技術(shù)編號：12823030
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路領域的芯片測試技術(shù)，尤其涉及一種系統(tǒng)級封裝多芯片互聯(lián)測試方法及裝置。背景技術(shù)隨著集成電路的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)越來越追求小型化、多功能和低成本，因此SiP(SysteminPackage，系統(tǒng)級封裝)應運而生。所述SiP是將多種功能的芯片，包括處理器、存儲器等芯片集成在一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)一個基本完整的功能。與傳統(tǒng)獨立封裝相比，SiP能最大限度地提高硅片的集成度，并以最低的成本利用硅片的有效面積；還可以減小芯片間的電學路徑長度，從而提高器件的性能；另外，SiP還容許異構(gòu)的集成，能夠...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。