本實(shí)用新型涉及封裝芯片的測(cè)量，尤其是一種影像測(cè)量?jī)x于封裝焊線制程的測(cè)量系統(tǒng)。可根據(jù)輸入的基板或?qū)Ь€架及芯片影像，而應(yīng)用軟件方式擺正影像，而且應(yīng)用攝像的焦距得到所需要的數(shù)據(jù)，因此可以測(cè)得焊線所連接的線接點(diǎn)的環(huán)體的高度、框圍及圓心。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的具有芯片的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)的結(jié)構(gòu)主要包括：一半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)，該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)陳列多個(gè)以數(shù)組方式排列的芯片。至少一墊片安裝于其中的一芯片上，該墊片位于該芯片上信號(hào)接點(diǎn)處；至少一導(dǎo)線，該導(dǎo)線在與該至少一墊片的連接處形成具有擴(kuò)大形態(tài)的線接點(diǎn)，該線接點(diǎn)包括一在該墊片上的環(huán)體及在該環(huán)體上方的一擴(kuò)大部位。在半導(dǎo)體的制程上必須要了解整個(gè)環(huán)體的大小，包括環(huán)體的高度、周圍及圓心。在傳統(tǒng)的制程中，并沒有自動(dòng)化的制程可以應(yīng)用全自動(dòng)的方式測(cè)量這些數(shù)據(jù)。而是工程師根據(jù)經(jīng)驗(yàn)選擇某些點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量。然而這些點(diǎn)往往與實(shí)際上所要測(cè)量的點(diǎn)有很大的偏差，所以通過此所計(jì)算出來的環(huán)體的高度、周圍及圓心并不精準(zhǔn)。而且應(yīng)用人工測(cè)量相當(dāng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力，所以工程師并不會(huì)一一測(cè)量，而使得整個(gè)作業(yè)流于形式。

因此本實(shí)用新型希望提出一種嶄新的方式，其影像測(cè)量?jī)x于封裝焊線制程的測(cè)量系統(tǒng)，整個(gè)過程可以不借助人力自動(dòng)執(zhí)行，以解決背景技術(shù)上的缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

所以本實(shí)用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)上的問題，本實(shí)用新型中提出一種影像測(cè)量?jī)x于封裝焊線制程的測(cè)量系統(tǒng)，應(yīng)用影像自動(dòng)定位的方式，使得攝入的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片的影像可以相當(dāng)精準(zhǔn)地與原先的設(shè)計(jì)圖重疊，再對(duì)欲測(cè)量的芯片進(jìn)行影像尋邊或特征點(diǎn)坐標(biāo)來進(jìn)行擺正定位。因此以高精度的方式標(biāo)示出測(cè)量點(diǎn)。然后應(yīng)用影像聚焦的方式求得這些測(cè)量點(diǎn)的高度及位置，所以可以準(zhǔn)確的決定線接點(diǎn)上的環(huán)體的高度、框圍及圓心，及連接該線接點(diǎn)的導(dǎo)線的線高。而且整個(gè)過程可以自動(dòng)執(zhí)行，在半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片制程時(shí)即標(biāo)示對(duì)應(yīng)的點(diǎn)，以全自動(dòng)的方式測(cè)量上述數(shù)據(jù)。因此可以在芯片上測(cè)量相當(dāng)多的點(diǎn)，不會(huì)有人力執(zhí)行上所產(chǎn)生的問題。所以本實(shí)用新型相當(dāng)?shù)母倪M(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)在半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片的線接點(diǎn)制程測(cè)量的問題，此為現(xiàn)有技術(shù)中所無法達(dá)到的。

