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一種顯示屏的定位測(cè)量與缺陷檢測(cè)方法與流程

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一種顯示屏的定位測(cè)量與缺陷檢測(cè)方法與流程

本發(fā)明涉及玻璃檢測(cè)領(lǐng)域,具體涉及一種顯示屏的定位測(cè)量與缺陷檢測(cè)方法。



背景技術(shù):

在顯示屏的生產(chǎn)過(guò)程中,受生產(chǎn)過(guò)程的不確定因素的影響,顯示屏易出現(xiàn)表面形狀缺陷,如玻璃邊沿破損、裂紋、玻璃與保護(hù)膜之間有氣泡、灰塵等,這些缺陷都會(huì)導(dǎo)致玻璃質(zhì)量不合格,因此需要對(duì)顯示屏進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)?,F(xiàn)有技術(shù)中對(duì)這類(lèi)生產(chǎn)瑕疵通過(guò)人工方式進(jìn)行肉眼檢測(cè),但這類(lèi)問(wèn)題表現(xiàn)不明顯,難以一一檢測(cè)出來(lái),在現(xiàn)有技術(shù)中也缺乏相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),有些生產(chǎn)商家甚至不對(duì)貼膜后的顯示屏進(jìn)行檢測(cè),使產(chǎn)品合格率難以保證,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品退貨,影響企業(yè)形象。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種顯示屏的定位測(cè)量與缺陷檢測(cè)方法,解決現(xiàn)有技術(shù)靠人工肉眼檢測(cè)效率低效果差的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述的目的,采用如下的技術(shù)方案。一種顯示屏的定位測(cè)量與缺陷檢測(cè)方法,采用顯示屏檢測(cè)裝置對(duì)顯示屏進(jìn)行定位測(cè)量和缺陷檢測(cè),所述顯示屏檢測(cè)裝置包括第一相機(jī)、第二相機(jī)、相機(jī)支架、X軸伺服電機(jī)和Y軸伺服電機(jī),所述第一相機(jī)和第二相機(jī)設(shè)置在所述相機(jī)支架上,所述X軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述相機(jī)支架沿X軸方向移動(dòng),所述Y軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述相機(jī)支架沿Y軸方向移動(dòng),所述定位測(cè)量和缺陷檢測(cè)包括圖像采集、圖像預(yù)處理和表面缺陷檢測(cè)。

所述圖像采集包括以下步驟:S11、計(jì)算拍照的序列和位置;S12、計(jì)算處理的序列和參數(shù);S13、控制X軸伺服電機(jī)和Y軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)相機(jī)支架移動(dòng),使相機(jī)移動(dòng)到拍照的位置;S14、第一相機(jī)與第二相機(jī)進(jìn)行拍照并保存照片;S15、判斷是否所有位置拍照完畢,如果拍照未完畢則返回步驟S13,如果拍照完畢則圖像采集結(jié)束。

因?yàn)闄z測(cè)對(duì)象放置于檢測(cè)平臺(tái)時(shí),會(huì)有位置偏差,因此,需要對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行圖像預(yù)處理,所述圖像預(yù)處理包括圖像拼接、圖像定位和圖像糾偏。

所述圖像拼接包括以下步驟:S21、載入照片對(duì)應(yīng)的X軸伺服電機(jī)坐標(biāo)和Y軸伺服電機(jī)坐標(biāo);S22、載入照片與X軸伺服電機(jī)坐標(biāo)、Y軸伺服電機(jī)坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換因子;S23、生成一張大的拼接圖片;S24、按照伺服電機(jī)的坐標(biāo)將照片復(fù)制到拼接圖片的對(duì)應(yīng)位置;S25、判斷是否所有照片拼接完畢,如果拼接未完畢則返回步驟S24,如果拼接完畢則圖像拼接結(jié)束。

所述圖像定位包括以下步驟:S31、從拼接圖像中計(jì)算第一個(gè)模板區(qū)域;S32、搜索第一個(gè)模板;S33、從拼接圖像中計(jì)算第二個(gè)模板區(qū)域;S34、搜索第二個(gè)模板;S35、以基準(zhǔn)模板的中心位置和搜索到的模板的中心位置計(jì)算仿射矩陣;S36、圖像定位結(jié)束。

所述圖像糾偏包括以下步驟:S41、區(qū)域轉(zhuǎn)換;S42、載入?yún)^(qū)域;S43、進(jìn)行仿射變換;S44、判斷是否所有區(qū)域處理完畢,如果處理未完畢則返回步驟S42,如果處理完畢則圖像糾偏結(jié)束。

