一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)，包括骨架、傳感器芯片和骨架磁鋼，所述骨架端部裝有傳感器芯片，所述骨架內(nèi)傳感器芯片的內(nèi)側(cè)裝有骨架磁鋼，所述骨架端部對(duì)應(yīng)傳感器芯片安裝位置設(shè)有向上開口的卡槽，所述卡槽與傳感器芯片相配，所述骨架位于卡槽內(nèi)側(cè)設(shè)有向下開口的安裝孔，所述安裝孔與骨架磁鋼相配，所述骨架磁鋼從骨架下面開口的安裝孔中插入骨架，所述傳感器芯片從骨架端部向上開口卡槽中插入骨架。用“抽屜式”直接插入骨架的方式安裝磁鋼，傳感器芯片由骨架上方插入骨架端部的滑槽中，使用機(jī)械配合方式固定，不產(chǎn)生高溫和熱量，杜絕了芯片在熱鉚工藝中的損壞。
【專利說明】一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬汽車輪速傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)輪速傳感器骨架在傳感器芯片裝配時(shí)(如圖1所示)，需要用熱鉚點(diǎn)將傳感器芯片與骨架固定。在熱鉚過程中產(chǎn)出的高溫?zé)釠_擊和壓力會(huì)有一定幾率損壞芯片表面，造成芯片的損壞或者損傷。從而造成輪速傳感器的質(zhì)量問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)，用“抽屜式”直接插入骨架的方式安裝磁鋼，傳感器芯片由骨架上方插入骨架端部的滑槽中，使用機(jī)械配合方式固定，不產(chǎn)生高溫和熱量，杜絕了芯片在熱鉚工藝中的損壞。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)，包括骨架、傳感器芯片和骨架磁鋼，所述骨架端部裝有傳感器芯片，所述骨架內(nèi)傳感器芯片的內(nèi)側(cè)裝有骨架磁鋼，所述骨架端部對(duì)應(yīng)傳感器芯片安裝位置設(shè)有向上開口的卡槽，所述卡槽與傳感器芯片相配，所述骨架位于卡槽內(nèi)側(cè)設(shè)有向下開口的安裝孔，所述安裝孔與骨架磁鋼相配，所述骨架磁鋼從骨架下面開口的安裝孔中插入骨架，所述傳感器芯片從骨架端部向上開口卡槽中插入骨架。
[0005]所述骨架磁鋼呈矩形。
[0006]有益效果
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，去除了傳統(tǒng)骨架結(jié)構(gòu)熱鉚工藝對(duì)傳感器芯片的高溫?zé)釠_擊和壓力。有效的杜絕了芯片在熱鉚工藝中的損壞，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了報(bào)廢率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有熱鉚接方式傳感器骨架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖3為本實(shí)用新型爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0012]如圖2和3所示，一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)，包括骨架1、傳感器芯片2和骨架磁鋼3，所述骨架I端部裝有傳感器芯片2，所述骨架I內(nèi)傳感器芯片2的內(nèi)側(cè)裝有骨架磁鋼3，所述骨架I端部對(duì)應(yīng)傳感器芯片2安裝位置設(shè)有向上開口的卡槽，所述卡槽與傳感器芯片2相配，所述骨架I位于卡槽內(nèi)側(cè)設(shè)有向下開口的安裝孔，所述安裝孔與骨架磁鋼3相配，所述骨架磁鋼3從骨架I下面開口的安裝孔中插入骨架I，所述傳感器芯片2從骨架I端部向上開口卡槽中插入骨架I。
[0013]所述骨架磁鋼3呈矩形。
[0014]在實(shí)際使用中，先將骨架磁鋼3沿骨架I軸向從端部插入安裝孔，再將所述傳感器芯片2沿骨架I徑向從端部側(cè)面裝入卡槽中即可，無需熱鉚接，簡(jiǎn)化工藝，提高質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)，包括骨架(I)、傳感器芯片(2)和骨架磁鋼(3)，所述骨架(I)端部裝有傳感器芯片(2)，所述骨架⑴內(nèi)傳感器芯片(2)的內(nèi)側(cè)裝有骨架磁鋼(3)，其特征在于，所述骨架(I)端部對(duì)應(yīng)傳感器芯片(2)安裝位置設(shè)有向上開口的卡槽，所述卡槽與傳感器芯片(2)相配，所述骨架(I)位于卡槽內(nèi)側(cè)設(shè)有向下開口的安裝孔，所述安裝孔與骨架磁鋼(3)相配，所述骨架磁鋼(3)從骨架(I)下面開口的安裝孔中插入骨架(1)，所述傳感器芯片(2)從骨架(I)端部向上開口卡槽中插入骨架(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輪速傳感器骨架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述骨架磁鋼(3)呈矩形。
【文檔編號(hào)】G01P1/00GK204116370SQ201420434341
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月1日
【發(fā)明者】成立見 申請(qǐng)人:上海航天汽車機(jī)電股份有限公司汽車機(jī)電分公司