為達(dá)到上述目的本實(shí)用新型提出一種影像測(cè)量?jī)x于封裝焊線制程的測(cè)量系統(tǒng)，使用在半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的已固晶且焊線完成的芯片的焊點(diǎn)的測(cè)量，該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上陳列多個(gè)以數(shù)組方式排列的已固晶且焊線完成的芯片；至少一可導(dǎo)電的金屬墊片安裝于其中一芯片上，該墊片位于該芯片上信號(hào)接點(diǎn)處；至少一導(dǎo)線，該導(dǎo)線在與該至少一墊片的連接處形成具有擴(kuò)大形態(tài)的線接點(diǎn)，該連接點(diǎn)包括一在該墊片上的環(huán)體及在該環(huán)體上方的擴(kuò)大部位；其中該影像測(cè)量?jī)x于封裝焊線制程的測(cè)量系統(tǒng)包括：一承載裝置，包括一盤體，該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架承載于該盤體上；一影像捕獲設(shè)備，對(duì)準(zhǔn)該承載裝置的該盤體，用于捕獲該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架的影像；并求得影像中不同點(diǎn)的焦距。該影像捕獲設(shè)備包括：一圖庫，儲(chǔ)存該盤體上對(duì)象的原設(shè)計(jì)圖；一對(duì)心機(jī)構(gòu)，用于將該盤體上對(duì)象的坐標(biāo)調(diào)整到設(shè)定的坐標(biāo)；一定 點(diǎn)機(jī)構(gòu)，呼叫該圖庫的設(shè)計(jì)圖，將該設(shè)計(jì)圖與該影像疊合對(duì)齊；并將該設(shè)計(jì)圖上設(shè)定的點(diǎn)標(biāo)示在重疊的影像上；以及一距離測(cè)量機(jī)構(gòu)，紀(jì)錄通過該影像捕獲設(shè)備所得到的不同點(diǎn)的焦距，用于測(cè)量不同點(diǎn)的焦距以求得該環(huán)體厚度及距離。

其中該影像捕獲設(shè)備還包括：

一框圍機(jī)構(gòu)，可以將所測(cè)得的點(diǎn)，應(yīng)用內(nèi)定的計(jì)算邏輯得到最近似的圓形，并找出該圓形的圓心；并根據(jù)該圓形找出兩條幾近垂直且通過圓心的軸。

其中該盤體用于承載該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架；

該影像捕獲設(shè)備用于攝入該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上該芯片的影像；

該對(duì)心機(jī)構(gòu)用于進(jìn)行坐標(biāo)對(duì)齊的動(dòng)作，主要是在該影像上找出默認(rèn)的特征點(diǎn)，并將這些特征點(diǎn)與系統(tǒng)中的坐標(biāo)對(duì)齊，以達(dá)到該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架對(duì)齊的目的；

該影像捕獲設(shè)備用于將焦距對(duì)準(zhǔn)該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架中的一特定的芯片，并以該芯片的邊緣為基準(zhǔn)或默認(rèn)的特征點(diǎn)為基準(zhǔn)，校準(zhǔn)計(jì)算機(jī)中系統(tǒng)的坐標(biāo)。

其中該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)用于呼叫該圖庫中儲(chǔ)存的該盤體上對(duì)象的原設(shè)計(jì)圖，該設(shè)計(jì)圖為原先的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上該多個(gè)以數(shù)組方式排列的芯片的規(guī)劃圖；其中在選定的芯片上一特定的環(huán)體周圍的于對(duì)應(yīng)的墊片上選定聚焦點(diǎn)，

稱為墊片面聚焦點(diǎn)，及在該環(huán)體上方選定聚焦點(diǎn)，稱為環(huán)面聚焦點(diǎn)；其中以該墊片面聚焦點(diǎn)作為后續(xù)所有對(duì)芯片高度距離的相對(duì)零點(diǎn)；其中該墊片面聚焦點(diǎn)預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo)示；其中該環(huán)面聚焦點(diǎn)預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo) 示。

