本發(fā)明是有關(guān)于觸控面板及其部件，尤其是有關(guān)于一種軟性電路板以及其應(yīng)用之自電容式觸控面板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)今觸控技術(shù)已廣泛運(yùn)用于各式電子裝置。藉由觸碰觸控面板的特定位置，使得此特定位置產(chǎn)生感應(yīng)，再通過一與觸控面板電性連接的軟性電路板的傳遞作用，將此感應(yīng)信號(hào)傳送到處理單元，供處理單元進(jìn)行處理分析，進(jìn)而達(dá)成輸入數(shù)據(jù)或指令至此電子裝置的目的。

投射電容式觸控面板是目前觸控技術(shù)發(fā)展的主流，而投射電容式觸控面板根據(jù)其測量原理的不同，又可以分為互電容式觸控面板和自電容式觸控面板。其中自電容式觸控面板，因其結(jié)構(gòu)簡單、功耗低，在某些領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用。自電容式觸控面板是檢測導(dǎo)電圖案自身的電容變化，即檢測X軸和Y軸感應(yīng)電極自身的電容(即電極與地構(gòu)成的電容，也稱為靜電電容)變化。當(dāng)手指靠近或觸摸到屏幕時(shí)，手指的電容會(huì)迭加到屏體電容上而使總電容增加，掃描時(shí)控制電路依次掃描X軸和Y軸感應(yīng)電極，并根據(jù)掃描前后的電容變化來確定觸摸點(diǎn)的坐標(biāo)位置。

通常，自電容式的觸控面板，為了避免將手指等觸摸導(dǎo)體的電容迭加到非觸控操作區(qū)的引線上而引起信號(hào)誤讀，需要將FPC直接接合于觸控面板的導(dǎo)電圖案末端上來達(dá)成電性連接，此方式無需引線或者引線很短，因此觸摸導(dǎo)體的電容對其影響可以忽略，能夠準(zhǔn)確判斷觸摸信號(hào)，但缺點(diǎn)是FPC與觸控面板的 整個(gè)接合區(qū)域?qū)挾容^寬，會(huì)影響后續(xù)例如物理按鍵、商標(biāo)圖案的設(shè)置安排。

是故，如何提出一種可解決上述問題(在不引起觸摸信號(hào)誤讀的情況下，減小接合區(qū)域?qū)挾?的軟性電路板與其應(yīng)用之電容式觸控面板，是目前業(yè)界亟欲投入研發(fā)資源進(jìn)行研究的項(xiàng)目之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種軟性電路板，包含：一板體，具有相反的一接合面以及一非接合面；復(fù)數(shù)個(gè)接合墊，設(shè)置于接合面上；至少一輔助墊，設(shè)置于非接合面上，其中接合墊與輔助墊分別電性連接至一處理單元的不同掃描信道。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的接合墊依序接受一處理單元的掃描而輔助墊持續(xù)接受處理單元的掃描。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的輔助墊的材料為導(dǎo)電材料。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的輔助墊的材料為銅。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的輔助墊的設(shè)置位置與接合墊的設(shè)置位置隔著板體相對應(yīng)。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的至少一輔助墊的數(shù)量為復(fù)數(shù)，輔助墊彼此電性連接。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的輔助墊隔著板體而與每一接合墊重疊。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的板體包含絕緣基材、內(nèi)部線路層及覆蓋膜，其中接合墊和/或輔助墊與內(nèi)部線路層同時(shí)以同種材料形成于絕緣基材上，覆蓋膜至少覆蓋內(nèi)部線路層。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的軟性電路板，還包含一處理單元，設(shè)置 于板體上，其中接合墊與輔助墊分別電性連接至處理單元的不同掃描信道。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的接合墊依序接受處理單元的掃描而輔助墊持續(xù)接受處理單元的掃描。

本發(fā)明還提供一種自電容式觸控面板，自電容式觸控面板包含上述任一軟性電路板，還包含：一透明導(dǎo)電圖案層；復(fù)數(shù)個(gè)引線，每一引線電性連接透明導(dǎo)電圖案層與對應(yīng)的接合墊。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的引線與透明導(dǎo)電圖案層為相同材質(zhì)。

