霍爾式abs傳感器骨架的制作方法
【專利摘要】一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體，骨架注塑體為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體底部設(shè)有芯片安裝腔，骨架注塑體在芯片安裝腔上部設(shè)有磁鋼安裝腔，骨架注塑體表面設(shè)置有若干個(gè)定位錐體，骨架注塑體在磁鋼安裝腔上部設(shè)有定位通孔；本實(shí)用新型在骨架注塑體上設(shè)置有芯片安裝腔，且還設(shè)置了定位錐體、定位通孔，在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時(shí)形成立體定位，有效的降低產(chǎn)品的次品率，本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡(jiǎn)單、成本低，性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】霍爾式ABS傳感器骨架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種霍爾式ABS傳感器，特別涉及一種霍爾式ABS傳感器骨架，用于傳感器頭部感應(yīng)體注塑。

【背景技術(shù)】
[0002]骨架組件作為芯片載體非常實(shí)用，特別是在電子制造領(lǐng)域。骨架組件由磁鋼、芯片和骨架注塑體體組成，該結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是:其特征在于，插片嵌注于骨架注塑體的上端并露出與電纜線連接的部分和芯片焊接的部分，磁鋼鑲嵌注塑在骨架注塑體的下端部，芯片從磁鋼的下面骨架注塑體上留有的凹槽插入，當(dāng)車(chē)輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，感應(yīng)并傳輸數(shù)據(jù)；另一端連接片與電纜線鉚接，形成傳輸通道?，F(xiàn)有技術(shù)中，骨架注塑體在生產(chǎn)安裝是的定位功能差，所以導(dǎo)致現(xiàn)有的骨架注塑體存在缺陷:制造工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低、成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡(jiǎn)單、成本低，性能優(yōu)良的霍爾式ABS傳感器骨架。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體，所述骨架注塑體為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體底部設(shè)有芯片安裝腔，骨架注塑體在芯片安裝腔上部設(shè)有磁鋼安裝腔，所述骨架注塑體表面設(shè)置有若干個(gè)定位錐體，所述骨架注塑體在磁鋼安裝腔上部設(shè)有定位通孔。
[0005]作為優(yōu)選，所述定位錐體為五個(gè)，其中四個(gè)定位錐體設(shè)置于骨架注塑體四個(gè)表面上部的同一高度上，另外一個(gè)定位錐體設(shè)置于骨架注塑體一個(gè)表面的下部，且設(shè)置于骨架注塑體下部的定位錐體與設(shè)置于該側(cè)上部的定位錐體在同一直線上。
[0006]作為優(yōu)選，所述芯片安裝腔與磁鋼安裝腔的開(kāi)口方向相反。
[0007]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體在芯片安裝腔開(kāi)口的一側(cè)表面上所設(shè)置的定位錐體的兩側(cè)表面設(shè)有卡槽。
[0008]作為優(yōu)選，所述定位通孔的中軸線與芯片安裝腔開(kāi)口的一側(cè)表面相平行。
[0009]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體在芯片安裝腔開(kāi)口的一側(cè)表面設(shè)有自上向下向外傾斜的斜面。
[0010]作為優(yōu)選，所述斜面的下側(cè)的邊、磁鋼安裝腔的上部相對(duì)于骨架注塑體底面的高度相等，所述設(shè)于骨架注塑體下部的定位錐體相對(duì)于骨架注塑體底面的高度小于斜面的下側(cè)的邊相對(duì)于骨架注塑體底面的高度。
[0011]作為優(yōu)選，所述定位通孔的中軸線相對(duì)于骨架注塑體底面的高度在斜面上下兩側(cè)的邊相對(duì)于骨架注塑體底面的高度之間。
[0012]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體在斜面上側(cè)的邊與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體之間設(shè)有第一定位凸起，所述骨架注塑體在靠近斜面下側(cè)的邊處設(shè)有第二定位凸起，且第一定位凸起、第二定位凸起與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體的中間截面均在同一平面上。
[0013]作為優(yōu)選，所述骨架注塑體與定位錐體、第一定位凸起、第二定位凸起為一體成型。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在骨架注塑體上設(shè)置有芯片安裝腔，在芯片安裝腔內(nèi)設(shè)置芯片，將芯片露于芯片安裝腔外一側(cè)的芯片朝上折彎，通過(guò)骨架注塑體表面所設(shè)置的斜面從骨架注塑體表面所設(shè)置的卡槽內(nèi)穿出和電纜線焊接；且骨架注塑體表面還設(shè)置了定位錐體、定位通孔、第一定位凸起、第二定位凸起，在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時(shí)形成立體定位，有效的降低產(chǎn)品的次品率；本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡(jiǎn)單、成本低，性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型圖1中的A-A的剖視圖。
[0017]圖中:1、骨架注塑體，2、芯片安裝腔，3、磁鋼安裝腔，4、定位錐體，5、卡槽，6、定位通孔，7、斜面，8.第一定位凸起，9.第二定位凸起。

【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]實(shí)施例:
