本發(fā)明涉及電子元器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法和裝置。

背景技術(shù)：

AOI(Automatic Optic Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。其通過利用普通光線和激光掃描被檢測設(shè)備得到被檢測設(shè)備的圖像，將被檢測設(shè)備的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較，檢測被檢測設(shè)備是否有加工缺陷，例如，是否偏孔，導(dǎo)線缺少等。

然而在生產(chǎn)過程中，各種元器件種類繁多，比如，同型號(hào)的電容，其包裝文字位置會(huì)有些許差異。因此，在檢測時(shí)，需要針對(duì)不同的元器件調(diào)整其測試參數(shù)。傳統(tǒng)的AOI測試參數(shù)的調(diào)整，需要暫停當(dāng)前的測試進(jìn)程，退出測試程序，從測試界面切換到用于編輯測試參數(shù)的調(diào)節(jié)界面。這種方式影響了測試進(jìn)程，導(dǎo)致測試效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種效率高的AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法和裝置。

一種AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法，包括：

在顯示界面顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果，標(biāo)記出所檢測到的問題器件；

檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令；

若是，則根據(jù)所述參數(shù)調(diào)整指令在所述顯示界面上同時(shí)顯示與所述問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表；

獲取在所述參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新所述問題器件的測試參數(shù)。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述更新所述問題器件的測試參數(shù)的步驟之后，還包括：

根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行AOI測試，并輸出AOI測試結(jié)果至顯示界面。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令的步驟之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置被檢測設(shè)備的每一器件的參數(shù)設(shè)置表，建立被檢測設(shè)備、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令的步驟之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置參數(shù)調(diào)整指令并保存。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述參數(shù)設(shè)置表懸浮顯示在所述顯示界面上。

一種AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置，包括：

標(biāo)記模塊，用于在顯示界面顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果，標(biāo)記出所檢測到的問題器件；

檢測模塊，用于檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)所述問題器件的參數(shù)調(diào)整指令；

參數(shù)處理模塊，用于在檢測模塊的檢測結(jié)果為是時(shí)，根據(jù)所述參數(shù)調(diào)整指令在顯示界面上同時(shí)顯示與所述問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表；

更新模塊，用于獲取在所述參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新所述問題器件的測試參數(shù)。

在一個(gè)實(shí)施例中，還包括：

測試模塊，用于根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行AOI測試，并輸出AOI測試結(jié)果至顯示界面。

在一個(gè)實(shí)施例中，還包括：

設(shè)置模塊，用于設(shè)置預(yù)先設(shè)置被檢測設(shè)備的每一器件的參數(shù)設(shè)置表，建立被檢測設(shè)備、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

在一個(gè)實(shí)施例中，還包括：

存儲(chǔ)模塊，用于設(shè)置參數(shù)調(diào)整指令并保存。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述參數(shù)處理模塊將所述參數(shù)設(shè)置表懸浮顯示在所述顯示界面上。上述的AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法，在顯示界面上顯示AOI測試結(jié)果，獲取對(duì)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令，在顯示界面上同時(shí)顯示與所述問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表，獲取在所述參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新所述問題器件的測試參數(shù)。該方法通過觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令，在顯示測試結(jié)果的同時(shí)顯示對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表，用戶通過參數(shù)設(shè)置表即可實(shí)現(xiàn)對(duì)測試參數(shù)的調(diào)整，無需退出測試程序進(jìn)行界面的切換操作，能夠提高AOI測試參數(shù)的調(diào)整效率，進(jìn)而提高AOI測試的效率。

附圖說明

圖1為一個(gè)實(shí)施例的AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法的流程圖；

圖2為另一個(gè)實(shí)施例的AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法的流程圖；

圖3為一個(gè)實(shí)施例的AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為另一個(gè)實(shí)施例的AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在一個(gè)實(shí)施例中，提供一種AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法，該方法運(yùn)行在AOI測試設(shè)備上，如圖1所示，該方法包括以下步驟：

S102：在顯示界面顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果，標(biāo)記出所檢測到的問題器件。

被檢測設(shè)備，如機(jī)頂盒板的PCB(Printed Circuit Board)板，在達(dá)到AOI檢測工位后，在AOI設(shè)備內(nèi)進(jìn)行檢測，并在顯示界面上顯示AOI測試結(jié)果。相關(guān)的工作人員通過顯示設(shè)備查看AOI測試結(jié)果。測試結(jié)果包括檢測出的被檢測PCB上報(bào)錯(cuò)的問題器件，例如，PCB上的電容或二極管等。

