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硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法與流程

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硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法與流程

本發(fā)明涉及探測(cè)器領(lǐng)域,具體而言,涉及硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法。



背景技術(shù):

紅外探測(cè)器是對(duì)火焰中波長(zhǎng)較長(zhǎng)的紅外光輻射敏感的探測(cè)器,用于檢測(cè)火焰或火災(zāi)的存在并可做出相應(yīng)。由于分析輸入的紅外線的光譜特性、時(shí)間屬性和空間屬性,紅外探測(cè)器硬件需要有一個(gè)以上紅外線傳感器。但是,紅外傳感器的均勻性問(wèn)題一直是該技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的一個(gè)難題,尤其是對(duì)于硒化鉛紅外傳感器。

商業(yè)紅硒化鉛外探測(cè)器需要多個(gè)均勻性高的硒化鉛紅外傳感器,以便能夠?qū)τ谏a(chǎn)制造的硒化鉛紅外探測(cè)器使用相同的算法。但是,實(shí)際情況制造相同的性能的硒化鉛紅外傳感器的產(chǎn)量是非常低的,則硒化鉛紅外傳感器會(huì)具有非均勻性。所以,在使用硒化鉛紅外探測(cè)器之前,需要對(duì)硒化鉛探測(cè)器進(jìn)行校正。應(yīng)針對(duì)此問(wèn)題,該行業(yè)目前的解決方案是參數(shù)值分類,然后盡可能選擇性能接近的硒化鉛探測(cè)器,但是參數(shù)值分類的過(guò)程中會(huì)浪費(fèi)大量的時(shí)間和金錢(qián)導(dǎo)致成本和材料增加。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法,以解決現(xiàn)階段對(duì)硒化鉛探測(cè)器進(jìn)行校正過(guò)程中浪費(fèi)大量的時(shí)間和金錢(qián)導(dǎo)致成本和材料增加的問(wèn)題。

本發(fā)明提供了一種硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法,其包括:

步驟1:使用高強(qiáng)光照射硒化鉛紅外探測(cè)器的焦平面,采集硒化鉛紅外傳感器的探測(cè)單元的飽和電阻Rs

步驟2:將所述焦平面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)黑體,采集所述探測(cè)單元的黑暗電阻Rd

步驟3:重復(fù)步驟1和步驟2,完成多次數(shù)據(jù)的采集,重復(fù)次數(shù)為8-10次;

步驟4:獲取探測(cè)單元的第一校正參數(shù)C,C為飽和電阻的平均值;

步驟5:獲取探測(cè)單元的第二校正參數(shù)A,A為所述黑暗電阻平均值和第一校正參數(shù)的差;

步驟6:使用光照強(qiáng)度為Sm的光照射所述焦平面,采集硒化鉛紅外傳感器的探測(cè)單元的電阻Rm;

步驟7:計(jì)算探測(cè)單元的第三校正參數(shù)B:

B=-Log[(Rm–C)/A]/Sm;

步驟8:通過(guò)公式R=A*Exp(-B*S)+C對(duì)探測(cè)單元的電阻R進(jìn)行校正后為。

在一些實(shí)施例中,優(yōu)選為,所述步驟2中將所述焦平面通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)黑體對(duì)準(zhǔn),黑體輻射均勻照射在所述焦平面上,并充滿硒化鉛紅外探測(cè)器的整個(gè)視場(chǎng)。將黑體輻射源的溫度控制在某一預(yù)設(shè)溫度定標(biāo)點(diǎn)上。

還包括步驟9:根據(jù)所述步驟8中的校正結(jié)果得出校正后的圖像。

所述校正方法中采用的光源均為紅外光源。

本發(fā)明實(shí)施例提供的硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法,與現(xiàn)有技術(shù)相比,先是通過(guò)多次采用高強(qiáng)光照射硒化鉛紅外探測(cè)器的焦平面,采集到硒化鉛紅外傳感器的探測(cè)單元的飽和電阻Rs,計(jì)算出其平均值記為第一校正參數(shù)C。然后,多次將焦平面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)黑體,每次都要采集探測(cè)單元的黑暗電阻Rd,通過(guò)計(jì)算其平均值得到第二校正參數(shù)A,A為黑暗電阻平均值和第一校正參數(shù)的差。再者,使用光照強(qiáng)度為Sm的光照射所述焦平面,采集硒化鉛紅外傳感器的探測(cè)單元的電阻Rm,并計(jì)算第三校正參數(shù)B,B=-Log[(Rm–C)/A]/Sm。得到參數(shù)A、B、C之后,即可通過(guò)校正函數(shù)R=A*Exp(-B*S)+C對(duì)需要校正的硒化鉛紅外探測(cè)器的探測(cè)單元進(jìn)行校正。該方法通過(guò)上述步驟并借助于上述校正模型對(duì)硒化鉛紅外探測(cè)器的非均勻性進(jìn)行校正,可通過(guò)硒化鉛探測(cè)器的電阻計(jì)算出該探測(cè)器接收的光照強(qiáng)度,得知該探測(cè)器的性能,進(jìn)而對(duì)該探測(cè)器不同傳感器的非均勻性進(jìn)行校正,從而解決了現(xiàn)階段對(duì)硒化鉛探測(cè)器進(jìn)行校正過(guò)程中浪費(fèi)大量的時(shí)間和金錢(qián)導(dǎo)致成本和材料增加的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方法步驟示意圖;

圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中校正前測(cè)量出的光照強(qiáng)度和電阻值的圖表;

圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中校正前與校正后光照強(qiáng)度和電阻之間關(guān)系曲線對(duì)照示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

針對(duì)現(xiàn)階段對(duì)硒化鉛探測(cè)器進(jìn)行校正過(guò)程中浪費(fèi)大量的時(shí)間和金錢(qián)導(dǎo)致成本和材料增加的問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種硒化鉛紅外探測(cè)器校準(zhǔn)方。如圖1所示,其具體包括:

步驟1:使用高強(qiáng)光照射硒化鉛紅外探測(cè)器的焦平面,采集硒化鉛紅外傳感器的探測(cè)單元的飽和電阻Rs;

步驟2:將焦平面通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)黑體對(duì)準(zhǔn),黑體輻射均勻照射在焦平面上,并充滿硒化鉛紅外探測(cè)器的整個(gè)視場(chǎng)。將黑體輻射源的溫度控制在預(yù)設(shè)溫度定標(biāo)點(diǎn)上,采集探測(cè)單元的黑暗電阻Rd;

步驟3:重復(fù)步驟1和步驟2,完成多次數(shù)據(jù)的采集,重復(fù)次數(shù)為8-10次;

步驟4:獲取探測(cè)單元的第一校正參數(shù)C,C為飽和電阻的平均值;

步驟5:獲取探測(cè)單元的第二校正參數(shù)A,A為黑暗電阻平均值和第一校正參數(shù)的差;

步驟6:使用光照強(qiáng)度為Sm的光照射焦平面,采集硒化鉛紅外傳感器的探測(cè)單元的電阻Rm

步驟7:計(jì)算探測(cè)單元的第三校正參數(shù)B:

B=-Log[(Rm–C)/A]/Sm;

步驟8:通過(guò)公式R=A*Exp(-B*S)+C對(duì)探測(cè)單元的電阻R進(jìn)行校正后為。

步驟9:根據(jù)所述步驟8中的校正結(jié)果得出校正后的圖像。

該校正方法中采用的光源均為紅外光源。并且,在上述步驟6和步驟7中,也可以多次使用不同光照強(qiáng)度的光照射焦平面,并采集相應(yīng)的電阻Rm,繼而通過(guò)光照強(qiáng)度的平均值和所測(cè)電阻的平均值得到第三校正參數(shù)B。多次數(shù)據(jù)可保證計(jì)算出的參數(shù)更加具有代表性,使得該方法模型更加精確。

進(jìn)而,在上述步驟的基礎(chǔ)上,對(duì)于任何的環(huán)境光,硒化鉛探測(cè)器的交流信號(hào)可由下面方程式得到:

dR/dS=-A*B*Exp(-B*S)或dS=dR/(-A*B*Exp(-B*S)),其中dR是的微電阻變動(dòng),dS是光微變動(dòng)。

所以說(shuō),在使用該校正方法的時(shí)候,可通過(guò)硒化鉛探測(cè)器的電阻計(jì)算出該探測(cè)器接收的光照強(qiáng)度,得知該探測(cè)器的性能,進(jìn)而對(duì)該探測(cè)器不同傳感器的非均勻性進(jìn)行校正。

通過(guò)一個(gè)具體實(shí)例進(jìn)行說(shuō)明:光源放在硒化鉛探測(cè)器(紅外傳感器)的前面的地方,慢慢增加燈光的強(qiáng)度,并記錄燈光的每一次光照強(qiáng)度S和硒化鉛探測(cè)器的相應(yīng)的電阻R(歐姆),具體數(shù)值如圖2所示。在此實(shí)施例中,為精簡(jiǎn)計(jì)算,所有數(shù)值只進(jìn)行一次采集即代表準(zhǔn)確數(shù)值,不計(jì)算平均值。零燈光下電阻是Rd=844,即在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)黑體的情況下,黑暗電阻為844歐姆。強(qiáng)光照射下,采集到的飽和電阻值為350歐姆,所以A=(844-350)=494,C=350。從而通過(guò)公式計(jì)算B=-Log[(620-350)/(844-350)]/9850=0.000063927。則該探測(cè)器的校正函數(shù)模型為:R=494*Exp(-0.000063927*S)+350。圖3所示,曲線一為通過(guò)該校準(zhǔn)方法模型計(jì)算出的該硒化鉛紅外探測(cè)器探測(cè)的光照強(qiáng)度和電阻之間的關(guān)系曲線,曲線二為試驗(yàn)過(guò)程中實(shí)際測(cè)量到的數(shù)值關(guān)系曲線,通過(guò)曲線一和曲線二的擬合度可以看出,該校正模型具有很高的精準(zhǔn)性。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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