本發(fā)明屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于電容式觸控芯片的電容檢測方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)、平板、筆記本、可穿戴設(shè)備、電視和交互式工作臺等觸控面板的種類、尺寸和應(yīng)用的多樣化，導(dǎo)致單一的電容檢測方法難以滿足這些多樣化的需求，為了應(yīng)對這些多樣化的需求，如果針對每一種需求都提出一種針對性的設(shè)計，不利于降低設(shè)計和生產(chǎn)上的成本，同時全新的設(shè)計也會帶來設(shè)計上的風(fēng)險。

現(xiàn)有技術(shù)中，在觸控芯片中通常采用的電容檢測方式為：開啟待檢測電容的通道，由于固定電容和手指對地電容(即通道通過手指以大地為基礎(chǔ)的對地電容)產(chǎn)生電壓，對電容進(jìn)行充放電，最大化積累有效手指電容的電荷，形成電容電壓，通過處理該電容電壓得到電容檢測值。

但是，電容式觸控屏幕的尺寸不同、應(yīng)用場景不同，其所對應(yīng)的橫向和縱向的通道數(shù)、位置、充放電荷及檢測電容時間均會有所不同，對應(yīng)的待檢測通道數(shù)量和配置情況也均會有不同，因此上述現(xiàn)有技術(shù)無法滿足由于屏幕尺寸、應(yīng)用場景的差異而產(chǎn)生的通道數(shù)量、配置情況、檢測方式的多樣化需求，適應(yīng)性差，造成電容檢測效率低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種基于電容式觸控芯片的電容檢測方法及裝置，用以通過預(yù)先設(shè)置待檢測通道的預(yù)配置信息和待檢測通道的開啟順序的信息，并按照該預(yù)配置信息和該開啟順序的信息配置待檢測通道，進(jìn)行電容值的檢測，可提高待檢測通道設(shè)置的靈活性，提高檢測效率，降低檢測成本。

本發(fā)明提供的一種基于電容式觸控芯片的電容檢測方法，用于檢測待檢測通道的電容值，包括：設(shè)置所述待檢測通道的配置信息，所述待檢測通道的配置信息中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息；按照所述各待檢測通道的預(yù)配置信息，為各待檢測通道進(jìn)行檢測前的預(yù)配置；按照所述各待檢測通道的開啟順序的信息，開啟首個待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中，檢測因用戶觸摸而產(chǎn)生的電容值；當(dāng)完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測時，按照所述開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道，并對所述下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測，直至完成所有待檢測通道的電容值的檢測。

本發(fā)明提供的一種基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置，用于檢測待檢測通道的電容值，包括：設(shè)置模塊，用于設(shè)置所述待檢測通道的配置信息，所述待檢測通道的配置信息中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息；配置模塊，用于按照所述各待檢測通道的預(yù)配置信息，為各待檢測通道進(jìn)行檢測前的預(yù)配置；開啟模塊，用于按照所述各待檢測通道的開啟順序的信息，開啟首個待檢測通道；檢測模塊，用于在當(dāng)前開啟的待檢測通道中，檢測因用戶觸摸而產(chǎn)生的電容值；所述開啟模塊，還用于當(dāng)完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測時，按照所述開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道；所述檢測模塊，還用于對所述下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測。

從上述本發(fā)明實施例可知，本發(fā)明提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法及裝置，預(yù)先設(shè)置對芯片電容進(jìn)行檢測的各待檢測通道的開啟順序的信息和預(yù)配置信息，并按照該預(yù)配置信息配置待檢測通道，并按照該開啟順序的信 息開啟各待檢測通道，且在當(dāng)前開啟的待檢測通道中進(jìn)行電容值的檢測，可提高待檢測通道設(shè)置的靈活性，提高檢測效率，且可以根據(jù)檢測需要設(shè)置待檢測通道，降低檢測成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第一實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖3是本發(fā)明第二實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例中鏈表式的待檢測通道的配置表的格式示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例中陣列式的待檢測通道的配置表的格式示意圖；

