試壓力信號進(jìn)行校準(zhǔn)。

從上面的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，具有良好的密封效果，能夠在確保測試精度的前提下，適用于不同封裝形式的壓力傳感器；此外，溫度傳感器靠近待測壓力傳感器設(shè)置，可真是反應(yīng)待測壓力傳感器當(dāng)前的測試溫度，從而達(dá)到較高的校準(zhǔn)精度。

為了實(shí)現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)方面包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明了本實(shí)用新型的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本實(shí)用新型的原理的各種方式中的一些方式。此外，本實(shí)用新型旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

附圖說明

通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝的整體圖；

圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝的分解圖，

其中的附圖標(biāo)記包括：壓力進(jìn)氣口1、溫度傳感器2、溫度傳感器限位板3、壓頭限位板4、測試PCB5、測試壓頭6、產(chǎn)品限位板7、產(chǎn)品限位槽8、底板9、密封圈10、密封圈11。

在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)描述本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝的結(jié)構(gòu)，以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

圖1和圖2分別示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝的整體結(jié)構(gòu)和分解結(jié)構(gòu)。

如圖1和圖2共同所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，包括底板9、固定在底板9上方的產(chǎn)品限位板7、位于產(chǎn)品限位板7上方的壓頭限位板4、以及位于壓頭限位板4上方的溫度傳感器限位板3；其中，在產(chǎn)品限位板7上設(shè)置有若干個(gè)整齊排列的產(chǎn)品限位槽8，待測壓力傳感器限位固定在對應(yīng)的產(chǎn)品限位槽8內(nèi)，在產(chǎn)品限位板7靠近底板9的一側(cè)還貼合有測試PCB5(Printed Circuit Board，印刷電路板)，測試PCB5與待測壓力傳感器導(dǎo)通，通過測試PCB5將壓力傳感器采集的測試壓力信號(或者壓力信號)傳遞至外部終端設(shè)備。此外，在壓頭限位板4上還設(shè)置有與產(chǎn)品限位槽8位置對應(yīng)的測試壓頭6，在溫度傳感器限位板3上設(shè)置有一個(gè)壓力進(jìn)氣口1以及與測試壓頭6位置對應(yīng)的若干個(gè)溫度傳感器2，溫度傳感器2用于采集待測壓力傳感器的溫度信息，壓力進(jìn)氣口1通過測試壓頭6對待測壓力傳感器施加壓力，測試PCB5用于采集待測壓力傳感器的測試壓力信號。

具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，整體為矩形結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的溫度傳感器限位板3、壓頭限位板4、產(chǎn)品限位板7、測試PCB5和底板9。在溫度傳感器限位板3上設(shè)置有排列分布的多個(gè)溫度傳感器2，通過溫度傳感器限位板3對其上的溫度傳感器2進(jìn)行限位和固定；此外，在溫度傳感器限位板3的中部位置還設(shè)置有一壓力進(jìn)氣口1，通過壓力進(jìn)氣口1向工裝(壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝)內(nèi)施加標(biāo)準(zhǔn)壓力。

其中，壓頭限位板4的內(nèi)部設(shè)置有依次排列的多個(gè)測試壓頭6，測試壓頭6與待測壓力傳感器的位置相對應(yīng)，在壓頭限位板4的邊緣位置設(shè)置有與溫度傳感器限位板3相適配的卡座，溫度傳感器限位板3限位在卡座為，并在二者相接觸的位置設(shè)置密封圈10，以防止氣體泄露，確保工裝內(nèi)的整體壓力穩(wěn)定。此外，在壓頭限位板4上還設(shè)置有與壓力進(jìn)氣口1對應(yīng)的通孔，壓力進(jìn)氣口1提供的氣壓通過通孔施加在待測壓力傳感器上。

其中，產(chǎn)品限位板7固定在底板9上，在二者接觸的位置同樣設(shè)置密封圈11，在產(chǎn)品限位板7上設(shè)置有多個(gè)產(chǎn)品限位槽8，待測壓力傳感器限位固定在產(chǎn)品限位槽8內(nèi)，在產(chǎn)品限位板7與壓頭限位板4相接觸的位置，也設(shè)置有用于密封的密封圈(圖中未標(biāo)出)。在產(chǎn)品限位板7遠(yuǎn)離壓頭限位板4的一側(cè)還貼設(shè)有測試PCB5，測試PCB5與待測壓力傳感器導(dǎo)通，在通過壓力進(jìn)氣口1向工裝內(nèi)施加標(biāo)準(zhǔn)壓力時(shí)，待測壓力傳感器將其采集到的壓力信號通過測試PCB5傳輸至外部終端設(shè)備，然后根據(jù)壓力進(jìn)氣口1施加的壓力以及采集到的測試壓力信號，對壓力傳感器進(jìn)行校準(zhǔn)。

