帶有壓具的ic芯片測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，包括設(shè)有至少一個(gè)測(cè)試單元的主基板，每個(gè)測(cè)試單元包括有設(shè)于所述主基板表面的測(cè)試線路、設(shè)于所述主基板正面的用于固定待測(cè)試芯片的工作臺(tái)、和設(shè)于所述主基板背面的測(cè)試芯片，每個(gè)測(cè)試單元還包括有一組芯片壓具，每組芯片壓具包括有設(shè)于所述工作臺(tái)上的壓桿和設(shè)于所述主基板上的第一支撐柱，所述壓桿的尾部可旋轉(zhuǎn)地固定于所述第一支撐柱上。本實(shí)用新型可方便、快捷、不傷芯片地取放待測(cè)試芯片。
【專利說明】帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及IC測(cè)試技術(shù)，尤其涉及一種帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路(Integrated Circuit, IC)芯片是為完成一定的電特性功能而設(shè)計(jì)的單片模塊，由于在IC芯片的制作過程或使用過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)不良的個(gè)體，因而IC芯片測(cè)試也就成為集成電路制造中不可缺少的工序之一，以檢測(cè)那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的不良品。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的IC芯片測(cè)試裝置通常包括設(shè)有一個(gè)或多個(gè)測(cè)試單元的基板，每個(gè)測(cè)試單元包括有設(shè)于基板表面的測(cè)試線路、設(shè)于基板的正面的用于固定待測(cè)試芯片的工作臺(tái)、及設(shè)于基板反面的測(cè)試芯片。
[0004]然而，發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，在使用過程中，將待測(cè)試芯片置入工作臺(tái)的芯片槽內(nèi)固定或從芯片槽內(nèi)取出的更換操作非常麻煩，且很容易在操作過程中損壞待測(cè)試芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，該裝置可方便、快速地拆裝待測(cè)試芯片，并使待測(cè)試芯片在操作過程中得到有效保護(hù)，降低損壞率。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，包括設(shè)有至少一個(gè)測(cè)試單元的主基板，每個(gè)測(cè)試單元包括有設(shè)于所述主基板表面的測(cè)試線路、設(shè)于所述主基板正面的用于固定待測(cè)試芯片的工作臺(tái)、和設(shè)于所述主基板背面的測(cè)試芯片，每個(gè)測(cè)試單元還包括有一組芯片壓具，每組芯片壓具包括有設(shè)于所述工作臺(tái)上的壓桿和設(shè)于所述主基板上的第一支撐柱，所述壓桿的尾部可旋轉(zhuǎn)地固定于所述第一支撐柱上。
[0008]優(yōu)選地，所述壓桿為具有一個(gè)頭端、兩個(gè)中間段和兩個(gè)尾端的U型壓桿，其對(duì)應(yīng)的第一支撐柱的數(shù)量為兩根，而所述兩個(gè)尾端分別可旋轉(zhuǎn)地套設(shè)于所述兩根第一支撐柱上、頭端設(shè)于所述工作臺(tái)的前端上方，中間段則設(shè)于所述工作臺(tái)的兩側(cè)，且每個(gè)中間段各向內(nèi)延伸出一位于所述工作臺(tái)側(cè)槽上方的凸片。
[0009]優(yōu)選地，所述U型壓桿的兩個(gè)尾端各向內(nèi)延伸出一個(gè)安裝座，該安裝座上設(shè)有第一安裝孔，在所述主基板上靠近每個(gè)工作臺(tái)尾端位置設(shè)有至少兩個(gè)第二安裝孔，所述第一支撐柱的底部伸入該第二安裝孔內(nèi)固定，頂部伸入所述第一安裝孔內(nèi)并封頂，而在所述安裝座和第一支撐柱底部之間以彈簧抵接。
[0010]優(yōu)選地，在所述主基板上的第二安裝孔位置還設(shè)有至少一個(gè)預(yù)留孔位。
[0011]優(yōu)選地，所述測(cè)試單元的數(shù)量為2-4個(gè)。
[0012]優(yōu)選地，每個(gè)測(cè)試單元還包括有測(cè)試基板，所述測(cè)試芯片設(shè)于所述測(cè)試基板上，且每個(gè)測(cè)試基板上設(shè)有一組插接腳，而在所述主基板的背面上設(shè)有對(duì)應(yīng)的至少一組插接槽，所述測(cè)試芯片與所述主基板通過所述插接腳和對(duì)應(yīng)的插接槽可插拔地連接。
[0013]優(yōu)選地，所述測(cè)試芯片和所述插接腳設(shè)于所述測(cè)試基板的同側(cè)。
[0014]優(yōu)選地，在所述主基板背面還設(shè)有若干第二支撐柱，每根第二支撐柱的長(zhǎng)度大于或等于所述插接槽高度與測(cè)試基板厚度的和。
[0015]優(yōu)選地，在所述主基板的邊緣設(shè)有若干用于安裝第二支撐柱的安裝孔位，該安裝孔位的數(shù)量大于或等于所述第二支撐柱的數(shù)量。
[0016]優(yōu)選地，所述插接腳和插接槽為橫向或豎向設(shè)置。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0018]本實(shí)用新型的實(shí)施例通過在工作臺(tái)上設(shè)置用于取放待測(cè)試芯片的芯片壓具，工作時(shí)，用壓具將待測(cè)試芯片壓住后，輕輕按壓壓具即能將芯片置入工作臺(tái)的芯片槽內(nèi)，測(cè)試完畢之后再輕輕按壓即可將待測(cè)試芯片彈出，實(shí)現(xiàn)了方便、快速地拆裝待測(cè)試芯片的效果，并使待測(cè)試芯片在操作過程中得到了有效保護(hù)，降低了損壞率。