圖6是本發(fā)明第三實施例以及第四實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的 所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為本發(fā)明實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的電路結(jié)構(gòu)示意圖，包括：通道選擇器11、電容積分電路12、可編程增益放大器13、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路14、微控制單元15、數(shù)據(jù)存儲器16、通道信息配置控制器17和寄存器配置信息單元18。

其中，通道選擇器(mux，multiplexer)11，用于選擇指定的電容待檢測通道。

電容積分電路(integrator)12，用于積累其對應(yīng)待檢測通道因用戶手指觸摸產(chǎn)生的電壓。

可編程增益放大器(pga，programmablegainamplifier)13，用于放大電容積分電路積累的微弱電壓值。

模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(adc，analogtodigitalconverter)14，用于將模擬電壓轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。

微控制單元(mcu，microcontrolunit)15，用于定義首個待檢測通道，還用于發(fā)起電容檢測的過程，開啟通道信息配置控制器17，以及，用于處理adc轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號數(shù)據(jù)。

進(jìn)一步地，開啟通道信息配置控制器17后，mcu可進(jìn)入睡眠狀態(tài)。當(dāng)本次電容檢測過程結(jié)束后，mcu可通過中斷方式被喚醒，讓mcu進(jìn)入睡眠狀態(tài)可降低系統(tǒng)的整體功耗。

數(shù)據(jù)存儲控制單元(datamemory)16，用于存儲包括待檢測通道的配置信息在內(nèi)的數(shù)據(jù)。

通道信息配置控制器17，用于從數(shù)據(jù)存儲器16中讀取待檢測通道的配置信息，并將該待檢測通道的配置信息中的內(nèi)容寫入寄存器配置信息單元18，并在寄存器配置信息單元18中根據(jù)該配置信息中的預(yù)配置信息完成對待檢測通道的預(yù)配置后，開啟待檢測通道。對待檢測通道的預(yù)配置，是指在開啟待檢測通道 并完成所開啟的待檢測通道的電容值的檢測之前，對待檢測通道進(jìn)行的檢測相關(guān)電路、電子元件必要的預(yù)先配置，例如為各待檢測通道配置檢測電容值時所對應(yīng)的電容積分電路、可編程增益放大器以及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，以能夠完成開啟待檢通道的電容值的檢測。

具體地，通道信息配置控制器17在待檢測通道的配置信息中找到首個待檢測通道，該首個待檢測通道即發(fā)起檢測的起始通道，并讀取該起始通道對應(yīng)的預(yù)配置信息，以及讀取下一個待檢測通道的描述值，該描述值用于標(biāo)識待檢測通道的檢測狀態(tài)，例如，該描述值可以用1標(biāo)識一個待檢測通道已完成檢測，用0標(biāo)識一個待檢測通道未完成檢測。由于待檢測通道的開啟和檢測具有連續(xù)性，當(dāng)其中一個待檢測通道的該描述值為1時，則表示本輪的所有待檢測通道均已檢測完畢。如果讀取到的該描述值表示本輪檢測已結(jié)束，沒有下一個待檢測通道了，則在完成當(dāng)前待檢測通道的電容檢測后停止電容檢測過程，直到mcu14啟動下一輪待檢測通道對電容值的檢測。

寄存器配置信息單元18，用于按照通道信息配置控制器17寫入的該待檢測通道的配置信息中的各待檢測通道的預(yù)配置信息，在執(zhí)行電容值的檢測前，為各待檢測通道分別預(yù)先配置對應(yīng)的電容積分電路、可編程增益放大器以及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路。

下面詳細(xì)描述本發(fā)明實施例中的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法，用于檢測待檢測通道的電容值，請參閱圖2，圖2為本發(fā)明第一實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的實現(xiàn)流程示意圖，該方法包括以下步驟：

