技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種SMD自動(dòng)測(cè)試機(jī)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)總成包括L型結(jié)構(gòu)的檢測(cè)料道，檢測(cè)料道包括相互連通且垂直的X軸段和Y軸段，所述的下料機(jī)構(gòu)總成包括下料料道，下料料道垂直于X軸段的檢測(cè)料道并連通設(shè)置，X軸段的檢測(cè)料道端部設(shè)置有用于將X軸段中的物料推送至Y軸段的X軸移料機(jī)構(gòu)，Y軸段的檢測(cè)料道兩側(cè)設(shè)置有可檢測(cè)位于Y軸段的檢測(cè)料道中物料的檢測(cè)組件，Y軸段的檢測(cè)料道進(jìn)料一端端部設(shè)置有用于將Y軸段中的物料推送至檢測(cè)位置的Y軸移料機(jī)構(gòu)，Y軸段的檢測(cè)料道的出料一端端部連接收料機(jī)構(gòu)總成。本實(shí)用新型的SMD自動(dòng)測(cè)試機(jī)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、測(cè)試效率高、出錯(cuò)率低的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：王強(qiáng);余代春;張坤峰;豆宏春;曹洪波;高香
受保護(hù)的技術(shù)使用者：綿陽(yáng)高新區(qū)經(jīng)緯達(dá)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620713488
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.06
技術(shù)公布日：2017.01.11