技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片Pin針測試材料裝置，包括：安裝座和內(nèi)存條，所述安裝座上安裝有接觸焊點(diǎn)，所述接觸焊點(diǎn)以兩行兩列分布在安裝座上；在i行=1行，j列=1列與i行=1行，j列=2列之間設(shè)置有5?7mm的間距；在i行=2行，j列=1列與i行=2行，j列=2列之間也設(shè)置有5?7mm的間距；在i行=1行，j列=1列與i行=2行，j列=1列的接觸焊點(diǎn)的分布位置不完全一致；在i行=1行，j列=1列與i行=2行，j列=2列的接觸焊點(diǎn)的分布位置相對(duì)應(yīng)；所述內(nèi)存條上設(shè)置有Pin針，所述Pin針的分布位置與接觸焊點(diǎn)的分布位置相對(duì)應(yīng)；本實(shí)用新型能夠自主的對(duì)測試設(shè)備上的Pin針使用壽命進(jìn)行驗(yàn)證，以滿足DDR4?SOCKET（產(chǎn)品）的生產(chǎn)需求，減少成本。

技術(shù)研發(fā)人員：孟獻(xiàn)波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
文檔號(hào)碼：201620408210
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.06
技術(shù)公布日：2016.11.30