含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩的制作方法
【專利摘要】一種含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，包括上蓋與下蓋，所述上蓋具有頂部、側(cè)壁以及開口向下的腔體，下蓋置于上蓋的腔體內(nèi)，上蓋側(cè)壁的下部沿其圓周設(shè)有若干對稱設(shè)置的通風(fēng)孔，上蓋蓋體與下蓋蓋體之間留有間隙，與通風(fēng)孔一起構(gòu)成供空氣流通的風(fēng)道；所述下蓋具有底部、側(cè)壁和開口向上的腔體，電路板設(shè)置在下蓋腔體的內(nèi)部，下蓋腔體的底部在其周側(cè)設(shè)有突出底面的卡階，電路板板體擱置在所述卡階上，下蓋腔體底面開有容導(dǎo)線通過的中心孔，所述導(dǎo)線與電路板連接，導(dǎo)線與下蓋中心孔之間的縫隙填充有密封膠。本實(shí)用新型防護(hù)罩具有良好的通風(fēng)性，能夠在保障溫濕度傳感器等電子元件正常工作的情況下，達(dá)到防水、降塵的效果，大大提高了電路板產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件保護(hù)裝置，具體為一種用于保護(hù)設(shè)置有溫濕度傳感器的電路板的防護(hù)罩。
【背景技術(shù)】
[0002]溫濕度傳感器是指能將溫度量和濕度量轉(zhuǎn)換成容易被測量處理的電信號的設(shè)備或裝置。溫濕度傳感器等電子元件采集環(huán)境溫濕度，尤其是在室外環(huán)境中工作時(shí)，容易受到雨水、沙塵等自然環(huán)境的影響，降低電子元件產(chǎn)品的使用壽命，或被人為因素侵害，使電路板造成損毀，影響電力系統(tǒng)的工作。而如果采用密封的保護(hù)罩等裝置，又會對傳感器的環(huán)境因素造成一定改變，影響到傳感器采集數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的技術(shù)目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種能夠達(dá)到防水、降塵效果，且保障溫濕度傳感器正常工作的防護(hù)罩裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:
[0005]一種含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，包括上蓋與下蓋，其特征在于:
[0006]所述上蓋具有頂部、側(cè)壁以及二者構(gòu)成的開口向下的腔體，上下蓋安裝后，所述下蓋置于上蓋的腔體內(nèi)，上蓋側(cè)壁的下部沿其圓周設(shè)有若干對稱設(shè)置的通風(fēng)孔，上蓋蓋體與下蓋蓋體之間留有間隙，所述間隙與通風(fēng)孔連通，構(gòu)成防護(hù)罩的空氣流通風(fēng)道，以保障溫濕度傳感器周圍環(huán)境因素與罩外環(huán)境因素參數(shù)一致。
[0007]所述下蓋具有底部、側(cè)壁和二者構(gòu)成的開口向上的腔體，所述電路板設(shè)置在下蓋腔體的內(nèi)部，下蓋腔體的底部在其周側(cè)設(shè)有突出底面的卡階，電路板板體擱置在所述卡階上，下蓋腔體底面開有容導(dǎo)線通過的中心孔，所述導(dǎo)線與電路板連接，所述導(dǎo)線與下蓋中心孔之間的縫隙填充有密封膠。
[0008]通過這種上蓋在外、下蓋在內(nèi)，上、下蓋卡合，留有間隙的結(jié)構(gòu)，保障蓋內(nèi)空氣的正常流通，且能夠阻擋各種角度雨水的滲入，達(dá)到防水、防塵的效果。
[0009]進(jìn)一步的技術(shù)方案包括:
[0010]所述下蓋外部底面局部向上凹起，所述中心孔位于所述凹起部位的中部，在使用密封膠填充中心孔和導(dǎo)線之間的縫隙時(shí)，下蓋底部難免會溢出一小片密封膠，故留出凹起部位，使溢出的多余密封膠存留在凹起部位中，使下蓋底面平穩(wěn)，便于安裝。
[0011]作為優(yōu)選，所述密封膠可采用厭氧硅膠。
