技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了增強熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法及裝置，所述方法包括以下步驟：S1：將待老化的多個熱敏芯片或溫度傳感器并聯(lián)連接；S2：將并聯(lián)連接的熱敏芯片或溫度傳感器通1.5倍mA脈沖電流或1.5倍mA直流電流，在保持通電條件下，于100℃?180℃老化8h?24h。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的增強熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法，使得熱敏芯片和/或溫度傳感器在老化的同時，增強了熱敏芯片和/或溫度傳感器的電氣性能穩(wěn)定性，并且可以批量老化熱敏芯片和/或溫度傳感器，提高了效率。

技術(shù)研發(fā)人員：譚洪強;段兆祥;楊俊;唐黎民
受保護的技術(shù)使用者：廣東愛晟電子科技有限公司
文檔號碼：201610770618
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2016.12.21