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第一實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第一實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第一實(shí)施例中U型壓桿的俯視圖。
[0023]圖4是本實(shí)用新型的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第二實(shí)施例中U型壓桿的展開示意圖。
[0024]圖5是本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第二實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6是本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第二實(shí)施例中測(cè)試基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖7是本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置第二實(shí)施例的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面參考圖1-圖3詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置的第一實(shí)施例；如圖所示，本實(shí)施例主要包括設(shè)有接口 101、總按鈕開關(guān)102、及至少一個(gè)測(cè)試單元2的主基板I，每個(gè)測(cè)試單元2包括有設(shè)于所述主基板表面的測(cè)試線路(圖中未示出)和按鈕開關(guān)20、設(shè)于所述主基板I正面的用于固定待測(cè)試芯片(圖中未示出)的工作臺(tái)21、和設(shè)于所述主基板I背面的測(cè)試芯片22，每個(gè)測(cè)試單元2還包括有一組芯片壓具23，每組芯片壓具23包括有設(shè)于所述工作臺(tái)21上的壓桿231和設(shè)于所述主基板I上的第一支撐柱232，所述壓桿231的尾部可旋轉(zhuǎn)地固定于所述第一支撐柱232上。[0028]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述壓桿231為具有一個(gè)頭端2311、兩個(gè)中間段2312和兩個(gè)尾端2313的U型壓桿，其對(duì)應(yīng)的第一支撐柱232的數(shù)量為兩根，而所述兩個(gè)尾端2313分別可旋轉(zhuǎn)地套設(shè)于所述兩根第一支撐柱232上、頭端2311設(shè)于所述工作臺(tái)21的前端上方，中間段2312則設(shè)于所述工作臺(tái)21的兩側(cè)，且每個(gè)中間段2312各向內(nèi)延伸出一位于所述工作臺(tái)21側(cè)槽上方的凸片2314。
[0029]進(jìn)一步地，所述U型壓桿231的兩個(gè)尾端2313各向內(nèi)延伸出一個(gè)安裝座2315，該安裝座2315上設(shè)有第一安裝孔2316，在所述主基板I上靠近每個(gè)工作臺(tái)21尾端位置設(shè)有至少兩個(gè)第二安裝孔11，所述第一支撐柱232的底部伸入該第二安裝孔11內(nèi)固定，頂部伸入所述第一安裝孔2316內(nèi)并封頂，而在所述安裝座2315和第一支撐柱232底部之間以彈黃24抵接。
[0030]更進(jìn)一步地，在所述主基板I上的第二安裝孔11位置還設(shè)有至少一個(gè)預(yù)留孔位110。
[0031]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述測(cè)試單元2的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際需要具體設(shè)置，如2-4個(gè)、4個(gè)以上等，在本實(shí)施例中，作為一個(gè)舉例，其數(shù)量為4個(gè)。
[0032]工作時(shí)，將待測(cè)試芯片置于U型壓桿231上后，輕輕按壓U型壓桿231，即能將待測(cè)試芯片置入工作臺(tái)21的芯片槽內(nèi)，測(cè)試完畢之后，再輕輕按壓U型壓桿231，即可將待測(cè)試芯片彈出，實(shí)現(xiàn)了方便、快速地拆裝待測(cè)試芯片的效果，并使待測(cè)試芯片在操作過程中得到了有效保護(hù)，降低了損壞率。
[0033]下面參考圖4-圖7詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置的第二實(shí)施例；如圖所示，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例基本相同，區(qū)別僅在于，本實(shí)施例中的測(cè)試芯片21不是直接設(shè)于主基板I的背面，而是每個(gè)測(cè)試單元2還包括有測(cè)試基板25，所述測(cè)試芯片21設(shè)于所述測(cè)試基板25上，且每個(gè)測(cè)試基板25上設(shè)有一組插接腳26，而在所述主基板I的背面上設(shè)有對(duì)應(yīng)的至少一組插接槽12，所述測(cè)試芯片21與所述主基板I通過所述插接腳26和對(duì)應(yīng)的插接槽12可插拔地連接。
