技術總結(jié)
電路基板在以露出搭載于電路基板上的半導體零件的狀態(tài)與殼體一體地鑲嵌模制成形的模塊中，降低由于用于對模制樹脂進行截流的金屬模具向電路基板的加壓而產(chǎn)生的電路基板的歪斜。電路基板在以露出搭載于電路基板上的半導體零件的狀態(tài)與殼體一體地鑲嵌模制成形的模塊中，通過在電路基板上的金屬模具按壓部的投影區(qū)域設置具有比電路基板小的彈性率的材料而降低電路基板的歪斜。

技術研發(fā)人員：渡邊翼;河野務;星加浩昭;余語孝之;三木崇裕
受保護的技術使用者：日立汽車系統(tǒng)株式會社
文檔號碼：201580031470
技術研發(fā)日：2015.06.15
技術公布日：2017.02.22