為實(shí)現(xiàn)測試PCB5與待測壓力傳感器之間的導(dǎo)通，在產(chǎn)品限位槽8內(nèi)設(shè)置有與測試PCB5導(dǎo)通的探針，待測壓力傳感器固定在對應(yīng)的產(chǎn)品限位槽8后，與其中的探針接觸導(dǎo)通，溫度傳感器2、測試壓頭6、待測壓力傳感器以及產(chǎn)品限位槽8在豎直方向上的位置是一一對應(yīng)的。

在本實(shí)用新型的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝中，在底板9與產(chǎn)品限位板7之間、產(chǎn)品限位板7與壓頭限位板4之間、壓頭限位板4與溫度傳感器限位板3之間均設(shè)置有密封圈，能夠?qū)⒋郎y壓力傳感器密封在底板、密封圈、產(chǎn)品限位板、壓頭限位板以及溫度傳感器限位板之間；此結(jié)構(gòu)一方面能夠確保工裝腔體內(nèi)的氣壓穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的測試精度；另一方面，溫度傳感器與待測壓力傳感器之間的距離較小，能夠真實(shí)反映壓力傳感器當(dāng)前的測試溫度，達(dá)到提高產(chǎn)品校準(zhǔn)精度的效果。

為提高壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝的靈活度，使其能夠應(yīng)用于多種封裝結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式中，產(chǎn)品限位槽8與產(chǎn)品限位板7之間為活動連接，產(chǎn)品限位槽8的結(jié)構(gòu)與待測壓力傳感器的結(jié)構(gòu)相適配，即產(chǎn)品限位板7內(nèi)的產(chǎn)品限位槽8可以針對不同的壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行拆卸、更換，工裝的靈活性較高，適用范圍廣。

在本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施方式中，在測試壓頭6內(nèi)嵌設(shè)有彈性緩沖件，彈性緩沖件壓緊待測壓力傳感器，不僅能夠降低測試應(yīng)力，保護(hù)待測壓力傳感器不被損壞，還能夠確保待測壓力傳感器與產(chǎn)品限位槽8內(nèi)的插針可靠接觸，實(shí)現(xiàn)測試信號的可靠傳輸。

其中，彈性緩沖件可以采用彈簧、彈片或者泡棉等。

利用本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，對待測壓力傳感器進(jìn)行測試和校準(zhǔn)，主要包括：通過壓力進(jìn)氣口對工裝腔體內(nèi)的壓力進(jìn)行控制，待測壓力傳感器通過測試壓頭限位在工裝內(nèi)，在施加壓力的過程中，壓力傳感器將采集到的測試壓力信號通過產(chǎn)品限位槽傳輸至測試PCB上，測試PCB與外部終端設(shè)備導(dǎo)通，通過終端設(shè)備對測試PCB傳遞到的測試壓力信號進(jìn)行分析和校準(zhǔn)。同時(shí)，溫度傳感器采集對應(yīng)的壓力傳感器周圍的溫度信號，并將該溫度信號反饋至外部終端設(shè)備，提高產(chǎn)品校準(zhǔn)的精度。

需要說明的是，測試PCB還能夠起到對待測壓力傳感器進(jìn)行供電的作用。

通過上述實(shí)施方式可以看出，本實(shí)用新型提供的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、工裝內(nèi)腔的壓力空間較小，能夠?qū)崿F(xiàn)壓力的快速控制及穩(wěn)定；

2、溫度傳感器離待測壓力傳感器較近，能夠客觀反應(yīng)壓力傳感器的當(dāng)前溫度值，有利于實(shí)現(xiàn)較高的校準(zhǔn)精度；

3、產(chǎn)品限位槽能夠根據(jù)待測壓力傳感器的封裝或結(jié)構(gòu)進(jìn)行更換，靈活度較高，適用范圍廣。

如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型提出的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對于上述本實(shí)用新型所提出的壓力傳感器測試校準(zhǔn)工裝，還可以在不脫離本實(shí)用新型內(nèi)容的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。