所述表面缺陷檢測(cè)包括灰塵和氣泡檢測(cè)、FPC耳朵漏出檢測(cè)、顯示屏破損及裂紋檢測(cè)、保護(hù)膜偏位檢測(cè)。

灰塵缺陷表現(xiàn)為顏色較深,尺寸較小,氣泡缺陷表現(xiàn)為顏色較淺,尺寸較大。針對(duì)這兩種缺陷,采用不同的平滑閾值和分割閾值分別處理,然后再進(jìn)行整合。所述灰塵和氣泡檢測(cè)包括以下步驟:S51、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S52、閾值分割求出銀漿區(qū)域;S53、確定要查找灰塵和氣泡的區(qū)域;S54、如果是灰塵檢測(cè)則進(jìn)行閾值為11×11的圖像平滑,如果是氣泡檢測(cè)則進(jìn)行閾值為121×121的圖像平滑;S55、如果是灰塵檢測(cè)則進(jìn)行閾值為30的圖像求差,如果是氣泡檢測(cè)則進(jìn)行閾值為3的圖像求差,然后分離背景;S56、BLOB分析;S57、缺陷過(guò)濾;S58、缺陷整合;S59、灰塵和氣泡檢測(cè)結(jié)束。

所述FPC耳朵漏出檢測(cè)包括以下步驟:S61、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S62、Canny求輪廓圖像;S63、從上往下找符合條件的直線(xiàn);S64、生成檢測(cè)區(qū)域;S65、閾值分割求出缺陷;S66、BLOB分析;S67、缺陷過(guò)濾;S68、FPC耳朵漏出檢測(cè)結(jié)束。

顯示屏破損及裂紋的檢測(cè)需建立在已經(jīng)找到玻璃邊沿和保護(hù)膜的前提下。所述顯示屏破損及裂紋檢測(cè)包括以下步驟:S71、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S72、生成玻璃和膜的邊沿區(qū)域;S73、分別進(jìn)行閾值為1×21的行平滑和閾值為21×1的列平滑;S74、閾值分割求出缺陷;S75、BLOB分析;S76、缺陷過(guò)濾;S77、缺陷整合;S78、顯示屏破損及裂紋檢測(cè)結(jié)束。

所述保護(hù)膜偏位檢測(cè)包括以下步驟:S81、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S82、Canny求輪廓圖像;S83、求出直線(xiàn);S84、對(duì)直線(xiàn)進(jìn)行排序,求出保護(hù)膜;S85、按照保護(hù)膜的相對(duì)位置,縮小檢測(cè)區(qū)域;S86、求出直線(xiàn);S87、對(duì)直線(xiàn)進(jìn)行排序,求出玻璃邊沿;S88、對(duì)保護(hù)膜到玻璃的距離進(jìn)行判斷;S89、保護(hù)膜偏位檢測(cè)結(jié)束。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明能通過(guò)檢測(cè)裝置對(duì)顯示屏進(jìn)行拍照、定位和檢測(cè),能有效檢測(cè)出顯示屏存在的多種缺陷,解決了人工肉眼檢測(cè)效率低效果差的問(wèn)題,保證產(chǎn)品的合格率。

附圖說(shuō)明

圖1為顯示屏檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為圖像采集的流程示意圖;

圖3為圖像拼接的流程示意圖;

圖4為圖像定位的流程示意圖;

圖5為圖像糾偏的流程示意圖;

圖6為灰塵和氣泡檢測(cè)的流程示意圖;

圖7為FPC耳朵漏出檢測(cè)的流程示意圖;

圖8為玻璃破損及裂紋檢測(cè)的流程示意圖;

圖9為保護(hù)膜偏位檢測(cè)的流程示意圖;

圖10為實(shí)施例步驟一示意圖;

圖11為實(shí)施例步驟二示意圖;

圖12為實(shí)施例步驟三示意圖;

圖13為實(shí)施例步驟四示意圖;

圖14為實(shí)施例步驟五示意圖;

圖15為實(shí)施例步驟六示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

本發(fā)明采用顯示屏檢測(cè)裝置對(duì)顯示屏進(jìn)行定位測(cè)量和缺陷檢測(cè),顯示屏檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)如圖1所示,包括第一相機(jī)、第二相機(jī)、相機(jī)支架、X軸伺服電機(jī)和Y軸伺服電機(jī)。第一相機(jī)和第二相機(jī)設(shè)置在相機(jī)支架上,X軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)相機(jī)支架沿X軸方向移動(dòng),Y軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)相機(jī)支架沿Y軸方向移動(dòng)。定位測(cè)量和缺陷檢測(cè)包括圖像采集、圖像預(yù)處理和表面缺陷檢測(cè)。

圖像采集的流程如圖2所示,包括以下步驟:S11、計(jì)算拍照的序列和位置;S12、計(jì)算處理的序列和參數(shù);S13、控制X軸伺服電機(jī)和Y軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)相機(jī)支架移動(dòng),使相機(jī)移動(dòng)到拍照的位置;S14、第一相機(jī)與第二相機(jī)進(jìn)行拍照并保存照片;S15、判斷是否所有位置拍照完畢,如果拍照未完畢則返回步驟S13,如果拍照完畢則圖像采集結(jié)束。

因?yàn)闄z測(cè)對(duì)象放置于檢測(cè)平臺(tái)時(shí),會(huì)有位置偏差,因此,需要對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行圖像預(yù)處理,圖像預(yù)處理包括圖像拼接、圖像定位和圖像糾偏。

