本發(fā)明是關(guān)于高速測(cè)試的測(cè)試裝置，特別是指一種兼具高、低頻訊號(hào)傳輸功能的整合式高速測(cè)試模塊。

背景技術(shù)：

隨著科技化電子產(chǎn)品漸趨高速運(yùn)作的需求下，電子產(chǎn)品內(nèi)部的集成電路組件在晶圓測(cè)試時(shí)，測(cè)試探針卡除了需顧及電子組件測(cè)試焊墊之間的間距，使探針卡的探針在點(diǎn)觸測(cè)試焊墊時(shí)能精確對(duì)準(zhǔn)，尚須顧慮電子組件的高速運(yùn)作需求，針對(duì)個(gè)別電子組件的測(cè)試特性而于探針卡電路板上設(shè)計(jì)有能配合其操作條件的高速測(cè)試電路，提供集成電路晶圓達(dá)成完整的測(cè)試工程，藉以確保產(chǎn)品的使用質(zhì)量。

然而探針卡制造商普遍可快速量產(chǎn)制作的測(cè)試公板是為于電路板上具有固定位置的測(cè)試接點(diǎn)，需再通過跳線結(jié)構(gòu)作為測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針間的訊號(hào)傳輸路徑，僅適于一般中、低頻段的訊號(hào)傳輸測(cè)試用；除非所有傳輸結(jié)構(gòu)完全針對(duì)特定的高頻測(cè)試條件而設(shè)計(jì)，包括顧及高頻測(cè)試中特定的訊號(hào)傳輸阻抗或特定的傳輸路徑等條件，否則以測(cè)試公板組裝的探針卡無(wú)法提供為混合有一般中、低頻段及高頻測(cè)試需求的制程技術(shù)組件所用?？v使以專線布設(shè)的專板設(shè)計(jì)所提供的探針卡，對(duì)于集成電路為相同頻率操作甚至相同運(yùn)作條件的不同晶圓制程產(chǎn)品，只要制程電子組件的電路布局有所更改，使高速電子組件中各訊號(hào)的相對(duì)傳輸路徑有所變更或與一般中、低頻段的訊號(hào)傳輸路徑有相對(duì)變更，探針卡制造商仍須重新設(shè)計(jì)制作與其電路布局相對(duì)應(yīng)的專板測(cè)試的探針卡；為此探針卡制造業(yè)者皆須耗費(fèi)相當(dāng)?shù)墓r(shí)及制作成本，尤其當(dāng)制程集成電路越復(fù)雜且待測(cè)試電路越繁多時(shí)，相對(duì)的專板制作則需花費(fèi)更多的工時(shí)及成本。

縱使有如中國(guó)臺(tái)灣專利公告第I266882提出的一種以適于傳輸高頻訊號(hào)的撓 性導(dǎo)線構(gòu)成的探測(cè)系統(tǒng)，然，該探測(cè)系統(tǒng)于電路板上配置額外的位置設(shè)置撓性導(dǎo)線以接收高頻訊號(hào)，需將測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試頭所提供高頻訊號(hào)及一般頻段的測(cè)試訊號(hào)分開于不同的訊號(hào)接收位置，無(wú)異影響一般頻段測(cè)試訊號(hào)的電路布設(shè)，需犧牲高頻傳輸路徑所占去的電路空間。且將撓性導(dǎo)線自電路板邊緣延伸至具有高密度排列的探針結(jié)構(gòu)中，對(duì)于有特定彈性需求的微小探針結(jié)構(gòu)而言，將撓性導(dǎo)線直接插入高密度探針之間無(wú)異直接造成對(duì)探針彈性延展方向的阻力；致使待測(cè)晶粒在所有探針同時(shí)點(diǎn)觸至不同組件的測(cè)試焊墊時(shí)，所受到的彈性接觸力以及對(duì)探針的反作用力亦完全不同，經(jīng)一段時(shí)間使用過后勢(shì)必影響不同探針的彈性回復(fù)力，造成探針針尖的測(cè)試平面不平齊而使局部測(cè)試焊墊受力過大或電性接觸不良，致使降低集成電路晶圓電性測(cè)試的可靠度。再者，一旦每一待測(cè)晶粒有更多數(shù)不同條件的高頻組件時(shí)，測(cè)試機(jī)臺(tái)需以更多測(cè)試頭輸出不同條件的高頻訊號(hào)，則上述探測(cè)系統(tǒng)需于電路板邊緣以更多數(shù)的撓性導(dǎo)線接收所不同位置的測(cè)試頭所提供的高頻訊號(hào)；不但更多的撓性導(dǎo)線完全插入高密度探針之間，對(duì)所有探針的彈性延展方向造成更大的阻力，且只要操作過程稍有碰觸任何一撓性導(dǎo)線，將致使所有探針完全錯(cuò)位甚至損毀，需對(duì)探針卡重新維修而無(wú)法進(jìn)行電性測(cè)試。