[0012]上蓋側(cè)壁與下蓋側(cè)壁之間間隙最細(xì)處寬度不大于0.8mm,以截留較大粒徑的塵埃顆粒，提聞防護(hù)等級。
[0013]所述上蓋和下蓋優(yōu)選采用下述的卡合結(jié)構(gòu):
[0014]所述下蓋側(cè)壁的頂端和底端均設(shè)有向外側(cè)彎折的折邊，下蓋側(cè)壁底端的折邊呈倒“T”型，包括底部的橫向折板和上部的豎向折板，所述豎向折板在其外部側(cè)面設(shè)有圓弧形的凸起，所述凸起與底部橫向折板之間的空間形成一卡槽部位。
[0015]上蓋側(cè)壁底部設(shè)有向外側(cè)彎折的蓋沿，所述蓋沿上設(shè)有沉頭螺絲孔，用于安裝防護(hù)罩到相應(yīng)位置上。上蓋側(cè)壁底端內(nèi)側(cè)設(shè)有直角卡槽，在上蓋側(cè)壁的內(nèi)壁面，所述直角卡槽的上方設(shè)有倒鉤型凸起部，所述倒鉤型凸起部具有突出上蓋側(cè)壁內(nèi)壁面的上部面和迎向下蓋圓弧形凸起的斜坡面，上下蓋卡合后，所述上部面卡在下蓋圓弧形凸起的下方，所述直角卡槽的頂面壓在下蓋橫向折板的板面上。
[0016]作為優(yōu)選，所述上蓋與下蓋的材料可采用工程塑料、尼龍或鋁材料中的任一種。
[0017]本發(fā)明的有益效果:
[0018]具有良好的防水、防塵效果，延長電路板的使用壽命，且空氣流通性好，有效保障溫濕度傳感器的反應(yīng)靈敏度及采集數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為上、下蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖2局部的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了闡明本發(fā)明的技術(shù)方案以及技術(shù)效果，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的介紹。
[0023]如圖1、圖2所示的一種含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，包括上蓋2與下蓋3兩個部分，上蓋蓋體與下蓋蓋體均為具有開口的圓形罩體。
[0024]所述上蓋2具有頂部、側(cè)壁以及二者構(gòu)成的開口向下的腔體，上、下蓋安裝后，所述下蓋3被置于上蓋2的腔體內(nèi)，上蓋2側(cè)壁的下部沿其圓周設(shè)有對稱設(shè)置的四個通風(fēng)孔6，上蓋蓋體與下蓋蓋體之間留有間隙，所述間隙與通風(fēng)孔一起構(gòu)成了供空氣流通的風(fēng)道。
[0025]所述下蓋3具有底部、側(cè)壁和二者構(gòu)成的開口向上的腔體，安裝溫濕度傳感器和電子元件的電路板I設(shè)置在下蓋3腔體的內(nèi)部，下蓋3腔體的底部在其周側(cè)設(shè)有突出底面的卡階，電路板板體擱置在所述卡階上，下蓋腔體底面開有容四芯導(dǎo)線5通過的中心孔，所述四芯導(dǎo)線5與電路板I相應(yīng)元件按照要求連接。
[0026]所述下蓋3的外底面中心位置向上凹起，所述中心孔位于所述凹起部位的中部，四芯導(dǎo)線5與下蓋3中心孔之間的縫隙填充有厭氧硅膠4。
[0027]如圖2、圖3所示，所述下蓋側(cè)壁的頂端和底端均設(shè)有向外側(cè)彎折的折邊，下蓋3側(cè)壁底端的折邊呈倒“T”型，包括底部的橫向折板和上部的豎向折板，所述豎向折板在其外部側(cè)面設(shè)有圓弧形的凸起301，所述凸起301與底部橫向折板之間的空間形成一卡槽部位。
[0028]上蓋2側(cè)壁底部設(shè)有向外側(cè)彎折的蓋沿，上蓋側(cè)壁底端內(nèi)側(cè)設(shè)有直角卡槽。在上蓋側(cè)壁的內(nèi)壁面，所述直角卡槽的上方設(shè)有倒鉤型凸起部，所述倒鉤型凸起部具有突出上蓋側(cè)壁內(nèi)壁面的上部面201和迎向下蓋圓弧形凸起的斜坡面202，上、下蓋卡合后，所述上部面201卡在下蓋圓弧形凸起301的下方，所述直角卡槽的頂面203壓在下蓋橫向折板的板面303上。
