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增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法及裝置與流程

文檔序號:12465288閱讀:346來源:國知局
增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法及裝置與流程

本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法及裝置。



背景技術(shù):

由NTC熱敏芯片作為核心部件,采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路,其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電學(xué)變量,并將各種電子儀器進(jìn)一步多功能化和智能化的核心作用。隨著社會的發(fā)展,需要NTC熱敏芯片對溫度進(jìn)行探測、控制、補(bǔ)償?shù)鹊膱龊先找嬖黾?,并且對NTC溫度傳感器的響應(yīng)速度和電氣性能的穩(wěn)定性的要求也越來越高。

現(xiàn)有技術(shù)中,老化篩選熱敏芯片和溫度傳感器的電氣性能穩(wěn)定性的技術(shù)方法是:把熱敏芯片或溫度傳感器置于100℃烘箱內(nèi)老化兩個小時,然后篩選出熱敏芯片或溫度傳感器中電氣性能穩(wěn)定性較好的產(chǎn)品。

然而現(xiàn)有技術(shù)的方法比較單一,只能起到簡單篩選熱敏芯片和溫度傳感器的作用,不能對熱敏芯片和溫度傳感器的電氣性能穩(wěn)定性起到增強(qiáng)作用。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)和不足,提供一種增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法及裝置,能夠得到一種電子性能穩(wěn)定性優(yōu)越的熱敏芯片與溫度傳感器。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法,包括以下步驟:

S1:將待老化的多個熱敏芯片或溫度傳感器并聯(lián)連接;

S2:將并聯(lián)連接的熱敏芯片或溫度傳感器通脈沖電流或直流電流,在保持通電條件下,于100℃-180℃老化8h-24h。

相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法,使得熱敏芯片和/或溫度傳感器在老化的同時,增強(qiáng)了熱敏芯片和/或溫度傳感器的電氣性能穩(wěn)定性,并且可以批量老化熱敏芯片和/或溫度傳感器,提高了效率。

進(jìn)一步,步驟S2中,將并聯(lián)連接的熱敏芯片或溫度傳感器通1.5倍mA脈沖電流或1.5倍mA直流電流,在100℃老化16h。

進(jìn)一步,步驟S2中,所述脈沖電流為1.5倍mA脈沖電流。

進(jìn)一步,步驟S2中,所述直流電流為1.5倍mA直流電流。

本發(fā)明還提供一種用于增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置,包括循環(huán)精密烘箱、至少一個夾具、電源;所述夾具設(shè)置于循環(huán)精密烘箱內(nèi),所述待老化的多個熱敏芯片或溫度傳感器設(shè)置于所述夾具內(nèi),并且多個熱敏芯片或溫度傳感器均并聯(lián)連接;所述電源與并聯(lián)的熱敏芯片或溫度傳感器電連接,使電源為熱敏芯片或溫度傳感器通電。

相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置,可以使得熱敏芯片和/或溫度傳感器在老化的同時,通過電源為熱敏芯片和/或溫度傳感器通電,增強(qiáng)熱敏芯片和/或溫度傳感器的電氣性能穩(wěn)定性,并且可以批量老化熱敏芯片和/或溫度傳感器,提高了效率。

進(jìn)一步,所述電源為脈沖電源或直流電源。

進(jìn)一步,所述夾具設(shè)置有多個通電接線柱,所述通電接線柱之間通過導(dǎo)線順序連接使多個熱敏芯片或溫度傳感器并聯(lián)連接;所述初始和末端的通電接線柱與電源電連接。

進(jìn)一步,所述循環(huán)精密烘箱內(nèi)部設(shè)置有至少一個夾具導(dǎo)軌,所述夾具沿所述夾具導(dǎo)軌滑動。

進(jìn)一步,所述電源設(shè)置有接線柱和調(diào)阻電阻器;所述接線柱通過通電導(dǎo)線與夾具的初始和末端的通電接線柱連接,所述調(diào)阻電阻器對電源的供電參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

為了更好地理解和實(shí)施,下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法的示意圖。

圖2是本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置的循環(huán)精密烘箱的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明的熱敏芯片固定于夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明的溫度傳感器固定于夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1,其分別是本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法的示意圖。所述增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法,包括以下步驟:

