本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種摩擦力測量裝置和方法。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，磁控濺射技術(shù)逐漸發(fā)展成為制備耐磨、耐腐蝕等各種功能性薄膜的重要手段。利用磁控濺射技術(shù)制備各種功能性薄膜的設(shè)備可以被稱為磁控濺射鍍膜設(shè)備。

在對待鍍膜基板進(jìn)行薄膜制備時(shí)，利用機(jī)械臂把待鍍膜基板運(yùn)送至鍍膜腔室。在運(yùn)送過程中，需要確保待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力滿足設(shè)定的運(yùn)送要求，以防止在運(yùn)送待鍍膜基板的過程中待鍍膜基板發(fā)生偏移，使待鍍膜基板在鍍膜前被污染或出現(xiàn)破損。

因此，為了確保待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力滿足設(shè)定的運(yùn)送要求，需要對待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力進(jìn)行測量。

目前，測量摩擦力的方法有推力測量法。

具體地，推力測量法是在待鍍膜基板的一端開一個(gè)微型口，通過該微型口建立待鍍膜基板與推拉力計(jì)之間的連接，機(jī)械臂通過嚙合方式與待鍍膜基板的另一端連接，通過向推拉力計(jì)施加外力，使機(jī)械臂與待鍍膜基板之間發(fā)生相對滑動(dòng)，那么此時(shí)所施加的外力大小即為需要測量的待鍍膜基板和機(jī)械臂之間的摩擦力大小，這個(gè)摩擦力可以稱之為待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力。這種方式由于需要在待鍍膜基板上形成微型口，在測量過程中很容易使待鍍膜基板發(fā)生破損。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種摩擦力測量裝置和方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中在測量待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力時(shí)存在的容易損壞待鍍膜基板的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種摩擦力測量裝置，包括：上吸盤、下吸盤、真空泵和推拉力計(jì)，其中：

所述上吸盤，用于吸附待鍍膜基板的上表面；

所述下吸盤，用于吸附所述待鍍膜基板的下表面；

所述真空泵，用于排凈所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣；

所述推拉力計(jì)，用于在所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與待鍍膜基板的下表面之間的空氣被排凈時(shí)，在外力作用下對所述待鍍膜基板施加推力或拉力，測量所述待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種摩擦力測量方法，包括：

分別將上吸盤、下吸盤吸附在待鍍膜基板的表面；

通過真空泵排凈所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣；

在所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣被排凈時(shí)，推拉力計(jì)在外力作用下對所述待鍍膜基板施加推力或拉力，測量所述待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。

本發(fā)明有益效果如下：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種摩擦力測量裝置和方法，該測量裝置包括：上吸盤、下吸盤、真空泵和推拉力計(jì)，所述上吸盤，用于吸附待鍍膜基板的上表面；所述下吸盤，用于吸附所述待鍍膜基板的下表面；所述真空泵，用于排凈所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣；所述推拉力計(jì)，用于在所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣被排凈時(shí)，在外力作用下對所述待鍍膜基板施加推力或拉力，測量所述待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。這樣，通過摩擦力測量裝置既能夠準(zhǔn)確地得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力大小，又能夠保證待鍍膜基板在測量過程中不受到污染，進(jìn)而有效保證在測量待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力時(shí)待鍍膜基板不被損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種摩擦力測量裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2(a)為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種摩擦力測量裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2(b)為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種摩擦力測量裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種摩擦力測量方法流程示意圖。