于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的自電容式觸控面板，還包含一透明基板，其一表面上定義一觸控區(qū)以及一周邊區(qū)，其中透明導(dǎo)電圖案層設(shè)置于觸控區(qū)內(nèi)，并且引線設(shè)置于周邊區(qū)內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明的電容式觸控面板的透明導(dǎo)電圖案層經(jīng)由引線電性集中到接合區(qū)域，而與軟性電路板接合面上的接合墊接合，因此軟性電路板的接合區(qū)的整體寬度得以縮小。同時(shí)本發(fā)明的電容式觸控面板進(jìn)一步在軟性電路板的非接合面上設(shè)置至少一輔助墊，其可作為參考信號(hào)接收點(diǎn)，且其設(shè)置位置可與接合面上的接合墊的設(shè)置位置相對應(yīng)，并引到處理單元的一參考信號(hào)信道上。藉由上述結(jié)構(gòu)配置，當(dāng)用戶的手指靠近周邊區(qū)時(shí)，會(huì)對引線及與其鄰近的輔助墊同時(shí)產(chǎn)生影響(即產(chǎn)生相同或近似的感應(yīng)信號(hào))。換句話說，參考信號(hào)接收點(diǎn)能夠在手指靠近周邊區(qū)時(shí)，接收到相似的迭加電容，并通過參考信號(hào)信道送至處理單元作為參考值。因此，在軟性電路板接合面上的接合墊接收到來自觸控區(qū)與周邊區(qū)的電容信號(hào)傳送至處理單元之后，處理單元可自動(dòng)扣除掉輔助墊所感應(yīng)的相應(yīng)參考值(可通過運(yùn)算軟件的協(xié)助)，即可優(yōu)化觸控效果，從而準(zhǔn)確地判斷來自觸控區(qū)的觸控信號(hào)，很大程度上避免信號(hào)誤讀的問題。

附圖說明

圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的電容式觸控面板的分解圖。

圖2為繪示圖1中的軟性電路板沿著線段4-4’的剖視圖。

圖3為繪示圖2中的軟性電路板非接合面的正視圖。

圖4為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的軟性電路板對應(yīng)圖3線段5-5’的剖視圖。

圖5為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的軟性電路板對應(yīng)圖3線段5-5’的剖視圖。

圖6為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的軟性電路板對應(yīng)圖1沿著線段4-4’的剖視圖。

圖7為繪示圖6中的軟性電路板非接合面的正視圖。

具體實(shí)施方式

以下將以圖式揭露本發(fā)明之若干實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照圖1，圖1為繪示發(fā)明一實(shí)施方式的電容式觸控面板的分解圖。如圖1所示，于本實(shí)施方式中，電容式觸控面板12包含透明基板120、透明導(dǎo)電圖案層122、軟性電路板13以及復(fù)數(shù)個(gè)引線126。透明基板120的表面上定義有觸控區(qū)120a以及位于觸控區(qū)120a至少一側(cè)的周邊區(qū)120b，視后續(xù)制程需求可于周邊區(qū)120b內(nèi)一合適位置定義一接合區(qū)120c，用以與一軟性電路板電性連接。透明導(dǎo)電圖案層122設(shè)置于觸控區(qū)120a內(nèi)，引線126設(shè)置于周邊區(qū)120b內(nèi)，用 以將透明導(dǎo)電圖案層122中各個(gè)電極電性集中至透明基板120的接合區(qū)120c。透明導(dǎo)電圖案層122可透過濺鍍、蝕刻等制程直接形成于透明基板120的表面上，然而本發(fā)明不以此為限。

須了解到，上述的觸控區(qū)、周邊區(qū)僅為了更清楚地界定透明導(dǎo)電圖案層122與引線126彼此之相對關(guān)系，透明基板120的實(shí)際表面上并不一定有特定之標(biāo)記來區(qū)隔觸控區(qū)與周邊區(qū)的存在。