201、設(shè)置待檢測通道的配置信息，該待檢測通道的配置信息中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息；

當(dāng)手指接觸到電容觸控芯片時，會產(chǎn)生電壓，引起接觸點的電容值變化。檢測電容觸控芯片的電容值時，需要按照一定的順序逐個開啟各待檢測通道，檢測并記錄在當(dāng)前開啟的待檢測通道中手指接觸產(chǎn)生的電容值。

本實施例中，可根據(jù)檢測需求，設(shè)置待檢測通道的配置信息，該配置信息中包含對電容值實行檢測的各待檢測通道的開啟順序的信息和預(yù)配置信息。

該預(yù)配置信息，是指在開啟待檢測通道并完成所開啟的待檢測通道的電容值的檢測之前，對待檢測通道進(jìn)行預(yù)先配置的信息，包括對待檢測通道的相關(guān)電路、電子元件必要的預(yù)先配置的信息，例如為各待檢測通道配置檢測電容值時所對應(yīng)的電容積分電路、可編程增益放大器以及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的相關(guān)信息。即按照該預(yù)配置信息對該待檢測通道進(jìn)行預(yù)配置后，能夠完成電容值的檢測。

進(jìn)一步地，在該待檢測通道的配置信息中包含各待檢測通道的開啟順序的信息，表示各待檢測通道的開啟順序。按照此開啟順序的信息逐個開啟待檢測通道，每次開啟一個待檢測通道，完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測后，再繼續(xù)按照此開啟順序的信息開啟下一個待檢測通道進(jìn)行電容值的檢測。

在設(shè)置開啟順序時，需要設(shè)置開啟的待檢測通道數(shù)量，在設(shè)置好待檢測通道數(shù)量的基礎(chǔ)上設(shè)置各待檢測通道的開啟順序。具體地，在設(shè)置待測試電容式觸控芯片的各待檢測通道的數(shù)量時，可以設(shè)置為小于中該電容式觸控芯片可支持的待檢測通道的最大數(shù)量。例如電容式觸控芯片中支持最大7×7個待檢測通道時，可以通過設(shè)置該待檢測通道的配置信息的方式，靈活的設(shè)置6×6、7×5或者5×5個待檢測通道對該電容式觸控芯片的電容值的檢測，而不需要開啟所有的7×7個待檢測通道，可以節(jié)約檢測的配置時間和實際的檢測時間，且能夠節(jié)省檢測成本。

202、按照各檢測通道的預(yù)配置信息，為各待檢測通道進(jìn)行檢測前的預(yù)配置；

按照該待檢測通道的配置信息中各待檢測通道的預(yù)配置信息，為各待檢測通道進(jìn)行檢測預(yù)配置，即對各待檢測通道進(jìn)行一些必要的檢測前的配置，以使得各待檢測通道能夠完成電容值的檢測。

203、按照各待檢測通道的開啟順序的信息，開啟首個待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中，檢測因用戶觸摸而產(chǎn)生的電容值；

在該待檢測通道的開啟順序的信息中設(shè)置了檢測電容值的起始通道，該起始通道即為首個待檢測通道。在進(jìn)行檢測時，按照各待檢測通道的開啟順序，開啟該首個待檢測通道，當(dāng)用戶的手指觸摸到開啟的該通道時，在該通道內(nèi)的電容值發(fā)生變化，檢測并記錄此時的電容值。

204、當(dāng)完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測時，按照該開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道，并對該下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測，直至完成所有待檢測通道的電容值的檢測。

完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測后，按照各待檢測通道的該開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道，并對該下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測，即，在該下一個待檢測通道中再次執(zhí)行同步驟203中的電容檢測過程，以此類推，按照該開啟順序的信息，順序逐個打開每個待檢測通道進(jìn)行電容值的檢測，直至完成所有待檢測通道的電容值的檢測。