具體實(shí)施方式

在對待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力進(jìn)行測量時(shí)，可以采用膠帶粘貼拉力測量法進(jìn)行摩擦力大小的測量。具體地，在待鍍膜基板的一端粘貼帶孔的膠帶，通過膠帶上的孔將推拉力計(jì)與待鍍膜基板連接，機(jī)械臂通過嚙合方式與待鍍膜基板的另一端連接，通過向推拉力計(jì)施加外力，使得機(jī)械臂與待鍍膜基板之間發(fā)生相對滑動(dòng)，那么此時(shí)施加的外力大小即為需要測量的待鍍膜基板和機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力。但是這種方法由于需要把膠帶粘到待鍍膜基板上，在測量過程中很容易使待鍍膜基板受到污染。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種摩擦力測量裝置和方法，通過摩擦力測量裝置既能夠準(zhǔn)確地得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力大小，又能夠保證待鍍膜基板在測量過程中不受到污染，進(jìn)而有效保證在測量待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力時(shí)待鍍膜基板不被損壞。

本發(fā)明實(shí)施例中所記載的待鍍膜基板可以是玻璃基板，還可以是其他基板，這里不做具體限定。

本發(fā)明實(shí)施例中所記載的機(jī)械臂，通過嚙合方式與待鍍膜基板連接，用于將待鍍膜基板運(yùn)送至鍍膜腔室。

下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種摩擦力測量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述摩擦力測量裝置包括：上吸盤11、下吸盤12、真空泵13和推拉力計(jì)15，其中：

所述上吸盤11，用于吸附待鍍膜基板10的上表面；

所述下吸盤12，用于吸附所述待鍍膜基板10的下表面；

所述真空泵13，用于排凈所述上吸盤11與所述待鍍膜基板10的上表面之間的空氣以及所述下吸盤12與所述待鍍膜基板10的下表面之間的空氣；

所述推拉力計(jì)15，用于在所述上吸盤與所述待鍍膜基板10的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與待鍍膜基板10的下表面之間的空氣被排凈時(shí)，在外力作用下對所述待鍍膜基板10施加推力或拉力，測量所述待鍍膜基板10與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。

可選地，所述測量裝置還包括：吸盤管路14，其中：

所述吸盤管路14，用于將所述真空泵13抽取的所述上吸盤11與所述待鍍膜基板10的上表面之間的空氣導(dǎo)出，以及將所述真空泵13抽取的所述下吸盤12與所述待鍍膜基板10的下表面之間的空氣導(dǎo)出。

其中，所述上吸盤11、下吸盤12通過所述吸盤管路14與真空泵13連接，所述真空泵13與所述推拉力計(jì)15連接，如圖2(a)所示。

具體地，大氣環(huán)境下，在機(jī)械臂通過嚙合方式與待鍍膜基板10的一端連接后，待鍍膜基板10的另一端被放置于上吸盤11與下吸盤12之間，通過抽取上吸盤11與待鍍膜基板10上表面的空氣，使上吸盤11吸附在待鍍膜基板10的上表面；通過抽取下吸盤12與待鍍膜基板10下表面的空氣，使下吸盤12吸附在待鍍膜基板10的下表面。

其中，所述上吸盤11與下吸盤12的表面粗糙，使得所述上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的吸附力增加，以及所述下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的吸附力增加。

優(yōu)選地，所述上吸盤11與所述下吸盤12分別在位于待鍍膜基板10邊緣10～20厘米的位置吸附待鍍膜基板10。

所述真空泵13，用于抽取上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的空氣，以及抽取下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的空氣。

具體地，由于所述上吸盤11、下吸盤12通過所述吸盤管路14與真空泵13連接，那么在啟動(dòng)真空泵13的抽氣閥門后，真空泵13可以按照預(yù)設(shè)的抽氣速率持續(xù)抽取上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的空氣，和/或可以按照預(yù)設(shè)的抽氣速率持續(xù)抽取下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的空氣，直至上吸盤11與下吸盤12能緊密吸附在待鍍膜基板10表面。

需要說明的是，真空泵13在抽取上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的空氣時(shí)，同步抽取下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的空氣；真空泵13抽取上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的空氣的操作，與真空泵13抽取下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的空氣的操作也可以分開執(zhí)行，這里不做具體限定。

優(yōu)選地，所述摩擦力測量裝置還包含真空度顯示器16，其中：

所述真空度顯示器16，用于顯示真空泵13抽取上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間空氣時(shí)上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的真空度數(shù)值，以及真空泵13抽取下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間空氣時(shí)下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的真空度數(shù)值。