因此探針卡制造業(yè)者在面臨晶圓廠下單訂制探針卡時(shí)，如何能以最短的交期，降低制造成本，并兼顧高質(zhì)量的測(cè)試線路傳輸結(jié)構(gòu)，以供集成電路晶圓進(jìn)行高可靠度的電測(cè)工程，實(shí)為現(xiàn)今探針卡制造者所面臨的一大考驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的主要目的乃在于提供一種整合式高速測(cè)試模塊，可對(duì)集成電路晶圓的所有不同操作頻段的待測(cè)組件同步進(jìn)行完整的電性測(cè)試。

為達(dá)成前揭目的，本發(fā)明所提供一種整合式高速測(cè)試模塊，用以傳輸測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供不同頻率的第一及第二測(cè)試訊號(hào)，以對(duì)待測(cè)集成電路組件進(jìn)行電性測(cè)試，所述整合式高速測(cè)試模塊包括有：

一電路基板，其具有分別位于內(nèi)、外圈的一探針區(qū)及一測(cè)試區(qū)，并具有相對(duì)的一上表面及一下表面，該上表面于該測(cè)試區(qū)布設(shè)有多個(gè)第一測(cè)試接點(diǎn)，該下表面于該探針區(qū)布設(shè)有多個(gè)第一探針接點(diǎn)，該第一測(cè)試接點(diǎn)用以傳遞上 述測(cè)試機(jī)臺(tái)的第一測(cè)試訊號(hào)或接地電位并與該第一探針接點(diǎn)電性導(dǎo)通；以及，

一高速基板，其沿該電路基板的上表面自該測(cè)試區(qū)延伸布設(shè)至該探針區(qū)且穿設(shè)該電路基板沿該下表面朝該電路基板的中央延伸，該高速基板布設(shè)有一接地層以及多數(shù)訊號(hào)線，該高速基板于對(duì)應(yīng)該電路基板的上表面設(shè)有多個(gè)第二測(cè)試接點(diǎn)，至少一該第二測(cè)試接點(diǎn)位于該電路基板的第一測(cè)試接點(diǎn)上，該接地層電性連接上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的接地電位且與該電路基板的至少一該第一測(cè)試接點(diǎn)電性導(dǎo)通，各該訊號(hào)線分別電性連接各該第二測(cè)試接點(diǎn)用以傳遞上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的第二測(cè)試訊號(hào)。

本發(fā)明的另一目的乃在于提供一種用于前述整合式高速測(cè)試模塊中的高速基板，所述高速基板包括有：

一上表面及相對(duì)的一下表面；

一端，具有多個(gè)通孔以及多個(gè)測(cè)試接點(diǎn)，各該通孔可供該測(cè)試機(jī)臺(tái)的一測(cè)試頭通過，各該測(cè)試接點(diǎn)可供傳遞該測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試訊號(hào)；

另一端，位于該一端的相對(duì)端，具有多個(gè)探針接點(diǎn)與至少一接地探針接點(diǎn)，各該探針接點(diǎn)可供一高頻探針電性連接，該至少一接地探針接點(diǎn)可供一接地探針電性連接；

多數(shù)訊號(hào)線，各該訊號(hào)線的兩端分別與各該探針接點(diǎn)及各該測(cè)試接點(diǎn)電性連接；以及

至少一接地層，與該至少一接地探針接點(diǎn)電性連接。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的頂視示意圖；

圖2是上述第一較佳實(shí)施例的局部底視示意圖；

圖3是上述第一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是上述第一較佳實(shí)施例的局部頂視示意圖，表示高速基板設(shè)于電路基板上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5A、圖5B是分別為上述圖4的5A-5A聯(lián)機(jī)及5B-5B聯(lián)機(jī)的剖視示意圖；

圖6是本發(fā)明所提供高速基板與電路基板的多種固接方式，表示高速基 板于側(cè)邊使接地層與電路基板的第一測(cè)試接點(diǎn)的連接導(dǎo)通方式；

圖7A、圖7B是分別為上述圖6的7A-7A聯(lián)機(jī)及7B-7B聯(lián)機(jī)剖視示意圖；

圖8是本發(fā)明所提供探針組的另一第二探針與高速基板導(dǎo)通的傳輸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是上述圖8的局部底視示意圖；

