1.一種耐電性能測(cè)試方法，其特征在于，包括：
確定待測(cè)印刷電路板，并為所述待測(cè)印刷電路板中的每一個(gè)導(dǎo)電疊層部署對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層信號(hào)線；
為所述待測(cè)印刷電路板設(shè)置至少一個(gè)過孔；
為所述待測(cè)印刷電路板上的每一個(gè)過孔部署對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線；
通過所述導(dǎo)電疊層信號(hào)線與所述過孔信號(hào)線，測(cè)試每一個(gè)導(dǎo)電疊層與過孔之間的電阻值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定待測(cè)印刷電路板，并為所述待測(cè)印刷電路板中的每一個(gè)導(dǎo)電疊層部署對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層信號(hào)線，包括：
設(shè)置至少兩個(gè)絕緣層的規(guī)格參數(shù)，所述規(guī)格參數(shù)包括：層級(jí)、絕緣材料種類和厚度中的任意一種或多種；
N1、根據(jù)當(dāng)前層級(jí)對(duì)應(yīng)的絕緣材料種類和厚度，在鋪設(shè)位置鋪設(shè)當(dāng)前絕緣層；
N2、在所述當(dāng)前絕緣層上表面鋪設(shè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層，對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層面積小于當(dāng)前絕緣層面積；
N3、在所述導(dǎo)電疊層上部署對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層信號(hào)線；
N4、確定所述導(dǎo)電疊層表面為下一層級(jí)的鋪設(shè)位置，并將下一層級(jí)作為當(dāng)前層級(jí)執(zhí)行N1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述為所述待測(cè)印刷電路板上的每一個(gè)過孔部署對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線，包括：
在所述每一個(gè)過孔的內(nèi)壁鋪設(shè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電介質(zhì)，所述導(dǎo)電介質(zhì)的表面積等于對(duì)應(yīng)的過孔內(nèi)壁的表面積；
在每一個(gè)所述導(dǎo)電介質(zhì)上部署對(duì)應(yīng)的信號(hào)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待測(cè)印刷電路板上設(shè)置至少一個(gè)過孔之后，在所述為所述待測(cè)印刷電路板上的每一個(gè)過孔部署對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線之前，進(jìn)一步包括：
當(dāng)所述至少一個(gè)過孔中任意過孔穿過導(dǎo)電疊層時(shí)，在所述過孔與穿過的導(dǎo)電疊層間部署絕緣環(huán)，所述絕緣環(huán)的寬度與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層厚度一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，
在所述為所述待測(cè)印刷電路板上設(shè)置至少一個(gè)過孔之前，進(jìn)一步包括：將所述待測(cè)印刷電路板劃分為至少兩個(gè)測(cè)試區(qū)域；
所述在所述待測(cè)印刷電路板上設(shè)置至少一個(gè)過孔，包括：在每一個(gè)測(cè)試區(qū)域設(shè)置至少一個(gè)總連接過孔和至少兩個(gè)子連接過孔，其中，所述總連接過孔不穿過任意一個(gè)導(dǎo)電疊層，所述子連接過孔穿過導(dǎo)電疊層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，
所述為所述待測(cè)印刷電路板上的每一個(gè)過孔部署對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線，包括：將所述至少兩個(gè)子連接過孔連接到所述至少一個(gè)總連接過孔，為所述至少一個(gè)總連接過孔中每一個(gè)總連接過孔部署對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線；
所述測(cè)試每一個(gè)導(dǎo)電疊層與過孔之間的電阻值，包括：測(cè)試每一個(gè)測(cè)試區(qū)域中，每一個(gè)導(dǎo)電疊層與所述至少一個(gè)總連接過孔之間的電阻值。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：為每一個(gè)測(cè)試區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)的電阻閾值；
在所述測(cè)試每一個(gè)測(cè)試區(qū)域中，每一個(gè)導(dǎo)電疊層與總連接過孔之間的電阻值之后，進(jìn)一步包括：
判斷當(dāng)前測(cè)試區(qū)域中當(dāng)前導(dǎo)電疊層與當(dāng)前總連接過孔之間的電阻值是否小于所述電阻閾值，如果是，則分別測(cè)試與所述當(dāng)前總連接過孔相連的各個(gè)子連接過孔與所述當(dāng)前導(dǎo)電疊層間的電阻值。
8.一種耐電性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括：待測(cè)印刷電路板和測(cè)試裝置；其中，
所述待測(cè)印刷電路板包括：
至少一個(gè)導(dǎo)電疊層，且每一個(gè)所述導(dǎo)電疊層上部署有對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電疊層信號(hào)線；以及至少一個(gè)過孔，每一個(gè)所述過孔部署有對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線；
所述測(cè)試裝置，通過所述待測(cè)印刷電路板中的所述導(dǎo)電疊層信號(hào)線與所述過孔信號(hào)線，測(cè)試每一個(gè)所述導(dǎo)電疊層與所述過孔之間的電阻值。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，
所述待測(cè)印刷電路板，包括：至少兩個(gè)測(cè)試區(qū)域，每一個(gè)測(cè)試區(qū)域具有至少一個(gè)總連接過孔和至少兩個(gè)子連接過孔，其中，所述總連接過孔不穿過任意一個(gè)所述導(dǎo)電疊層，所述子連接過孔穿過導(dǎo)電疊層，所述至少兩個(gè)子連接過孔與所述至少一個(gè)總連接過孔相連，所述至少一個(gè)總連接過孔中每一個(gè)總連接過孔部署有對(duì)應(yīng)的過孔信號(hào)線；
所述測(cè)試裝置，用于保存所述測(cè)試區(qū)域?qū)?yīng)的電阻閾值，測(cè)試每一個(gè)測(cè)試區(qū)域中，每一個(gè)導(dǎo)電疊層與所述至少一個(gè)總連接過孔之間的電阻值，判斷當(dāng)前測(cè)試區(qū)域中當(dāng)前導(dǎo)電疊層與當(dāng)前總連接過孔之間的電阻值是否小于所述電阻閾值設(shè)置單元設(shè)置的電阻閾值，如果是，則分別測(cè)試與所述當(dāng)前總連接過孔相連的各個(gè)子連接過孔與所述當(dāng)前導(dǎo)電疊層間的電阻值。