專利名稱：高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板工藝中的電路板架存放技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置。
背景技術(shù)：
高密度互連電路板的生產(chǎn)過程中，經(jīng)常使用CMI165手持式銅箔測(cè)厚裝置，其結(jié)構(gòu)包括握持端和探頭，探頭安裝在握持端的一端，探頭上安裝的觸點(diǎn)與握持端內(nèi)的處理單元相連接，其可測(cè)試高溫的電路板銅箔，也可用于銅箔的來料檢驗(yàn)，或者蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試等。上述結(jié)構(gòu)中，探頭整體為塑料制成，其內(nèi)的觸點(diǎn)為盡速材料，在濕處理工序使用時(shí)經(jīng)常會(huì)因磕碰導(dǎo)致探頭損壞，而且濕處理的空氣中存在一些具有腐蝕作用的酸氣，會(huì)使探頭內(nèi)安裝的裸露的觸點(diǎn)因酸氣導(dǎo)致腐蝕，造成測(cè)量精度的降低及使用壽命的縮短。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種方便實(shí)用、保護(hù)全面的高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:一種高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置，包括握持端和探頭，所述探頭位于握持端的一端，探頭內(nèi)安裝裸露的觸點(diǎn)，其特征在于:還包括一保護(hù)罩，該保護(hù)罩的一端制出一圓柱形凹孔，圓柱形凹孔的內(nèi)緣卡住所述探頭的外部。而且，所述圓柱形凹孔的底面設(shè)置一海綿層。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:本實(shí)用新型中，探頭外部套裝一保護(hù)罩，該保護(hù)罩由彈性材料制成，其上制出一圓柱形凹孔，探頭嵌裝在圓柱形凹孔內(nèi)，避免了探頭在存放時(shí)的磕碰，有效的保護(hù)了探頭的完好，而且在圓柱形凹孔底面設(shè)置一海綿層，使探頭內(nèi)安裝的觸點(diǎn)接觸海綿層，保護(hù)的效果非常的完善、全面。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是保護(hù)罩的截面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。一種高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置，如圖1 2所示，包括握持端I和探頭2，所述探頭位于握持端的一端，探頭內(nèi)安裝裸露的觸點(diǎn)，本實(shí)用新型的創(chuàng)新在于:還包括一保護(hù)罩3，該保護(hù)罩的一端制出一圓柱形凹孔4，圓柱形凹孔的內(nèi)緣卡住所述探頭的外部。為了保護(hù)探頭內(nèi)安裝的觸點(diǎn)，在圓柱形凹孔的底面設(shè)置一與探頭前端相配合的海綿層5 ο本實(shí)用新型中，探頭外部套裝一保護(hù)罩，該保護(hù)罩由彈性材料制成，其上制出一圓柱形凹孔，探頭嵌裝在圓柱形凹孔內(nèi)，避免了探頭在存放時(shí)的磕碰，有效的保護(hù)了探頭的完好，而且在圓柱形凹孔底面設(shè)置一海綿層，使探頭內(nèi)安裝的觸點(diǎn)接觸海綿層，保護(hù)的效果非常的完善、全面。
權(quán)利要求1.一種高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置，包括握持端和探頭，所述探頭位于握持端的一端，探頭內(nèi)安裝裸露的觸點(diǎn)，其特征在于:還包括一保護(hù)罩，該保護(hù)罩的一端制出一圓柱形凹孔，該圓柱形凹孔的內(nèi)緣卡住所述探頭的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置，其特征在于:所述圓柱形凹孔的底面設(shè)置一海綿層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板工藝中手持式銅箔測(cè)厚裝置，包括握持端和探頭，所述探頭位于握持端的一端，探頭內(nèi)安裝裸露的觸點(diǎn)，還包括一保護(hù)罩，該保護(hù)罩的一端制出一圓柱形凹孔，該圓柱凹孔的內(nèi)緣卡住所述探頭的外部。本實(shí)用新型中，探頭外部套裝一保護(hù)罩，該保護(hù)罩由彈性材料制成，其上制出一圓柱形凹孔，探頭嵌裝在圓柱形凹孔內(nèi)，避免了探頭在存放時(shí)的磕碰，有效的保護(hù)了探頭的完好，而且在圓柱形凹孔底面設(shè)置一海綿層，使探頭內(nèi)安裝的觸點(diǎn)接觸海綿層，保護(hù)的效果非常的完善、全面。
文檔編號(hào)G01B21/08GK203069165SQ20122050418
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月7日
發(fā)明者王彥博 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司