本實(shí)用新型為提供一種晶圓探針的測(cè)試裝置，尤指一種透過自動(dòng)研磨方式對(duì)探針進(jìn)行表面處理，并經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試及產(chǎn)品測(cè)試以符合探針表面規(guī)格的晶圓探針的測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

按，探針卡由多層印刷電路板(PCB)所構(gòu)成，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并利用許多探針各別接觸(探觸)受測(cè)物上一連串的電子接點(diǎn)，每根探針與受測(cè)物的接觸點(diǎn)遠(yuǎn)比發(fā)絲更細(xì)小，而探針卡應(yīng)用在集成電路尚未封裝前，針對(duì)裸晶以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品，再進(jìn)行之后的封裝工程，因此，探針卡是集成電路制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

一般探針的針頭會(huì)有接觸性的磨耗，磨耗的嚴(yán)重程度會(huì)影響探針卡測(cè)試的可靠度及使用壽命，而探針針頭的接觸端表面長(zhǎng)期使用易磨損，接觸端受磨損的表面會(huì)呈凹凸不平狀，易附著有殘?jiān)拔酃?，不易清除，而使受測(cè)物測(cè)試的良率大幅降低，重測(cè)率增加，故一般使用砂紙來清除，方可維持良率，但探針卡上的探針數(shù)目極多而排列密集，不易研磨，且探針與探針之間容易產(chǎn)生電磁干擾而影響電性訊號(hào)的輸入與輸出，探針規(guī)格只要有些許偏差，都可能影響測(cè)試結(jié)果、造成測(cè)試可靠度下降，且探針經(jīng)砂紙多次修整磨耗后其長(zhǎng)度會(huì)縮短，磨至一定程度后，便不能再使用。故一般對(duì)探針的表面處理方式是在針頭上披覆一層絕緣膜，以降低磨耗的手段，但此做法僅降低探針磨損的機(jī)率，并無法確保探針符合測(cè)試規(guī)格。

是以，如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，并提高研磨精確度，即為本實(shí)用新型的申請(qǐng)人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在者。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

故，本實(shí)用新型的申請(qǐng)人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種透過自動(dòng)研磨方式對(duì)探針進(jìn)行表面處理，并經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試及產(chǎn)品測(cè)試以符合探針表面規(guī)格的晶圓探針的測(cè)試裝置的實(shí)用新型專利者。

本實(shí)用新型的主要目的在于：在研磨前驗(yàn)證探針的表面規(guī)格，以確認(rèn)自動(dòng)研磨目標(biāo)，并于研磨后再次驗(yàn)證及實(shí)機(jī)實(shí)測(cè)，以縮短表面處理工時(shí)及提高研磨精度。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：

一種晶圓探針的測(cè)試裝置，包含：

一第一驗(yàn)證裝置，供檢查至少一針體的表面規(guī)格；

一設(shè)于該第一驗(yàn)證裝置一側(cè)的研磨裝置，該研磨裝置包含至少一研磨機(jī)構(gòu)、及一信息連接該研磨機(jī)構(gòu)的參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)；

一設(shè)于該研磨裝置背離該第一驗(yàn)證裝置一側(cè)的第二驗(yàn)證裝置，供檢查該針體研磨后的表面規(guī)格；

一設(shè)于該第二驗(yàn)證裝置背離該研磨裝置一側(cè)的電性查驗(yàn)裝置，將該針體與至少一工作機(jī)構(gòu)進(jìn)行使用測(cè)試。

進(jìn)一步，該第一驗(yàn)證裝置包含一供讀取該針體的表面參數(shù)的第一影像擷取裝置，且該第二驗(yàn)證裝置包含一供讀取該針體的表面參數(shù)的第二影像擷取裝置。

進(jìn)一步，該第一驗(yàn)證裝置及該第二驗(yàn)證裝置上分別具有一第一承載平臺(tái)及一第二承載平臺(tái)。

進(jìn)一步，該表面規(guī)格為表面粗細(xì)、針體種類規(guī)格、或針痕(probe mark)其中之一者。

進(jìn)一步，該針體設(shè)于一探針卡上。

進(jìn)一步，更包含一供承載該探針卡的輸送裝置，該輸送裝置連接該第一驗(yàn)證裝置、該研磨裝置、該第二驗(yàn)證裝置及該電性查驗(yàn)裝置。

進(jìn)一步，更包含至少一活動(dòng)設(shè)置于該研磨裝置一側(cè)的固定機(jī)構(gòu)，供固定該探針卡。

進(jìn)一步，該研磨機(jī)構(gòu)上具有至少一研磨件。

進(jìn)一步，該參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)包含該研磨件的厚度信息、顆粒種類信息、研磨深度信息、研磨次數(shù)信息或研磨方向信息其中之一者。

