本發(fā)明涉及一種檢測材質(zhì)的裝置及方法。
背景技術(shù)：
：目前常用的檢測材質(zhì)的方法都是接觸式，此方式可能會刮傷被檢測產(chǎn)品的外觀。并且，隨著科技進(jìn)步，產(chǎn)品設(shè)計體積越來越小，所述產(chǎn)品中的元件也越來越小。在實際組裝生產(chǎn)的時候，由于結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求，作業(yè)員無法快速地通過眼睛觀察以檢驗所述產(chǎn)品是否出現(xiàn)元件漏裝的情況。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種檢測材質(zhì)的裝置及方法，可以避免在檢測產(chǎn)品材質(zhì)時刮傷被測產(chǎn)品的外觀。一種檢測材質(zhì)的裝置，該裝置包括存儲器和處理器，該裝置還包括相互電性連接的光源設(shè)備、光電接收板及光電轉(zhuǎn)換設(shè)備，所述光源設(shè)備用于提供一入射光，所述光電接收板用于接收所述入射光照射在被測產(chǎn)品上形成的反射光，所述光電轉(zhuǎn)換設(shè)備用于將所述光電接收板接收的反射光轉(zhuǎn)換成電流，所處理器用于根據(jù)照射在所述被測產(chǎn)品上形成的反射光對應(yīng)的電流大小來確定所述被測產(chǎn)品的材質(zhì)。一種檢測材質(zhì)的方法，應(yīng)用于所述檢測材質(zhì)的裝置中，該方法包括：控制步驟，控制光源設(shè)備提供一入射光照射被測產(chǎn)品；接收步驟，接收所述入射光照射在所述被測產(chǎn)品形成的反射光經(jīng)過所述光電轉(zhuǎn)換設(shè)備處理后形成的電流信息；及查詢步驟，根據(jù)所述電流信息查詢對應(yīng)表以確定所述被測產(chǎn)品的材質(zhì)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的檢測材質(zhì)的裝置及方法，可以根據(jù)照射在被測產(chǎn)品上的入射光形成的反射光對應(yīng)的電流大小，來確定 所述被測產(chǎn)品的材質(zhì)。不僅可以保證被測產(chǎn)品外觀不被刮傷，還可以減少作業(yè)員長期用眼造成的疲勞。附圖說明圖1是本發(fā)明較佳實施方式的檢測材質(zhì)的裝置的示意圖。圖2是本發(fā)明檢測材質(zhì)的裝置中的檢測系統(tǒng)較佳實施例的功能模塊圖。圖3是本發(fā)明檢測材質(zhì)的方法較佳實施例的流程圖。主要元件符號說明檢測材質(zhì)的裝置100光源設(shè)備10光電接收板11光電轉(zhuǎn)換設(shè)備12檢測系統(tǒng)13存儲器14處理器15控制模塊130接收模塊131查詢模塊132顯示模塊133如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式參閱圖1所示，是本發(fā)明較佳實施例提供的一種檢測材質(zhì)的裝置。所述檢測材質(zhì)的裝置1包括，但不僅限于相互電性連接的光源設(shè)備10、光電接收板11、光電轉(zhuǎn)換設(shè)備12、檢測系統(tǒng)13、存儲器14以及處理器15。在本實施例中，所述光源設(shè)備10用于提供一入射光源，所述入射光源以一定入射角照射被測產(chǎn)品。為了避免所述入射光源發(fā)生全反射現(xiàn)象，所述入射角的范圍大于0度小于90度。在本實施例中，所述入射角的范圍大于0度小于等于80度。所述光電接收板11用于接收所述入射光照射所述被測產(chǎn)品后形成的反射光。所述光電轉(zhuǎn)換設(shè)備12用于將所述光電接收板11接收的反射光轉(zhuǎn)換成電流。所述存儲器14用于存儲所述檢測材質(zhì)的裝置100的各類數(shù)據(jù)。所述存儲器14可以是所述檢測材質(zhì)的裝置100本身的內(nèi)存，也可為可移除的存儲裝置，例如一可移除媒體卡，外置u盤，及其他閃存或存儲設(shè)備。所述可移除媒體卡包括但不限于，tf(trans-flash)卡、安全數(shù)字(securedigital，sd)卡，微型快擦寫存儲(compactflash，cf)卡。所述處理器15用于執(zhí)行所述檢測系統(tǒng)13中各功能模塊的功能。所述檢測系統(tǒng)13以軟件程序或指令的形式安裝在所述儲存器14中，并由該處理器執(zhí)行。在一些實施例中，所述處理器15可以為中央處理單元(centralprocessingunit,cpu)，微處理器或其他數(shù)據(jù)處理芯片。