其中該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)用于呼叫該圖庫中儲(chǔ)存的該盤體上對(duì)象的原設(shè)計(jì)圖，該設(shè)計(jì)圖為原先的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上該多個(gè)以數(shù)組方式排列的芯片的規(guī)劃圖；其中在選定的芯片上一特定的環(huán)體周圍的于對(duì)應(yīng)的墊片上選定聚焦點(diǎn)，稱為墊片面聚焦點(diǎn)，及在該環(huán)體上方選定聚焦點(diǎn)，稱為環(huán)面聚焦點(diǎn)；其中以該墊片面聚焦點(diǎn)作為后續(xù)所有對(duì)芯片高度距離的相對(duì)零點(diǎn)；其中該墊片面聚焦點(diǎn)預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo)示；其中該影像捕獲設(shè)備對(duì)該線接點(diǎn)的環(huán)體上方的影像中搜尋出一最亮點(diǎn)作為該環(huán)面聚焦點(diǎn)。

其中該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)用于將該設(shè)計(jì)圖與通過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片的影像進(jìn)行疊合；因?yàn)樵摪雽?dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片的影像已通過極佳的定位，所以可以精準(zhǔn)的與該設(shè)計(jì)圖相互疊合，而使其誤差在可容許的范圍內(nèi)；因此建立該設(shè)計(jì)圖上各點(diǎn)與通過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架影像上的芯片的對(duì)應(yīng)點(diǎn)的重疊；因?yàn)槔碚撋显摪雽?dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片是根據(jù)該設(shè)計(jì)圖的規(guī)劃制造，會(huì)使得相同的裝置及點(diǎn)位完全重疊；疊合后將原本在該設(shè)計(jì)圖中預(yù)先標(biāo)示的聚焦點(diǎn)標(biāo)示到該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架影像與其重疊的點(diǎn)。

其中該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)用于將該設(shè)計(jì)圖與通過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片的影像進(jìn)行疊合；因?yàn)樵摪雽?dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片的影像已經(jīng)過極佳的定位，所以可以精準(zhǔn)的與該設(shè)計(jì)圖相互疊合，而使其誤差在可容許的范圍內(nèi)；因此建立該設(shè)計(jì)圖上各點(diǎn)與經(jīng)過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架影像上的芯片的對(duì)應(yīng)點(diǎn)的重疊；因?yàn)槔碚撋显摪雽?dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片是根據(jù)該設(shè)計(jì)圖的規(guī)劃制造，會(huì)使得相同的裝置及點(diǎn)位完全重疊；疊合后 將原本在該設(shè)計(jì)圖中預(yù)先標(biāo)示的聚焦點(diǎn)標(biāo)示到該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架影像與其重疊的點(diǎn)；

該影像捕獲設(shè)備用于對(duì)準(zhǔn)該墊片面聚焦點(diǎn)，并對(duì)該墊片面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備即得知焦距的長度，稱為墊片面焦距；并對(duì)該環(huán)面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，其中該環(huán)面聚焦點(diǎn)為預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo)示的點(diǎn)，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備即得知該環(huán)面聚焦點(diǎn)的焦距的長度，稱為環(huán)面特定點(diǎn)焦距長度；

該距離測(cè)量機(jī)構(gòu)用于將該墊片面焦距減去該環(huán)面特定點(diǎn)焦距長度即得到該環(huán)體的特定點(diǎn)厚度。

其中該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)用于將該設(shè)計(jì)圖與經(jīng)過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片的影像進(jìn)行疊合；因?yàn)樵摪雽?dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片的影像已經(jīng)過極佳的定位，所以可以精準(zhǔn)的與該設(shè)計(jì)圖相互疊合，而使其誤差在可容許的范圍內(nèi)；因此建立該設(shè)計(jì)圖上各點(diǎn)與經(jīng)過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架影像上的芯片的對(duì)應(yīng)點(diǎn)的重疊；因?yàn)槔碚撋显摪雽?dǎo)體基板或?qū)Ь€架上的芯片是根據(jù)該設(shè)計(jì)圖的規(guī)劃制造，會(huì)使得相同的裝置及點(diǎn)位完全重疊；疊合后將原本在該設(shè)計(jì)圖中預(yù)先標(biāo)示的聚焦點(diǎn)標(biāo)示到該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架影像與其重疊的點(diǎn)；