本發(fā)明實施例中，預(yù)先設(shè)置對芯片電容進(jìn)行檢測的待檢測通道的配置信息，并在對檢測電容值時，按照該配置信息中各待檢測通道的開啟順序的信息開啟待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中進(jìn)行電容值的檢測，可提高待檢測通道設(shè)置的靈活性，提高檢測效率，且可以根據(jù)檢測需要設(shè)置待檢測通道，降低檢測成本。

請參閱圖3，圖3為本發(fā)明第二實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的實現(xiàn)流程示意圖，包括以下步驟：

301、設(shè)置待檢測通道的配置信息，該待檢測通道的配置信息中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息；

設(shè)置該待檢測通道的配置信息具體可以為：設(shè)置形式為鏈表式的待檢測通道的配置表。在該鏈表式的待檢測通道的配置表中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息。鏈表是一種物理存儲單元上非連續(xù)、非順序的存儲結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)元素的邏輯順序是通過鏈表中的指針鏈接次序?qū)崿F(xiàn)的。

該鏈表式的待檢測通道的配置表的具體的格式示意圖，請參閱圖4，在該鏈表式的待檢測通道的配置表中包括：各待檢測通道的指針和索引值，此時，各待檢測通道的開啟順序的信息為每個待檢測通道的指針指向另一個待檢測通道的索引值的指向關(guān)系形成的順序。具體地，通過每個待檢測通道的指針指向另一個待檢測通道的索引值，每個待檢測通道的索引值與上一個待檢測通道的指針形成指向關(guān)系，指針和索引值之間的指向關(guān)系構(gòu)成各待檢測通道的開啟前后順序。特殊地，在該待檢測通道的配置信息的首個開啟的待檢測通道中的索引值表明該首個開啟的待檢測通道為檢測電容值的起始通道，該起始通道的索引值不存在對應(yīng)的指針；在本輪檢測的最后一個待檢測通道中的指針指向結(jié)束，表明該最后一個待檢測通道為本輪檢測電容值的結(jié)束通道。

圖4中，以nxt_1～nxt_n表示指針，n表示待檢測通道數(shù)量，通道0index～通道nindex表示索引值，configinfo0～configinfon表示每個待檢測通道各自對應(yīng)的預(yù)配置信息。由于通過指針的形式指向下一次需要開啟的待檢測通道，只需要確保指針指向的位置index正確即可，而不需要將各待檢測通道的配置信息連續(xù)存儲，所以該配置信息可以靈活的分散存放在datamemory中，可以靈活、方便、高效的完成對待檢測通道設(shè)置的擴(kuò)展，并且不限制datamemory的存儲地址。

或者，設(shè)置該待檢測通道的配置信息具體還可以為：設(shè)置形式為陣列式的該待檢測通道的配置表，該陣列式的待檢測通道的配置表中包含各待檢測通道的開啟順序的信息以及各待檢測通道的預(yù)配置信息，該待檢測通道的配置表的具體地的格式請參閱圖5，該待檢測通道的配置表中以n表示待檢測通道數(shù)量，configinfo0～configinfon表示每個待檢測通道各自對應(yīng)的預(yù)配置信息，并且示出了首個開啟的待檢測通道，以及最后一個待檢測通道。該各待檢測通道的開啟順序的信息為該陣列式的待檢測通道的配置表中各待檢測通道的排列順序，即按照該陣列式的待檢測通道的配置表中各待檢測通道的由上至下的排列順 序，先后開啟對應(yīng)的待檢測通道。

由于當(dāng)需要增減待檢測通道的設(shè)置時，只需要按照表中既定的格式在該待檢測通道的配置表的末尾根據(jù)待檢測通道的數(shù)量進(jìn)行增加或刪減即可，方便改變待檢測通道的通道數(shù)量的配置，增加設(shè)置待檢測通道的靈活性。并且該陣列式的待檢測通道的配置表可通過復(fù)用數(shù)據(jù)memory實現(xiàn)，因此該待檢測通道的數(shù)量的增減對該陣列式的待檢測通道的配置表整體結(jié)構(gòu)無影響。