S1:將待老化的多個熱敏芯片11或溫度傳感器并聯(lián)連接。

S2:將并聯(lián)連接的熱敏芯片11或溫度傳感器通1.5倍mA(毫安)脈沖電流或1.5倍mA(毫安)直流電流,在保持通電條件下,于100℃-180℃老化8h-24h。

在本實(shí)施例中,將并聯(lián)連接的熱敏芯片11或溫度傳感器通1.5倍mA(毫安)脈沖電流或1.5倍mA(毫安)直流電流,在100℃老化16h。

本發(fā)明還提供了一種用于增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置。請參閱圖2,其是本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置,包括循環(huán)精密烘箱20、至少一個夾具30、電源40。所述夾具30設(shè)置于循環(huán)精密烘箱20內(nèi)。所述待老化的多個熱敏芯片11或溫度傳感器設(shè)置于所述夾具30內(nèi),并且多個熱敏芯片11或溫度傳感器均并聯(lián)連接。所述電源40與并聯(lián)的熱敏芯片11或溫度傳感器電連接,使電源40為熱敏芯片11或溫度傳感器通電。

請參閱圖3,其是本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置的循環(huán)精密烘箱的結(jié)構(gòu)示意圖。所述循環(huán)精密烘箱20升溫至預(yù)設(shè)溫度,使熱敏芯片11或溫度傳感器于相應(yīng)溫度下進(jìn)行老化。在本實(shí)施例中,所述循環(huán)精密烘箱20升溫至100℃,使使熱敏芯片11或溫度傳感器于100℃下進(jìn)行老化。所述循環(huán)精密烘箱20內(nèi)部設(shè)置有至少一個夾具導(dǎo)軌21,所述夾具30沿所述夾具導(dǎo)軌21滑動,方便將熱敏芯片11或溫度傳感器置入循環(huán)精密烘,20或從循環(huán)精密烘箱20中取出。

所述夾具30外側(cè)設(shè)置有多個通電接線柱31,所述通電接線柱31之間通過導(dǎo)線32順序連接使多個熱敏芯片11或溫度傳感器并聯(lián)連接。所述初始和末端的通電接線柱31與電源40電連接,從而使電源40為并聯(lián)的熱敏芯片11或溫度傳感器通電。

所述電源40為脈沖電源或直流電源。所述電源40上設(shè)置有接線柱41、調(diào)阻電阻器42。所述接線柱41通過通電導(dǎo)線43與夾具30的初始和末端的通電接線柱31連接,為熱敏芯片11或溫度傳感器通電。所述調(diào)阻電阻器42可對電源40的供電參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

以下說明本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的裝置的工作過程:

請同時參閱圖4和圖5,其分別是熱敏芯片11、溫度傳感器12固定于夾具30的結(jié)構(gòu)示意圖。首先,將多個熱敏芯片11或溫度傳感器12固定于所述夾具30,并將多個熱敏芯片11或溫度傳感器12并聯(lián)連接,然后將夾具30的通電接線柱31通過導(dǎo)線32順序連接使多個熱敏芯片11或溫度傳感器12并聯(lián)連接。隨后將夾具30沿循環(huán)精密烘箱20的夾具導(dǎo)軌21滑動設(shè)置于預(yù)先調(diào)好溫度的循環(huán)精密烘箱20內(nèi),然后將電源40的接線柱41通過通電導(dǎo)線43與夾具30的初始和末端的通電接線柱31連接,并調(diào)整調(diào)阻電阻器42使電源40達(dá)到合適的供電參數(shù)。啟動電源40,在一定溫度下對熱敏芯片11或溫度傳感器12進(jìn)行老化,并對熱敏芯片11或溫度傳感器12進(jìn)行通電。

相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的增強(qiáng)熱敏芯片與溫度傳感器電氣性能穩(wěn)定性的方法和裝置,使得熱敏芯片和/或溫度傳感器在老化的同時,增強(qiáng)了熱敏芯片和/或溫度傳感器的電氣性能穩(wěn)定性,并且可以批量老化熱敏芯片和/或溫度傳感器,提高了效率。

本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式,如果對本發(fā)明的各種改動或變形不脫離本發(fā)明的精神和范圍,倘若這些改動和變形屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變形。

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