在本實施例中，所述存儲器14中還存儲有入射光強度、被測產(chǎn)品材質(zhì)及電流值對應(yīng)表。所述對應(yīng)表描述的是相同強度的入射光照射在不同材質(zhì)的被測產(chǎn)品上形成不同強度的反射光，所述不同強度的反射光轉(zhuǎn)換成不同大小的電流。當(dāng)相同強度的入射光以一預(yù)設(shè)入射角照射在不同材質(zhì)的被測產(chǎn)品上后，會產(chǎn)生不同強度的反射光。通過所述光電接收板11接收所述反射光后，進(jìn)入所述光電轉(zhuǎn)換設(shè)備12將所述反射光轉(zhuǎn)換成電流。如此，可以預(yù)先建立所述入射光強度、被測產(chǎn)品材質(zhì)及電流值對應(yīng)表，并將所述對應(yīng)表預(yù)先存儲在所述存儲器14中。從而可以通過查詢所述對應(yīng)表中的電流值來確定所述被測產(chǎn)品的材質(zhì)。在本實施例中，所述檢測材質(zhì)的裝置100還包括一顯示裝置16，所述顯示裝置16用于顯示檢測結(jié)果供作業(yè)員參考。所述顯示裝置16可以是液晶(liquidcrystaldisplay，lcd)顯示屏或有機發(fā)光二極管 (organiclight-emittingdiode，oled)顯示屏。參閱圖2所示，在本實施例中，所述檢測系統(tǒng)13可以分割成控制模塊130、接收模塊131、查詢模塊132、以及顯示模塊133。本發(fā)明所稱的功能模塊是指一種能夠被所述處理器15所執(zhí)行并且能夠完成固定功能的一系列程序指令段，其存儲于所述檢測材質(zhì)的裝置100的存儲器14中。關(guān)于各模塊的詳細(xì)功能將在后文圖3的流程圖中作具體描述。參閱圖3所示，是本發(fā)明檢測材質(zhì)的方法較佳實施例的流程圖。根據(jù)不同需求，該流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略或合并。步驟s01，控制模塊130控制所述光源設(shè)備10提供一入射光照射所述被測產(chǎn)品。在本實施例中，照射在不同材質(zhì)的被測產(chǎn)品上的入射光強度和入射角相同。由于不同強度入射光以相同入射角照射在所述被測產(chǎn)品形成的反射光強度不同，并且相同強度入射光以不同入射角照射在所述被測產(chǎn)品形成的反射光強度也不同。為了盡量減少變量，利于精確計算反射光的強度，在本發(fā)明中，照射在不同材質(zhì)的被測產(chǎn)品上的所述入射光強度和入射角相同。在本實施例中，所述控制模塊130還控制所述入射光的入射角。為了避免所述入射光源發(fā)生全反射現(xiàn)象，所述入射角的范圍大于0度小于90度。在本實施例中，所述入射角的范圍大于0度小于等于80度。步驟s02，接收模塊131接收電流信息。所述電流是所述入射光照射在所述被測產(chǎn)品形成的反射光經(jīng)過所述光電轉(zhuǎn)換設(shè)備12處理后形成的電流。步驟s04，查詢模塊132根據(jù)所述電流信息查詢對應(yīng)表。在本實施例中，當(dāng)相同強度的入射光以一預(yù)設(shè)入射角照射在不同材質(zhì)的被測產(chǎn)品上后，會產(chǎn)生不同強度的反射光。通過所述光電接收板11接收所述反射光后，進(jìn)入所述光電轉(zhuǎn)換設(shè)備12將所述反射光轉(zhuǎn)換成電流。所述對應(yīng)表為入射光強度、被測產(chǎn)品材質(zhì)及電流值對應(yīng)表。 所述對應(yīng)表描述的是相同強度的入射光照射在不同材質(zhì)的被測產(chǎn)品上形成不同強度的反射光，所述不同強度的反射光轉(zhuǎn)換成不同大小的電流。在本實施例中，所述對應(yīng)表預(yù)先存儲在所述存儲器14中，所述查詢模塊132通過查詢所述對應(yīng)表確定所述被測產(chǎn)品的材質(zhì)。步驟s04，顯示模塊133顯示查詢結(jié)果于顯示裝置16中。在本實施例中，所述查詢結(jié)果為被測產(chǎn)品的材質(zhì)，所述顯示模塊133將所述被測產(chǎn)品的材質(zhì)顯示于所述顯示裝置16供作業(yè)員參考。最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照以上較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。當(dāng)前第1頁12