圖10A、圖10B是分別為上述圖2所示第二探針于探針組內(nèi)部的交錯(cuò)及層迭配置結(jié)構(gòu)；

圖11A、圖11B是分別為上述圖8所示另一第二探針于探針組內(nèi)部的交錯(cuò)及層迭配置結(jié)構(gòu)；

圖12是本發(fā)明所提供第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13是上述第二較佳實(shí)施例的局部剖視示意圖，表示高速基板設(shè)于電路基板上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是本發(fā)明所提供第三較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15是本發(fā)明所提供第四較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖16是本發(fā)明所提供第五較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖17是本發(fā)明所提供第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，茲配合圖示列舉若干較佳實(shí)施例，用以對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、制作與功效作詳細(xì)說明。然而，本發(fā)明各實(shí)施例僅用于說明以特定結(jié)構(gòu)及制作方法使用本發(fā)明，并非用以局限本發(fā)明的范圍；圖式中，各組件的形狀或大小僅為方便標(biāo)示之用，并非用以局限本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參閱如圖1至圖3所示本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的一整合式高速測(cè)試模塊1，適用于對(duì)同時(shí)具有于一般中、低頻段運(yùn)作的電子組件及以更高頻段運(yùn)作的高速電子組件進(jìn)行集成電路晶圓級(jí)測(cè)試，因此測(cè)試機(jī)臺(tái)可將接地電位以及較低測(cè)試頻率的第一測(cè)試訊號(hào)及較高測(cè)試頻率的第二測(cè)試訊號(hào)通過測(cè)試模塊1傳輸至集成電路晶圓的待測(cè)晶粒以進(jìn)行電性測(cè)試，更詳述之，第二測(cè)試訊號(hào)具有符合高頻訊號(hào)的傳輸結(jié)構(gòu)，因而各該第二測(cè)試訊號(hào)的傳輸路徑需伴隨接地電位，以維持訊號(hào)特性阻抗的傳輸；該測(cè)試模塊1包括有一電 路基板10、一高速基板30以及一探針組50，其中：

請(qǐng)配合圖1至圖3參照，電路基板10可區(qū)分為位于外、內(nèi)圈的一測(cè)試區(qū)102及一探針區(qū)104，并具有相對(duì)的一上表面106及一下表面108，該上表面106于該測(cè)試區(qū)102布設(shè)有多數(shù)第一測(cè)試接點(diǎn)12，該下表面108于該探針區(qū)104布設(shè)有多數(shù)第一探針接點(diǎn)14，該第一測(cè)試接點(diǎn)12用以傳遞上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的第一測(cè)試訊號(hào)或接地電位，并通過多數(shù)外部跳線結(jié)構(gòu)或內(nèi)部走線的第一訊號(hào)線16與該第一探針接點(diǎn)14電性導(dǎo)通。

高速基板30用以傳遞上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的第二測(cè)試訊號(hào)，是沿該電路基板10的上表面106自該測(cè)試區(qū)102延伸布設(shè)至該探針區(qū)104，并穿設(shè)該電路基板10后沿該下表面108延伸至該電路基板10的中央以接近該探針組50邊緣，至于最適的數(shù)量及位置則依實(shí)際集成電路組件的高頻測(cè)試需求而配置。該高速基板30可如本實(shí)施例所提供的以單一軟性電路板300所制成，使第二測(cè)試訊號(hào)于軟性電路板300內(nèi)沿電路基板10的上、下表面106、108傳遞于測(cè)試區(qū)102及探針區(qū)104之間。配合圖3參照，該高速基板30于該電路基板10上表面106覆蓋部分測(cè)試區(qū)102，并設(shè)有一接點(diǎn)層32、一接地層34以及多數(shù)訊號(hào)線36，因此上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的第二測(cè)試訊號(hào)為對(duì)應(yīng)該電路基板10的測(cè)試區(qū)102由該接點(diǎn)層32接收，經(jīng)所述訊號(hào)線36傳遞至該探針組50，其中該接點(diǎn)層32、接地層34以及訊號(hào)線36的結(jié)構(gòu)特征及功能應(yīng)用分別詳述如下。

該接點(diǎn)層32于對(duì)應(yīng)該電路基板10的上表面106設(shè)有多數(shù)第二測(cè)試接點(diǎn)322及多數(shù)接地接點(diǎn)324，并提供為該高速基板30表面的絕緣保護(hù)作用；至少一該接地接點(diǎn)324及至少一該第二測(cè)試接點(diǎn)322位于該電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12上，較佳者，配合圖4參照，使各該第二測(cè)試接點(diǎn)322及接地接點(diǎn)324覆蓋該第一測(cè)試接點(diǎn)12并與之對(duì)準(zhǔn)，且該第二測(cè)試接點(diǎn)322與第一測(cè)試接點(diǎn)12電性絕緣，故對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)而言，測(cè)試頭所提供高頻訊號(hào)的位置維持相同于原本第一測(cè)試接點(diǎn)12的相對(duì)位置，并完全由具有高頻傳輸規(guī)格的高速基板30傳遞第二測(cè)試訊號(hào)。