[0029]上蓋2的蓋沿上設(shè)有沉頭螺絲孔，上、下蓋卡合好后，通過沉頭螺絲，將上、下蓋牢固固定于指定位置上。卡合后的防護(hù)罩，從各個角度向其噴射強(qiáng)水，水體都無法進(jìn)入下蓋的內(nèi)腔，使電路板不受損害。
[0030]而本防護(hù)罩的防護(hù)灰塵等級，不可能完全阻止灰塵進(jìn)入，但通過控制上蓋側(cè)壁與下蓋側(cè)壁之間間隙的距離以及空氣流通通道形狀的設(shè)置，如圖2所示的a部和b部(下蓋上折邊與上蓋側(cè)壁之間的間隙，亦為風(fēng)道的最窄處)的寬度，其尺寸設(shè)定為不大于0.8_。
[0031]在自然環(huán)境中，本發(fā)明的防塵等級一般不低于IP56。安裝在防護(hù)罩內(nèi)的溫濕度傳感器測量范圍在_40-105°C之間，反應(yīng)時(shí)間小于I秒，測量精度可達(dá)到0.1。防護(hù)罩的蓋體材料可采用工程塑料、尼龍或鋁材料等。
[0032]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書、說明書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，包括上蓋(2)與下蓋(3)，其特征在于: 所述上蓋(2)具有頂部、側(cè)壁以及二者構(gòu)成的開口向下的腔體，上、下蓋安裝后，所述下蓋(3)置于上蓋(2)的腔體內(nèi)，上蓋(2)側(cè)壁的下部沿其圓周設(shè)有若干對稱設(shè)置的通風(fēng)孔(6)，上蓋蓋體與下蓋蓋體之間留有間隙，所述間隙與通風(fēng)孔連通，構(gòu)成供空氣流通的風(fēng)道； 所述下蓋(3)具有底部、側(cè)壁和二者構(gòu)成的開口向上的腔體，所述電路板(I)設(shè)置在下蓋(3)腔體的內(nèi)部，下蓋(3)腔體的底部在其周側(cè)設(shè)有突出底面的卡階，電路板(I)的板體擱置在所述卡階上；下蓋腔體底面開有容導(dǎo)線通過的中心孔，所述導(dǎo)線與電路板(I)連接，導(dǎo)線與下蓋(3)中心孔之間的縫隙填充有密封膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含溫濕度傳感器電路板的屏蔽罩，其特征在于，所述密封膠為厭氧硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，其特征在于，所述下蓋(3)的外底面局部向上凹起，所述中心孔位于所述凹起部位的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，其特征在于，上蓋側(cè)壁與下蓋側(cè)壁之間間隙最細(xì)處寬度不大于0.8mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，其特征在于: 所述下蓋側(cè)壁的頂端和底端均設(shè)有向外側(cè)彎折的折邊，下蓋(3)側(cè)壁底端的折邊呈倒“T”型，包括底部的橫向折板和上部的豎向折板，所述豎向折板在其外部側(cè)面設(shè)有圓弧形的凸起(301)，所述凸起(301)與底部橫向折板之間的空間形成一卡槽部位； 上蓋(2)側(cè)壁底部設(shè)有向外側(cè)彎折的蓋沿，所述蓋沿上設(shè)有沉頭螺絲孔，上蓋側(cè)壁底端內(nèi)側(cè)設(shè)有直角卡槽，在上蓋側(cè)壁的內(nèi)壁面，所述直角卡槽的上方設(shè)有倒鉤型凸起部，所述倒鉤型凸起部具有突出上蓋側(cè)壁內(nèi)壁面的上部面(201)和迎向下蓋圓弧形凸起的斜坡面(202)，上、下蓋卡合后，所述上部面(201)卡在下蓋圓弧形凸起(301)的下方，所述直角卡槽的頂面(203 )壓在下蓋橫向折板的板面(303 )上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種含溫濕度傳感器電路板的防護(hù)罩，其特征在于，所述上蓋(2)與下蓋(3)的材料為工程塑料、尼龍或鋁材料。
【文檔編號】H05K1/02GK203563257SQ201320742986
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】張燦鋒 申請人:南京三一光伏科技有限公司