技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種系統(tǒng)級封裝多芯片互聯(lián)測試方法，用于系統(tǒng)級封裝芯片，所述系統(tǒng)級封裝芯片至少包括第一裸片和與所述第一裸片互聯(lián)的第二裸片，所述第一裸片與所述第二裸片均包括聯(lián)合測試工作組JTAG接口，且所述第一裸片與所述第二裸片形成串聯(lián)的JTAG結(jié)構(gòu)；包括：將所述第一裸片的端口設(shè)置為輸出，所述第二裸片的端口設(shè)置為輸入；將第一測量向量通過所述第二裸片的端口輸入，采集所述第一裸片的端口輸出的第一輸出向量；根據(jù)所述第一輸出向量與預(yù)設(shè)的第一對比向量，確定所述系統(tǒng)級封裝芯片是否出現(xiàn)故障。進(jìn)一步的，本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種系統(tǒng)級封裝多芯片互聯(lián)測試裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：劉軍強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.07