進(jìn)一步地，在該待檢測通道的配置信息中按照一定的格式體現(xiàn)各待檢測通道的開啟順序，按照此開啟順序逐個開啟待檢測通道，每次開啟一個待檢測通道，完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測后，再按照此開啟順序開啟下一個待檢測通道進(jìn)行檢測。

302、按照各待檢測通道的預(yù)配置信息，為各待檢測通道配置檢測電容值時所對應(yīng)的電容積分電路、可編程增益放大器以及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；

按照該預(yù)配置信息，為各待檢測通道配置檢測電容值時所對應(yīng)的integrator、pga以及adc，其中，integrator用于當(dāng)待檢測芯片中開啟的待檢測通道中有手指觸摸時，收集手指觸摸引起的電壓，pga用于放大該電壓的值，adc用于將電壓模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，并將該數(shù)字信號輸出到mcu中進(jìn)行處理，得到當(dāng)前待檢測通道檢測到的電容值。

303、按照各待檢測通道的開啟順序的信息，開啟首個待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中，檢測因用戶觸摸而產(chǎn)生的電容值；

在該待檢測通道的配置信息中設(shè)置了要開啟的首個待檢測通道，在進(jìn)行電容值的檢測時，按照設(shè)置的各待檢測通道的開啟順序，開啟首個待檢測通道，并在該待檢測通道中，當(dāng)用戶的手指觸摸到該待檢測通道時，電容值發(fā)生變化，通過步驟303中為該首個待檢測通道配置的integrator、pga以及adc，檢測到并記錄該電容值。

開啟首個待檢測通道的具體方式為：通過外加電壓的方式，對該首個待檢 測通道進(jìn)行加壓充電以開啟該首個待檢測通道。

304、當(dāng)完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測時，按照該開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道，并對該下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測，直至完成所有待檢測通道的電容值的檢測。

完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測后，按照該待檢測通道的配置信息中各待檢測通道的該開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道，并對該下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測，即，在該下一個待檢測通道中再次執(zhí)行同步驟304中的電容檢測過程，以此類推，按照該開啟順序的信息，順序逐個打開每個待檢測通道進(jìn)行檢測，直至完成所有待檢測通道的電容值的檢測。

本發(fā)明實施例中，預(yù)先設(shè)置對芯片電容進(jìn)行檢測的待檢測通道的預(yù)配置信息及各待檢測通道的開啟順序的信息，并在對電容進(jìn)行檢測時，按照該開啟順序的信息開啟待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中進(jìn)行電容值的檢測，可提高待檢測通道設(shè)置的靈活性，提高檢測效率，且可以根據(jù)檢測需要設(shè)置待檢測通道，從而降低檢測成本。

參閱圖6，圖6是本發(fā)明第三實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分。圖6示例的基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置用于檢測待檢測通道的電容值，該裝置可以是前述圖4和圖5所示實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法的執(zhí)行主體。該裝置包括：設(shè)置模塊401、配置模塊402、開啟模塊403以及檢測模塊404。

以上各功能模塊詳細(xì)說明如下：

其中，設(shè)置模塊401，用于設(shè)置待檢測通道的配置信息，該待檢測通道的配置信息中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息；