測試結(jié)果包括問題器件、報(bào)錯(cuò)原因和位置等。若相關(guān)工作人員通過查看測試結(jié)果認(rèn)為該器件是由于測試參數(shù)錯(cuò)誤而導(dǎo)致的誤報(bào)錯(cuò)，可對(duì)該問題器件觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令。

S104：檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令。若是，則執(zhí)行步驟S106。

在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，相關(guān)工作人員可通過將鼠標(biāo)移動(dòng)至問題器件的對(duì)應(yīng)位置，左鍵雙擊、右鍵單擊或使用鍵盤通過快捷鍵觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令。

S106：根據(jù)參數(shù)調(diào)整指令在顯示界面上同時(shí)顯示與問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表。

在獲取到參數(shù)調(diào)整指令后，在顯示界面顯示AOI測試結(jié)果的同時(shí)，還顯示與問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表。在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，可以將參數(shù)設(shè)置表懸浮顯示在顯示界面上。懸浮顯示的具體方法可通過DIV(層疊樣式表單元的位置和層次)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，設(shè)置顯示界面的各顯示元素對(duì)應(yīng)的DIV層。本實(shí)施例中，包括測試結(jié)果層和參數(shù)設(shè)置表層，通過設(shè)置兩層的層級(jí)關(guān)系和屬性實(shí)現(xiàn)將參數(shù)設(shè)置表懸浮顯示在測試結(jié)果上，實(shí)現(xiàn)參數(shù)設(shè)置表和測試結(jié)果同時(shí)顯示。

S108：獲取在參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新問題器件的測試參數(shù)。

相關(guān)工作人員通過參數(shù)設(shè)置表輸入問題器件對(duì)應(yīng)的測試數(shù)量。獲取到輸入的測試參數(shù)后，更新問題器件的測試參數(shù)。

上述的AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法，在顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果的顯示界面中，獲取對(duì)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令，在顯示界面上同時(shí)顯示與問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表，獲取在參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新問題器件的測試參數(shù)。該方法通過觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令，在顯示測試結(jié)果的同時(shí)顯示對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表，用戶通過參數(shù)設(shè)置表即可實(shí)現(xiàn)對(duì)測試參數(shù)的調(diào)整，無需退出測試程序進(jìn)行界面的切換操作，能夠提高AOI測試參數(shù)的調(diào)整效率，進(jìn)而提高AOI測試的效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，在步驟S106，當(dāng)檢測到光標(biāo)不在參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)位置時(shí)，隱藏該參數(shù)設(shè)置表。在完成測試參數(shù)的調(diào)整之后，相關(guān)工作人員通過移動(dòng)鼠標(biāo)，將光標(biāo)移動(dòng)至參數(shù)設(shè)置表外，可避免參數(shù)設(shè)置表遮擋測試界面。

在另一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，在步驟S108之后，還包括：

S110：根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行AOI測試，并輸出AOI測試結(jié)果至顯示界面。

在更新問題器件的測試參數(shù)后，根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行AOI測試，并輸出AOI測試結(jié)果至顯示界面。

由于無需退出測試程序即可進(jìn)行AOI測試參數(shù)的調(diào)整，因而，在更新測試參數(shù)后，可根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行測試，從而提高了AOI測試的效率。

在步驟S110之后，返回步驟S104，在顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果的顯示界面中，檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令。根據(jù)測試結(jié)果，若相關(guān)工作人員仍需對(duì)問題器件的測試參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，可繼續(xù)觸發(fā)對(duì)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令，當(dāng)檢測獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令時(shí)，執(zhí)行后續(xù)步驟。若未檢測到參數(shù)調(diào)整指令，則對(duì)下一個(gè)設(shè)備進(jìn)行檢測。

在另一個(gè)實(shí)施例中，在步驟S104之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置被檢測設(shè)備的每一器件的參數(shù)設(shè)置表，建立被檢測設(shè)備、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