[0020]如圖1至圖2所示的一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體1，骨架注塑體I為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體I底部設(shè)有芯片安裝腔2，骨架注塑體I在芯片安裝腔2上部設(shè)有磁鋼安裝腔3，芯片安裝腔2與磁鋼安裝腔3的開(kāi)口方向相反。骨架注塑體I表面設(shè)置有五個(gè)定位錐體4，其中四個(gè)定位錐體4設(shè)置于骨架注塑體I四個(gè)表面上部的同一高度上，另外一個(gè)定位錐體4設(shè)置于骨架注塑體I 一個(gè)表面的下部，且設(shè)置于骨架注塑體I下部的定位錐體4與設(shè)置于該側(cè)上部的定位錐體4在同一直線上。骨架注塑體I在芯片安裝腔2開(kāi)口的一側(cè)表面上所設(shè)置的定位錐體4的兩側(cè)表面設(shè)有卡槽5。骨架注塑體I在磁鋼安裝腔3上部設(shè)有定位通孔6，定位通孔6的中軸線與芯片安裝腔2開(kāi)口的一側(cè)表面相平行。
[0021]骨架注塑體I在芯片安裝腔2開(kāi)口的一側(cè)表面設(shè)有自上向下向外傾斜的斜面7，斜面7的下側(cè)的邊、磁鋼安裝腔3的上部相對(duì)于骨架注塑體I底面的高度相等，設(shè)于骨架注塑體I下部的定位錐體4相對(duì)于骨架注塑體I底面的高度小于斜面7的下側(cè)的邊相對(duì)于骨架注塑體I底面的高度，定位通孔6的中軸線相對(duì)于骨架注塑體I底面的高度在斜面7上下兩側(cè)的邊相對(duì)于骨架注塑體I底面的高度之間。
[0022]骨架注塑體I在斜面7上側(cè)的邊與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體4之間設(shè)有第一定位凸起8，骨架注塑體I在靠近斜面7下側(cè)的邊處設(shè)有第二定位凸起9，且第一定位凸起8、第二定位凸起9與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體4的中間截面均在同一平面上。
[0023]骨架注塑體I與定位錐體4、第一定位凸起8、第二定位凸起9為一體成型。
[0024]本實(shí)用新型在骨架注塑體上設(shè)置有芯片安裝腔2，在芯片安裝腔2內(nèi)設(shè)置芯片，將芯片露于芯片安裝腔2外一側(cè)的芯片朝上折彎，通過(guò)骨架注塑體I表面所設(shè)置的斜面7從骨架注塑體I表面所設(shè)置的卡槽5內(nèi)穿出和電纜線焊接；且骨架注塑體I表面還設(shè)置了定位錐體4、定位通孔6、第一定位凸起8、第二定位凸起9，在傳感器感應(yīng)頭注塑成型時(shí)形成立體定位，有效的降低產(chǎn)品的次品率；本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造工藝簡(jiǎn)單、成本低，性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。
[0025]以上所述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一種較佳的方案，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
【權(quán)利要求】
1.一種霍爾式ABS傳感器骨架，包括骨架注塑體(I )，所述骨架注塑體(I)為四方體結(jié)構(gòu)，骨架注塑體(I)底部設(shè)有芯片安裝腔(2)，骨架注塑體(I)在芯片安裝腔(2)上部設(shè)有磁鋼安裝腔(3)，其特征在于:所述骨架注塑體(I)表面設(shè)置有若干個(gè)定位錐體(4)，所述骨架注塑體(I)在磁鋼安裝腔(3 )上部設(shè)有定位通孔(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述定位錐體(4)為五個(gè)，其中四個(gè)定位錐體(4)設(shè)置于骨架注塑體(I)四個(gè)表面上部的同一高度上，另外一個(gè)定位錐體(4)設(shè)置于骨架注塑體(I) 一個(gè)表面的下部，且設(shè)置于骨架注塑體(I)下部的定位錐體(4)與設(shè)置于該側(cè)上部的定位錐體(4)在同一直線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述芯片安裝腔(2)與磁鋼安裝腔(3)的開(kāi)口方向相反。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(I)在芯片安裝腔(2 )開(kāi)口的一側(cè)表面上所設(shè)置的定位錐體(4 )的兩側(cè)表面設(shè)有卡槽(5 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于所述:所述定位通孔(6)的中軸線與芯片安裝腔(2)開(kāi)口的一側(cè)表面相平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(I)在芯片安裝腔(2 )開(kāi)口的一側(cè)表面設(shè)有自上向下向外傾斜的斜面(7 )。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述斜面(7)的下側(cè)的邊、磁鋼安裝腔(3)的上部相對(duì)于骨架注塑體(I)底面的高度相等，所述設(shè)于骨架注塑體(I)下部的定位錐體(4)相對(duì)于骨架注塑體(I)底面的高度小于斜面(7)的下側(cè)的邊相對(duì)于骨架注塑體(I)底面的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述定位通孔(6)的中軸線相對(duì)于骨架注塑體(I)底面的高度在斜面(7)上下兩側(cè)的邊相對(duì)于骨架注塑體(I)底面的高度之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(I)在斜面(7)上側(cè)的邊與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體(4)之間設(shè)有第一定位凸起(8)，所述骨架注塑體(I)在靠近斜面(7)下側(cè)的邊處設(shè)有第二定位凸起(9)，且第一定位凸起(8)、第二定位凸起(9)與設(shè)于該側(cè)面的定位錐體(4)的中間截面均在同一平面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾式ABS傳感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑體(I)與定位錐體(4)、第一定位凸起(8)、第二定位凸起(9)為一體成型。
【文檔編號(hào)】G01P3/42GK204188638SQ201420527099
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】劉香明, 劉轉(zhuǎn)明, 位燕飛 申請(qǐng)人:瑞安市麥格電子科技有限公司