進(jìn)一步，更包含至少一信息連接該第一驗(yàn)證裝置或該第二驗(yàn)證裝置的操控裝置。

采用上述結(jié)構(gòu)后，當(dāng)使用者欲測(cè)試一探針卡的針體時(shí)，將該探針卡置于第一驗(yàn)證裝置上，以供該第一驗(yàn)證裝置檢查該針體的表面規(guī)格，當(dāng)檢測(cè)結(jié)果與表面規(guī)格不符，即透過研磨裝置以自動(dòng)研磨的方式進(jìn)行表面處理，并根據(jù)參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)計(jì)算比對(duì)需要對(duì)該針體進(jìn)行研磨的標(biāo)準(zhǔn)，且于研磨完成后經(jīng)由第二驗(yàn)證裝置進(jìn)行再次驗(yàn)證，以確認(rèn)是否符合該表面規(guī)格，驗(yàn)證通過后，再經(jīng)由電性查驗(yàn)裝置進(jìn)行最后的產(chǎn)品測(cè)試，而提高針體的研磨精確度。

借由上述技術(shù)，可針對(duì)習(xí)用對(duì)探針的表面處理方式所存在的研磨效率較低、研磨精準(zhǔn)度不佳、或僅以絕緣膜保護(hù)探針而不加以研磨測(cè)試等問題點(diǎn)加以突破，達(dá)到上述優(yōu)點(diǎn)的實(shí)用進(jìn)步性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方塊圖；

圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖(一)；

圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖(二)；

圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖(三)。

【符號(hào)說明】

第一驗(yàn)證裝置 1

第一影像擷取裝置 11

第一承載平臺(tái) 12

研磨裝置 2

研磨機(jī)構(gòu) 21

研磨件 211

參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù) 22

固定機(jī)構(gòu) 23

第二驗(yàn)證裝置 3

第二影像擷取裝置 31

第二承載平臺(tái) 32

電性查驗(yàn)裝置 4

工作機(jī)構(gòu) 41

操控裝置 6

探針卡 7

針體 71。

具體實(shí)施方式

為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí)用新型較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。

請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方塊圖，由圖中可清楚看出本實(shí)用新型包括：

一供檢查至少一針體71的表面規(guī)格的第一驗(yàn)證裝置1，該第一驗(yàn)證裝置1包含一供讀取該針體71的表面參數(shù)的第一影像擷取裝置11、及一第一承載平臺(tái)12，且該針體71設(shè)于一探針卡7上；

一設(shè)于該第一驗(yàn)證裝置1一側(cè)的研磨裝置2，該研磨裝置2包含至少一研磨機(jī)構(gòu)21、及一信息連接該研磨機(jī)構(gòu)21的參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)22，且該研磨機(jī)構(gòu)21上具有至少一研磨件211，又該參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)22包含該研磨件211的厚度信息、顆粒種類信息、研磨深度信息、研磨次數(shù)信息或研磨方向信息其中之一者；

至少一活動(dòng)設(shè)置于該研磨裝置2一側(cè)的固定機(jī)構(gòu)23，供固定該探針卡7；

一設(shè)于該研磨裝置2背離該第一驗(yàn)證裝置1一側(cè)供檢查該針體71研磨后的表面規(guī)格的第二驗(yàn)證裝置3，該第二驗(yàn)證裝置3包含一供讀取該針體71研磨后的表面參數(shù)的第二影像擷取裝置31、及一第二承載平臺(tái)32；

至少一信息連接該第一驗(yàn)證裝置1或該第二驗(yàn)證裝置3的操控裝置6；

一設(shè)于該第二驗(yàn)證裝置3背離該研磨裝置2一側(cè)的電性查驗(yàn)裝置4，將該針體71與至少一工作機(jī)構(gòu)41進(jìn)行使用測(cè)試。

上述的表面規(guī)格為表面粗細(xì)、針體71種類規(guī)格、或針痕(probe mark)其中之一者。

借由上述的說明，已可了解本技術(shù)的結(jié)構(gòu)，而依據(jù)這個(gè)結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)配合，更可達(dá)到透過自動(dòng)研磨方式對(duì)探針進(jìn)行表面處理，并經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試及產(chǎn)品測(cè)試以符合探針表面規(guī)格等優(yōu)勢(shì)，而詳細(xì)之解說將于下述說明。

