技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種耐電性能測(cè)試方法及系統(tǒng)，耐電性能測(cè)試方法包括：確定待測(cè)印刷電路板，并為所述待測(cè)印刷電路板中的每一個(gè)導(dǎo)電疊層部署對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層信號(hào)線；為所述待測(cè)印刷電路板設(shè)置至少一個(gè)過孔；為所述待測(cè)印刷電路板上的每一個(gè)過孔部署對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線；通過所述導(dǎo)電疊層信號(hào)線與所述過孔信號(hào)線，測(cè)試每一個(gè)導(dǎo)電疊層與過孔之間的電阻值。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板中過孔與導(dǎo)電疊層之間的耐電性能進(jìn)行測(cè)試。

技術(shù)研發(fā)人員：孫龍;史書漢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610726449
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.25
技術(shù)公布日：2017.01.11