該影像捕獲設(shè)備用于對(duì)準(zhǔn)該墊片面聚焦點(diǎn)，并對(duì)該墊片面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備即得知焦距的長度，稱為墊片面焦距；然后該影像捕獲設(shè)備通過框選的方式在選定的芯片上一特定的環(huán)體上方的影像中搜尋出一最亮點(diǎn)作為該環(huán)面聚焦點(diǎn)，并對(duì)該環(huán)面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備即得知該環(huán)面聚焦點(diǎn)的焦距的長 度，稱為最高環(huán)面焦距；

應(yīng)用該距離測(cè)量機(jī)構(gòu)，將該墊片面焦距減去該最高環(huán)面焦距即得到該環(huán)體的最大環(huán)面厚度。

其中該影像捕獲設(shè)備還包括：

一框圍機(jī)構(gòu)，可以將所測(cè)得的點(diǎn)，應(yīng)用內(nèi)定的計(jì)算邏輯得到最近似的圓形，并找出該圓形的圓心；并根據(jù)該圓形找出兩條幾近垂直且通過圓心的軸；

該影像捕獲設(shè)備用于對(duì)攝入的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上芯片的墊片上的環(huán)體進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，通過該框圍機(jī)構(gòu)將攝入的半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架上芯片的墊片上的環(huán)體影像中根據(jù)影像像素的變動(dòng)找出對(duì)應(yīng)的環(huán)體的邊緣；

該框圍機(jī)構(gòu)應(yīng)用內(nèi)定的計(jì)算邏輯找出該圓形的圓心；并根據(jù)該圓形找出兩條幾近垂直且通過圓心的軸，如果該兩軸與該導(dǎo)線的影像重疊時(shí)，則必須適當(dāng)?shù)恼{(diào)整該兩軸，使得該兩軸避開該導(dǎo)線的影像；并計(jì)算該兩軸在該圓形內(nèi)的長度；

如果該導(dǎo)線的影像過大，則可以先找出該圓形的兩條幾近垂直的半徑，再將該兩半徑適當(dāng)?shù)男D(zhuǎn)以避開該導(dǎo)線的影像；并計(jì)算該兩半徑在該圓形內(nèi)的長度。

其中在攝入該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架的影像的芯片的線接點(diǎn)的上方標(biāo)示該導(dǎo)線上方的點(diǎn)，其中該導(dǎo)線上方的點(diǎn)為一選定的特定點(diǎn)，同樣的應(yīng)用該影像捕獲設(shè)備對(duì)準(zhǔn)該導(dǎo)線上方的點(diǎn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，即得知該導(dǎo)線上方的特定點(diǎn)或最亮點(diǎn)焦距的長度，稱為特定點(diǎn)線頂焦距；將該特定點(diǎn)線頂焦距減去該墊片面焦距可以得到線弧高；或者是

在攝入該半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架的影像的芯片的線接點(diǎn)的上方標(biāo)示該導(dǎo)線上方的點(diǎn)，其中該導(dǎo)線上方的點(diǎn)為通過該影像捕獲設(shè)備在可視范圍內(nèi)的至少一導(dǎo)線中找出位于其中一導(dǎo)線上方的最亮點(diǎn)作為可視范圍內(nèi)的最高點(diǎn)，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，即得知該其中一導(dǎo)線上方的最亮點(diǎn)焦距的長度，稱為最高線頂焦距；將該最高線頂焦距減去該墊片面焦距可以得到可視范圍最高線弧。

本實(shí)用新型的有益效果：

應(yīng)用影像自動(dòng)定位的方式，使得攝入的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片的影像可以相當(dāng)精準(zhǔn)地與原先的設(shè)計(jì)圖重疊，因此以高精度的方式標(biāo)示出測(cè)量點(diǎn)；然后應(yīng)用影像聚焦的方式求得這些測(cè)量點(diǎn)的高度及位置，所以可以準(zhǔn)確的決定線接點(diǎn)上的環(huán)體的高度、框圍及圓心，及連接該線接點(diǎn)的導(dǎo)線的線高。而且整個(gè)過程可以自動(dòng)執(zhí)行，在半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片制程時(shí)即標(biāo)示對(duì)應(yīng)的點(diǎn)，以全自動(dòng)的方式測(cè)量上述數(shù)據(jù)。

