本實(shí)用新型涉及一種管理系統(tǒng)，尤其涉及一種SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，而將組裝好的PCB連同外殼一起組裝形成的成品稱(chēng)裝配印刷電路板（printed circuit board assembly，PCBA）其在SMT生產(chǎn)階段完成零件的置件和焊接。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把不良品上的缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整，良品則繼續(xù)后續(xù)的生產(chǎn)，一般來(lái)說(shuō)，在基本條件一致的情況下，會(huì)有一個(gè)穩(wěn)定的AOI良率結(jié)果。

在每個(gè)階段的生產(chǎn)完成后，比如每個(gè)工單，或者每天，每周將所有的AOI不良數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分類(lèi)，對(duì)于問(wèn)題集中靠前的項(xiàng)目提出RCCA，RCCA(Root Cause Corrective Actions)是一種質(zhì)量問(wèn)題處理的過(guò)程方法,它從事故本身入手,利用故障樹(shù)圖原理,通過(guò)分析根本原因,逐步制定臨時(shí)遏制措施、糾正措施、預(yù)防措施等,最終達(dá)到解決質(zhì)量問(wèn)題,杜絕事故重復(fù)發(fā)生的目的，但是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)致結(jié)構(gòu)改變的原因，目前多為產(chǎn)品類(lèi)型復(fù)雜單位且需求量小的生產(chǎn)模式，這個(gè)模式導(dǎo)致每個(gè)產(chǎn)品工單的量很少，在半天一天都可能完成。這時(shí)應(yīng)用過(guò)去的方式統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù)，會(huì)因?yàn)楸仨毜鹊胶笃诓胚M(jìn)行，同時(shí)分析數(shù)據(jù)也需要時(shí)間，但數(shù)據(jù)結(jié)果呈現(xiàn)出來(lái)時(shí)，前面的實(shí)際生產(chǎn)已經(jīng)結(jié)束，提供的RCCA只能是估計(jì)和經(jīng)驗(yàn)結(jié)果，不能有效的改善產(chǎn)品良率。

基于上述問(wèn)題，亟待發(fā)明一種實(shí)時(shí)反饋SMT的置件信息，便于工程師及時(shí)得知不良信息的SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述情況，本實(shí)用新型的目的主要在于提供一種便于工程師及時(shí)得知不良信息，從而提高整體良率水平的SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)，設(shè)于SMT生產(chǎn)線(xiàn)上，包括SMT生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、服務(wù)器以及報(bào)警設(shè)備，其中：SMT生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)PCB板并上傳該P(yáng)CB板的若干置件點(diǎn)信息；檢測(cè)設(shè)備連接該SMT生產(chǎn)設(shè)備，在每一個(gè)置件點(diǎn)對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行掃描檢測(cè)，當(dāng)該P(yáng)CB板為不良品時(shí)，該檢測(cè)設(shè)備發(fā)送一檢測(cè)結(jié)果；服務(wù)器與該SMT生產(chǎn)設(shè)備和該檢測(cè)設(shè)備相連，接收該置件點(diǎn)信息和該檢測(cè)結(jié)果，該服務(wù)器記錄該置件點(diǎn)的該檢測(cè)結(jié)果為不良品的次數(shù)，當(dāng)該次數(shù)超過(guò)一設(shè)定值時(shí)，該服務(wù)器發(fā)出報(bào)警信號(hào)；報(bào)警設(shè)備電性連接該服務(wù)器，接收該報(bào)警信號(hào)并發(fā)出報(bào)警信息。

特別地，該置件點(diǎn)信息包括機(jī)器站點(diǎn)、料站、進(jìn)料站、料號(hào)以及置件位號(hào)。

特別地，該檢測(cè)結(jié)果包括不良位號(hào)、不良現(xiàn)象以及不良序號(hào)。

特別地，該報(bào)警信息包括發(fā)送該檢測(cè)結(jié)果至設(shè)定的手機(jī)號(hào)。

特別地，該檢測(cè)設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)，實(shí)時(shí)將SMT的置件信息和AOI的測(cè)試結(jié)果上傳至服務(wù)器進(jìn)行比對(duì)，定位不良品產(chǎn)生的位置，并對(duì)每個(gè)置件信息的參數(shù)設(shè)置預(yù)警目標(biāo)，從而直接在生產(chǎn)過(guò)程中加入實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析，避免了現(xiàn)有技術(shù)中依靠經(jīng)驗(yàn)推測(cè)不良品可能產(chǎn)生的位置，便于工程師可以第一時(shí)間在生產(chǎn)中追蹤不良品產(chǎn)生的位置并改善，提高整體良率水平。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本實(shí)用新型SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)的連接框圖。