圖像拼接的流程如圖3所示,包括以下步驟:S21、載入照片對(duì)應(yīng)的X軸伺服電機(jī)坐標(biāo)和Y軸伺服電機(jī)坐標(biāo);S22、載入照片與X軸伺服電機(jī)坐標(biāo)、Y軸伺服電機(jī)坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換因子;S23、生成一張大的拼接圖片;S24、按照伺服電機(jī)的坐標(biāo)將照片復(fù)制到拼接圖片的對(duì)應(yīng)位置;S25、判斷是否所有照片拼接完畢,如果拼接未完畢則返回步驟S24,如果拼接完畢則圖像拼接結(jié)束。

圖像定位的流程如圖4所示,包括以下步驟:S31、從拼接圖像中計(jì)算第一個(gè)模板區(qū)域;S32、搜索第一個(gè)模板;S33、從拼接圖像中計(jì)算第二個(gè)模板區(qū)域;S34、搜索第二個(gè)模板;S35、以基準(zhǔn)模板的中心位置和搜索到的模板的中心位置計(jì)算仿射矩陣;S36、圖像定位結(jié)束。

圖像糾偏的流程如圖5所示,包括以下步驟:S41、區(qū)域轉(zhuǎn)換;S42、載入?yún)^(qū)域;S43、進(jìn)行仿射變換;S44、判斷是否所有區(qū)域處理完畢,如果處理未完畢則返回步驟S42,如果處理完畢則圖像糾偏結(jié)束。

表面缺陷檢測(cè)包括灰塵和氣泡檢測(cè)、FPC耳朵漏出檢測(cè)、顯示屏破損及裂紋檢測(cè)、保護(hù)膜偏位檢測(cè)。

灰塵缺陷表現(xiàn)為顏色較深,尺寸較小,氣泡缺陷表現(xiàn)為顏色較淺,尺寸較大。針對(duì)這兩種缺陷,采用不同的平滑閾值和分割閾值分別處理,然后再進(jìn)行整合?;覊m和氣泡檢測(cè)的流程如圖6所示,包括以下步驟:S51、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S52、閾值分割求出銀漿區(qū)域;S53、確定要查找灰塵和氣泡的區(qū)域;S54、如果是灰塵檢測(cè)則進(jìn)行閾值為11×11的圖像平滑,如果是氣泡檢測(cè)則進(jìn)行閾值為121×121的圖像平滑;S55、如果是灰塵檢測(cè)則進(jìn)行閾值為30的圖像求差,如果是氣泡檢測(cè)則進(jìn)行閾值為3的圖像求差,然后分離背景;S56、BLOB分析;S57、缺陷過(guò)濾;S58、缺陷整合;S59、灰塵和氣泡檢測(cè)結(jié)束。

FPC耳朵漏出檢測(cè)的流程如圖7所示,包括以下步驟:S61、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S62、Canny求輪廓圖像;S63、從上往下找符合條件的直線(xiàn);S64、生成檢測(cè)區(qū)域;S65、閾值分割求出缺陷;S66、BLOB分析;S67、缺陷過(guò)濾;S68、FPC耳朵漏出檢測(cè)結(jié)束。

顯示屏破損及裂紋的檢測(cè)需建立在已經(jīng)找到玻璃邊沿和保護(hù)膜的前提下。顯示屏破損及裂紋檢測(cè)的流程如圖8所示,包括以下步驟:S71、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S72、生成玻璃和膜的邊沿區(qū)域;S73、分別進(jìn)行閾值為1×21的行平滑和閾值為21×1的列平滑;S74、閾值分割求出缺陷;S75、BLOB分析;S76、缺陷過(guò)濾;S77、缺陷整合;S78、顯示屏破損及裂紋檢測(cè)結(jié)束。

保護(hù)膜偏位檢測(cè)的流程如圖9所示,包括以下步驟:S81、加載圖片和檢測(cè)區(qū)域;S82、Canny求輪廓圖像;S83、求出直線(xiàn);S84、對(duì)直線(xiàn)進(jìn)行排序,求出保護(hù)膜;S85、按照保護(hù)膜的相對(duì)位置,縮小檢測(cè)區(qū)域;S86、求出直線(xiàn);S87、對(duì)直線(xiàn)進(jìn)行排序,求出玻璃邊沿;S88、對(duì)保護(hù)膜到玻璃的距離進(jìn)行判斷;S89、保護(hù)膜偏位檢測(cè)結(jié)束。

實(shí)施例,灰塵和氣泡檢測(cè)

步驟一、確定檢測(cè)區(qū)域?yàn)轱@示屏邊框往顯示屏內(nèi)側(cè)方向20×20mm的范圍,如圖10所以;

步驟二、通過(guò)閾值分割和查找直線(xiàn)的方式找到銀漿的內(nèi)側(cè)交點(diǎn),并引出兩條線(xiàn),如圖11所示;

步驟三、確定檢測(cè)灰塵的區(qū)域,如圖12所示;

步驟四、查找灰塵,如圖13所示;

步驟五、查找氣泡,如圖14所示;

步驟六、缺陷整合,如圖15所示;

完成灰塵和氣泡檢測(cè)。

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