由下文的說明可更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及其優(yōu)點(diǎn)，閱讀時(shí)并請(qǐng)參考附圖。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的組件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的芯片平面圖。

圖3為本實(shí)用新型的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)的局部側(cè)視示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的組件結(jié)構(gòu)方塊圖。

圖5為本實(shí)用新型中根據(jù)半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)的影像進(jìn)行坐標(biāo)對(duì)齊的示意圖。

圖6為本實(shí)用新型的線接點(diǎn)與墊片的平面圖。

圖7為本實(shí)用新型的測(cè)量環(huán)體厚度的示意圖。

圖8為本實(shí)用新型中用于測(cè)量環(huán)體的粗略輪廓及圓心的示意圖。

圖9為本實(shí)用新型中用于測(cè)量環(huán)體的粗略輪廓及圓心的另一示意圖。

圖10為本實(shí)用新型的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)方塊圖。

圖11為本實(shí)用新型的剖面圖，顯示本實(shí)用新型中用于測(cè)量線高的示意圖。

圖12為本實(shí)用新型的第二焊點(diǎn)示意圖。

附圖標(biāo)記說明

10-半導(dǎo)體基板

11-芯片

12-墊片

20-承載裝置

21-盤體

30-影像捕獲設(shè)備

31-圖庫

32-對(duì)心機(jī)構(gòu)

33-定點(diǎn)機(jī)構(gòu)

34-距離測(cè)量機(jī)構(gòu)

35-框圍機(jī)構(gòu)

60-線接點(diǎn)

61-環(huán)體

62-擴(kuò)大部位

70-導(dǎo)線

80-第二焊點(diǎn)

351-軸

352-軸

353-半徑

354-半徑

具體實(shí)施方式

現(xiàn)就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。

請(qǐng)參考圖1至圖12所示，為本實(shí)用新型的影像測(cè)量?jī)x于封裝焊線制程的測(cè)量系統(tǒng)，包括下列組件：

一半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10，該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上陳列多個(gè)以數(shù)組方式排列的已固晶且焊線完成的芯片11。

至少一墊片12安裝于其中的一芯片11上，該墊片12位于該芯片11上信號(hào)接點(diǎn)處；該至少一墊片12為可導(dǎo)電的金屬材質(zhì)。

至少一導(dǎo)線70，該導(dǎo)線70在與該至少一墊片12的連接處形成具有擴(kuò)大形態(tài)的線接點(diǎn)60，該線接點(diǎn)60包括一在該墊片12上的環(huán)體61及在該環(huán)體上方的一擴(kuò)大部位62。該線接點(diǎn)60設(shè)置于該墊片12上。

一承載裝置20包括一盤體21(一吸盤)，用于承載該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10于該盤體21上。

一影像捕獲設(shè)備30，對(duì)準(zhǔn)該承載裝置20的該盤體21，用于捕獲該盤體 21上對(duì)象的影像，主要是攝入該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10及該芯片11的影像。該影像捕獲設(shè)備30具有高倍率的鏡頭，如顯微照相。該影像捕獲設(shè)備30具有自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)變倍及校正零點(diǎn)的功能，并且在對(duì)焦時(shí)可以知道兩個(gè)焦點(diǎn)之間的距離。較佳者該影像捕獲設(shè)備30的焦距的分辨率可以到0.1μm。所以通過求得該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上的芯片11上不同點(diǎn)的焦距，可以知道該芯片11上任意兩點(diǎn)之間的距離差。

該影像捕獲設(shè)備30包括：

一圖庫31，儲(chǔ)存該盤體21上對(duì)象的原設(shè)計(jì)圖。

一對(duì)心機(jī)構(gòu)32，用于將該盤體21上對(duì)象的坐標(biāo)調(diào)整到設(shè)定的坐標(biāo)。因此將該盤體21上對(duì)象的影像坐標(biāo)可以完全由該影像捕獲設(shè)備30所掌握。