具體地，所述真空度顯示器16，用于在所述真空泵13抽取所述上吸盤11與所述待鍍膜基板10的上表面之間空氣時(shí)顯示所述上吸盤11與所述待鍍膜基板10的上表面之間的真空度數(shù)值，以及在所述真空泵13抽取所述下吸盤12與所述待鍍膜基板10的下表面之間空氣時(shí)顯示所述下吸盤12與所述待鍍膜基板10的下表面之間的真空度數(shù)值。

當(dāng)真空度顯示器16顯示的真空度數(shù)值不發(fā)生變化時(shí)，說明上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的吸附力達(dá)到最大，以及下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的吸附力達(dá)到最大；當(dāng)真空度顯示器16顯示的真空度數(shù)值發(fā)生變化(例如數(shù)值下降)時(shí)，說明上吸盤11對待鍍膜基板10的上表面的吸附力下降，和/或下吸盤12對待鍍膜基板10的下表面的吸附力下降，可以確定上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間發(fā)生了相對滑動(dòng)，和/或下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間發(fā)生了相對滑動(dòng)，此時(shí)，需要再次啟動(dòng)真空泵13或者提高真空泵13的抽氣速率，使上吸盤11和下吸盤12對待鍍膜基板10的吸附力增加。

需要說明的是，真空顯示器16中既可以顯示上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的真空度數(shù)值，這里稱之為第一真空度數(shù)值；又可以顯示下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的真空度數(shù)值，這里稱之為第二真空度數(shù)值。若第一真空度數(shù)值發(fā)生變化，則可以確定上吸盤11對待鍍膜基板10的上表面的吸附力下降；若第二真空度數(shù)值發(fā)生變化，則可以確定下吸盤12對待鍍膜基板10的下表面的吸附力下降。

所述吸盤管路14，用于將真空泵13抽取的上吸盤11與待鍍膜基板10的上表面之間的空氣，以及下吸盤12與待鍍膜基板10的下表面之間的空氣導(dǎo)出。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例中所記載的吸盤管路14可以作為導(dǎo)氣通道，實(shí)現(xiàn)上吸盤11、下吸盤12與真空泵13之間的連接。

所述推拉力計(jì)15，用于在所述上吸盤11與所述待鍍膜基板10的上表面之間的空氣以及所述下吸盤12與所述待鍍膜基板10下表面之間的空氣被排凈時(shí)，在外力作用下對所述待鍍膜基板10施加推力或拉力，測量所述待鍍膜基板10與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。

具體地，通過上吸盤11和下吸盤12對待鍍膜基板10的吸附作用，推拉力計(jì)15在受到外力作用時(shí)，將所受外力傳遞至待鍍膜基板10。改變外力的大小，直至機(jī)械臂與待鍍膜基板10之間發(fā)生相對滑動(dòng)，此時(shí)所施加的外力大小即為需要測量的待鍍膜基板10和機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力。

所述摩擦力測量設(shè)備還包括：摩擦力顯示器17，其中：

所述摩擦力顯示器17，用于顯示推拉力計(jì)15所測量得到的摩擦力數(shù)值。

具體地，推拉力計(jì)15在受到外力作用時(shí)，通過上吸盤11和下吸盤12對待鍍膜基板10的吸附作用，將所受外力傳遞至待鍍膜基板10。改變外力的大小，直至機(jī)械臂與待鍍膜基板10之間發(fā)生相對滑動(dòng)，此時(shí)摩擦力顯示器17上顯示的數(shù)值即為需要測量的待鍍膜基板10與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力大小。

優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中所記載的真空泵13與推拉力計(jì)15可以組成一個(gè)整體，如圖2(b)所示。

優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中所記載的真空度顯示器16與摩擦力顯示器17可以為同一個(gè)顯示器，顯示器上既能夠顯示真空度數(shù)值又能夠顯示摩擦力數(shù)值。