【具體實(shí)施方式】

本實(shí)用新型的SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)，實(shí)時(shí)將SMT的置件信息和AOI的測(cè)試結(jié)果上傳至服務(wù)器進(jìn)行比對(duì)，定位不良品產(chǎn)生的位置，并對(duì)每個(gè)置件信息的參數(shù)設(shè)置預(yù)警目標(biāo)，從而直接在生產(chǎn)過(guò)程中加入實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析，避免了現(xiàn)有技術(shù)中依靠經(jīng)驗(yàn)推測(cè)不良品可能產(chǎn)生的位置，便于工程師可以第一時(shí)間在生產(chǎn)中追蹤不良品產(chǎn)生的位置并改善，提高整體良率水平。

請(qǐng)參閱圖1，為本實(shí)用新型SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)的連接框圖，如圖所示，該SMT生產(chǎn)實(shí)時(shí)管理系統(tǒng)1包括SMT生產(chǎn)設(shè)備11、檢測(cè)設(shè)備12、服務(wù)器13以及報(bào)警設(shè)備14，其中，SMT生產(chǎn)設(shè)備11生產(chǎn)PCB板，并上傳該P(yáng)CB板的若干置件點(diǎn)信息；檢測(cè)設(shè)備12連接該SMT生產(chǎn)設(shè)備11，在每一個(gè)置件點(diǎn)對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行掃描檢測(cè)，當(dāng)該P(yáng)CB板為不良品時(shí)，該檢測(cè)設(shè)備12發(fā)送一檢測(cè)結(jié)果；服務(wù)器13與該SMT生產(chǎn)設(shè)備11和該檢測(cè)設(shè)備12相連，接收該置件點(diǎn)信息和該檢測(cè)結(jié)果，該服務(wù)器13記錄該置件點(diǎn)的該檢測(cè)結(jié)果為不良品的次數(shù)，當(dāng)該次數(shù)超過(guò)一設(shè)定值時(shí)，該服務(wù)器13發(fā)出報(bào)警信號(hào)；報(bào)警設(shè)備14電性連接該服務(wù)器13，接收該報(bào)警信號(hào)并發(fā)出報(bào)警信息。

于本實(shí)施例中，該置件點(diǎn)信息包括機(jī)器站點(diǎn)、料站、進(jìn)料站、料號(hào)以及置件位號(hào)。

于本實(shí)施例中，該檢測(cè)結(jié)果包括不良位號(hào)、不良現(xiàn)象以及不良序號(hào)。

于本實(shí)施例中，該報(bào)警信息包括發(fā)送該檢測(cè)結(jié)果至設(shè)定的手機(jī)號(hào)。

于本實(shí)施例中，該檢測(cè)設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，其英文簡(jiǎn)稱(chēng)為AOI。

下面舉例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，例如，每個(gè)PCB板時(shí)經(jīng)過(guò)第一機(jī)器站點(diǎn)和第三料站時(shí)分別進(jìn)行AOI掃描檢測(cè)，此時(shí)SMT生產(chǎn)設(shè)備11上傳的置件點(diǎn)為第一機(jī)器站點(diǎn)和第三料站，假設(shè)AOI掃描該P(yáng)CB板在第一機(jī)器站點(diǎn)的檢測(cè)結(jié)果為良品，而在第三料站的檢測(cè)結(jié)果為不良品，檢測(cè)設(shè)備12上傳第三料站的檢測(cè)結(jié)果，包括不良位號(hào)、不良現(xiàn)象以及不良序號(hào)等，此時(shí)服務(wù)器13記錄第三料站的檢測(cè)結(jié)果為不良品的次數(shù)累計(jì)一次，以設(shè)定值為3次為例，當(dāng)后續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)第三料站的PCB板的檢測(cè)結(jié)果為不良品的次數(shù)超過(guò)3次后，服務(wù)器13將發(fā)送報(bào)警信號(hào)，報(bào)警信號(hào)發(fā)送至報(bào)警設(shè)備14，報(bào)警設(shè)備14儲(chǔ)存各置件點(diǎn)對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)線(xiàn)的負(fù)責(zé)人的聯(lián)系方式，報(bào)警設(shè)備14連線(xiàn)該負(fù)責(zé)人的手機(jī)，發(fā)送該檢測(cè)結(jié)果至該負(fù)責(zé)人的手機(jī)號(hào)，從而及時(shí)反饋不良信息。

綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)時(shí)將SMT的置件信息和AOI的測(cè)試結(jié)果上傳至服務(wù)器進(jìn)行比對(duì)，及時(shí)定位不良品產(chǎn)生的位置，可通知技術(shù)人員及時(shí)改善并提高整體良率的水平，故確能達(dá)成本實(shí)用新型的發(fā)明目的。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式和實(shí)施例做了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式和實(shí)施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出各種變化。