技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種乙烯?乙烯醇共聚物石英晶體芯片的制備方法，包括：1)使用紫外燈照射結(jié)合十二烷基硫酸鈉溶液對(duì)二氧化硅基片進(jìn)行預(yù)處理；2)將乙烯?乙烯醇共聚物與有機(jī)溶劑按一定比例共混溶解，配置均質(zhì)乙烯?乙烯醇共聚物溶液；3)通過(guò)離心旋轉(zhuǎn)結(jié)合相分離技術(shù)將所得乙烯?乙烯醇共聚物溶液均勻涂覆于二氧化硅基片表面，之后將其置于真空恒溫環(huán)境中進(jìn)行熱處理，即可獲得乙烯?乙烯醇共聚物石英晶體芯片；4)最后通過(guò)簡(jiǎn)單的物化方法實(shí)現(xiàn)二氧化硅基片的多次循環(huán)使用。該方法操作簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，成功率高，實(shí)現(xiàn)了二氧化硅基片表面納米級(jí)厚度乙烯?乙烯醇共聚物的涂覆，獲得了性能穩(wěn)定的乙烯?乙烯醇共聚物石英晶體芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：苗瑞;王磊;鄧東旭;王佳璇;呂永濤;朱苗;劉婷婷;王旭東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安建筑科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610838401
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.01.25