請(qǐng)同時(shí)配合參閱圖1至圖4所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方塊圖、實(shí)施示意圖(一)、實(shí)施示意圖(二)及實(shí)施示意圖(三)，借由上述構(gòu)件組構(gòu)時(shí)，可由圖中清楚看出，本實(shí)用新型將第一驗(yàn)證裝置1、研磨裝置2、第二驗(yàn)證裝置3及電性查驗(yàn)裝置4等裝置配合使用，而組成一可對(duì)探針卡7的針體71進(jìn)行自動(dòng)研磨的表面處理的測(cè)試裝置。

實(shí)際操作時(shí)，將探針卡7放置于第一影像擷取裝置11的第一承載平臺(tái)12上并使針體71向上固定，并利用第一承載平臺(tái)12調(diào)整探針卡7的位置，以使第一驗(yàn)證裝置1的第一影像擷取裝置11得以一一讀取探針卡7上各針體71的表面參數(shù)，若第一驗(yàn)證裝置1的檢查結(jié)果顯示該針體71的表面規(guī)格不符合標(biāo)準(zhǔn)，則將探針卡7移至研磨裝置2一側(cè)進(jìn)行研磨，研磨前根據(jù)該針體71的表面參數(shù)計(jì)算比對(duì)參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)22的各信息，并自動(dòng)判定該針體71需要進(jìn)行何種模式的研磨，該研磨模式依據(jù)該參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)22中研磨件211的厚度信息、顆粒種類信息、研磨深度信息、研磨次數(shù)信息或研磨方向信息等，選擇至少一個(gè)項(xiàng)目來對(duì)針體71進(jìn)行研磨，借此提高研磨效率及精準(zhǔn)度，或針對(duì)不同規(guī)格的針體71記錄其研磨方式于參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)22中，以縮短下次研磨模式的判斷處理時(shí)間。

上述研磨裝置2進(jìn)行的研磨動(dòng)作，先將探針卡7固定于固定機(jī)構(gòu)23上，并透過翻轉(zhuǎn)固定機(jī)構(gòu)23使針體71向下，此時(shí)研磨機(jī)構(gòu)21即向上靠近針體71，并利用研磨件211對(duì)所有針體71進(jìn)行同步研磨，因研磨機(jī)構(gòu)21為一平面，而研磨件211本身具有復(fù)數(shù)槽孔，故在可均勻的對(duì)所有針體71進(jìn)行研磨，且得以維持探針卡7的共面度；而該第一驗(yàn)證裝置1及該第二驗(yàn)證裝置3的驗(yàn)證動(dòng)作及驗(yàn)證過程，則可透過操控裝置6實(shí)時(shí)檢視，然研磨機(jī)構(gòu)21、研磨件211及操控裝置6的態(tài)樣僅為本案的較佳實(shí)施例，并不因此局限其結(jié)構(gòu)。

再者，于研磨動(dòng)作完成后，或第一驗(yàn)證裝置1判定不需要研磨而跳過研磨動(dòng)作時(shí)，則將探針卡7移至第二驗(yàn)證裝置3進(jìn)行再次驗(yàn)證，該驗(yàn)證動(dòng)作透過第二影像擷取裝置31與第二承載平臺(tái)32執(zhí)行，驗(yàn)證動(dòng)作與上述相同，不再贅述。最后，將探針卡7移至電性查驗(yàn)裝置4一側(cè)，或移回研磨裝置2直接將研磨裝置2與電性查驗(yàn)裝置4電性連接，使該針體71與至少一工作機(jī)構(gòu)41進(jìn)行使用測(cè)試，該工作機(jī)構(gòu)41是指一電子裝置或該針體71實(shí)際使用時(shí)的產(chǎn)品，換言之，該電性查驗(yàn)裝置4除了可進(jìn)行電性測(cè)試外，更可進(jìn)行實(shí)機(jī)實(shí)測(cè)，借此更提高探針卡7針體71的測(cè)試精準(zhǔn)度，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。

另外，亦可利用一供承載該探針卡7的輸送裝置（未標(biāo)示），直接連接該第一驗(yàn)證裝置1、該研磨裝置2、該第二驗(yàn)證裝置3及該電性查驗(yàn)裝置4，讓探針卡7自動(dòng)傳遞在各裝置之間，而提升整體測(cè)試效率。

惟，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此即侷限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。