工作人員在對(duì)某一型號(hào)的板卡進(jìn)行檢測前，通過AOI設(shè)備進(jìn)行制板，在制板的過程中對(duì)AOI設(shè)備掃描被檢測設(shè)備，由工作人員標(biāo)示每一器件的位置，并設(shè)置每一器件的參數(shù)設(shè)置表，建立被檢測設(shè)備、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。在具體的實(shí)施方式中，以被檢測設(shè)備的型號(hào)為關(guān)鍵字，建立被檢測設(shè)備的型號(hào)、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。參數(shù)設(shè)置表中包括參數(shù)名稱和對(duì)應(yīng)的屬性。例如，參數(shù)名稱包括位置、顏色、極性等。測試參數(shù)的調(diào)整具體是對(duì)參數(shù)設(shè)置表中參數(shù)名稱的屬性的屬性值進(jìn)行調(diào)整。參數(shù)設(shè)置表中包括的參數(shù)名稱根據(jù)器件的不同而不同。在進(jìn)行AOI測試時(shí)，使用被檢測設(shè)備的型號(hào)，查找并調(diào)用與被檢測設(shè)備的型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表。

在另一個(gè)實(shí)施例中，在步驟S104之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置參數(shù)調(diào)整指令并保存。

應(yīng)當(dāng)理解的是，步驟S104中獲取到的參數(shù)調(diào)整指令與預(yù)先存儲(chǔ)的參數(shù)調(diào)整指令相同。

上述的AOI測試參數(shù)的調(diào)整方法，在AOI測試的過程中，無需退出當(dāng)前的測試程序，將測試界面切換至參數(shù)調(diào)整界面，通過在顯示界面觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令，使參數(shù)設(shè)置表顯示在顯示界面，通過修改參數(shù)設(shè)置表即可實(shí)現(xiàn)AOI測試參數(shù)的調(diào)整，能有效地提高AOI測試的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，提供一種AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置，如圖3所示，包括：

標(biāo)記模塊302，用于在顯示界面顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果，標(biāo)記出所檢測到的問題器件。

被檢測設(shè)備，如機(jī)頂盒板的PCB(Printed Circuit Board)板，在達(dá)到AOI檢測工位后，在AOI設(shè)備內(nèi)進(jìn)行檢測，并在顯示界面上顯示AOI測試結(jié)果。相關(guān)的工作人員通過顯示設(shè)備查看AOI測試結(jié)果。測試結(jié)果包括檢測出的被檢測PCB上報(bào)錯(cuò)的問題器件，例如，PCB上的電容或二極管等。

測試結(jié)果包括問題器件、報(bào)錯(cuò)原因和位置等。若相關(guān)工作人員通過查看測試結(jié)果認(rèn)為該器件是由于測試參數(shù)錯(cuò)誤而導(dǎo)致的誤報(bào)錯(cuò)，可對(duì)該問題器件觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令。

檢測模塊304，用于檢測是否獲取到對(duì)其中一個(gè)所述問題器件的參數(shù)調(diào)整指令。

在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，相關(guān)工作人員可通過將鼠標(biāo)移動(dòng)至問題器件的對(duì)應(yīng)位置，左鍵雙擊、右鍵單擊或使用鍵盤通過快捷鍵觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令。

參數(shù)處理模塊306，用于在檢測模塊304的檢測結(jié)果為是時(shí)，根據(jù)參數(shù)調(diào)整指令在顯示界面上同時(shí)顯示與問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表。

在獲取到參數(shù)調(diào)整指令后，在顯示界面顯示AOI測試結(jié)果的同時(shí)，還顯示與問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表。在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，可以將參數(shù)設(shè)置表懸浮顯示在顯示界面上。懸浮顯示的具體方法可通過DIV(層疊樣式表單元的位置和層次)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，設(shè)置顯示界面的各顯示元素對(duì)應(yīng)的DIV層。本實(shí)施例中，包括測試結(jié)果層和參數(shù)設(shè)置表層，通過設(shè)置兩層的層級(jí)關(guān)系和屬性實(shí)現(xiàn)將參數(shù)設(shè)置表懸浮顯示在測試結(jié)果上，實(shí)現(xiàn)參數(shù)設(shè)置表和測試結(jié)果同時(shí)顯示。

更新模塊308，用于獲取在參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新問題器件的測試參數(shù)。

相關(guān)工作人員通過參數(shù)設(shè)置表輸入問題器件對(duì)應(yīng)的測試數(shù)量。獲取到輸入的測試參數(shù)后，更新問題器件的測試參數(shù)。