一定點(diǎn)機(jī)構(gòu)33，可以呼叫該圖庫31的設(shè)計(jì)圖，而將該圖庫31的設(shè)計(jì)圖與已經(jīng)經(jīng)過坐標(biāo)調(diào)整的攝入影像做精確的疊合對(duì)齊。并且將該圖庫31的設(shè)計(jì)圖上的某些預(yù)先設(shè)定的點(diǎn)標(biāo)示在重疊的攝入影像上。

一距離測(cè)量機(jī)構(gòu)34，紀(jì)錄由該影像捕獲設(shè)備30所得到的不同點(diǎn)的焦距，并通過這些焦距求得不同點(diǎn)的高度差。

一框圍機(jī)構(gòu)35，可以將所攝入的影像，應(yīng)用內(nèi)定的計(jì)算邏輯得到最近似的圓形。并找出該圓形的圓心。并根據(jù)該圓形找出兩條幾近垂直且通過圓心的軸。

應(yīng)用上述機(jī)構(gòu)可以得到本實(shí)用新型的操作方式如下：

將該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10置于該承載裝置20的該盤體21上，應(yīng)用該影像捕獲設(shè)備30攝入該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上該芯片11的影像，應(yīng)用該對(duì)心機(jī)構(gòu)32做坐標(biāo)對(duì)齊的動(dòng)作，主要是在該影像上找出默認(rèn)的特征點(diǎn)， 并將這些特征點(diǎn)與系統(tǒng)中的坐標(biāo)對(duì)齊，以達(dá)到該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10對(duì)齊的目的。

然后將該影像捕獲設(shè)備30的焦距對(duì)準(zhǔn)該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10中的一特定的芯片11，并以該芯片11的邊緣為基準(zhǔn)或是默認(rèn)的特征點(diǎn)為基準(zhǔn)，再度校準(zhǔn)計(jì)算機(jī)中系統(tǒng)的坐標(biāo)。

應(yīng)用該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)33呼叫該圖庫31中儲(chǔ)存的該盤體21上對(duì)象的原設(shè)計(jì)圖，該設(shè)計(jì)圖為原先的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上該多個(gè)以數(shù)組方式排列的芯片11的規(guī)劃圖。在本實(shí)用新型中主要是在選定的芯片11上一特定的環(huán)體61周圍的于對(duì)應(yīng)的墊片12上選定聚焦點(diǎn)(稱為墊片面聚焦點(diǎn))，及在該線接點(diǎn)60的環(huán)體61上方選定聚焦點(diǎn)(稱為環(huán)面聚焦點(diǎn))(如圖6所示)。其中以該墊片面聚焦點(diǎn)作為后續(xù)所有對(duì)芯片高度距離的相對(duì)零點(diǎn)。其中該墊片面聚焦點(diǎn)預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo)示。其中該環(huán)面聚焦點(diǎn)可預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo)示，或是通過該影像捕獲設(shè)備30對(duì)該線接點(diǎn)60的環(huán)體61上方的影像中搜尋出一最亮點(diǎn)作為該環(huán)面聚焦點(diǎn)。

然后應(yīng)用該定點(diǎn)機(jī)構(gòu)33將該設(shè)計(jì)圖與經(jīng)過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上的芯片11的影像進(jìn)行疊合。因?yàn)樵摪雽?dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上的芯片11的影像已在先前的兩個(gè)步驟經(jīng)過極佳的定位，所以可以精準(zhǔn)的與該設(shè)計(jì)圖相互疊合，而使其誤差在可容許的范圍內(nèi)。因此建立該設(shè)計(jì)圖上各點(diǎn)與經(jīng)過位置校準(zhǔn)的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上的芯片11的影像的對(duì)應(yīng)點(diǎn)的重疊。因?yàn)槔碚撋显摪雽?dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上的芯片11是根據(jù)該設(shè)計(jì)圖的規(guī)劃制造，會(huì)使得相同的裝置及點(diǎn)位完全重疊。疊合后將原本在該設(shè)計(jì)圖中預(yù)先標(biāo)示的聚焦點(diǎn)標(biāo)示到該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10影像與其重疊的點(diǎn)。