通過本發(fā)明實(shí)施例中所記載的摩擦力測量裝置，該測量裝置包括上吸盤、下吸盤、真空泵和推拉力計(jì)，所述上吸盤，用于吸附待鍍膜基板的上表面；所述下吸盤，用于吸附所述待鍍膜基板的下表面；所述真空泵，用于排凈所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣；所述推拉力計(jì)，用于在所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣被排凈時(shí)，在外力作用下對所述待鍍膜基板施加推力或拉力，測量所述待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。這樣，通過摩擦力測量裝置既能夠準(zhǔn)確地得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力大小，又能夠保證待鍍膜基板在測量過程中不受到污染，進(jìn)而有效保證在測量待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力時(shí)待鍍膜基板不被損壞。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種摩擦力測量方法的流程圖示意圖，所述方法可以如下所示。

步驟301：將上、下吸盤吸附在待鍍膜基板表面。

在步驟301中，當(dāng)將上吸盤、下吸盤吸附在待鍍膜基板的表面后，可以通過真空泵排凈所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣。

具體地，通過真空泵抽取上吸盤與待鍍膜基板的上表面之間的空氣、以及下吸盤與待鍍膜基板的下表面之間的空氣，使得上、下吸盤能夠緊密吸附在待鍍膜基板表面。

其中，真空泵與上、下吸盤由吸盤管路連接。

具體地，大氣環(huán)境下，在啟動(dòng)真空泵的抽氣閥門后，真空泵將按照預(yù)設(shè)的抽氣速率抽取的上吸盤與待鍍膜基板的上表面之間的空氣和下吸盤與待鍍膜基板的下表面之間的空氣，吸盤管路作為導(dǎo)氣通道，將抽取得到的空氣導(dǎo)出，直至上吸盤與待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及下吸盤與待鍍膜基板的下表面之間的空氣被排凈，使得上、下吸盤能緊密吸附在待鍍膜基板表面。此時(shí)，真空度顯示器上能夠顯示當(dāng)前上吸盤與待鍍膜基板表面之間的真空度數(shù)值、當(dāng)前下吸盤與待鍍膜基板表面之間的真空度數(shù)值。

需要說明的是，由于真空泵自身的結(jié)構(gòu)、摩擦力測量裝置中真空泵和吸盤管路的連接方式、以及吸盤管路與上吸盤、下吸盤的連接方式等因素，當(dāng)上吸盤、下吸盤吸附于待鍍膜基板表面之后，真空泵依舊需要按照預(yù)定的抽氣速率持續(xù)抽取上吸盤、下吸盤與待鍍膜基板表面間的空氣，以確保真空度顯示器上顯示的真空度數(shù)值不發(fā)生變化。

步驟302：向推拉力計(jì)施加外力。

在步驟302中，在所述上吸盤與所述待鍍膜基板的上表面之間的空氣以及所述下吸盤與所述待鍍膜基板的下表面之間的空氣被排凈時(shí)，向推拉力計(jì)施加外力，通過力的傳遞性，將所受到的外力傳遞至待鍍膜基板，進(jìn)而對待鍍膜基板施加外力。

其中，外力的方向與測量的摩擦力方向相反。

需要說明的是，在外力作用于推拉力計(jì)的過程中，需要對真空度顯示器上顯示的真空度數(shù)值持續(xù)監(jiān)測。如果真空度數(shù)值發(fā)生變化(如數(shù)值下降)，說明上吸盤對待鍍膜基板的上表面的吸附力下降，和/或下吸盤對待鍍膜基板的下表面的吸附力下降，可以確定上吸盤與待鍍膜基板的上表面之間發(fā)生了相對滑動(dòng)，和/或下吸盤與待鍍膜基板的下表面之間發(fā)生了相對滑動(dòng)。由于上、下吸盤的表面粗糙，在上吸盤與待鍍膜基板，和/或下吸盤與待鍍膜基板發(fā)生相對滑動(dòng)時(shí)必然對待鍍膜基板有所損傷。通過提高真空泵的抽氣速率來增大上、下吸盤對待鍍膜基板的吸附力，能夠有效避免上吸盤與待鍍膜基板，和/或下吸盤與待鍍膜基板發(fā)生相對滑動(dòng)，減少上、下吸盤對待鍍膜基板表面的損傷。