于一實(shí)施方式中，引線126與透明導(dǎo)電圖案層122為相同材質(zhì)而同步制作，因此相較于傳統(tǒng)的可視區(qū)圖案加其他金屬導(dǎo)電走線形式，本實(shí)施方式可以減少至少一道制程而達(dá)到降低成本的目的。然而，于實(shí)際應(yīng)用中，引線126與透明導(dǎo)電圖案層122也可為不同材質(zhì)。

于一實(shí)施方式中，透明導(dǎo)電圖案層122與引線126的材質(zhì)包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)以及氧化鋅鋁(Aluminum Zinc Oxide，AZO)，但本發(fā)明并不以此為限。

于一實(shí)施方式中，透明基板120的材質(zhì)為玻璃或塑料。塑料例如為聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或環(huán)烯烴共聚合物(COC)等所制成的透明薄板。然而，本發(fā)明并不以此為限。

雖然本發(fā)明通過引線126將透明導(dǎo)電圖案層122電性連接并集中至透明基板120的接合區(qū)120c后再與一軟性電路板接合，可以縮小整個(gè)接合區(qū)120c的寬度，以及利于安排接合區(qū)120c的位置，但如果以傳統(tǒng)軟性電路板與之接合，在使用者的手指靠近引線126集中區(qū)域(靠近接合區(qū)120c)時(shí)，卻會(huì)因手指電容耦合在引線126處，而出現(xiàn)觸控偏移的現(xiàn)象(即，用戶實(shí)際觸控的位置與導(dǎo)電圖案層122所感應(yīng)的觸控位置之間產(chǎn)生誤差)，因此容易產(chǎn)生誤操作的問題。為了解決此問題，本發(fā)明特別針對軟性電路板進(jìn)行改良，并在下文中詳細(xì)解說。

請?jiān)俳Y(jié)合圖2至圖3，圖2為繪示圖1中的軟性電路板沿著線段4-4’的剖視圖；圖3為繪示圖2中的軟性電路板非接合面的正視圖。軟性電路板13包含板體131、復(fù)數(shù)個(gè)接合墊132、復(fù)數(shù)個(gè)輔助墊133。板體131具有相反的接合面13a以及非接合面13b，其中接合面13a是與透明基板120相接合，接合墊132設(shè)置于接合面13a上，而與透明基板120上的引線126的一端電性連接。輔助墊133設(shè)置于非接合面13b上，以設(shè)置于非接合面13b靠近引線126集中區(qū)域(通常為接合區(qū)120c附近)為宜，即輔助墊133的設(shè)置位置與接合墊132的設(shè)置位置隔著板體相對應(yīng)。每一引線126的一端電性連接至透明導(dǎo)電圖案層122，而另一端則以ACF膠壓合的方式電性連接至對應(yīng)的接合墊132。經(jīng)由引線126將透明導(dǎo)電圖案層122與軟性電路板13的接合面13a上的接合墊132電性連接的作法，即可使軟性電路板13的接合區(qū)120c的整體寬度得以縮小，且方便根據(jù)物理按鍵和商標(biāo)圖案的位置要求合理安排接合區(qū)120c的所在位置。

在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，軟性電路板13還可以包含一處理單元14，此處理單元14為一集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片，但本發(fā)明并不以此為限。在本實(shí)施方式中，處理單元14例如是位于軟性電路板13的接合面13a上，則接合墊132與輔助墊133分別通過軟性電路板13內(nèi)部的不同通道電性連接至處理單元14的不同掃描信道。例如，接合墊132通過軟性電路板13內(nèi)部的線路電性連接至處理單元14的感應(yīng)信道，掃描時(shí)處理單元14通過感應(yīng)信道依次掃描透明導(dǎo)電圖案層122的X軸和Y軸感應(yīng)電極，并根據(jù)掃描前后的電容變化來確定觸摸點(diǎn)的坐標(biāo)位置；而輔助墊133則通過軟性電路板13內(nèi)部線路電性連接至處理單元14區(qū)別于感應(yīng)信道的例如參考信道，在處理單元14依次掃描透明導(dǎo)電圖案層122的同時(shí)，持續(xù)掃描檢測輔助墊是否存在電容變化。但在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，處理單元14也可以不位于軟性電路板上，而獨(dú)立于軟性電路 板而存在，本發(fā)明并不以此為限。