如圖7所示，將該影像捕獲設(shè)備30對(duì)準(zhǔn)該墊片面聚焦點(diǎn)，并對(duì)該墊片面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備30即得知焦距的長度，稱為墊片面焦距。并對(duì)該環(huán)面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，其中該環(huán)面聚焦點(diǎn)可為預(yù)先在該規(guī)劃圖中標(biāo)示的點(diǎn)，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備30即得知該環(huán)面聚焦點(diǎn)的焦距的長度，稱為環(huán)面特定點(diǎn)焦距長度。

應(yīng)用該距離測(cè)量機(jī)構(gòu)34，將該墊片面焦距減去該環(huán)面特定點(diǎn)焦距長度即得到該環(huán)體61的特定點(diǎn)厚度。

該影像捕獲設(shè)備30也可通過框選的方式在選定的芯片11上一特定的環(huán)體61上方的影像中搜尋出一最亮點(diǎn)作為該環(huán)面聚焦點(diǎn)，并對(duì)該環(huán)面聚焦點(diǎn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，該影像捕獲設(shè)備30即得知該環(huán)面聚焦點(diǎn)的焦距的長度，稱為最高環(huán)面焦距。

應(yīng)用該距離測(cè)量機(jī)構(gòu)34，將該墊片面焦距減去該最高環(huán)面焦距即得到該環(huán)體61的最大環(huán)面厚度。

然后應(yīng)用該影像捕獲設(shè)備對(duì)攝入的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上芯片11的墊片12上的環(huán)體61進(jìn)行聚焦，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，通過該框圍機(jī)構(gòu)35，如圖8及圖9所示，將攝入的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上芯片11的墊片12上的環(huán)體61影像中根據(jù)影像像素的變動(dòng)找出對(duì)應(yīng)的環(huán)體61的邊緣，當(dāng)影像的分辨率越高時(shí)，則尋找邊緣的動(dòng)作越準(zhǔn)確。因?yàn)樵摼€接點(diǎn)60的上方會(huì)往外牽引一導(dǎo)線70。所以在定位該粗略輪廓時(shí)，該導(dǎo)線70的位置并不會(huì)精準(zhǔn)。所以可以應(yīng)用系統(tǒng)內(nèi)的補(bǔ)償軟件將該位置適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，而達(dá)到一近似球體的粗略輪廓。

然后該框圍機(jī)構(gòu)35應(yīng)用內(nèi)定的計(jì)算邏輯找出該圓形的圓心。并根據(jù)該 圓形找出兩條幾近垂直且通過圓心的軸351、352。如果該兩軸與該導(dǎo)線70的影像重疊時(shí)，則必須適當(dāng)?shù)恼{(diào)整該兩軸351、352，使得該兩軸351、352避開該導(dǎo)線70的影像。并計(jì)算該兩軸351、352在該圓形內(nèi)的長度。

如果該導(dǎo)線70的影像過大，則可以先找出該圓形的兩條幾近垂直的半徑353、354，再將該兩半徑353、354適當(dāng)?shù)男D(zhuǎn)以避開該導(dǎo)線70的影像。并計(jì)算該兩半徑353、354在該圓形內(nèi)的長度。

如圖11所示，可以在攝入該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10的影像的芯片11的線接點(diǎn)60的上方標(biāo)示該導(dǎo)線70上方的點(diǎn)，同樣的應(yīng)用該影像捕獲設(shè)備30對(duì)準(zhǔn)該導(dǎo)線70上方的點(diǎn)進(jìn)行聚焦，其中該導(dǎo)線70上方的點(diǎn)可為一選定的特定點(diǎn)，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，即得知該導(dǎo)線70上方的特定點(diǎn)焦距的長度，稱為特定點(diǎn)線頂焦距。將該特定點(diǎn)線頂焦距減去該墊片面焦距可以得到線高(或稱為線弧高)。

