本實(shí)用新型涉及微電子器件測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種直插型聲表面波器件的測試結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

由制作在壓電基片表面上的輸入叉指換能器經(jīng)逆壓電效應(yīng)將電信號轉(zhuǎn)換成聲信號，聲信號沿基片表面?zhèn)鞑?，再由同樣制作在壓電基片表面上的輸出叉指換能器將接受到的聲信號經(jīng)正壓電效應(yīng)轉(zhuǎn)換成電信號輸出，聲表面波器件在這兩次轉(zhuǎn)換中實(shí)現(xiàn)對高頻信號的處理。現(xiàn)有技術(shù)和應(yīng)用中的各種聲表面波器件測試裝置中，其高頻輸入輸出引線結(jié)構(gòu)多為制作在高頻介質(zhì)板表面的類微帶線結(jié)構(gòu)形式，高頻引線上方和下方分別為空氣和高頻介質(zhì)板，形成非均一特性的介質(zhì)結(jié)構(gòu)，且高頻引線上方為空氣，高頻信號屏蔽效果較差，由此帶來的不足之處是高頻損耗較大，易受外界信號的耦合與串?dāng)_，影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和有效性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種高頻損耗小、抗干擾能力強(qiáng)、結(jié)構(gòu)緊湊、測試操作方便的直插型聲表面波器件內(nèi)引式測試結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種直插型聲表面波器件內(nèi)引式測試結(jié)構(gòu)，包括底板、內(nèi)引高頻信號線、高頻接頭，底板為高頻介質(zhì)基板，底板內(nèi)層制作有內(nèi)引高頻信號線，內(nèi)引高頻信號線包括金屬膜高頻輸入信號引線和高頻輸出信號引線，底板頂面兩端分別制作有金屬膜輸入信號電極和輸出信號電極，金屬膜輸入信號電極和輸出信號電極以外的底板頂層制作環(huán)繞信號電極的頂面接地金屬膜，底板底面覆蓋底面接地金屬膜；底板兩端安裝高頻接頭。

優(yōu)選的，所述底板頂面輸入信號電極、輸出信號電極上分別制作有貫穿底板的金屬孔，作為高頻接頭的信號插針插孔，輸入信號電極上的信號插針插孔與底板內(nèi)層高頻輸入信號引線對應(yīng)相連，輸出信號電極上的信號插針插孔與底板內(nèi)層高頻輸出信號引線對應(yīng)相連，引出底板內(nèi)層的高頻信號線；所述環(huán)繞輸入信號電極、輸出信號電極的頂面接地金屬膜上分別制作有貫穿底板的金屬孔，作為高頻接頭的接地插腳插孔，接地插腳插孔上、下端分別與底板頂面接地金屬膜和底板底面接地金屬膜相連，高頻接頭的信號插針和接地插腳對應(yīng)接入高頻接頭信號插針插孔和接地插腳插孔。

優(yōu)選的，所述底板中部制作有直插型聲表面波器件的引腳插孔，包括2個(gè)信號引腳插孔和若干個(gè)接地引腳插孔，2個(gè)信號引腳插孔分別與底板內(nèi)層高頻輸入信號引線和高頻輸出信號引線對應(yīng)相連，接地引腳插孔上、下端分別與底板頂面接地金屬膜和底面接地金屬膜相連。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

采用高頻雙面覆銅介質(zhì)基板制作底板下層結(jié)構(gòu)，基板內(nèi)側(cè)覆銅面制作金屬膜高頻輸入信號引線和高頻輸出信號引線，基板外側(cè)覆銅面制作底板底面接地金屬膜；

采用同樣的高頻雙面覆銅介質(zhì)基板制作底板上層結(jié)構(gòu)，基板內(nèi)側(cè)面無金屬膜結(jié)構(gòu)，基板外側(cè)覆銅面兩端制作輸入信號電極和輸出信號電極，周圍制作環(huán)繞信號電極的底板頂面接地金屬膜；

壓合前述底板上層和底板下層形成測試結(jié)構(gòu)的底板；

底板頂面兩端輸入信號電極、輸出信號電極以及頂面接地金屬膜上分別制作貫穿底板的金屬孔，作為高頻接頭的信號插針插孔和接地插腳插孔，信號插針插孔并分別與底板內(nèi)層高頻輸入信號引線、高頻輸出信號引線對應(yīng)相連，起引出底板內(nèi)層高頻信號線的作用，接地插腳插孔與底板頂面接地金屬膜和底板底面接地金屬膜相連；