該接地層34電性連接所述接地接點(diǎn)324以及上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的接地電位，可如圖5A所示，將對(duì)位于該第一測(cè)試接點(diǎn)12上的局部接點(diǎn)層32去除，形成位于該接地層34上的一盲孔340，使該接地層34外露構(gòu)成其中一該接地 接點(diǎn)324?；蛘撸瑢④浶噪娐钒?00穿設(shè)至少一通孔342，正向?qū)ξ挥谠摰谝粶y(cè)試接點(diǎn)12上，再去除通孔342邊緣的局部接點(diǎn)層32使該接地層34于該通孔342中外露，藉由具導(dǎo)電性的焊接材于該通孔342中將接地層34與第一測(cè)試接點(diǎn)12以相互焊接，焊接材凝固后即形成容置于該通孔342的一金屬塊344，該金屬塊344的表面則構(gòu)成其中一該接地接點(diǎn)324。因此高速基板30除了可藉由該接地接點(diǎn)324使接地層34接收測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供的接地電位，還具有使布設(shè)于軟性電路板300內(nèi)部的接地層34與其相互導(dǎo)通的電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12形成等接地電位的特征；且因接地層34可與電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12藉由焊接方式連接導(dǎo)通，更兼具將高速基板30與電路基板10相互固接的功能。另外，通孔342的設(shè)置可以用于使測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試頭直接通過通孔342而仍以第一測(cè)試接點(diǎn)12接收第一測(cè)試訊號(hào)，或者使第一測(cè)試接點(diǎn)12通過通孔342接收接地電位，可與高速基板30所傳輸?shù)慕拥仉娢挥行^(qū)隔，以避免電路基板與高速基板所傳輸?shù)挠嵦?hào)相互干擾；尤其若更通過通孔342注入焊接材，配合圖5B參照，焊接材凝固后形成的一金屬塊346不但將第一測(cè)試接點(diǎn)12導(dǎo)通至該高速基板30表面，使測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試頭直接接觸金屬塊346，并可同樣將高速基板30與電路基板10相互固接。

至于藉由焊接方式同時(shí)使接地層34與電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12連接導(dǎo)通，并將高速基板30與電路基板10相互固接的功能，亦可如圖6及圖7A所示，使高速基板30的側(cè)邊與電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12鄰接的軟性電路板300表面，將未設(shè)置有第二測(cè)試接點(diǎn)322及接地接點(diǎn)324的局部接點(diǎn)層32去除，使接地層34于邊緣外露，再藉由焊接材348將外露的接地層34與鄰接的第一測(cè)試接點(diǎn)12連接導(dǎo)通，則接地層34可以通過高速基板30側(cè)邊鄰近的第一測(cè)試接點(diǎn)12與電路基板10具有等接地電位的特征，且焊接材348兼具將高速基板30的側(cè)邊與電路基板10相互固接的功能。如此接地層34可不必全部布設(shè)至通孔342的邊緣因而未于通孔342中外露，可使高速基板30所覆蓋的部分第一測(cè)試接點(diǎn)12通過通孔342或更藉由金屬塊346與測(cè)試機(jī)臺(tái)的點(diǎn)觸頭接觸，由于與接地層34電性絕緣，因此更可以高速基板30所覆蓋的部分第一測(cè)試接點(diǎn)12接收測(cè)試機(jī)臺(tái)的第一測(cè)試訊號(hào)。另外，配合圖7A參照，只要高速基板30的訊號(hào)線36未緊鄰高速基板30的邊緣配置， 高速基板30接點(diǎn)層32的接地接點(diǎn)324可位于鄰近高速基板30邊緣，藉由通孔342及容置于該通孔342的金屬塊344使電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12導(dǎo)通至接地層34，且兼具將高速基板30的側(cè)邊與電路基板10相互固接的功能。

甚至，更可以如圖7B所示，高速基板30于邊緣覆蓋的第一測(cè)試接點(diǎn)12上設(shè)置通孔342后，同樣去除通孔342邊緣的局部接點(diǎn)層32使該接地層34于該通孔342中外露，再以一金屬固定件350(如鐵釘、T型針)穿過該通孔342使金屬固定件350抵止于外露的接地層34表面且崁入第一測(cè)試接點(diǎn)12，甚至更可穿過第一測(cè)試接點(diǎn)12以至電路基板10背面焊接固定；因而金屬固定件350不但可于接點(diǎn)層32外露構(gòu)成接地接點(diǎn)324，并使電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12導(dǎo)通至接地層34，且兼具將高速基板30的側(cè)邊與電路基板10相互固接的功能。

當(dāng)然，于高速基板30的兩側(cè)邊將高速基板30與電路基板10相互固接的方式，可如本實(shí)施例所例舉的兩側(cè)邊分別為不同的手法達(dá)成，或者可采任一方式使兩側(cè)邊同時(shí)以相同的手法達(dá)成，皆可具有本發(fā)明所欲達(dá)成的功效，因而不在此限。