上述的AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置，在顯示被檢測設(shè)備的AOI測試結(jié)果的顯示界面中，獲取對(duì)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令，在顯示界面上同時(shí)顯示與問題器件對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表，獲取在參數(shù)設(shè)置表內(nèi)輸入的測試參數(shù)，并更新問題器件的測試參數(shù)。該裝置通過觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令，在顯示測試結(jié)果的同時(shí)顯示對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表，用戶通過參數(shù)設(shè)置表即可實(shí)現(xiàn)對(duì)測試參數(shù)的調(diào)整，無需退出測試程序進(jìn)行界面的切換操作，能夠提高AOI測試參數(shù)的調(diào)整效率，進(jìn)而提高AOI測試的效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，參數(shù)處理模塊306，當(dāng)檢測到光標(biāo)不在參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)位置時(shí)，隱藏該參數(shù)設(shè)置表。在完成測試參數(shù)的調(diào)整之后，相關(guān)工作人員通過移動(dòng)鼠標(biāo)，將光標(biāo)移動(dòng)至參數(shù)設(shè)置表外，可避免參數(shù)設(shè)置表遮擋測試界面。

在另一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置還包括：

測試模塊310，用于根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行AOI測試，并輸出AOI測試結(jié)果至顯示界面。

在更新問題器件的測試參數(shù)后，根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行AOI測試，并輸出AOI測試結(jié)果至顯示界面。

由于無需退出測試程序即可進(jìn)行AOI測試參數(shù)的調(diào)整，因而，在更新測試參數(shù)后，可根據(jù)更新的測試參數(shù)進(jìn)行測試，從而提高了AOI測試的效率。

根據(jù)測試結(jié)果，若相關(guān)工作人員仍需對(duì)問題器件的測試參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，可繼續(xù)觸發(fā)對(duì)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令，當(dāng)檢測獲取到對(duì)其中一個(gè)問題器件的參數(shù)調(diào)整指令時(shí)，執(zhí)行后續(xù)步驟。若未檢測到參數(shù)調(diào)整指令，則結(jié)束AOI測試。

在另一個(gè)實(shí)施例中，AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置，還包括：

設(shè)置模塊312，用于設(shè)置預(yù)先設(shè)置被檢測設(shè)備的每一器件的參數(shù)設(shè)置表，建立被檢測設(shè)備、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

應(yīng)當(dāng)理解的是，工作人員在對(duì)某一型號(hào)的板卡進(jìn)行檢測前，通過AOI設(shè)備進(jìn)行制板，在制板的過程中對(duì)AOI設(shè)備掃描被檢測設(shè)備，由工作人員標(biāo)示每一器件的位置，并設(shè)置每一器件的參數(shù)設(shè)置表，建立被檢測設(shè)備、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。在具體的實(shí)施方式中，以被檢測設(shè)備的型號(hào)為關(guān)鍵字，建立被檢測設(shè)備的型號(hào)、被檢測設(shè)備的每一器件以及參數(shù)設(shè)置表的對(duì)應(yīng)關(guān)系。參數(shù)設(shè)置表中包括參數(shù)名稱和對(duì)應(yīng)的屬性。例如，參數(shù)名稱包括位置、顏色、極性等。測試參數(shù)的調(diào)整具體是對(duì)參數(shù)設(shè)置表中參數(shù)名稱的屬性的屬性值進(jìn)行調(diào)整。參數(shù)設(shè)置表中包括的參數(shù)名稱根據(jù)器件的不同而不同。在進(jìn)行AOI測試時(shí)，使用被檢測設(shè)備的型號(hào)，查找并調(diào)用與被檢測設(shè)備的型號(hào)對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)置表。

在另一個(gè)實(shí)施例中，AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置，還包括：

存儲(chǔ)模塊314，用于設(shè)置參數(shù)調(diào)整指令并保存。

應(yīng)當(dāng)理解的是，檢測模塊304中獲取到的參數(shù)調(diào)整指令與預(yù)先存儲(chǔ)的參數(shù)調(diào)整指令相同。

上述的AOI測試參數(shù)的調(diào)整裝置，在AOI測試的過程中，無需退出當(dāng)前的測試程序，將測試界面切換至參數(shù)調(diào)整界面，通過在顯示界面觸發(fā)參數(shù)調(diào)整指令，使參數(shù)設(shè)置表顯示在顯示界面，通過修改參數(shù)設(shè)置表即可實(shí)現(xiàn)AOI測試參數(shù)的調(diào)整，能有效地提高AOI測試的效率。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。