技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種具有薄層層析的拉曼檢測芯片及分離檢測分析物的方法。該具有薄層層析的拉曼檢測芯片包含一硅基底，包含一平坦部及配置于該平坦部之上的多個納米線，其中每一納米線具有一頂端表面及一側(cè)壁；以及，一金屬層覆蓋該納米線的頂端表面及至少部分側(cè)壁，其中該納米線的總長度L為5μm至15μm。

技術(shù)研發(fā)人員：林鼎晸;嚴(yán)大任;李璧伸;黃致豪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.07.11