各該訊號(hào)線36沿該高速基板30的延伸方向布設(shè)于該軟性電路板300內(nèi)部，配合圖3參照，所述訊號(hào)線36設(shè)置于一訊號(hào)層360上并與接地層34相隔一絕緣層38，由第二測(cè)試訊號(hào)的實(shí)際高頻傳輸規(guī)格使訊號(hào)層360與接地層34相隔特定厚度的絕緣層38；較佳者，所述訊號(hào)線36可部分設(shè)于訊號(hào)層360且部分設(shè)于該接點(diǎn)層32內(nèi)部或表面，由實(shí)際高頻傳輸規(guī)格而變化接點(diǎn)層32的厚度，因而可增加高頻訊號(hào)傳輸?shù)碾娐房臻g。各訊號(hào)線36的一端縱向?qū)ㄖ猎摻狱c(diǎn)層32的各該第二測(cè)試接點(diǎn)322，以傳遞上述測(cè)試機(jī)臺(tái)的第二測(cè)試訊號(hào)，各訊號(hào)線36的另一端延伸至該探針組50的邊緣，對(duì)應(yīng)各訊號(hào)線36的末端形成一第二探針接點(diǎn)362，且各該第二探針接點(diǎn)362鄰近具有一接地探針接點(diǎn)364與該接地層34電性導(dǎo)通，配合圖2參照；至于接地探針接點(diǎn)364可通過該絕緣層38與接地層34縱向電性連接，或者移除第二探針接點(diǎn)362鄰近的局部絕緣層38使外露的接地層34形成該接地探針接點(diǎn)364，皆可具有本發(fā)明所欲達(dá)成的功效，因而不在此限。

當(dāng)然，各訊號(hào)線36所對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子組件之間若有訊號(hào)接續(xù)或同步處理的時(shí)序?qū)?yīng)關(guān)系，該高速基板30所布設(shè)的訊號(hào)線36更可藉由精確的路徑設(shè)計(jì)使相關(guān)的訊號(hào)線36等長(zhǎng)，例如以接點(diǎn)層32與訊號(hào)層360中上、下對(duì)準(zhǔn)的訊號(hào)線36符合等長(zhǎng)的需求，或者，同一層接點(diǎn)層32或訊號(hào)層360所布設(shè)的訊號(hào)線36以增加走線路徑方式使至少二訊號(hào)線36符合等長(zhǎng)的需求，配合圖2參照，皆可具有本發(fā)明所欲達(dá)成的功效，因而不在此限。

請(qǐng)配合圖2及圖3參照，探針組50的一固定座上502設(shè)有多數(shù)第一、第二探針52、54以及至少一接地探針56。其中，第一探針52電性連接該電路基板10的第一探針接點(diǎn)14；第二探針54為具高頻傳輸特性的高頻探針結(jié)構(gòu)，具有一金屬針542以及與該金屬針542鄰接且電性絕緣的接地金屬，該金屬針542電性連接該高速基板30的訊號(hào)線36，該接地金屬電性連接該高速基板的接地層34及接地探針56，第二探針54可如本實(shí)施例所提供者為一金屬針542以及與之相互并列且電性絕緣的一地線544所制成，使該金屬針542于該高速基板30上與第二探針接點(diǎn)362電性連接，該地線544于該高速基板30上與該接地探針接點(diǎn)364電性連接。由于本發(fā)明所提供的第二探針主要以配合第二訊號(hào)傳遞路徑上伴隨有傳輸接地電位的結(jié)構(gòu)，因此亦可為如圖8及圖9所示的具有同軸傳輸結(jié)構(gòu)者；其中，探針組50更有另一第二探針58，第二探針58具有一金屬針582以及一于金屬針582外圍同軸環(huán)繞的金屬套管584，該金屬套管584形成與該金屬針582鄰接且電性絕緣接地金屬，使該金屬針582電性連接該高速基板30的第二探針接點(diǎn)362，該金屬套管584電性連接該接地探針接點(diǎn)364。因此該高速基板30傳輸高頻訊號(hào)至探針組50的傳輸結(jié)構(gòu)上，任何使傳輸高頻訊號(hào)的金屬針設(shè)置與之鄰接且電性絕緣的接地金屬，皆可具有本發(fā)明所欲達(dá)成的功效，因而不在此限。

當(dāng)然，為使高頻訊號(hào)傳輸至第二探針54時(shí)伴隨之接地電位可維持于高頻導(dǎo)通回路上，探針組50更于固定座502上設(shè)有一金屬片504與所述第二探針54的接地金屬電性連接，第二探針54的金屬針542與該金屬片504通過一絕緣膠材506相互黏著以固定維持特定間距，且該接地探針56設(shè)置于該金屬片504上與之電性導(dǎo)通；或者，更可將該金屬片504延伸至鄰近的第一探針52上直接與之電性導(dǎo)通，使通過電路板10所傳輸?shù)牡谝粶y(cè)試訊號(hào)的接地電 位在鄰近待測(cè)晶粒時(shí)仍可與該高速基板30所傳輸?shù)牡诙y(cè)試訊號(hào)的接地電位等電位，因此該測(cè)試模塊1所測(cè)試待測(cè)晶粒所需的所有接地電位更可通過該金屬片504達(dá)到等電位的功能，使本發(fā)明具有確保電路接地的完整性的功效。

另外，為了使該高速基板30能有效應(yīng)用于高密度的高頻傳輸需求，探針組50的第二探針54、58同樣可以高密度的空間配置方式，達(dá)成如圖10A、圖10B(或圖11A、圖11B)所示分別使所述第二探針54(或58)于固定座502上以交錯(cuò)及層迭結(jié)構(gòu)滿足高密度的高頻傳輸需求，其中：

