技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種單芯片高精度溫濕度傳感器，通過將作為溫度傳感器溫敏電阻感知外部環(huán)境溫度的導(dǎo)熱通道層設(shè)置于芯片的頂部，可以避免其在感知環(huán)境溫度時(shí)受到襯底及其連接的PCB電路板等的溫度影響，因此可以精確反映外部濕度環(huán)境下的溫度，從而大大縮小了單芯片集成時(shí)的技術(shù)誤差；其中，采用嵌入方式集成于共享襯底上并共享叉狀電容極板的溫濕度傳感器，可具有更小的面積，適宜制作針狀傳感器，而采用并列方式集成于共享襯底上的溫濕度傳感器，可具有更薄的厚度，適宜制作薄片型傳感器，因此可廣泛應(yīng)用于不同的特定需求場(chǎng)所。

技術(shù)研發(fā)人員：康曉旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海集成電路研發(fā)中心有限公司
文檔號(hào)碼：201611216930
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.26
技術(shù)公布日：2017.05.31