其中該影像捕獲設(shè)備30對(duì)準(zhǔn)該導(dǎo)線70上方的點(diǎn)進(jìn)行聚焦時(shí)，該導(dǎo)線70上方的點(diǎn)也可為由該影像捕獲設(shè)備30在可視范圍內(nèi)的至少一導(dǎo)線70中找出位于其中一導(dǎo)線70上方的最亮點(diǎn)作為可視范圍內(nèi)的最高點(diǎn)，當(dāng)達(dá)到最清晰影像時(shí)，即得知該其中一導(dǎo)線70上方的最亮點(diǎn)焦距的長度，稱為最高線頂焦距。將該最高線頂焦距減去該墊片面焦距可以得到可視范圍最高線弧。

如圖12所示，本實(shí)用新型也可以應(yīng)用上述的方式求得在該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上的導(dǎo)線的另一焊點(diǎn)的數(shù)據(jù)。該導(dǎo)線70從該線接點(diǎn)60延伸到該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上并產(chǎn)生另一第二焊點(diǎn)80，并以該第二焊點(diǎn)80與該半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)10上原有的導(dǎo)電材料連接，而達(dá)到信號(hào)及電力傳送的目的。該第二焊點(diǎn)80類似具有平坦面的湯匙形狀或魚尾形狀。其方式 為應(yīng)用上述影像重疊的技巧定位該第二焊點(diǎn)80的上表面的一點(diǎn)A，及定位該第二焊點(diǎn)80的湯匙或魚尾形狀的平坦面靠近該導(dǎo)線70的邊緣上的一點(diǎn)B，及定位該第二焊點(diǎn)80靠近該導(dǎo)線70的突起的一端上的一點(diǎn)C，然后應(yīng)用上述影像定焦得到該點(diǎn)A的焦距，然后再利用影像辨識(shí)的方式求得圖中A、B的距離或A、C的距離。然后再應(yīng)用上述影像重疊的技巧在垂直于該導(dǎo)線70的方向定位該第二焊點(diǎn)80的最寬處的兩點(diǎn)D、E，然后應(yīng)用上述影像定焦得到該點(diǎn)D的焦距，然后再利用影像辨識(shí)的方式找尋該第二焊點(diǎn)80的魚尾形狀的切線求得圖中D、E的距離。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為應(yīng)用影像自動(dòng)定位的方式，使得攝入的半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片的影像可以相當(dāng)精準(zhǔn)地與原先的設(shè)計(jì)圖重疊，因此以高精度的方式標(biāo)示出測(cè)量點(diǎn)。然后應(yīng)用影像聚焦的方式求得這些測(cè)量點(diǎn)的高度及位置，所以可以準(zhǔn)確的決定線接點(diǎn)上的環(huán)體的高度、框圍及圓心，及連接該線接點(diǎn)的導(dǎo)線的線高。而且整個(gè)過程可以自動(dòng)執(zhí)行，在半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片制程時(shí)即標(biāo)示對(duì)應(yīng)的點(diǎn)，以全自動(dòng)的方式測(cè)量上述數(shù)據(jù)。因此可以在芯片上測(cè)量相當(dāng)多的點(diǎn)，不會(huì)有人力執(zhí)行上所產(chǎn)生的問題。所以本實(shí)用新型相當(dāng)?shù)母倪M(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)在半導(dǎo)體基板(或?qū)Ь€架)上的芯片的線接點(diǎn)制程測(cè)量的問題，此為現(xiàn)有技術(shù)中所無法達(dá)到的。

綜上所述，本實(shí)用新型人性化的體貼設(shè)計(jì)，相當(dāng)符合實(shí)際需求。其具體改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，相較于現(xiàn)有技術(shù)明顯具有突破性的進(jìn)步優(yōu)點(diǎn)，確實(shí)具有功效的增進(jìn)，且非易于達(dá)成。本實(shí)用新型未曾公開或揭露于國內(nèi)與國外的文獻(xiàn)與市場(chǎng)上，已符合專利法規(guī)定。

上述詳細(xì)說明是針對(duì)本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說明，但是該實(shí) 施例并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型的技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍中。