圖10A、圖10B為金屬針542與地線544所并列制成的第二探針54于固定座502上的分布結(jié)構(gòu)。由于絕緣膠材506可以將所述第二探針54及金屬片504于固定座502表面不同縱向高度上逐層固定黏著，因此各該第二探針54附著于固定座502的方式即可以絕緣膠材506將金屬針542鄰近于金屬片504黏著使相隔特定間距，更使與金屬針542并列的地線544貼附金屬片504，再固定金屬片504與固定座502的橫向間隔距離，當(dāng)完成固定座502上各探針52、54、56的分布結(jié)構(gòu)后，絕緣膠材506再依其可固化的特性(如熱固化或UV固化)成型于固定座502上。若以較低空間密度配置的結(jié)構(gòu)而言，金屬片504可僅于單一側(cè)邊空間以絕緣膠材506黏著所述第二探針54，因此減少固定座502上第二探針54的配置厚度；或者為如圖10A所示，使第二探針54交錯(cuò)配置于金屬片504兩側(cè)，降低金屬針542之間的電性干擾影響；若以較高空間密度配置的結(jié)構(gòu)而言，配合圖10B參照，該第二探針54可配置于與金屬片504兩側(cè)縱向間隔特定位置，形成金屬片504同一局部的兩側(cè)皆布設(shè)有第二探針54的多層重迭結(jié)構(gòu)，當(dāng)然若考慮高密度配置下鄰近金屬針542之間的電性干擾影響，甚至更可于金屬針542及與之并列的地線544周圍設(shè)置絕緣套管，增加第二探針54所傳輸?shù)诙y(cè)試訊號(hào)的完整性。

圖11A、圖11B為以金屬套管584同軸環(huán)繞金屬針582所制成的第二探針58于固定座502上的分布結(jié)構(gòu)。由于第二探針58的金屬針582延伸進(jìn)入金屬套管584內(nèi)部并與金屬套管584相隔特定間距且電性絕緣，因此以絕緣膠材506將金屬套管584表面貼附于金屬片504，即可達(dá)成將金屬套管584與金屬片504電性連接以及固定金屬針582的目的；且若顧及金屬套管584 的弧形表面與金屬片504的接觸面積降低電性連接效果，更可如本實(shí)施例所提供的先以導(dǎo)電膠508使金屬套管584貼附于金屬片504，再附著絕緣膠材506使第二探針58穩(wěn)固于固定座502上，當(dāng)完成固定座502上各探針52、54、56、58的分布結(jié)構(gòu)后，絕緣膠材506再依其可固化的特性(如熱固化或UV固化)成型于固定座502上。若以較低空間密度配置的結(jié)構(gòu)而言，金屬片504可僅于單一側(cè)邊空間以絕緣膠材506黏著所述第二探針58，或者為如圖11A所示，使第二探針58交錯(cuò)配置于金屬片504兩側(cè)；若以較高空間密度配置的結(jié)構(gòu)而言，配合圖11B參照，該第二探針58可配置于與金屬片504兩側(cè)縱向間隔特定位置，形成金屬片504同一局部的兩側(cè)皆布設(shè)有第二探針58的多層重迭結(jié)構(gòu)。

綜合上述可知，本發(fā)明所提供測(cè)試模塊1可以電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12接收測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供的第一測(cè)試訊號(hào)，經(jīng)該電路基板10的第一訊號(hào)線16傳輸后，以探針組50的第一探針52點(diǎn)觸待測(cè)晶粒中一般中、低頻段運(yùn)作的電子組件；同時(shí)可以高速基板30的軟性電路板300所設(shè)置的第二測(cè)試接點(diǎn)322接收測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供的第二測(cè)試訊號(hào)，并通過軟性電路板300所設(shè)置的其中一通孔342與電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12對(duì)位，使測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試頭所提供高頻訊號(hào)的位置維持相同于原本第一測(cè)試接點(diǎn)12的相對(duì)位置，并仍可以通孔342下第一測(cè)試接點(diǎn)12接收第一測(cè)試訊號(hào)或接地電位，不需犧牲高頻傳輸路徑所占去的電路空間。尤其若更通過通孔342形成的金屬塊344、346，不但可將第一測(cè)試接點(diǎn)12導(dǎo)通至該高速基板30表面，使測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試頭直接接觸金屬塊344、346，并可達(dá)到將高速基板30與電路基板10固接的目的。

再者，高速基板30傳遞第二測(cè)試訊號(hào)時(shí)，通過該接地接點(diǎn)324接收測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供的接地電位，可使接地電位伴隨第二測(cè)試訊號(hào)于高速基板30的接地層34傳輸，維持第二測(cè)試訊號(hào)于高速基板30內(nèi)的高頻傳輸特性阻抗；或者，以其中一通孔342穿過接地層34，藉由使該接地層34于該通孔342中外露，接地層34與第一測(cè)試接點(diǎn)12更可以通過金屬塊344相互導(dǎo)通并固接，使接地層34與其相互導(dǎo)通的第一測(cè)試接點(diǎn)12形成等接地電位的特征。因此在以探針組50的第二探針54點(diǎn)觸待測(cè)晶粒中高頻段運(yùn)作的高速電子組件， 則可以高速基板30與電路基板10所整合的穩(wěn)固組合結(jié)構(gòu)，對(duì)集成電路晶圓待測(cè)晶粒的所有不同操作頻段的電子組件同步進(jìn)行完整的電性測(cè)試。