進(jìn)一步來說，于本實(shí)施方式中，輔助墊133以一導(dǎo)線134彼此電性連接。以設(shè)置于非接合面13b靠近引線126集中區(qū)域(通常為接合區(qū)120c附近)為宜，即輔助墊133的設(shè)置位置與接合墊132的設(shè)置位置隔著板體相對應(yīng)。設(shè)置于板體124的非接合面13b靠近引線126集中區(qū)域的一側(cè)，通常為與接合墊132的設(shè)置位置隔著板體131相對應(yīng)，較佳的，每一輔助墊133隔著板體131而與對應(yīng)的接合墊132重疊，可以更進(jìn)一步屏蔽手指電容對接合墊132的影響。藉由此結(jié)構(gòu)配置，當(dāng)軟性電路板13與前述觸控面板12接合后，使用者的手指觸碰觸控面板12的觸控區(qū)120a并且靠近周邊區(qū)120b時(shí)，會(huì)對引線126及與其鄰近的輔助墊133同時(shí)產(chǎn)生影響(即產(chǎn)生相同或近似的感應(yīng)信號(hào))。換句話說，輔助墊133所代表的參考信號(hào)接收點(diǎn)能夠在手指觸碰觸控區(qū)120a并且靠近周邊區(qū)120b時(shí)，接收到手指對引線126迭加的電容相似的電容值，并通過參考信號(hào)信道送至處理單元14作為參考值。因此，在軟性電路板13的接合面13a上的接合墊132接收到來自觸控區(qū)與周邊區(qū)的電容信號(hào)傳送至處理單元14之后，處理單元14可自動(dòng)扣除掉輔助墊133所感應(yīng)的相應(yīng)參考值(可通過運(yùn)算軟件的協(xié)助)，即可優(yōu)化觸控效果，從而準(zhǔn)確地判斷來自觸控區(qū)的觸控信號(hào)，很大程度上避免誤操作的問題。

為了更進(jìn)一步說明軟性電路板的構(gòu)造，請?jiān)賲⒄請D4，圖4為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的軟性電路板對應(yīng)圖3線段5-5’的剖視圖。在本實(shí)施方式中，板體131包含絕緣基材131a、內(nèi)部線路層131b及覆蓋膜131c。絕緣基材131通常為聚對苯二甲酸乙二醇酯Polyester(PET)、聚酰亞胺Polyimide(PI)等材料，用以作為整個(gè)軟性電路板的基底和支撐。內(nèi)部線路層131b形成于絕緣基材131a的一表面上，為導(dǎo)電材料，通常為銅箔制作而成的復(fù)數(shù)條細(xì)導(dǎo)線，用以電性傳導(dǎo)；在一 較佳實(shí)施例中，接合墊132(或輔助墊133)與內(nèi)部線路層131b以相同材料且同步制作，同層設(shè)置于絕緣基材131a上。覆蓋膜131c，通常也包含PET、PI等材料，其至少覆蓋內(nèi)部線路層131b，用以保護(hù)內(nèi)部線路層131b，而暴露出接合墊132(或輔助墊133)。在絕緣基材131a的另一表面，與接合墊132(或輔助墊133)的設(shè)置位置隔著板體131a相對應(yīng)的位置設(shè)置有輔助墊133(或接合墊132)，輔助墊133(或接合墊132)為導(dǎo)電材料，較佳也由銅箔制作而成，其通過絕緣基材131a上的貫穿孔而與內(nèi)部線路層131b電性連接。