底板兩端安裝高頻接頭，其信號插針和接地插腳接入底板頂面上對應(yīng)的高頻接頭信號插針插孔和接地插腳插孔；

底板中部制作若干貫穿底板的金屬孔，分別作為直插型聲表面波器件的信號引腳插孔和接地引腳插孔，信號引腳插孔分別與底板內(nèi)層的高頻輸入信號引線和高頻輸出信號引線相連，接地引腳插孔與底板頂面接地金屬膜和底面接地金屬膜相連；

測試時(shí)，器件插入底板中部的信號和接地引腳插孔，高頻接頭與測試系統(tǒng)相接。

本實(shí)用新型在高頻介質(zhì)基板內(nèi)層制作高頻輸入、輸出信號引線，并通過高頻金屬通孔引出，基板表面覆蓋接地金屬膜，高頻信號引線封閉在介電特性均一的高頻有機(jī)介質(zhì)中，形成一種類帶狀線結(jié)構(gòu)，避免高頻信號的輻射以及外界信號的耦合與串?dāng)_，整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊、高頻損耗小，抗干擾好，測試操作方便。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型底板下層結(jié)構(gòu)及內(nèi)引高頻信號線、器件插孔和高頻接頭插孔的布局示意圖；

圖2是本實(shí)用新型底板上層結(jié)構(gòu)及頂面輸入輸出電極、器件插孔和高頻接頭插孔的布局示意圖；

圖3是本實(shí)用新型沿圖1中A-A方向的總體結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖中：底板1，內(nèi)引高頻信號線2、高頻接頭5、底板下層結(jié)構(gòu)11、高頻輸入信號引線21、高頻輸出信號引線22、底面接地銅膜23、底板上層結(jié)構(gòu)12、輸入信號電極121、輸出信號電極122、頂面接地銅膜123、器件信號引腳插孔41、器件接地引腳插孔42、高頻接頭信號插針51、高頻接頭接地插腳52、高頻接頭信號插針插孔53、高頻接頭接地插腳插孔54。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實(shí)施例：

如圖1、圖2和圖3所示為采用包含2個(gè)信號引腳和2個(gè)接地插腳的F11封裝的直插型聲表面波器件的內(nèi)引式測試結(jié)構(gòu)，包括底板1，內(nèi)引高頻信號線2、高頻接頭5；

采用FR-4雙面覆銅高頻介質(zhì)基板制作底板下層結(jié)構(gòu)11，基板內(nèi)側(cè)覆銅面制作高頻輸入信號引線21和高頻輸出信號引線22，外側(cè)覆銅面制作底板底面接地銅膜23；

采用相同的FR-4雙面敷銅高頻介質(zhì)基板制作底板上層結(jié)構(gòu)12，基板內(nèi)側(cè)面無銅膜結(jié)構(gòu)，外側(cè)覆銅面兩端制作輸入信號電極121和輸出信號電極122，周圍環(huán)繞大面積銅膜作為底板頂面接地銅膜123；

壓合上述底板上層結(jié)構(gòu)11和底板下層結(jié)構(gòu)12形成測試結(jié)構(gòu)的底板1；

底板頂面兩端輸入信號電極121、輸出信號電極122分別制作1個(gè)貫穿底板的金屬孔，作為高頻接頭的信號插針插孔53，與底板內(nèi)層高頻輸入信號引線21和輸出信號引線22對應(yīng)相連，環(huán)繞信號電極的接地銅膜123上共制作8個(gè)貫穿底板的金屬孔，作為高頻接頭的接地插腳插孔54，與底板頂面接地銅膜123和底板底面接地銅膜23相連；

底板兩端安裝高頻接頭5，其信號插針51接入信號插針插孔53，分別與底板內(nèi)層高頻銅膜輸入信號引線21、輸出信號引線22對應(yīng)相連，其接地插腳52接入接地插腳插孔54，與底板頂面接地銅膜123和底面接地銅膜23相連。

底板中部制作4個(gè)貫穿底板的金屬孔，作為F11封裝直插型聲表面波器件的2個(gè)信號引腳插孔41和2個(gè)接地引腳插孔42，2個(gè)信號引腳插孔41分別與底板內(nèi)層的高頻輸入信號引線21和高頻輸出信號引線22對應(yīng)相連，2個(gè)接地引腳插孔42與底板頂面接地銅膜123和底板底面接地銅膜23相連；

測試時(shí)，待測器件的信號引腳和接地引腳分別插入底板中部的信號引腳插孔41和接地引腳插孔42內(nèi)，底板1兩端的高頻接頭5與外測試系統(tǒng)相接。

熟知本領(lǐng)域的人士將理解，雖然這里為了便于解釋已描述了具體實(shí)施例，但是可在不背離本實(shí)用新型精神和范圍的情況下做出各種改變。因此，除了所附權(quán)利要求之外，不能用于限制本實(shí)用新型。