更甚者，藉由高速基板30的內(nèi)部電路布設(shè)結(jié)構(gòu)，可使高速基板30表面具有相當(dāng)大的電路空間得以增設(shè)其余電路組件，以調(diào)整高速基板30所傳遞第二測(cè)試訊號(hào)的電容或電感特性；因此使測(cè)試組件電性連接高速基板30內(nèi)部的訊號(hào)線36及接地層34，可依待測(cè)晶粒中電子組件的高頻訊號(hào)傳遞頻率或特性阻抗等不同規(guī)格而彈性改變高速基板30內(nèi)部訊號(hào)線36的電容或電感特性。

請(qǐng)參閱如圖12所示本發(fā)明另一較佳實(shí)施例所提供的測(cè)試模塊2，包括一高速基板30’設(shè)于如上述的電路基板10并延伸布設(shè)至鄰近探針組50，該高速基板30’具有如同上述實(shí)施例所提供的接點(diǎn)層32、接地層34及訊號(hào)層360，且使多數(shù)訊號(hào)線36部分設(shè)于訊號(hào)層360且部分設(shè)于該接點(diǎn)層32內(nèi)部或表面；差異在于，訊號(hào)層360兩側(cè)分別有接地層34及一外接地層34’，使接點(diǎn)層32及訊號(hào)層360的訊號(hào)線36所傳輸?shù)牡诙y(cè)試訊號(hào)有各自對(duì)應(yīng)的接地訊號(hào)回路分別傳經(jīng)接地層34及外接地層34’，避免任一高頻路徑結(jié)構(gòu)產(chǎn)生缺陷而對(duì)其余鄰近高頻路徑造成影響，更可減少訊號(hào)線36所傳輸?shù)诙y(cè)試訊號(hào)的周圍介電材質(zhì)的介電損耗。

至于該外接地層34’與之間可如圖13所示，該高速基板30’的軟性電路板300穿設(shè)有如上述各實(shí)施例所設(shè)置的通孔342，正向?qū)ξ挥谠摰谝粶y(cè)試接點(diǎn)12上，并同時(shí)去除通孔342邊緣的局部接點(diǎn)層32及通孔342邊緣鄰近電路基板10的軟性電路板300局部表面，使該接地層34及外接地層34’于該通孔342中外露；因此可如上述實(shí)施例藉由具導(dǎo)電性的焊接材于該通孔342中將接地層34及外接地層34’與第一測(cè)試接點(diǎn)12相互焊接，焊接材凝固后形成的金屬塊344構(gòu)成其中一該接地接點(diǎn)324。因此由該接地接點(diǎn)324使接地層34及外接地層34’接收測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供的接地電位，且接地層34及外接地層34’與電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12藉由焊接方式連接導(dǎo)通，兼具將高速基板30’與電路基板10相互固接的功能。

值得一提的是，本發(fā)明所提供高速基板可如上述實(shí)施例僅以單一軟性電路板所制成，依據(jù)集成電路晶圓的電路布局再于軟性電路板內(nèi)規(guī)劃對(duì)應(yīng)高頻訊號(hào)傳輸位置的訊號(hào)線；或可如圖14及圖15所示分別為本發(fā)明第三及第四 較佳實(shí)施例所提供的一測(cè)試模塊3、4，分別具有以多個(gè)軟性電路板分段延伸的一高速基板70、90，設(shè)于如同上述實(shí)施例所提供該電路基板10的上、下表面106、108。各該高速基板70、90與上述實(shí)施例所提供者同樣使一軟性電路板702、902覆蓋電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12，沿電路基板10的上表面106自測(cè)試區(qū)102延伸布設(shè)至探針區(qū)104，差異僅在于各軟性電路板702、902于探針區(qū)104再與另一軟性電路板704、904電性連接，并使以軟性電路板704、904接設(shè)如同上述實(shí)施例所提供該探針組50的第二探針54，其中：

圖14所示高速基板70的二該軟性電路板702、704之間以一轉(zhuǎn)接器706電性連接，轉(zhuǎn)接器706可為多重矩陣開關(guān)組件，用以將對(duì)應(yīng)該電路基板10上表面106的軟性電路板702所布設(shè)的多數(shù)訊號(hào)線72切換至與對(duì)應(yīng)該電路基板10下表面108的軟性電路板704的多數(shù)訊號(hào)線74一對(duì)一電性導(dǎo)通。