圖5為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的軟性電路板對應(yīng)圖3線段5-5’的剖視圖。在本發(fā)明的另一實(shí)施方式中，絕緣基材131a的兩個(gè)表面上均設(shè)置有內(nèi)部線路層131b，并相應(yīng)設(shè)置覆蓋膜131c。雙內(nèi)部線路層131b可以通過在絕緣基材131a上設(shè)置貫穿孔而電性導(dǎo)通，當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用此雙內(nèi)部線路層131b的軟性電路板。在此實(shí)施方式中，接合墊132和/或輔助墊133較佳與其所在面的內(nèi)部線路層131b以相同材料且同步制作于絕緣基材131a上。

在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，接合墊132和/或絕緣墊也可以不與內(nèi)部線路層131b同層設(shè)置，而是設(shè)置于覆蓋膜131c上，通過覆蓋膜131c上的貫穿孔而與內(nèi)部線路層131b電性連接。

請參照圖6以及圖7。圖6為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的軟性電路板對應(yīng)圖1沿著線段4-4’的剖視圖。圖7為繪示圖6中的軟性電路板非接合面的正視圖。

結(jié)合圖1與圖6、圖7，本實(shí)施方式的軟性電路板33同樣包含板體131、復(fù)數(shù)個(gè)接合墊132以及處理單元14，因此這些組件的結(jié)構(gòu)以及彼此之間的連接關(guān)系可參照上文相關(guān)內(nèi)容，在此不再贅述。在此要說明的是，本實(shí)施方式的軟性電路板33相比于圖1至圖3所示的實(shí)施方式的軟性電路板13不同之處，在于 本實(shí)施方式的軟性電路板33在板體131的非接合面13b上僅設(shè)置有單一長條狀輔助墊333，設(shè)置于板體124的非接合面13b靠近引線126集中區(qū)域的一側(cè)，通常為與接合墊132的設(shè)置位置隔著板體131相對應(yīng)的一側(cè)，藉由此結(jié)構(gòu)配置，當(dāng)用戶的手指觸碰觸控區(qū)并且靠近周邊區(qū)時(shí)，同樣會(huì)對引線126及與其鄰近的輔助墊333同時(shí)產(chǎn)生相同或近似的感應(yīng)信號(hào)。因此，在軟性電路板33的接合面13a上的接合墊132接收到來自觸控區(qū)與周邊區(qū)的電容信號(hào)傳送至處理單元14之后，處理單元14可自動(dòng)扣除掉輔助墊333所感應(yīng)的感應(yīng)信號(hào)之后，同樣可優(yōu)化觸控效果。較佳的，輔助墊333隔著板體131而與每一接合墊132所在的接合區(qū)域相對應(yīng)為宜，以更進(jìn)一步屏蔽手指電容對接合墊132的影響。

由以上對于本發(fā)明之具體實(shí)施方式之詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的電容式觸控面板的透明導(dǎo)電圖案層經(jīng)由引線電性集中到接合區(qū)域，而與軟性電路板的接合面上的接合墊接合，因此軟性電路板的接合區(qū)的整體寬度得以縮小。同時(shí)，本發(fā)明的電容式觸控面板進(jìn)一步在軟性電路板的非接合面上設(shè)置至少一輔助墊，其可作為參考信號(hào)接收點(diǎn)，且其設(shè)置位置可靠近引線集中區(qū)域，并引到處理單元的一參考信號(hào)信道上。藉由上述結(jié)構(gòu)配置，當(dāng)用戶的手指靠近周邊區(qū)時(shí)，會(huì)對引線及與其鄰近的輔助墊同時(shí)產(chǎn)生影響。換句話說，參考信號(hào)接收點(diǎn)能夠在手指靠近周邊區(qū)時(shí)，接收到與引線相似的迭加電容，并通過參考信號(hào)信道送至處理單元作為參考值。因此，在軟性電路板接合面上的接合墊接收到來自觸控區(qū)與周邊區(qū)的電容信號(hào)傳送至處理單元之后，處理單元可自動(dòng)扣除掉輔助墊所感應(yīng)的相應(yīng)參考值，即可優(yōu)化觸控效果，從而準(zhǔn)確地判斷來自觸控區(qū)的觸控信號(hào)，很大程度上避免誤操作的問題。

雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并不用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。