配置模塊402，用于按照該各待檢測通道的預(yù)配置信息，為各待檢測通道進(jìn)行檢測前的預(yù)配置；

開啟模塊403，用于按照該各待檢測通道的開啟順序的信息，開啟首個待檢測通道；

檢測模塊404，用于在當(dāng)前開啟的待檢測通道中，檢測因用戶觸摸而產(chǎn)生的電容值；

開啟模塊403，還用于當(dāng)完成當(dāng)前開啟的待檢測通道的電容值檢測時，按照該開啟順序的信息，開啟下一個待檢測通道；

檢測模塊404，還用于對該下一個待檢測通道繼續(xù)執(zhí)行電容值的檢測。

本實施例未盡之細(xì)節(jié)，請參閱前述圖2至圖3所示實施例的描述，此處不再贅述。

需要說明的是，以上圖6示例的基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置的實施方式中，各功能模塊的劃分僅是舉例說明，實際應(yīng)用中可以根據(jù)需要，例如相應(yīng)硬件的配置要求或者軟件的實現(xiàn)的便利考慮，而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。而且，實際應(yīng)用中，本實施例中的相應(yīng)的功能模塊可以是由相應(yīng)的硬件實現(xiàn)，也可以由相應(yīng)的硬件執(zhí)行相應(yīng)的軟件完成。本說明書提供的各個實施例都可應(yīng)用上述描述原則，以下不再贅述。

本發(fā)明實施例中，預(yù)先設(shè)置對芯片電容進(jìn)行檢測的待檢測通道的配置信息，并在對電容進(jìn)行檢測時，按照該配置信息中各待檢測通道的開啟順序的信息開啟待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中進(jìn)行電容值的檢測，可提高待檢測通道設(shè)置的靈活性，提高檢測效率，且可以根據(jù)檢測需要設(shè)置待檢測通道，從而降低檢測成本。

仍請參閱圖6，本發(fā)明第四實施例提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測裝置的結(jié)構(gòu)與上述第三實施例中的電容檢測裝置結(jié)構(gòu)的不同之處在于：

進(jìn)一步地，設(shè)置模塊401，還用于設(shè)置形式為鏈表式的該待檢測通道的配置 表，該鏈表式的待檢測通道的配置表中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息，其中，該鏈表式的待檢測通道的配置表中包括：各待檢測通道的指針和索引值，各待檢測通道的開啟順序的信息為每個待檢測通道的指針指向另一個待檢測通道的索引值的指向關(guān)系形成的順序。

進(jìn)一步地，設(shè)置模塊401，還用于設(shè)置形式為陣列式的該待檢測通道的配置表，該陣列式的待檢測通道的配置表中包含各待檢測通道的開啟順序的信息和各待檢測通道的預(yù)配置信息，其中，各待檢測通道的開啟順序的信息為該陣列式的待檢測通道的配置表中各待檢測通道的排列順序。

配置模塊402，具體用于按照該預(yù)配置信息，為各待檢測通道配置檢測電容值時所對應(yīng)的電容積分電路、可編程增益放大器以及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路。

開啟模塊403，還用于通過外加電壓的方式，對首個待檢測通道進(jìn)行加壓充電以開啟該首個待檢測通道。

本實施例未盡之細(xì)節(jié)，請參閱前述各實施例的描述，此處不再贅述。

本發(fā)明實施例中，預(yù)先設(shè)置對芯片電容進(jìn)行檢測的待檢測通道的配置信息，并在檢測電容值時，按照該配置信息中的開啟順序的信息開啟待檢測通道，并在當(dāng)前開啟的待檢測通道中進(jìn)行電容值的檢測，可提高待檢測通道設(shè)置的靈活性，提高檢測效率，且可以根據(jù)檢測需要設(shè)置待檢測通道，從而降低檢測成本。

在本申請所提供的多個實施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)、裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個模塊或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信鏈接可以是通過一些接口，裝置或模塊的間接耦合或通信鏈接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的模塊可以是或者也可以不是物理上分開的，作為 模塊顯示的部件可以是或者也可以不是物理模塊，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)模塊上。可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個模塊單獨(dú)物理存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。

所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機(jī)設(shè)備(可以是個人計算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機(jī)存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡便描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定都是本發(fā)明所必須的。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。

以上為對本發(fā)明所提供的基于電容式觸控芯片的電容檢測方法及裝置的描述，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。