技術(shù)編號(hào)：12768630
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型為提供一種晶圓探針的測(cè)試裝置，尤指一種透過自動(dòng)研磨方式對(duì)探針進(jìn)行表面處理，并經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試及產(chǎn)品測(cè)試以符合探針表面規(guī)格的晶圓探針的測(cè)試裝置。背景技術(shù)按，探針卡由多層印刷電路板(PCB)所構(gòu)成，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并利用許多探針各別接觸(探觸)受測(cè)物上一連串的電子接點(diǎn)，每根探針與受測(cè)物的接觸點(diǎn)遠(yuǎn)比發(fā)絲更細(xì)小，而探針卡應(yīng)用在集成電路尚未封裝前，針對(duì)裸晶以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品，再進(jìn)行之后的封裝工程，因此，探針卡是集成電路制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。一般探針的針頭會(huì)有接觸性的磨耗，磨耗...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。