步驟303：推拉力計(jì)在外力作用下測量所述待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力數(shù)值大小。

在步驟303中，推拉力計(jì)在外力作用下使待鍍膜基板與機(jī)械臂間的相對位置發(fā)生變化，進(jìn)而能夠測量得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力。

具體地，在測量最大靜摩擦力之前，首先，確定機(jī)械臂和待鍍膜基板的位置。其次，按照步驟302中保持上、下吸盤與待鍍膜基板表面間的真空度數(shù)值不變的前提下，不斷改變外力的大小，在外力發(fā)生變化時(shí)確定待鍍膜基板與機(jī)械臂的第一相對位置，此時(shí)比較第一相對位置與施加外力之前待鍍膜基板與機(jī)械臂的第二相對位置，確定待鍍膜基板與機(jī)械臂之間是否發(fā)生相對滑動(dòng)。

若第一相對位置與第二相對位置不同，則確定待鍍膜基板與機(jī)械臂之間發(fā)生相對滑動(dòng)，那么此時(shí)摩擦力顯示器上顯示的數(shù)值大小即為要測量的待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力大小。

若第一相對位置與第二相對位置相同，則確定待鍍膜基板與機(jī)械臂之間尚未發(fā)生相對滑動(dòng)。

可選地，在保證機(jī)械臂的位置在測量前后都不發(fā)生變化的前提下，通過增加外力，使待鍍膜基板相對于機(jī)械臂的位置發(fā)生變化，進(jìn)而測量得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力。

具體地，在測量最大靜摩擦力之前，首先，標(biāo)定待鍍膜基板的位置，其次，按照步驟302中保持上、下吸盤與待鍍膜基板表面間的真空度數(shù)值不變的前提下，不斷改變外力的大小，當(dāng)確定待鍍膜基板的當(dāng)前位置與標(biāo)定的待鍍膜基板的位置發(fā)生變化時(shí)，確定待鍍膜基板與機(jī)械臂之間發(fā)生相對滑動(dòng)，那么此時(shí)摩擦力顯示器上顯示的數(shù)值大小即為要測量的待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力大小。

需要說明的是，測量待鍍膜基板與機(jī)械臂之間最大靜摩擦力一般在大氣環(huán)境下進(jìn)行，測得的最大靜摩擦力數(shù)值要比在真空環(huán)境下的測得的最大靜摩擦力數(shù)值大。

由于通過機(jī)械臂運(yùn)送待鍍膜基板通常在真空環(huán)境下完成，在大氣環(huán)境下測量得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力之后，需要進(jìn)一步考慮在真空環(huán)境下待鍍膜基板的旋轉(zhuǎn)速率大小、以及機(jī)械臂與待鍍膜基板間的接觸面積等因素，進(jìn)而判斷在大氣環(huán)境下測量得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的最大靜摩擦力是否滿足在真空環(huán)境下機(jī)械臂運(yùn)送待鍍膜基板的要求，以保證在真空環(huán)境中運(yùn)送待鍍膜基板的安全以及保證待鍍膜基板不被損壞。

本發(fā)明實(shí)施例中提供了一種摩擦力的測量方法，通過摩擦力測量裝置既能夠準(zhǔn)確地得到待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力大小，又能夠保證待鍍膜基板在測量過程中不受到污染，進(jìn)而有效保證在測量待鍍膜基板與機(jī)械臂之間的摩擦力時(shí)待鍍膜基板不被損壞。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、裝置(設(shè)備)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、裝置(設(shè)備)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。