圖15所示高速基板90的二該軟性電路板902、904之間以多數(shù)高頻傳輸線906電性連接，用以將對(duì)應(yīng)該電路基板10上表面106的軟性電路板902所布設(shè)的多數(shù)訊號(hào)線92跳接至與對(duì)應(yīng)該電路基板10下表面108的軟性電路板904的多數(shù)訊號(hào)線94一對(duì)一電性導(dǎo)通。

因此該高速基板70(或90)的各軟性電路板702、704(或902、904)可事先備制好固定路徑的訊號(hào)線72、74(或92、94)，再依實(shí)際集成電路晶圓的電路布局將上、下表面106、108分別對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線72、74(或92、94)相互轉(zhuǎn)接導(dǎo)通，加速測(cè)試模塊3(或4)的模塊制作工時(shí)。

更可請(qǐng)參閱如圖16所示本發(fā)明第五較佳實(shí)施例所提供的一高速基板60，具有一軟性電路板600及多數(shù)傳輸線62，與上述第三、第四實(shí)施例所提供者差異在于：

單一該軟性電路板600是沿電路基板10的下表面108于探針區(qū)104延伸至探針組50邊緣，以供接設(shè)探針組50的第二探針54；軟性電路板600具有與上述實(shí)施例相同的一接地層602及多數(shù)訊號(hào)線604，接地層602及訊號(hào)線604分別電性連接第二探針54的地線544及金屬針542。

傳輸線62延伸于電路基板10的上、下表面106、108，各該傳輸線62具有一金屬線622及與的電性絕緣的一地線624，金屬線622的兩端分別與該電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12及該軟性電路板600的訊號(hào)線604電性連 接，地線624的兩端分別與該電路基板10用以接收測(cè)試機(jī)臺(tái)接地電位的第一測(cè)試接點(diǎn)12及該軟性電路板600的接地層602電性連接。

因此本實(shí)施例所提供高速基板60在電路基板10電路最密集的探針區(qū)104以外布設(shè)跳線結(jié)構(gòu)的所述傳輸線62，不但對(duì)應(yīng)集成電路晶圓不同制程產(chǎn)品的晶圓測(cè)試有更彈性的跳線配置，亦有鄰近探針組50所設(shè)置的軟性電路板600，而不至于在探針卡模塊過程干擾高密度分布的探針結(jié)構(gòu)，避免如公用探測(cè)系統(tǒng)容易造成探針損毀的缺點(diǎn)。

根據(jù)上述實(shí)施例所揭露的技術(shù)特征，本發(fā)明更可提供如圖17本發(fā)明第六實(shí)施例所示的高速基板60’。該高速基板60’同樣具有單一的軟性電路板600’及多數(shù)傳輸線62’，其中該傳輸線62’是可以(但不限于)同軸線來實(shí)現(xiàn)。而該高速基板60’與前述實(shí)施例所提供的高速基板60的差異在于：

該軟性電路板600’是延伸設(shè)置于該電路基板10上表面106的測(cè)試區(qū)102，并覆蓋該電路基板10的第一測(cè)試接點(diǎn)12。同樣地，該軟性電路板600’具有一接地層602’以及多數(shù)訊號(hào)線604’，其中各該訊號(hào)線604’的一端是外露而形成所謂的第二探針接點(diǎn)，且該接地層602’的一端是同樣外露而形成所謂的接地接點(diǎn)，其次，該接地層602’以及各該訊號(hào)線604’是通過各該傳輸線62’而間接地電性連接至該探針組50的各該第二探針54。詳而言之，所述傳輸線62’是延伸于該電路基板10的上、下表面106、108之間，且各該傳輸線62’具有一金屬線622’及與的電性絕緣的一地線624’，各該金屬線622’的二端分別與該軟性電路板600’的各該第二探針接點(diǎn)(亦即該訊號(hào)線604’的外露部分)以及各該第二探針54的金屬針542電性連接，而各該地線624’的二端則分別與該軟性電路板600’的接地接點(diǎn)(亦即該接地層602’的外露部分)以及各該第二探針54的地線544(或者金屬套管)電性連接。如此，亦可達(dá)成本發(fā)明的目的。若頻率的需求并沒有很高，在第二探針54的部份，可以只使用金屬針542，而并不需要有地線544，此時(shí)，各該金屬線622’的二端分別與該軟性電路板600’的各該第二探針接點(diǎn)以及金屬針542電性連接，而各該地線624’的二端則分別與該軟性電路板600’的接地接點(diǎn)以及一接地探針(圖未繪示)電性連接。此外，可將其中的兩支該金屬針542組成一組差動(dòng)對(duì)訊號(hào)探針，以用于傳輸差動(dòng)訊號(hào)。而該軟性電路板600’的接地層602’，亦可以如圖7A所 示，進(jìn)一步與至少一該第一測(cè)試接點(diǎn)12電性連接，該第一測(cè)試接點(diǎn)12接收測(cè)試機(jī)臺(tái)所提供的接地電位。

上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例，雖遭所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員任意進(jìn)行修改，均不會(huì)脫離如權(quán)利要求書中所欲保護(hù)的范圍。