[0034]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，作為本實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，所述測(cè)試芯片21和所述插接腳26設(shè)于所述測(cè)試基板26的同側(cè)，起到節(jié)省空間和保護(hù)測(cè)試基板26的作用。
[0035]進(jìn)一步地，在所述主基板I背面邊緣還可設(shè)有若干第二支撐柱13，每根第二支撐柱13的長(zhǎng)度大于或等于所述插接槽12高度與測(cè)試基板26厚度的和，起到避免放置時(shí)測(cè)試基板26直接與支撐面接觸，保護(hù)測(cè)試基板26的作用。
[0036]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，在所述主基板I的邊緣設(shè)有若干用于安裝第二支撐柱13的安裝孔位14，該安裝孔位14的數(shù)量大于或等于所述第二支撐柱13的數(shù)量，以便根據(jù)實(shí)際承重需要增減第二支撐柱13。
[0037]本實(shí)施例中，所述插接腳26和插接槽12可采用橫向或豎向設(shè)置。
[0038]本實(shí)施例在達(dá)到前述第一實(shí)施例的技術(shù)效果的基礎(chǔ)上，還能方便地更換測(cè)試芯片22，從而實(shí)現(xiàn)了方便、快捷地更換測(cè)試芯片的效果，避免了測(cè)試芯片損壞而導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢的問題。
[0039]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，包括設(shè)有至少一個(gè)測(cè)試單元的主基板，每個(gè)測(cè)試單元包括有設(shè)于所述主基板表面的測(cè)試線路、設(shè)于所述主基板正面的用于固定待測(cè)試芯片的工作臺(tái)、和設(shè)于所述主基板背面的測(cè)試芯片，其特征在于:每個(gè)測(cè)試單元還包括有一組芯片壓具，每組芯片壓具包括有設(shè)于所述工作臺(tái)上的壓桿和設(shè)于所述主基板上的第一支撐柱，所述壓桿的尾部可旋轉(zhuǎn)地固定于所述第一支撐柱上。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述壓桿為具有一個(gè)頭端、兩個(gè)中間段和兩個(gè)尾端的U型壓桿，其對(duì)應(yīng)的第一支撐柱的數(shù)量為兩根，而所述兩個(gè)尾端分別可旋轉(zhuǎn)地套設(shè)于所述兩根第一支撐柱上、頭端設(shè)于所述工作臺(tái)的前端上方，中間段則設(shè)于所述工作臺(tái)的兩側(cè)，且每個(gè)中間段各向內(nèi)延伸出一位于所述工作臺(tái)側(cè)槽上方的凸片。
3.如權(quán)利要求2所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述U型壓桿的兩個(gè)尾端各向內(nèi)延伸出一個(gè)安裝座，該安裝座上設(shè)有第一安裝孔，在所述主基板上靠近每個(gè)工作臺(tái)尾端位置設(shè)有至少兩個(gè)第二安裝孔，所述第一支撐柱的底部伸入該第二安裝孔內(nèi)固定，頂部伸入所述第一安裝孔內(nèi)并封頂，而在所述安裝座和第一支撐柱底部之間以彈簧抵接。
4.如權(quán)利要求3所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:在所述主基板上的第二安裝孔位置還設(shè)有至少一個(gè)預(yù)留孔位。
5.如權(quán)利要求4所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述測(cè)試單元的數(shù)量為2-4個(gè)。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:每個(gè)測(cè)試單元還包括有測(cè)試基板，所述測(cè)試芯片設(shè)于所述測(cè)試基板上，且每個(gè)測(cè)試基板上設(shè)有一組插接腳，而在所述主基板的背面上設(shè)有對(duì)應(yīng)的至少一組插接槽，所述測(cè)試芯片與所述主基板通過所述插接腳和對(duì)應(yīng)的插接槽可插拔地連接。
7.如權(quán)利要求6所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述測(cè)試芯片和所述插接腳設(shè)于所述測(cè)試基板的同側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:在所述主基板背面還設(shè)有若干第二支撐柱，每根第二支撐柱的長(zhǎng)度大于或等于所述插接槽高度與測(cè)試基板厚度的和。
9.如權(quán)利要求8所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:在所述主基板的邊緣設(shè)有若干用于安裝第二支撐柱的安裝孔位，該安裝孔位的數(shù)量大于或等于所述第二支撐柱的數(shù)量。
10.如權(quán)利要求9所述的帶有壓具的IC芯片測(cè)試裝置，其特征在于:所述插接腳和插接槽為橫向或豎向設(shè)置。
【文檔編號(hào)】G01R1/02GK203551597SQ201320506221
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】周澄良 申請(qǐng)人:合吉利電子科技（深圳）有限公司